Список процессоров Intel Core 6 поколения(Skylake)
Skip to contentСписок процессоров Intel Core 6 поколения(Skylake). Сокет LGA1151v1.
| Модель | Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | GPU | TWD |
| Core i7-6700K | 14nm | 4(8) | 4,0Ghz/4,2Ghz | 1Mb/8Mb | DDR4 2133 | HD530 | 91 |
| Core i7-6700 | 14nm | 4(8) | 3,4Ghz/4,0Ghz | 1Mb/8Mb | DDR4 2133 | HD530 | 65 |
| Core i7-6700T | 14nm | 4(8) | 2,8Ghz/3,6Ghz | 1Mb/8Mb | DDR4 2133 | HD530 | 65 |
| Core i5-6600K | 14nm | 4(4) | 3,5Ghz/3,9Ghz | 1Mb/6Mb | DDR4 2133 | HD530 | 91 |
| Core i5-6600 | 14nm | 4(4) | 3,3Ghz/3,9Ghz | 1Mb/6Mb | DDR4 2133 | HD530 | 65 |
| Core i5-6600T | 14nm | 4(4) | 2,7Ghz/3,5Ghz | 1Mb/6Mb | DDR4 2133 | HD530 | 35 |
| Core i5-6500 | 14nm | 4(4) | 3,2Ghz/3,6Ghz | 1Mb/6Mb | DDR4 2133 | HD530 | 65 |
| Core i5-6500T | 14nm | 4(4) | 2,5Ghz/3,1Ghz | 1Mb/6Mb | DDR4 2133 | HD530 | 35 |
| Core i5-6400 | 14nm | 4(4) | 2,7Ghz/3,3Ghz | 1Mb/6Mb | DDR4 2133 | HD530 | 65 |
| Core i5-6400T | 14nm | 4(4) | 2,2Ghz/2,8Ghz | 1Mb/6Mb | DDR4 2133 | HD530 | 35 |
| Core i3-6320 | 14nm | 2(4) | 3,9Ghz/—- | 0,5Mb/4Mb | DDR4 2133 | HD530 | 51 |
| Core i3-6300 | 14nm | 2(4) | 3,8Ghz/—- | 0,5Mb/4Mb | DDR4 2133 | HD530 | 51 |
| Core i3-6300T | 14nm | 2(4) | 3,2Ghz/—- | 0,5Mb/4Mb | DDR4 2133 | HD530 | 35 |
| Core i3-6100 | 14nm | 2(4) | 3,7Ghz/—- | 0,5Mb/3Mb | DDR4 2133 | HD530 | 51 |
| Core i3-6100T | 14nm | 2(4) | 3,2Ghz/—- | 0,5Mb/3Mb | DDR4 2133 | HD530 | 35 |
| Pentium G4520 | 14nm | 2(2) | 3,6Ghz/—- | 0,5Mb/3Mb | DDR4 2133 | HD530 | 51 |
| Pentium G4500 | 14nm | 2(2) | 3,5Ghz/—- | 0,5Mb/3Mb | DDR4 2133 | HD530 | 51 |
| Pentium G4500T | 14nm | 2(2) | 3,0Ghz/—- | 0,5Mb/3Mb | DDR4 2133 | HD530 | 35 |
| Pentium G4400 | 14nm | 2(2) | 3,3Ghz/—- | 0,5Mb/3Mb | DDR4 2133 | HD510 | 54 |
| Pentium G4400T | 14nm | 2(2) | 2,9Ghz/—- | 0,5Mb/3Mb | DDR4 2133 | HD510 | 35 |
| Pentium G4400TE | 14nm | 2(2) | 2,4Ghz/—- | 0,5Mb/3Mb | DDR4 2133 | HD510 | 35 |
| Celeron G3920 | 14nm | 2(2) | 2,9Ghz/—- | 0,5Mb/2Mb | DDR4 2133 | HD510 | 51 |
| Celeron G3900 | 14nm | 2(2) | 2,8Ghz/—- | 0,5Mb/2Mb | DDR4 2133 | HD510 | 51 |
| Celeron G3900T | 14nm | 2(2) | 2,6Ghz/—- | 0,5Mb/2Mb | DDR4 2133 | HD510 | 35 |
| Celeron G3900TE | 14nm | 2(2) | 2,3Ghz/—- | 0,5Mb/2Mb | DDR4 2133 | HD510 | 35 |
Знакомьтесь, процессор Intel Core 6-го поколения (Skylake) / Хабр
Процессоры Intel Core 6-го поколения (Skylake) появились в 2015 году.
Благодаря целому ряду усовершенствований на уровне ядра, «системы на кристалле» и на уровне платформы, по сравнению с 14-нм процессором предыдущего поколения (Broadwell), процессор Skylake пользуется огромной популярностью в устройствах самых разных типов, предназначенных для работы, творчества и игр. В этой статье приводится обзор основных возможностей и усовершенствований Skylake, а также новые модели использования, такие как пробуждение по голосовым командам и вход в систему по биометрическим данным в ОС Windows 10.
Архитектура Skylake
Процессоры Intel Core 6-го поколения производятся по 14-нм технологии с учетом более компактного размера процессора и всей платформы для использования в устройствах разных типов. При этом также повышена производительность архитектуры и графики, реализованы расширенные средства безопасности. На рис. 1 показаны эти новые и улучшенные возможности. Фактическая конфигурация в устройствах ОЕМ-производителей может различаться.
Рисунок 1.
Архитектура Skylake и сводка усовершенствований[1]
Основные направления развития процессоров
▍Производительность
Повышение производительности напрямую обусловлено предоставлением большего количества инструкций исполняющему блоку: за каждый тактовый цикл выполняется больше инструкций. Такой результат достигается за счет улучшений в четырех категориях [Ibid].- Улучшенный внешний интерфейс. Благодаря более точному предсказанию ветвления и повышенной вместимости увеличивается скорость декодирования инструкций, упреждающая выборка работает быстрее и эффективнее.
- Улучшенное распараллеливание инструкций. За каждый такт обрабатывается больше инструкций, при этом параллельное выполнение инструкции улучшено благодаря более эффективной буферизации.
- Улучшенные исполняющие блоки (ИБ). Работа исполняющих блоков улучшена по сравнению с прежними поколениями за счет следующих мер:
- Укорочены задержки.
- Увеличено количество ИБ.
- Повышена эффективность электропитания за счет отключения неиспользуемых блоков.
- Повышена скорость выполнения алгоритмов безопасности.
- Улучшенная подсистема памяти. В дополнение к улучшению внешнего интерфейса, параллельной обработке инструкций и исполняющих блоков усовершенствована и подсистема памяти в соответствии с пропускной способностью и требованиями производительности перечисленных выше компонентов. Для этого использованы следующие меры:
- Повышенная пропускная способность загрузки и сохранения.
- Улучшенный модуль упреждающей выборки.
- Хранение на более глубоком уровне.
- Буферы заполнения и обратной записи.
- Улучшенная обработка промахов страниц.
- Повышенная пропускная способность при промахах кэша второго уровня.
- Новые инструкции управления кэшем.
Рисунок 2. Схема микроархитектуры ядра Skylake
На рис.
3 показано улучшение параллельной обработки в процессорах Skylake по сравнению с процессорами прежних поколений (Sandy Bridge — второе, а Haswell — четвертое поколение процессоров Intel Core).
Рисунок 3. Улучшенное распараллеливание по сравнению с прежними поколениями процессоров
Благодаря усовершенствованиям, показанным на рис. 3, производительность процессора возросла на 60 % по сравнению с ПК пятилетней давности, при этом перекодирование видео осуществляется в 6 раз быстрее, а производительность графической подсистемы выросла в 11 раз.
Рисунок 4. Производительность процессора Intel Core 6-го поколения по сравнению с ПК пятилетней давности
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i5-6500 и Intel Core i5-650 в тесте SYSmark* 2014.
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i5-6500 и Intel Core i5-650 в тесте Handbrake с QSV.
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i5-6500 и Intel Core i5-650 в тесте 3DMark* Cloud Gate.
На основе результатов процессоров Intel Core i5-6500 и Intel Core i5-650 в тесте 3DMark* Cloud Gate.- Производительность настольных компьютеров
- Производительность ноутбуков
▍Экономия электроэнергии
Настройка ресурсов на основе динамического потребления
В устаревших системах используется технология Intel SpeedStep для балансировки производительности и расхода электроэнергии с помощью алгоритма подключения ресурсов по запросу. Этот алгоритм управляется операционной системой. Такой подход неплох для постоянной нагрузки, но неоптимален при резком повышении нагрузки. В процессорах Skylake технология Intel Speed Shift передает управление оборудованию вместо операционной системы и дает возможность процессору перейти на максимальную тактовую частоту примерно за 1 мс, обеспечивая более точное управление электропитанием[3].
Рисунок 5. Сравнение технологий Intel Speed Shift и Intel SpeedStep
Показатели ниже показывают скорость реагирования процессора Intel Core i5 6200U с технологией Intel Speed Shift по сравнению с технологией Intel SpeedStep.
- Скорость реагирования выросла на 45 %.
- Обработка фотографий на 45 % быстрее.
- Построение графиков на 31 % быстрее.
- Локальные заметки на 22 % быстрее.
- Средняя скорость реагирования выросла на 20 %.
Дополнительная оптимизация электропитания достигается за счет динамической настройки ресурсов на основе их потребления: путем снижения мощности неиспользуемых ресурсов с помощью ограничения мощности векторных расширений Intel AVX2, когда они не используются, а также с помощью снижения потребляемой мощности при бездействии.
▍Мультимедиа и графика
Видеоадаптер Intel HD Graphics воплощает целый ряд усовершенствований с точки зрения обработки трехмерной графики, обработки мультимедиа, вывода изображения на экран, производительности, электропитания, возможности настройки и масштабирования. Это весьма мощное устройство в семействе встроенных в процессор графических адаптеров (впервые появившихся в процессорах Intel Core второго поколения). На рис. 6 сравниваются некоторые из этих усовершенствований, обеспечивающих повышение производительности графики более чем в 100 раз[2].
Рисунок 6. Возможности графической подсистемы в разных поколениях процессоров
Рисунок 7. Улучшение обработки графики и мультимедиа в разных поколениях
Микроархитектура 9-го поколения
Графическая архитектура 9-го поколения аналогична микроархитектуре графики 8-го поколения процессоров Intel Core Broadwell (5-го поколения), но улучшена с точки зрения производительности и масштабируемости.
На рис. 8 показана блок-схема микроархитектуры поколения 9[8], состоящей из трех основных компонентов.
- Экран. С левой стороны.
- Вне среза. L-образная часть в середине. Включает поточный обработчик команд, глобальный диспетчер потоков и графический интерфейс (GTI).
- Срез. Включает исполняющие блоки (ИБ).
Архитектура допускает настройку в достаточно широких пределах, чтобы использовать минимальное количество исполняющих блоков в сценариях с низкой нагрузкой, поэтому потребление электроэнергии может составлять от 4 до более чем 65 Вт. Поддержка API графических процессоров 9-го поколения доступна в DirectX* 12, OpenCL 2.x, OpenGL* 5.x и Vulkan*.
Рисунок 8. Архитектура графических процессоров 9-го поколения
Подробнее об этих компонентах см. по адресу.
В число усовершенствований и возможностей обработки мультимедиа входят следующие[2]:
- Потребление менее 1 Вт, потребление 1 Вт при проведении видеоконференций.
- Ускорение воспроизведения необработанного видео с камеры (в формате RAW) с помощью новых функций VQE для поддержки воспроизведения видео RAW с разрешением до 4K60 на мобильных платформах.
- Новый режим New Intel Quick Sync Video с фиксированными функциями (FF).
- Поддержка широкого набора кодеков с фиксированными функциями, ускорение декодирования с помощью ГП.
Примечание. Поддержка кодеков мультимедиа и обработки может быть доступна не во всех ОС и приложениях.
Рисунок 9. Поддержка кодеков процессорами Skylake
В число усовершенствований и возможностей работы экрана входят следующие:
- Смешение, масштабирование, поворот и сжатие изображения.
- Поддержка высокой плотности пикселей (разрешение свыше 4K).
- Поддержка передачи изображения по беспроводному подключению с разрешением вплоть до 4K30.
- Самостоятельное обновление (PSR2).
- CUI X.X — новые возможности, повышенная производительность.
Дополнительные сведения см. на этой странице.
Рисунок 10. Возможности процессоров Intel Core i7-6700K
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i7-6700K и Intel Core i7-875K в тесте SPECint*_rate_base2006 (коэффициент копирования 8).
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i7-6700K и Intel Core i7-3770K в тесте SPECint*_rate_base2006 (коэффициент копирования 8).
- Описываемые возможности доступны в отдельных сочетаниях процессоров и наборов микросхем. Предупреждение. Изменение тактовой частоты и/или напряжения может: (i) привести к снижению стабильности системы и снижению срока эксплуатации системы и процессора; (ii) привести к отказу процессора и других компонентов системы; (iii) привести к снижению производительности системы; (iv) привести к дополнительному нагреву или к другим повреждениям; (v) повлиять на целостность данных в системе. Корпорация Intel не тестирует и не гарантирует работу процессоров с техническими параметрами, отличными от установленных.
▍Масштабируемость
Микроархитектура Skylake — это настраиваемое ядро: единая конструкция для двух направлений, одно — для клиентских устройств, другое — для серверов без ущерба для требований по мощности и производительности обоих сегментов. На рис. 11 показаны различные модели процессоров и их эффективность с точки зрения мощности для использования в устройствах разного размера и разных типов — от сверхкомпактных Compute Stick до мощных рабочих станций на основе Intel Xeon.
Рисунок 11. Доступность процессоров Intel Core для различных типов устройств
▍Расширенные возможности безопасности
Расширения Intel Software Guard Extensions (Intel SGX): Intel SGX — это набор новых инструкций в процессорах Skylake, дающий возможность разработчикам приложений защищать важные данные от несанкционированных изменений и доступа посторонних программ, работающих с более высоким уровнем прав. Это дает приложениям возможность сохранять конфиденциальность и целостность конфиденциальной информации [1], [3].
Skylake поддерживает инструкции и потоки для создания безопасных анклавов, позволяя использовать доверенные области памяти. Дополнительные сведения о расширениях Intel SGX см. на этой странице.Расширения защиты памяти Intel (Intel MPX): Intel MPX — новый набор инструкций для проверки переполнения буфера во время выполнения. Эти инструкции позволяют проверять границы буферов стека и буферов кучи перед доступом к памяти, чтобы процесс, обращающийся к памяти, имел доступ лишь к той области памяти, которая ему назначена. Поддержка Intel MPX реализована в Windows* 10 с помощью встроенных функций Intel MPX в Microsoft Visual Studio* 2015. В большинстве приложений C/C++ можно будет использовать Intel MPX: для этого достаточно заново скомпилировать приложения, не изменяя исходный код и связи с устаревшими библиотеками. При запуске библиотек, поддерживающих Intel MPX, в системах, не поддерживающих Intel MPX (процессоры Intel Core 5-го поколения и более ранних), производительность никак не изменяется: ни повышается, ни снижается.
Также можно динамически включать и отключать поддержку Intel MPX [1], [3].
Мы рассмотрели усовершенствования и улучшения архитектуры Skylake. В следующем разделе мы рассмотрим компоненты Windows 10, оптимизированные для использования преимуществ архитектуры Intel Core.
Новые возможности Windows 10
Возможности процессоров Intel Core 6-го поколения дополняются возможностями операционной системы Windows 10. Ниже перечислены некоторые основные возможности оборудования Intel и ОС Windows 10, благодаря которым платформы Intel под управлением Windows 10 работают эффективнее, стабильнее и быстрее[3].
Ϯ Ведется совместная работа Intel и Майкрософт для реализации дальнейшей поддержки в Windows
Рисунок 12. Возможности Skylake и Windows* 10
▍Кортана
Голосовой помощник Кортана корпорации Майкрософт доступен в Windows* 10 и дает возможность управлять компьютером с помощью голоса после произнесения ключевой фразы «Привет, Кортана!».
Функция пробуждения по голосовой команде использует конвейер обработки звука на ЦП для повышения достоверности распознавания, но можно передать эту функцию на аппаратный цифровой сигнальный процессор звука со встроенной поддержкой Windows 10[3].▍Windows Hello*
С помощью биометрического оборудования и Microsoft Passport* служба Windows Hello поддерживает различные механизмы входа в систему с помощью распознавания лица, отпечатков пальцев или радужки глаз. Система без установки каких-либо добавочных компонентов поддерживает все эти возможности входа без использования пароля. Камера переднего обзора Intel RealSense (F200/SR300) поддерживает биометрическую проверку подлинности на основе распознавания лица[3].
Рисунок 13. Windows* Hello с технологией Intel RealSense
Фотографии на рис. 13 показывают, как реперные точки, обнаруженные на лице камерой F200, используются для идентификации пользователя и входа в систему. На основе расположения 78 реперных точек на лице создается шаблон лица при первой попытке пользователя войти в систему с помощью распознавания лица.
При следующей попытке входа сохраненное расположение реперных точек, полученное камерой, сравнивается с сохраненным шаблоном. Возможности службы Microsoft Passport в сочетании с возможностями камеры позволяют добиться уровня безопасности с показателями ложного допуска в систему в 1 из 100 000 случаев и ложного отказа в допуске в 2–4 % случаев.
Ссылки
- Новое поколение микроархитектуры Intel под названием Skylake, автор Julius Mandelblat
- Новое поколение графической микроархитектуры Intel под названием Skylake, автор David Blythe
- Архитектура Intel Skylake и Windows* 10 — лучше вместе, автор Shiv Koushik
- Skylake для геймеров
- Лучший процессор Intel
- Тест производительности Skylake Desktop
- Тест производительности Skylake Laptop
- Вычислительная архитектура процессоров Intel Gen9
Процессор Intel Core i5 6-го поколения
Продукция Intel
Процессор Intel Core i5 6-го поколения
Процессор Intel Core i5-6600 в штучной упаковке (6 МБ кэш-памяти, до 3,90 ГГц) )
#BX80662I56600
Наша цена : 250,00 долл.
США
Процессор Intel Core i5-6600K в штучной упаковке (6 МБ кэш-памяти, до 3,90 ГГц)
#BX80662I56600K
Наша цена: 272,00 долл. США 07 Процессор Intel Core i5-6500 в штучной упаковке (6 МБ кэш-памяти, до 3,60 ГГц)
#BX80662I56500
Наша цена: $224,00
Нажмите здесь, чтобы перейти к другим ценам!
- Обзор
- Технические характеристики
- Характеристики
Обзор:
Высокая производительность
- Новая архитектура и дизайн процессоров Intel Core 6-го поколения для настольных ПК обеспечивают:
- Поддержка технологии оперативной памяти DDR4 на основных платформах, позволяющая системам иметь до 64 ГБ памяти и более высокие скорости передачи при меньшем энергопотреблении по сравнению с DDR3 (скорость DDR4 2133 МТ/с при 1,2 В по сравнению со скоростью DDR3 1600 МТ/с при 1. 5).
- Поддержка технологии оперативной памяти DDR4 на основных платформах, позволяющая системам иметь до 64 ГБ памяти и более высокие скорости передачи при меньшем энергопотреблении по сравнению с DDR3 (скорость DDR4 2133 МТ/с при 1,2 В по сравнению со скоростью DDR3 1600 МТ/с при 1.
- Процессоры Intel Core i7 и Core i5 6-го поколения оснащены технологией Intel® Turbo Boost 2.0, которая обеспечивает дополнительный прирост производительности для задач, требующих немного большей частоты
- Технология Intel ® Hyper-Threading1 позволяет каждому ядру процессора работать над двумя задачами одновременно, улучшая многозадачность, ускоряя рабочий процесс и выполняя больше за меньшее время. С процессором Intel Core i7 вы можете одновременно запускать до 8 потоков.
5).Потрясающие визуальные эффекты
- Видео оживают в формате Ultra HD 4K, поэтому пользователи могут наслаждаться потрясающими и яркими мультимедийными впечатлениями на дисплеях Ultra HD и 4K (разрешение до 4096×2304).1 Чтобы обеспечить это впечатление, Intel® Core™ i7, Процессоры i5 и i3 включают поддержку HEVC, VP8 и VP9.
- Технология Intel® Quick Sync Video ускоряет работу большинства функций видео, позволяя пользователям создавать и совместно использовать в режиме реального времени и в многозадачном режиме без перерыва. Процессоры Intel Core i7 и Core i5 6-го поколения
- поддерживают функции программирования графики, такие как OpenCL 2.0, поэтому программисты могут легко использовать возможности графических вычислений.
- Благодаря встроенной поддержке нового API DirectX 125 процессоры Intel Core 6-го поколения могут обеспечить лучший игровой процесс и графику, использующие преимущества DirectX 12.
Повышенная безопасность
Процессоры Intel® Core™ 6-го поколения обеспечивают такие функции безопасности на аппаратном уровне, как:
- Расширения Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX), которые помогают защитить вашу систему и ваши данные.
- Расширения Intel® Memory Protection Extensions, которые помогают защитить целостность приложения во время выполнения.
- Технология Intel® Device Protection с BIOS Guard 2.0 и технология Intel® Device Protection с Boot Guard помогают защитить вашу систему во время загрузки.
Независимо от того, используете ли вы свой компьютер для игр, рендеринга, редактирования или творчества, семейство процессоров Intel® Core™ 6-го поколения (серия S) обеспечивает отличные возможности ПК.
Технические характеристики:
| Обзор семейств процессоров Intel® Xeon® | ||||
|---|---|---|---|---|
| Количество процессорных ядер/потоков | 4 / 4 | |||
| Кэш | 6,0 МБ | |||
| Тактовая частота | 3,20 ГГц | 2,70 ГГц | 3,30 ГГц | 3,50 ГГц |
| Макс. TDP/мощность | 65 | 65 | 65 | 91 |
| Типы памяти | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 при 1,35 В | |||
| Графика | HD-графика Intel 530 | |||
Особенности:
| Краткий обзор характеристик процессора Intel® Core™ 6-го поколения | |
|---|---|
Технология Intel® Turbo Boost 2. 0 | Динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя тепловой запас и запас мощности при работе ниже заданных пределов. |
| Технология Intel® Hyper-Threading | Обеспечивает два потока обработки на физическое ядро. Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи быстрее. |
| Встроенные визуальные средства Intel® | Intel® HD Graphics — Воспроизводите HD-видео с исключительной четкостью, просматривайте и редактируйте даже мельчайшие детали фотографий и играйте в современные современные игры. Intel® Quick Sync Video — обеспечивает превосходные возможности видеоконференций, быстрое преобразование видео, обмен в Интернете, а также быстрое редактирование и создание видео. Intel® Clear Video HD — улучшенное качество изображения и точность цветопередачи для воспроизведения HD и просмотра веб-страниц с эффектом присутствия.  |
| Встроенный контроллер памяти | Теперь поддержка DDR4 обеспечивает потрясающую производительность чтения/записи памяти благодаря эффективным алгоритмам предварительной выборки, меньшей задержке и более высокой пропускной способности памяти по сравнению с предыдущими поколениями. |
| Интеллектуальная кэш-память Intel® | Динамически выделяет общий кэш для каждого ядра процессора в зависимости от рабочей нагрузки, уменьшая задержку и повышая производительность. |
| Технология виртуализации Intel® | Позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы. |
| Intel® Advanced Encryption Standard Новые инструкции (Intel® AES-NI) | Быстрый и безопасный механизм AES для различных приложений шифрования, включая шифрование всего диска, шифрование хранилища файлов, условный доступ к HD-контенту, интернет-безопасность и VoIP. Потребители получают выгоду от защищенного содержимого Интернета и электронной почты, а также быстрого и быстрого шифрования диска. |
| Intel® Power Optimizer и C-состояния процессора | Intel® Power Optimizer увеличивает периоды спящего режима компонентов платформы, включая ЦП, набор микросхем и системные компоненты сторонних производителей, для снижения энергопотребления |
| Процессор/память/графика Разгон | В некоторых продуктах ЦП/графика и память могут работать на частотах выше номинальной частоты компонента, что повышает производительность. |
| Ключ безопасности Intel® | Защитный аппаратный генератор случайных чисел, который можно использовать для генерации высококачественных ключей для криптографических (шифрование и дешифрование) протоколов. Обеспечивает качественную энтропию, пользующуюся большим спросом в мире криптографии для дополнительной безопасности. |
| Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions (TSX) | TSX-NI — это набор инструкций, ориентированных на масштабирование многопоточной производительности на уровне предприятия, повышающих эффективность параллельных операций за счет улучшенного управления программными потоками и блокировками. Это дает преимущества в производительности для приложений для аналитики больших данных/бизнес-аналитики и визуализации на уровне предприятия, которые предполагают многопользовательскую совместную работу. Доступно для процессоров Core™ I7 и Core™ i5 с технологией Intel® vPro™ и разблокированных процессоров. |
| Intel® Advanced Vector Extensions 2.02 (Intel®AVX2) | AVX 2.0 — это расширение AVX 1.0 с новыми оптимизированными инструкциями для повышения производительности приложений, интенсивно использующих операции с плавающей запятой. AVX 2.0 добавляет 256-битные целочисленные инструкции и новые инструкции для FMA (Fused Multiply Add). FMA обеспечивает лучшую производительность при вычислениях с мультимедиа и числами с плавающей запятой, включая распознавание лиц; профессиональная визуализация; высокопроизводительные вычисления; потребительское видео и изображения; сжатие; и шифрование. |
| Intel® OS Guard | Аппаратная функция безопасности, защищающая ядро ОС (операционной системы). OS Guard помогает предотвратить использование вредоносных данных или кода атаки, расположенного в областях памяти, помеченных как страницы пользовательского режима, от захвата или компрометации ядра ОС. OS Guard не зависит от приложения и защищает ядро от любого приложения. |
| Затенение VMCS | Теневое копирование VMCS позволяет диспетчеру виртуальных машин (VMM), работающему в гостевой системе (вложенная виртуализация), получать доступ к теневой области памяти VMCS с помощью обычных инструкций VMRead/VMWrite. Эта технология снижает накладные расходы для более естественного и отзывчивого взаимодействия с пользователем. Это также позволяет пользователям управлять своими личными и профессиональными данными и приложениями, будучи защищенными революционной системой безопасности. |
| Технология Intel® Ready Mode | Обеспечивает быстрый доступ к вашему ПК с постоянно обновляемыми приложениями. |
| Технология защиты идентификации Intel® | Помогите защитить свои учетные данные с одноразовым паролем (OTP) и сертификаты PKI и добавьте уровень зашифрованной двухфакторной аутентификации для онлайн-транзакций. Выполняйте вход в систему или совершайте безопасные покупки с помощью кредитной карты в вашей системе, используя карты с поддержкой беспроводной связи (NFC). |
| Интерфейс PCI Express* 3.0 | Обеспечивает скорость до 8 ГТ/с для быстрого доступа к периферийным устройствам и сети до 16 линий.3 Порты PCI Express могут быть сконфигурированы как 1×16, 2×8 или 1×8 и 2×4 в зависимости от конструкции материнской платы. |
| Зеленые технологии | Изготовлено с пакетами компонентов, не содержащих свинца и галогенов |
| Бесконфликтный | «Бесконфликтный» означает «бесконфликтный ДРК», что определяется правилами Комиссии по ценным бумагам и биржам как продукция, не содержащая конфликтных полезных ископаемых (олово, тантал, вольфрам и/или золото), которые прямо или косвенно финансируют или в пользу вооруженных групп в Демократической Республике Конго (ДРК) или соседних странах. |
Продукция Intel
Процессор Intel Core i5 6-го поколения
Процессор Intel Core i5-6600 в штучной упаковке (кэш 6 МБ, до 3,90 ГГц)
#BX80662I56600
Наша цена: $250,00 M-кэш, до 3,90 ГГц)
#BX80662I56600K
Наша цена: $272,00
Процессор Intel Core i5-6500 в штучной упаковке (6 МБ кэш-памяти, до 3,60 ГГц)
#BX80662I56500
Наша цена: $22 4,00
Процессор Intel Core i5-6400 в штучной упаковке (кэш 6 МБ, до 3,30 ГГц)
#BX80662I56400
Наша цена: $207,00
Восстановленный 16-дюймовый MacBook Pro 2,6 ГГц, 6-ядерный процессор Intel Core i7, дисплей Retina, цвет «серый космос»
1 569,00 долл.
США
Было 2 299,00 долл. США
Сэкономьте $730,00Нужна помощь?
Связаться с нами. (Открывается в новом окне)
Информация о продукте
Обзор
Первоначально выпущен в ноябре 2019 г.
Сенсорная панель со встроенным датчиком Touch ID
16-дюймовый (диагональ) дисплей со светодиодной подсветкой и технологией IPS; Собственное разрешение 3072×1920 при 226 пикселей на дюйм с поддержкой миллионов цветов
16 ГБ встроенной памяти DDR4 2666 МГц
Твердотельный накопитель на 512 ГБ 1
HD-камера FaceTime 720p
AMD Radeon Pro 5300M с 4 ГБ памяти GDDR6
Восстановленные продукты, сертифицированные Apple
Качественные продукты по выгодным ценам
Тщательная проверка перед продажей
Покрывается 14-дневной политикой возврата Apple Откроется новое окно.
Гравировка и подарочная упаковка недоступны для восстановленных изделий
Запасы ограничены
Что в коробке
Восстановленный 16-дюймовый MacBook Pro.
Адаптер USB-C мощностью 96 Вт
Зарядный кабель USB-C (2 м)
Характеристики
Особенности
Лучшее для самых умных.
Созданный для тех, кто бросает вызов ограничениям и меняет мир, новый MacBook Pro на сегодняшний день является самым мощным ноутбуком, который мы когда-либо производили. Благодаря иммерсивному 16-дюймовому дисплею Retina, сверхбыстрым процессорам, графике нового поколения, аккумулятору с самой большой емкостью среди моделей MacBook Pro, новой клавиатуре Magic Keyboard и большому объему памяти этот ноутбук станет лучшим профессиональным ноутбуком для самых требовательных пользователей.
Дисплей Retina Большое красивое рабочее пространство. За большую и красивую работу.
Новый MacBook Pro оснащен потрясающим 16-дюймовым дисплеем Retina — самым большим дисплеем Retina среди всех ноутбуков Mac. Он обеспечивает яркость 500 нит для впечатляющих светлых участков и яркого белого, обеспечивая при этом глубокий черный цвет благодаря точному фотовыравниванию молекул жидких кристаллов. А широкая цветовая гамма P3 обеспечивает яркие, реалистичные изображения и видео. Поэтому, где бы вы ни находились, вы увидите свою работу в лучшем свете.
Более совершенная тепловая архитектура обеспечивает более быструю обработку.
Тепловая архитектура MacBook Pro была полностью переработана: увеличены крыльчатки с улучшенными лопастями вентилятора для оптимального воздушного потока и увеличено количество ребер, рассеивающих тепло, для более эффективного охлаждения. Полученный в результате прирост мощности охлаждения позволяет MacBook Pro обеспечивать на 12 Вт больше максимальной устойчивой мощности.
Графика Изгиб реальности требует полосы пропускания.
Серия AMD Radeon Pro 5000M обеспечивает максимальную графическую мощность среди MacBook Pro. Базовая модель MacBook Pro с диагональю 16 дюймов более чем в два раза быстрее базовой модели предыдущего поколения, что обеспечивает плавное воспроизведение и ускоренный рендеринг видео сверхвысокой четкости.
Клавиатура В идеальном рабочем пространстве есть волшебство.
16-дюймовый MacBook Pro выводит эффективность рабочего процесса на новый уровень. Новая клавиатура Magic Keyboard оснащена усовершенствованным ножничным механизмом с ходом 1 мм, обеспечивающим отзывчивый, удобный и тихий набор текста. Сенсорная панель размещает мощные ярлыки на переднем плане, а Touch ID обеспечивает быструю аутентификацию. Специальная клавиша Escape позволяет быстро переключаться между режимами и представлениями. А клавиши со стрелками в виде перевернутой буквы T обеспечивают плавную навигацию независимо от того, летите ли вы по строкам кода, перемещаетесь по электронным таблицам или играете.
Аудио Более крупные басы. Лучше микрофон.
У MacBook Pro громкий голос. Звуковая система с шестью динамиками воспроизводит широкий стереофонический звук, заполняющий всю комнату, как вы никогда раньше не слышали из ноутбука. Двойные НЧ-динамики с принудительным подавлением значительно снижают вибрацию системы, обеспечивая более чистый и естественный звук и диапазон низких частот на полоктавы ниже. А массив из трех микрофонов студийного качества может соперничать с профессиональными микрофонами сторонних производителей для создания сверхчистых подкастов или музыкальных записей на ходу.
Аккумулятор Аккумулятор с сильной рабочей этикой.
16-дюймовый MacBook Pro оснащен аккумулятором самой большой емкости, который мы когда-либо устанавливали в ноутбуки. Литий-полимерный аккумулятор емкостью 100 Втч не только питает большой дисплей и обеспечивает более высокую максимальную постоянную мощность, но и обеспечивает более длительное время автономной работы — до 11 часов беспроводного просмотра веб-страниц и воспроизведения видео.
2 Таким образом, у вас будет больше времени для работы между зарядками — независимо от того, подключены вы к сети или нет.Безопасность Apple T2 Новое поколение безопасности.
Каждый MacBook Pro оснащен чипом Apple T2 Security Chip — нашим специализированным чипом Mac второго поколения, разработанным для того, чтобы сделать все, что вы делаете, еще более безопасным. Он включает в себя сопроцессор Secure Enclave, который поддерживает Touch ID и обеспечивает основу для безопасной загрузки и возможностей зашифрованного хранения. Он также объединяет множество дискретных контроллеров, включая контроллер управления системой, аудиоконтроллер и контроллер SSD, в один.
Thunderbolt 3 Самый мощный и универсальный порт.
Thunderbolt 3 сочетает в себе сверхвысокую пропускную способность и сверхуниверсальность отраслевого стандарта USB‑C, создавая единый универсальный порт.
Он объединяет передачу данных, зарядку и видеовыход в одном разъеме, обеспечивая пропускную способность до 40 Гбит/с, что вдвое превышает пропускную способность Thunderbolt 2. MacBook Pro оснащен четырьмя портами, поэтому вы можете использовать все это с любой стороны. Существующие устройства легко подключаются с помощью кабеля или адаптера. А Thunderbolt 3 является обратимым, так что независимо от того, как вы его подключите, он всегда будет правильной стороной.Мощь Mac. Далее.
Наслаждайтесь музыкой, телевидением и подкастами в трех совершенно новых приложениях для Mac. Наслаждайтесь любимыми приложениями для iPad прямо сейчас на своем Mac. Расширьте свое рабочее пространство и расширьте свои творческие возможности с помощью iPad и Apple Pencil. И откройте для себя новые умные функции в приложениях, которые вы используете каждый день. Теперь вы можете сделать все, что вы делаете выше и дальше.
Технические характеристики
Технические характеристики
Процессор
6-ядерный процессор Intel Core i7 с тактовой частотой 2,6 ГГц, ускорение Turbo Boost до 4,5 ГГц и 12 МБ общей кэш-памяти третьего уровня
Память
16 ГБ встроенной памяти DDR4 2666 МГц
Отображать
16-дюймовый (диагональ) дисплей со светодиодной подсветкой и технологией IPS
Исходное разрешение 3072×1920 при 226 пикселей на дюйм с поддержкой миллионов цветов
Хранилище
Твердотельный накопитель емкостью 512 ГБ 1
Графика
AMD Radeon Pro 5300M с 4 ГБ памяти GDDR6 и автоматическим переключением графики
Intel UHD Graphics 630
Зарядка и расширение
Четыре порта Thunderbolt 3 (USB-C) с поддержкой:
Зарядка
DisplayPort
Thunderbolt (до 40 Гбит/с)
USB 3.
1 Gen 2 (до 10 Гбит/с)Поддержка видео и камера
HD-камера FaceTime 720p
Одновременно поддерживает полное родное разрешение на встроенном дисплее с миллионами цветов и:
До двух дисплеев с разрешением 6016 х 3384, частотой 60 Гц и более миллиарда цветов
До четырех дисплеев с разрешением 4096 х 2304, частотой 60 Гц и отображением более миллиарда цветов
Цифровой видеовыход Thunderbolt 3
Собственный выход DisplayPort через USB-C
Выходы VGA, HDMI, DVI и Thunderbolt 2 поддерживаются с помощью адаптеров (продаются отдельно)
Аудио
Высококачественная система с шестью динамиками и низкочастотными динамиками с функцией принудительного подавления
Широкий стереозвук
Поддержка воспроизведения Dolby Atmos
Массив из трех микрофонов студийного качества с высоким отношением сигнал/шум и направленным формированием луча
Разъем для наушников 3,5 мм
Беспроводная связь
беспроводная сеть Wi-Fi 802.
2 Таким образом, у вас будет больше времени для работы между зарядками — независимо от того, подключены вы к сети или нет.
Он объединяет передачу данных, зарядку и видеовыход в одном разъеме, обеспечивая пропускную способность до 40 Гбит/с, что вдвое превышает пропускную способность Thunderbolt 2. MacBook Pro оснащен четырьмя портами, поэтому вы можете использовать все это с любой стороны. Существующие устройства легко подключаются с помощью кабеля или адаптера. А Thunderbolt 3 является обратимым, так что независимо от того, как вы его подключите, он всегда будет правильной стороной.
1 Gen 2 (до 10 Гбит/с)
Ваш комментарий будет первым