Нажмите "Enter", чтобы перейти к содержанию

Чипсет h170: Набор микросхем Intel® H170 Спецификации продукции

Содержание

Набор микросхем Intel® h270 Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Поддержка оверклокинга

Превышение тактовой частоты (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Кол-во модулей DIMM на канал

Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) — это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) — это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express

Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express.

Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации.

Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Соответствие платформе Intel® vPro™

Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.


Подробнее о технологии Intel vPro®

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология хранения Intel® Rapid

Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Intel® Standard Manageability (Стандартное управление Intel®)

Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.

Технология Intel® Smart Response

Технология Intel® Smart Response сочетает высокую производительность небольших твердотельных накопителей с большими объемами жестких дисков.

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)

Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP

Технология хранения Intel® Rapid для устройств хранения PCI

Обеспечивается работы функций технологии хранения Intel® Rapid с устройствами PCI для повышения защиты, производительности и расширяемости платформ.

Технология Intel® Smart Sound

Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Intel® Boot Guard

Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.

h270M-PLUS|Материнские платы|ASUS в России

Защитные технологии

Материнские платы ASUS могут похвастать долгим сроком службы за счет технологии 5X Protection II, которая охватывает целый ряд инженерных решений, служащих для защиты от электрических перегрузок, коррозии, электростатических разрядов и прочих неприятностей.

Защита от электростатических разрядов

Система заземления служит для защиты материнской платы от потенциально опасных разрядов статического электричества.

1

Разъем локальной сети:

Защита с помощью TVS-диода. 2

Разъемы USB:

TVS-диоды. 3

Видеоинтерфейсы:

Дополнительные TVS-диоды для защиты разъема D-Sub. 4

Разъемы для клавиатуры и мыши:

Дополнительные TVS-диоды.

h270-PRO — Техподдержка

Смартфоны

Смартфоны

Носимая электроника

Аксессуары

Ноутбуки

Для дома

Для работы

Для творчества

Для учебы

Для игр

Аксессуары

Приложения

Технологии и инновации

Мониторы, настольные ПК

Мониторы

Проекторы

Моноблоки

Настольные ПК

Игровые ПК

Мини ПК

Рабочие станции

Аксессуары

Компоненты ПК

Материнские платы

Одноплатные компьютеры

Корпуса для игровых ПК

Системы охлаждения

Видеокарты

Блоки питания

Звуковые карты

Оптические приводы

Внешние накопители

Сети, IoT, серверы

Wi-Fi 6

Беспроводные маршрутизаторы

Ячеистые системы Wi-Fi

Повторители

Маршрутизаторы с модемом

Адаптеры

Проводная сеть

Серверы

Аксессуары

Клавиатуры

Мыши и коврики

Гарнитуры и аудиоустройства

Комплекты для стриминга

Одежда, сумки, аксессуары

Защита экрана, чехлы

Зарядные устройства

Док-станции и кабели

Внешние аккумуляторы

Чипсеты Intel сотой серии Z170, h270, h210, Q170, Q150, B150.

Чипсеты Intel сотой серии Z170, h270, h210, Q170, Q150, B150

 

Одновременно с новыми 14-нанометровыми процессорами Skylake-S компания Intel анонсировала и новый чипсет Intel 100-й серии (кодовое наименование Sunrise Point). 5-го августа был представлен только один чипсет: Intel Z170. Позднее, в начале сентября, будет представлено еще несколько моделей чипсетов 100-й серии. Всего же семейство чипсетов Intel 100-й серии будет включать в себя шесть моделей: Z170, h270, h210, Q170, Q150 и B150.

Модели Q170 и Q150 ориентированы на корпоративный рынок и идут на смену чипсетам Q87 и Q85, соответственно.

Модели Z170, h270, h210 ориентированы на пользовательские ПК и заменяют собой модели Z97, H97 и H81 соответственно. Чипсет же B150 является заменой чипсета B85 и ориентирован на SMB-сектор рынка.

Отметим, что если чипсеты Intel 9-й серии практически не отличались от своих предшественников, чипсетов Intel 8-й серии, то между чипсетами Intel 100-й серии и чипсетами Intel 9-й серии отличия весьма существенные.

Рассмотрим особенности чипсетов Intel 100-й серии в целом, без привязки к конкретной модели, ориентируясь при этом на топовые модели чипсетов, в которых реализовано все по максимуму, а особенности каждого чипсета в отдельности мы рассмотрим чуть позже.

Все чипсеты Intel 100-й серии теперь имеют встроенный контроллер PCI Express 3.0 (ранее в чипсетах был контроллер PCI Express 2.0), а потому, нужно отличать порты PCIe 3.0 от процессора и от чипсета. Как уже отмечалось, процессоры Skylake имеет 16 портов PCIe 3.0 (PEG). Чипсеты Intel 100-й серии позволяют комбинировать эти 16 процессорных портов PCIe 3.0 для реализации различных вариантов слотов PCIe. Например, чипсеты Intel Z170 и Q170 (как и их аналоги Intel Z97 и Q87) позволяют комбинировать 16 PEG портов PCIe 3.0 в следующих комбинациях: x16, х8/х8 или x8/x4/x4. Таким образом, на платах с чипсетом Intel Z170 или Q170 на базе процессорных портов PCIe 3. 0 может быть реализован один слот PCIe 3.0 x16, два слота PCIe 3.0 x8 или один слот PCIe 3.0 x8 и два слота PCIe 3.0 x4. Чипсеты Intel h270, B150 и Q150 допускают только одну возможную комбинацию распределения PEG портов: x16. То есть на платах с этими чипсетами может быть реализован только один слот PCIe 3.0 x16 на базе процессорных портов PCIe 3.0. Блок-схема системы на базе чипсета Z170 Exprtess показана на рис. 1.

 

Рис. 1.

 Также чипсеты Intel 100-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L. Кроме того, чипсеты Intel 100-й серии поддерживают возможность одновременного подключения до трех мониторов к процессорному графическому ядру (точно так же, как и в случае чипсетов 9-й серии).

Для связи процессора Skylake чипсетом Intel 100-й серии используется новая шина DMI 3.0. Напомним, что в чипсетах Intel 9-й и 8-й серий использовалась шина DMI 2. 0 с пропускной способностью 20 Гбит/с в каждом направлении (пропускная способность шины DMI 2.0 соответствует пропускной способности шины PCI Express 2.0×4). Однако, с учетом того, что в чипсетах Intel 100-й серии теперь встроен контроллер PCIe 3.0, использование шины DMI 2.0 для связи процессора с чипсетом было бы нелогичным, поскольку эта шина могла бы стать узким местом. Именно поэтому для связи чипсета с процессором используется более скоростная шина DMI 3.0 с вдвое большей пропускной способностью.

Кроме шины DMI 3.0 никакой более связи между процессором и чипсетом не предусмотрено. То есть нет более шины FDI, которая ранее позволяла реализовать аналоговый видеовыход через чипсет. Таким образом, с приходом новой платформы разъем VGA уходит в прошлое. Если поддержка VGA и будет реализована на материнских платах, то за счет дополнительной схемы преобразования цифрового видеосигнала в аналоговый. Но это вряд ли, поскольку попросту не имеет смысла.

Одна из главных особенностей новых чипсетов Intel 100-й серии заключается в том, что в них реализован контроллер PCI Express 3.0. Причем в топовых моделях чипсетов поддерживается до 20 портов PCIe 3.0 (в чипсетах Intel 9-й серии поддерживалось лишь до 8 портов PCIe 2.0).

Кроме того, как и ранее, имеется в новых чипсетах и интегрированный SATA-контроллер, который обеспечивает до шести SATA 6 Гбит/с портов. И, естественно, поддерживается технология Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера (правда, не на всех портах) с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Технология Intel RST теперь поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2) (разъемы M.2 и SATA Express). Данная опция получила название Intel RST for PCIe Storage. Причем чипсеты Intel 100-й серии поддерживают технологию Intel RST for PCIe Storage для трех интерфейсов PCIe x4/x2, которые могут быть реализованы в виде разъемов M. 2 или SATA Express. Также отметим, что посредством чипсета Intel 100-й серии на плате может быть реализовано до трех разъемов SATA Express.

Количество портов USB 3.0 в новых чипсетах стало больше. Так, в чипсетах Intel 9-й серии (точно так же, как и в чипсетах 8-й серии) было всего 14 USB-портов, из которых до 6 портов могли быть USB 3.0, а остальные — USB 2.0. В чипсетах Intel 100-й серии также имеется всего 14 USB портов, но из них до 10 портов могут быть USB 3.0, а остальные — USB 2.0. Отметим, что один USB 3.0 порт поддерживает функцию OTG (USB On-The-Go). Теоретически, это позволяет напрямую связывать друг с другом два USB-host устройства без применения специального кабеля. Здесь все зависит от производителя материнской платы и наличия соответствующего драйвера. Точно так же, как и в чипсетах Intel 9-й и 8-й серий, в чипсетах Intel 100-й серии реализована поддержка технологии Flexible I/O, которая позволяет конфигурировать высокоскоростные порты ввода/вывода (PCIe, SATA, USB 3. 0), убирая одни порты и добавляя другие. Однако, есть существенное отличие между технологией Flexible I/O в чипсетах Intel 9/8-й серий и этой технологией в чипсетах Intel 100-й серии.

Напомним, что в чипсетах Intel 9/8-й серий всего могло быть только 18 высокоскоростных портов ввода/вывода. Все высокоскоростные порты чипсета пронумерованы. Причем 14 портов были строго фиксированы: это четыре порта USB 3.0, шесть портов PCIe 2.0 и четыре порта SATA 6 Гбит/с. А вот еще четыре порта можно переконфигурировать: два из них могут быть либо портами USB 3.0, либо PCIe, а еще два других — либо PCIe, либо SATA 6 Гбит/с. При этом общее количество портов PCIе не может быть больше восьми.

                В чипсетах Intel 100-й серии в совокупности может быть реализовано уже 26 высокоскоростных портов ввода/вывода (в технической документации Intel эти порты называются High Speed I/O lanes (HSIO)).  Шесть первых высокоскоростных портов (Port #1 — Port #6) строго фиксированы. Это порты USB 3.0. Следующие четыре высокоскоростных порта чипсета (Port #7 — Port #10) могут быть сконфигурированы либо как порты USB 3.0, либо как порты PCIe. Причем порт Port #10 может использоваться и как сетевой порт GbE, в сам чипсет встроен MAC-контроллер сетевого гигабитного интерфейса, но вот PHY-контроллер (MAC-контроллер в связке с PHY-контроллером образуют полноценный сетевой контроллер) может быть подключен только к определенным высокоскоростным портам чипсета. В частности, это могут быть порты Port #10, Port #11, Port #15, Port #18 и Port #19.

Еще восемь высокоскоростных портов чипсета (Port #11 — Port #14, Port #17, Port #18, Port #25 и Port #26) закреплены за портами PCIe.

Еще четыре порта (Port #21 — Port #24) конфигурируются либо как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с.

Порты Port #15, Port #16 и Port #19, Port #20 имеют особенность. Они могут быть сконфигурированы либо как как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Особенность заключается в том, что один порт SATA 6 Гбит/с можно сконфигурировать либо на порте Port #15, либо на порте Port #19 (то есть это один и тот же порт SATA #0, который может быть выведен либо на Port #15, либо на Port #19). Аналогично, еще один порт SATA 6 Гбит/с (SATA #1) выводится либо на Port #16, либо на Port #20.

В результате получаем, что всего вы чипсете может быть реализовано до 10 портов USB 3.0, до 20 портов PCIe и до 6 портов SATA 6 Гбит/с. Правда, тут стоит отметить еще одно обстоятельство. Одновременно к этим 20 портам PCIe может быть подключено не более 16 PCIe устройств. Под устройствами в данном случае понимаются контроллеры, разъемы и слоты. Для подключения одного PCIe устроства может потребоваться один, два или четыре порта PCIe. К примеру, если речь идет о слоте PCI Express 3.0 x4, то это одно PCIe устройство, для подключения которого требуется 4 порта PCIe 3.0.

В таблице 1, мы приведены краткие характеристики чипсетов Intel 100-й серии.

 

Чипсеты Intel 100-й серии кардинальным образом отличаются от чипсетов Intel 9/8-й серий, для пользовательских материнских плат предназначены чипсеты Intel Z170 (топовый вариант), h270 (массовые решения) и h210 (бюджетный сектор). Скорее всего, платы на базе чипсета Z170 будут производиться с поддержкой памяти DDR4, платы с чипсетом h210 будут поддерживать память DDR3, а платы с чипсетом h270, по всей видимости, будут встречаться и в варианте с памятью DDR4, и в варианте с памятью DDR3.

Интересно отметить, что платы с чипсетом Z170 будут отличаться от плат с чипсетом h270 не только количеством PEG слотов, реализованных на базе процессорных линий PCIe 3.0. В чипсетах Z170 и h270 немного по-разному реализована технология Flexible I/O в результате чего в платах с чипсетом h270 меньше портов USB 3.0 и меньше портов PCIe 3.0, которые можно использовать для дополнительных контроллеров, слотов и разъемов.

 

 

Материнская плата Asus h270-PRO/USB3.1, Socket 1151, ATX, Чипсет In…

Благодарим Вас за выбор нашего магазина!

Доставку осуществляем по Украине, в Россию, в страны Бывшего СНГ, Европу и Азию.

Если Вы не нашли у нас интересующий Вас товар, а также по каким-либо другим причинам, Вы можете связаться с нами по номеру телефона: +38 068 582 26 96 или через чат поддержки, и уточнить наличие интересующего Вас товара. Мы всегда будем рады помочь Вам в приобретении необходимого товара или услуги.

Доставка товара по Украине.


Интернет магазин «it-magazin.com» производит отправку заказов по всей Украине транспортными компаниями: «Новая почта». При заказе товара и его оплате до 13:00 часов в будние дни, товар отправляется в тот же день! В зависимости от населенного пункта заказанный у нас товар может быть получен уже на следующий день!

Все товары, отправляемые Почтовыми службами по Украине, аккуратно пакуются в специальные коробки и перекладываются мягкими упаковочными материалами во избежание повреждения при транспортировке. Также производится полное страхование отправляемого товара. Компания it-magazin.com несет полную ответственность за целостность и сохранность отправляемого товара!

При оформлении заказа на сайте с доставкой не забудьте указать: Населенный пункт, контактный номер телефона, Имя и фамилию получателя, а также название и номер отделения предпочитаемой почтовой службы.

                             Доставка товара в Россию, страны бывшего СНГ, Европы и Азии.


Мы осуществляем доставку по Украине, а также в страны бывшего СНГ и Европы. При оформлении доставки в страны бывшего СНГ или Европы, обязательно выбирайте перевозчика «Укрпочта», а также страну.

Стоимость доставки:

1) Товар весом до 2х килограмм —  Выбирайте при оформлении заказа в корзине способ доставки «Укрпочта — мелкий пакет». Стоимость доставки составит 19 долларов. Сроки от 5 до 20 дней.

2) Товар весом от 2х до 8 килограмм —  Выбирайте при оформлении заказа в корзине способ доставки «Укрпочта — габаритный груз». Стоимость доставки составит 58 долларов. Сроки от 10 до 20 дней.

3) Товар весом от 8 до 30 килограмм —  Выбирайте при оформлении заказа в корзине способ доставки «Укрпочта — габаритный груз». Стоимость доставки составит 60 — 120 долларов. Сроки от 10 до 20 дней. 

ВАЖНО!!! Если вы хотите заказать сразу несколько товаров, учитывайте их общий вес при выборе способа доставки.


Способы оплаты товара:

1) Оплата за товар, приобретенный у нас в магазине, производится путем расчета исключительно в национальной валюте ГРИВНА.

2) Мы работаем только по 100% предоплате. Наложенным платежом у нас отправки нет!

3) Оплата товара может быть произведена также путем перевода денежных средств на карту ПриватБанка. Для этого свяжитесь с менеджером по тел.: +38 068 58 22 696. Мы сообщим Вам реквизиты нашей карты и сумму, необходимую к оплате.

4)Оплатить товар можно сразу при оформлении заказа в корзине с любой карты в любой точке мира через платежную систему liqpay.

Обмен или возврат товара:


В соответствии с «Законом Украины о защите прав потребителя», покупатель имеет право вернуть товар, купленный у нас в магазине или обменять его на любой другой, в течение первых 14 дней со дня покупки при следующих условиях:

Обмену или возврату подлежит только новый товар, который не был в употреблении и не имеет следов пользования: царапин, сколов, потёртостей. Программное обеспечение не активировано и не подвергалось изменениям и т.п.

Также должно быть сохранено:

полная комплектность товара;
целостность упаковки и всех ее компонентов;
Пломбы, ярлыки и заводская маркировка.
Мы не гарантируем идентичность внешнего вида товара с товаром, представленным на фото!

Если у Вас возникли дополнительные вопросы по возврату товара, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Правила возврата товара.
Все расходы по возврату или замене товара несет клиент.
Все расходы по доставке неисправного изделия в СЦ it-magazin.com несет клиент.

Тест и обзор: Supermicro C7h270-M – разгон через BCLK без проблем

Страница 1: Тест и обзор: Supermicro C7h270-M – разгон через BCLK без проблем

Компания Supermicro известна нашим читателям, в основном, как производитель серверных материнских плат. Но сегмент настольных материнских плат существенно отличается. Здесь значительную долю рынка имеют такие компании, как ASUS, ASRock, MSI и Gigabyte. Но все же с представлением платформы Intel Skylake-S американская компания Supermicro решила выпустить соответствующие настольные материнские платы. Одна из моделей C7h270-M поступила в нашу тестовую лабораторию, материнская плата выполнена в форм-факторе Micro-ATX и имеет несколько козырей в рукаве.

Серверные материнские платы Supermicro довольно популярны на рынке, но пробиться на настольный сегмент ей будет весьма сложно, учитывая жесткую конкуренцию со стороны упомянутых четырех компаний. Но у материнской платы C7h270-M есть, чем подкупить потенциальных пользователей, как показал разгон Core i5-6500T. На Supermicro C7h270-M можно разгонять процессоры Skylake-S, не относящиеся к линейке «K» с разблокированным множителем, несмотря на чипсет h270. Поэтому мы решили сделать полный обзор материнской платы.

На материнской плате формата micro-ATX расположены четыре слота памяти DDR4, слоты PCIe 3.0 x16, PCIe 3.0 x4 и PCIe 3.0 x1. Для подключения накопителей предусмотрены шесть портов SATA 6 Гбит/с и слот M.2. Что касается портов USB, компания предлагает шесть USB 3.0 и четыре USB 2.0. Интегрированная в CPU графика выводится через HDMI, DVI-D и DisplayPort. Ниже мы рассмотрим материнскую плату в деталях.

Обзор Supermicro C7h270-M

Текстолит материнской платы micro-ATX черный, как и многие интерфейсы, но можно заметить и красные акценты, благодаря которым материнская плата выглядит более привлекательной для геймеров.

Спецификации

В таблице представлены технические спецификации Supermicro C7h270-M:

Обзор спецификаций Supermicro C7h270-M
Формат материнской платы Micro-ATX
Производитель и
модель
Supermicro
C7h270-M
Сокет CPU LGA1151
Разъёмы питания 1x 24-конт. ATX
1x 8-конт. EPS12V
1x 4-конт. ATX 12V
Подсистема питания CPU 8 фаз
Розничная цена Узнать цену в России
от 184 евро
Сайт производителя http://www.supermicro.nl
Функции северного моста/CPU
Чипсет Intel h270 Express
Память и тип 4x DDR4 (два канала)
Подсистема памяти Макс. 64 Гбайт (планками по 16 Гбайт)
SLI / CrossFire
Встроенные функции
PCI-Express 1x PCIe 3.0 x16 (электрически x16) через Skylake-S CPU
1x PCIe 3.0 x4 (электрически x4) через Intel h270
1x PCIe 3.0 x1 через Intel h270
PCI
Интерфейсы SATA(e), SAS и M.2 6x SATA 6G, 2x через Intel h270 с поддержкой RAID 0, 1, 5, 10
1x M.2 (M-Key) 32 Гбит/с через Intel h270
USB 6x USB 3.0 (4x на панели ввода/вывода, 2x через гребенку) через Intel h270
4x USB 2.0 (2x на панели ввода/вывода, 2x через гребенку) через Intel h270
Видеовыходы 1x HDMI 1.4a
1x DisplayPort 1.2
WLAN / Bluetooth
Thunderbolt
LAN 1x Intel I219-V Gigabit-LAN
Аудио кодек и интерфейсы 8-канальный аудио кодек Realtek ALC1150
6x 3,5 мм гнезд аудио
1x TOSLink
Разъёмы подключения вентиляторов 1x CPU FAN 4-конт.
3x Chassis FAN 4-конт.

Материнская плата упакована в серую коробку с металлическим отливом. Правый и левый торцы скошены, по центру вырезано название модели.

Комплект поставки

После вскрытия коробки вы получите следующие аксессуары:

  • Заглушку ввода/вывода
  • Руководство материнской платы, DVD с драйвером и программным обеспечением
  • Руководство по быстрой настройке
  • Четыре длинных кабеля SATA
  • Винт и шайба для модуля M.2

Комплект поставки нас несколько разочаровал. Supermicro прилагает саму материнскую плату, заглушку ввода/вывода, руководство по быстрой настройке, DVD поддержки, два винта для слота M.2. Также вы получите четыре довольно длинных кабеля SATA. Руководство пользователя можно скачать в формате PDF, бумажное руководство довольно скудное.

<>Тест и обзор: Supermicro C7h270-M – разгон через BCLK без проблем
Supermicro C7h270-M | Функции и раскладка (1)

 


Набор микросхем Intel® h270

Вся предоставленная информация может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Intel может вносить изменения в жизненный цикл производства, спецификации и описания продуктов в любое время без предварительного уведомления. Информация в данном документе предоставляется «как есть», и Intel не делает никаких заявлений и не дает никаких гарантий относительно точности информации, а также характеристик продуктов, доступности, функциональности или совместимости перечисленных продуктов.Пожалуйста, свяжитесь с поставщиком системы для получения дополнительной информации о конкретных продуктах или системах.

Классификация

Intel предназначена только для информационных целей и состоит из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Согласованного тарифного плана (HTS). Любое использование классификаций Intel осуществляется без обращения к Intel и не должно толковаться как представление или гарантия в отношении надлежащих ECCN или HTS. Ваша компания как импортер и / или экспортер несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукта см. В таблице данных.

‡ Эта функция может быть доступна не во всех вычислительных системах. Обратитесь к поставщику системы, чтобы определить, поддерживает ли ваша система эту функцию, или обратитесь к техническим характеристикам системы (материнская плата, процессор, набор микросхем, блок питания, жесткий диск, графический контроллер, память, BIOS, драйверы, монитор виртуальной машины-VMM, программное обеспечение платформы, и / или операционная система) для совместимости функций.Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут различаться в зависимости от конфигурации системы.

«Анонсированные» артикулы еще не доступны. Пожалуйста, обратитесь к дате запуска, чтобы узнать о наличии на рынке.

Система

и максимальное значение TDP основаны на наихудших сценариях. Фактический TDP может быть ниже, если используются не все входы / выходы для наборов микросхем.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ. Изменение тактовой частоты и / или напряжения может: (i) снизить стабильность системы и срок службы системы и процессора; (ii) вызвать отказ процессора и других компонентов системы; (iii) вызвать снижение производительности системы; (iv) вызвать дополнительный нагрев или другой ущерб; и (v) повлиять на целостность данных системы.Корпорация Intel не тестировала и не дает гарантий на работу процессора, выходящую за рамки его технических характеристик. Intel не несет ответственности за то, что процессор, в том числе если он используется с измененными тактовыми частотами и / или напряжениями, будет пригоден для какой-либо конкретной цели. Для получения дополнительной информации посетите http://www.intel.com/content/www/us/en/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html

.

Intel® Standard Manageability требует активации и системы с подключением к корпоративной сети, набора микросхем Intel® ME с встроенным ПО, сетевого оборудования и программного обеспечения.Для ноутбуков микропрограмма Intel® ME может быть недоступна или ограничена через VPN на базе ОС хоста при беспроводном подключении, при питании от батареи, в спящем режиме, в спящем режиме или при выключенном питании. Результаты зависят от оборудования, настройки и конфигурации. Для получения дополнительной информации посетите http://www.intel.com/technology/platform-technology/intel-amt

. Для технологии Intel® Smart Response

требуется выбранный процессор Intel® Core ™, включенный набор микросхем, программное обеспечение Intel® Rapid Storage Technology и правильно настроенный гибридный диск (жесткий диск + небольшой твердотельный накопитель).В зависимости от конфигурации системы ваши результаты могут отличаться. Свяжитесь с производителем вашей системы для получения дополнительной информации.

ASUS h270 PRO GAMING Материнская плата h270 PRO GAMING B&H Photo Video

Разработанная для игр материнская плата h270 PRO GAMING от ASUS поместится в корпусах, поддерживающих форм-фактор ATX. 12,0 x 9,6 дюйма h270 PRO GAMING поддерживает процессоры Intel Core i7, i5, i3, Pentium и Celeron 6-го поколения (Skylake), разъем LGA 1151, а также набор микросхем Intel h270.Эта материнская плата поддерживает Windows 10 (64-разрядная), 8.1 (64-разрядная) и 7 (32- и 64-разрядная).

Форм-фактор ATX h270 PRO GAMING имеет 4 слота DIMM, которые могут поддерживать до 64 ГБ оперативной памяти 2133 МГц без ECC, небуферизованной оперативной памяти DDR4, а также двухканальную архитектуру памяти и модули памяти Intel Extreme Memory Profile (XMP). H270 PRO GAMING имеет в общей сложности 4 порта SATA III 6 Гбит / с, 1 разъем SATA Express и 1 разъем M.2 Socket 3. Он также имеет 1 слот PCIe 3.0 / 2.0 x16, 1 слот PCIe 3.0 / 2.0 x16 (режим x4), 4 слота PCIe 3.0 / 2.0 x1, 1 порт USB 3.1 Type-A, 1 порт USB 3.1 Type-C, 6 портов USB 3.0 / 2.0 (2 на задней панели , 4 на средней плате) и 8 портов USB 2.0 / 1.1 (2 на задней панели, 6 на средней плате). Используя 8-канальный аудиокодек высокой четкости SupremeFX, он может поддерживать 8-канальный звук HD.

H270 PRO GAMING имеет встроенную поддержку графики Intel HD с 1 портом HDMI, 1 портом DisplayPort, 1 портом DVI-D и 1 портом VGA. Его порт HDMI поддерживает максимальное разрешение 4096 x 2160 при 24 Гц, его DisplayPort поддерживает максимальное разрешение 4096 x 2304 при 60 Гц, а его порты DVI-D и VGA поддерживают максимальное разрешение 1920 x 1200 при 60 Гц.Он может использовать до 512 МБ общей памяти, а также поддерживает Intel InTru 3D, Intel Quick Sync Video, Intel Clear Video HD Technology и Intel Insider. Также имеется поддержка нескольких графических процессоров для технологии AMD Quad-GPU CrossFireX.

H270 PRO GAMING также был разработан с LANGuard, GameFirst III, GPU Boost, Fan Xpert 3, USB 3.1 Boost, RAMcache, Digi + VRM, DRAM Overcurrent Protection, задней панелью ввода / вывода из нержавеющей стали, ESD Guards и многим другим. Эта материнская плата включает в себя экран ввода-вывода, 4 кабеля SATA III 6 Гбит / с, 1 разъем M.Пакет с 2 винтами и кабельные этикетки 1 x 12-в-1. На него распространяется ограниченная трехлетняя гарантия.

Intel Z170, h270 и h210 Сравнение чипсетов Skylake | ГеймерыNexus

Набор микросхем действует как ствол мозга компьютера; он соединяет все, служа центральным концентратором для связи и управления вводом-выводом на материнской плате и подключенных к ней устройствах. Выбор набора микросхем Intel для игровых машин часто упрощается до простого выбора новейшего набора микросхем серии Z (в данном случае Z170), что не всегда необходимо.Вместо того, чтобы покупать неиспользуемые функции, мы предлагаем ознакомиться с приведенным ниже сравнением спецификаций Z170, h270, h210 и B150, а затем выбрать лучший набор микросхем для работы.

В этом сравнении наборов микросхем рассматриваются различия между новыми наборами микросхем Intel серии 100 для Skylake (Z170, h270, h210, B150, Q170 и Q150). Мы поговорим о лучшем чипсете Intel для новой материнской платы или процессора и рассмотрим различные варианты использования каждого из них.

Начиная со спецификаций, чтобы прояснить все, мы начнем с ориентированных на потребителя наборов микросхем серии Z и H.

Спецификации наборов микросхем Intel Z170, h270 и h210

Z170 h270 h210
Дорожки HSIO 26 22 14
Набор микросхем PCI-e Lanes х20 3,0 x16 3,0 x6 2,0
PCI-e 3.0 Конфиг 1 x16
2 x8
1 x8 + 2 x4
1 x16 1 x16
Разгон процессора Есть Нет Нет
Каналы памяти 2 2 2
модулей DIMM на канал 2 2 1
Собственный SATA 3.0 Порты 6 6 4
Макс.количество портов USB 14 14 10
Макс.порты USB3.x 10 8 4
Intel SRT Есть Есть Нет
RAID 0/1/5/10 Есть Есть Нет
RST через PCI-e 3 2
Независимые дисплеи 3 3 2
Умный звук Есть Нет Нет
Intel SBA Нет Есть Нет
Intel SBB Нет Есть Есть
Гибкость ввода / вывода Есть Есть Нет

Схема именования Intel и имена наборов микросхем

Названия наборов микросхем Intel были одинаковыми на протяжении нескольких поколений, не считая смерти старых чипов серии P (до Z «производительность»).Напомним имена для непосвященных:

X: Наборы микросхем серии X предназначены для процессоров Intel Extreme, таких как процессоры 5960X (1000 долларов США) или 5930K. В наборах микросхем серии X используется другой тип сокета, чем в более распространенных наборах микросхем Z или H. X99 оснащен контактами 2011 года по сравнению, например, с 1151 у Z170. Набор микросхем серии X должен быть связан с процессором серии Extreme; Наборы микросхем серии X несовместимы с массовыми процессорами (и наоборот). Наборы микросхем «X» содержат архитектуры ЦП, которые являются более продвинутыми версиями текущих Z-совместимых ЦП.Haswell поставлялся в массовое производство (i7-4770K, i5-4670K) до того, как был доставлен Haswell-E (обычно в следующем году) с увеличенным размером кеш-памяти, большим количеством ядер и поддержкой DDR4.

Z : Наборы микросхем серии Z — это первоклассный основной вариант. Intel обычно запускает свою серию Z раньше, чем любые другие чипсеты в семействе, поставляя вместе с ранними процессорами K-SKU новых архитектур. Наборы микросхем Z полностью разблокированы для разгона, обычно поддерживают больше линий PCI-e и являются «премьерным» предложением среди наборов микросхем Intel того же семейства.«Z» означает «Производительность» на жаргоне Intel.

H: Наборы микросхем серии H содержат те же процессоры и архитектуры, что и их более дорогие аналоги Z, но имеют более ограниченные возможности. Чипсеты H часто включают функции для малого бизнеса, которые геймеры сочтут бесполезными, но также отключают некоторые другие функции производительности / энтузиастов (например, разгон) в качестве средства компенсации затрат и уменьшения сложности.

B, Q: Наборы микросхем B и Q почти полностью нацелены на бизнес.Функции для малого бизнеса и функции виртуализации входят в число вариантов, предлагаемых наборами микросхем B и Q. Разгон отключен.

Intel Z170 против h270, различия чипсетов h210

Прежде всего, ознакомьтесь с нашей недавней статьей о различиях между Z170 и Z97, чтобы узнать об основных улучшениях, сделанных в серии 100.

Начиная с Z170 и h270, самые большие различия заключаются в назначении полосы движения. Z170 поддерживает 26 линий высокоскоростного ввода-вывода (HSIO), которые производители материнских плат выделяют для различных контроллеров ввода-вывода.Они разделены на PCI-e, SATA, USB, M.2, Gigabit Ethernet и аналогичные интерфейсы. Линии PCI-e разделены на группы по четыре линии (5 * 4 = 20 линий PCI-e 3.0 на чипсете), поэтому они не подходят для SLI (который требует 8 линий), но могут управлять множеством других устройств. Имейте в виду, что твердотельные накопители M.2 используют линии PCI-e, как правило, с 4-канальным подключением.

Z170 также обеспечивает полный разгон через BIOS, хотя в какой степени это зависит от предложений UEFI производителя материнской платы. Процессоры K-SKU лучше всего подходят для Z170, чтобы в полной мере использовать их потенциал.

h270 частично отказывается от этой поддержки. HSIO видит сокращение до 20 полос с 26, что немного ограничивает доступность интерфейса. h270 также имеет «всего» 8 портов USB3.0 по сравнению с портами 10USB3.0 в Z170, хотя оба порта поддерживают всего 14 портов USB. Распределение линий PCI-e на чипсете снижено с 20 до 16 на h270, а конфигурация PCI-e ограничена 1 x16 на стандартной плате h270. Это означает, что h270, как правило, не сможет поддерживать решения с несколькими графическими процессорами. Обратите внимание, что сам ЦП имеет свои собственные линии PCI-e, которые могут допускать наличие нескольких слотов PCI-e на плате, но они будут предназначены больше для карт расширения, чем для нескольких видеокарт.

На h270 отключена поддержка разгона. Было бы неразумно соединять CPU K-SKU с h270, учитывая заблокированное состояние материнской платы.

Поддержка

Max RST также уменьшена до 2 дисков с 3 на Z170.

Чипсет h270 добавляет SBA (Small Business Advantage) и Small Business Basics, которых не хватает на материнских платах Z170. Вот что Intel говорит об основах SBA и малого бизнеса:

[SBA] «Комбинация аппаратного и программного обеспечения, ориентированная на безопасность и производительность.Он поддерживает чат, совместное использование файлов, совместное использование экрана, блокировку USB, программный монитор, резервное копирование и Health Center ».

[SBB] «Обеспечивает готовое программное обеспечение для платформ Skylake. Он поддерживает чат, совместное использование файлов, совместное использование экрана, бизнес-пользователей и управление, а также блокировку USB ».

Что касается h210, самое большое изменение — это ограничение на один модуль DIMM на канал, что существенно ограничивает конфигурации памяти. Чипсет h210 также перемещает поддержку независимых дисплеев с трех на два, и еще больше упрощает технологии, устраняя поддержку Smart Sound и RAID.ISRT также отключен в h210, RST переходит в 0, а набор микросхем предлагает всего 14 линий HSIO с 6 линиями PCI-e 2.0. На h210 доступно только 4 порта USB3.0. После всего этого h210 становится простой, урезанной версией своих более оснащенных собратьев, что делает его более подходящим для рынков за пределами США (например, в Азии) или для ультрабюджетных рынков США. Реальность ситуации такова, что h270, вероятно, будет более выгодной покупкой для потребителей в США практически независимо от того, что, поскольку разница в стоимости между «нижней частью» и средней ценой через наши розничные каналы минимальна.

Спецификации наборов микросхем Intel Q170, Q150 и B150

Q170 Q150 B150
Дорожки HSIO 26 20 18
Набор микросхем PCI-e Lanes х20 3,0 x10 3,0 х8 3,0
Конфигурация PCI-e 1 x16
2 x8
1 x8 + 2 x4
1 x16 1 x16
Разгон процессора Нет Нет Нет
Каналы памяти 2 2 2
модулей DIMM на канал 2 2 2
Собственный SATA 3.0 Порты 6 6 6
Макс.количество портов USB 14 14 12
Макс.порты USB3.x 10 8 6
Intel SRT Есть Нет Нет
RAID 0/1/5/10 Есть Нет Нет
RST через PCI-e 3
Независимые дисплеи 3 3 3
Умный звук Есть Есть Есть
Intel SBA Есть Есть Есть
Intel SBB Есть Есть Есть

Intel Q170 vs.Q150, B150 Различия в наборах микросхем

Наборы микросхем Q и B предназначены для бизнес-пользователей — например, тех, кто создает систему для небольшого магазина или офиса. Все излишества, включая разгон, упразднены, и вместо этого основное внимание уделяется надежности и профессиональной поддержке.

Q170 имеет право на участие в программе Intel Stable Image Platform Program (SIPP), которая улучшает стабильность и развертывание системных образов на хосте. Это делает Q170 желательным для администраторов компьютерных лабораторий (представьте себе школу), где надежное развертывание образов требуется на регулярной основе.Q170 также поддерживает vPro, мост виртуализации, который помогает предотвратить или смягчить вторжение, происходящее ниже ОС в стеке. Ни одна из этих двух технологий недоступна в Q150 или B150.

Что касается некоммерческих товаров, Q170 поддерживает более сложный массив конфигураций PCI-e по сравнению с его упрощенными альтернативами 1 x16 Q150 и B150, он может управлять 3-мя устройствами RST PCI-e, размещает 26 линий HSIO (против 20 на Q150, 18 на B150) и предлагает 20 линий PCI-e 3.0 (против 10 на Q150, 8 на B150).

Ценность

и вывод: какой набор микросхем лучше всего подходит для моей сборки игрового ПК?

Для геймеров мы почти сразу можем исключить Q170, Q150 и B150 как подходящие чипсеты. Q170 имеет наиболее готовые к играм функции из трех (с поддержкой PCI-e), но стоимость будет необоснованно увеличиваться с учетом бизнес-ориентированности при рассмотрении более массовых альтернатив. Таким образом, мы попадаем в диапазон только Z170, h270 и h210. Мы игнорируем X99, поскольку он имеет совершенно другую архитектуру процессора.

Самый быстрый способ сузить список вариантов — ответить на этот простой вопрос: «Хочу ли я разогнаться?» Если ответ «да» или «может быть», тогда Z170 — это то место, где деньги останавливаются. Если ответ «нет», мы можем приступить к рассмотрению других требований системы. Конфигурация графического процессора, например, станет следующей развилкой; Пользователи, которым требуется SLI или CrossFire, должны покупать Z170, а те, кто знает, что он им никогда не понадобится, могут начать рассматривать h270.

Пользователи, не заинтересованные в разгоне, могут сэкономить деньги, выбрав ЦП не K, а затем могут дополнительно сэкономить, используя материнскую плату h270 (если конфигурации с несколькими графическими процессорами и / или дополнительные устройства PCI-e не нужны).h210 можно найти в ультрабюджетных сборках и имеет смысл в некоторых регионах. Для большинства покупателей из Северной Америки и ЕС мы настоятельно рекомендуем h270 в качестве основы при рассмотрении деталей игрового класса.

Если вам требуется дополнительная помощь в создании системы, рассмотрите возможность оставить комментарий ниже или разместить сообщение на нашем форуме для получения бесплатного индивидуального совета экспертов.

— Стив «Lelldorianx» ​​Берк.

Intel Z170 / h270 / h210 | Материнская плата

Серверные материнские платы для требовательных приложений выпускаются в форм-факторах: EEB / E-ATX / ATX / microATX / mini-ITX.

Эти оптимальные стоечные серверы для развертывания в центрах обработки данных с требовательными приложениями заключаются в инновациях и производительности.

Масштабируемые серверы параллельных вычислений с высокой плотностью графических процессоров, созданные для обеспечения высокой производительности.

Вычисления, хранение и работа в сети возможны на многоузловых серверах высокой плотности при более низкой совокупной стоимости владения и большей эффективности.

Основанные на стандартах OCP Open Rack Standards, базовые стойки и узлы для центров обработки данных.

Автономное шасси, которое клиенты могут настраивать и расширять по мере необходимости.

Вычислительная мощность, большие объемы данных, быстрая сеть и ускорители объединяются в готовое горизонтально масштабируемое серверное решение для высокопроизводительных вычислений и / или искусственного интеллекта.

Системы, которые делают визуальные приложения от компьютерной графики до компьютерной анимации, полагаются на серверы визуальных вычислений.

Вычислительная мощность, большие объемы данных, быстрая сеть и ускорители объединяются в готовое горизонтально масштабируемое серверное решение для высокопроизводительных вычислений и / или искусственного интеллекта.

Программно определяемый кластер узлов может быть выделен для вычислений, хранения, сети или виртуализации.

Емкость, надежность и гибкость хранилища встроены в эти серверы хранения для предприятий и центров обработки данных.

Безопасно управляйте использованием файлов и приложений в офисных средах, сохраняя при этом большие объемы данных.

Ресурсы сервера эффективно распределяются посредством виртуализации, и эти серверы очень гибкие.

Обработка данных в реальном времени в источнике требуется для граничных вычислений с уменьшенной задержкой для сетей Интернета вещей (IoT) и 5G, поскольку они используют облако.

GIGABYTE представляет новый инновационный продукт для 3D-зондирования — камеру Time of Flight (ToF).ToF-камера — это недорогое интеллектуальное решение специального назначения с новой технологией захвата 3D-изображений. Камера ToF включает в себя высокопроизводительную расширенную аналитику в качестве стандартной функции, улучшая точность измерений и производительность по сравнению с текущим поколением RGB и стереоскопических камер.

h270 PRO GAMING — Поддержка

Мобильный

Телефоны

Носимые устройства и здравоохранение

Аксессуары

Ноутбуки

Для дома

Для работы

Создателям

Для студентов

Для игр

Аксессуары

Программное обеспечение

Технологии / Инновации

Дисплеи / Настольные компьютеры

Мониторы

Проекторы

Моноблоки

ПК в корпусе Tower

ПК Gaming Tower

Мини ПК

Рабочие станции

Аксессуары

Материнские платы / Компоненты

Материнские платы

Графические карты

Игровые кейсы

Охлаждение

Блоки питания

Звуковые карты

Оптические приводы

Хранилище данных

Внешние графические док-станции

Одноплатные компьютеры

Программное обеспечение

Сеть / Интернет вещей / Серверы

Wi-Fi 6

WiFi роутеры

Сеть Wi-Fi для всего дома

Расширители диапазона

Модем-роутеры

Адаптеры

Проводная сеть

Интеллектуальные роботы

AIoT и промышленные решения

Серверы

Умный дом

Аксессуары

Клавиатуры

Мыши и коврики для мыши

Гарнитуры и аудио

Наборы для потоковой передачи

Сумки для одежды и снаряжение

Чехлы и защита

Адаптеры и зарядные устройства

Беспроводная зарядка

Доки Донглы и Кабель

Силовые банки

Стилус

Карданный подвес

h270 и Z170 Разница | Статьи из UK Gaming Computers

Intel выпустила свой последний набор микросхем под кодовым названием «skylake», и вместе с некоторыми хорошими новыми процессорами появились новые материнские платы с новыми наборами микросхем, поддерживающими друг друга.Чипсеты потребительского уровня бывают трех основных видов: Z170 и h270 с бюджетным чипсетом h210, который появится позже. По производительности и функциональности h210 находится в самом низу, тогда как h270 занимает второе место, а Z170 — золото, однако производители предлагают множество вариантов каждого набора микросхем, и наборы микросхем будут пересекаться — подробнее об этом позже.

Для целей этой статьи мы сделаем вид, что h210 не существует, и, честно говоря, не существует (пока). Многие пользователи, которые захотят перейти со старых наборов микросхем и процессоров, в любом случае обратят внимание на эти наборы микросхем «энтузиастов» h270 и Z170.

Что касается истории новых наборов микросхем, h270 естественно заменяет набор микросхем Intel H97, в то время как Z170 заменяет Z97. Со временем (конец 2015 года) H97 и Z97 перестанут существовать, оставив только новые вкусы.

Сходства

Прежде чем я расскажу об основных различиях между наборами микросхем h270 и Z170, я выделю их сходство просто потому, что сходства гораздо больше, чем различий;

Элемент х 270 Z170
Тип розетки 1151 1151
Поддержка RAM DD3 и DDR4 (зависит от материнской платы) DD3 и DDR4 (зависит от материнской платы)
Макс.поддержка ОЗУ DDR4 64 ГБ 64 ГБ
USB 3.0 Поддержка Обычный ** Обычный **
Поддержка USB типа C Обычный ** Обычный **
Поддержка разъема M.2 Обычный ** Обычный **
Экспресс-поддержка SATA Обычный ** Обычный **
Технология Intel Turbo Boost 2.0 Есть Есть

** = зависит от модели материнской платы.
Как видите, оба набора микросхем имеют много общего.

Отличия

Элемент х 270 Z170
Разгон процессора Нет Есть
Скорость оперативной памяти DDR4 2133 МГц 3466 (OC) / 3400 (OC) / 3333 (OC) / 3300 (OC) / 3200 (OC) / 3000 (OC) / 2800 (OC) * / 2666 (OC) * / 2400 (OC) * / 2133
Макс.число портов USB 3.0, макс. 8 10
Слоты PCI-E 3.0 x16 Один x16 Один x16 или два x8
Конфигурация PCI-E 16 х 3.0 20 х 3,0

* = зависит от процессора

Вот и все! Не много, а?

Это почти тот же сценарий, который исторически переживала Intel, то же самое было сказано о H97 против Z97, H87 против Z87 и т. Д. Мы не удивлены, зачем исправлять то, что не сломалось правильно?

Разгон процессора

Это основная функция, которая определит ваш выбор при выборе h270 против Z170. Это довольно понятно, но если вы долго не выбирали игру на материнской плате или не до нуля, то на английском языке это означает, что материнская плата на базе Z170 позволит вам разблокировать множитель на вашем процессоре, чтобы значительно разогнать его. у вас установлен процессор с разблокированным множителем AKA серии K (Intel i5 6600K и i7 6700K).Материнская плата на базе h270 не позволит вам разблокировать множитель на вашем процессоре, чтобы значительно его разогнать, независимо от того, какой процессор установлен.

Скорость оперативной памяти DDR4

Эта функция почти граничит с таблицей сходства просто потому, что оба набора микросхем изначально поддерживают 2133 МГц RAM. Разница возникает из-за функции разгона, при условии, что вы получаете хороший разгон, вы можете настроить свою оперативную память на более высокую скорость или установить более быструю оперативную память в сочетании.

Собственный USB 3.0 Поддержка

Z170 поддерживает 2 дополнительных порта USB 3.0.

Разъемы PCI-E 3.0 x16

Это может уловить некоторых — к счастью, это будет только несколько, поскольку многие не собираются пытаться экономить на материнской плате при использовании нескольких видеокарт. Если конкретная материнская плата h270 поставляется со вторым слотом PCI-E x16, не планируйте установку еще одной видеокарты — второй PCI-E x 16 — это порт 2.0, а не порт 3.0, а также работает только со скоростью x4. h270 поддерживает только один PCI-E 3.0 слот x16.

Заключение

Теперь должно быть довольно ясно, что вы выбираете, когда думаете, что Z170 против h270 — хотите ли вы разогнать или запустить несколько видеокарт сейчас или в будущем — Если вы ответили утвердительно на любой из этих вопросов, то Z170 будет вашим выбором . Если вы не планируете разгон и запускать несколько видеокарт, тогда h270 будет очевидным выбором между ними, однако я настоятельно рекомендую вам приобрести материнскую плату h210 — вы можете сэкономить несколько копеек.

Z170 имеет небольшую надбавку, поэтому убедитесь, что ваш бюджет соответствует, но, учитывая лишь небольшую надбавку, выбор не составляет труда, если разгон или SLI / CrossfireX скрываются в глубине души.

Наконец

Как всегда в случае с материнскими платами, они значительно различаются от модели к модели, поэтому обязательно внимательно ознакомьтесь со спецификациями каждой модели. Некоторые производители могут использовать дополнительные карты сторонних производителей, например, для добавления нагрузки портов USB 3.0.

Б / у — как новый: ASUS h270 PRO GAMING LGA 1151 ATX Материнская плата Intel

ASUS h270 PRO GAMING — это качественная материнская плата формата ATX, обеспечивающая качество, надежность и множество оптимизированных для игр функций по конкурентоспособной цене.Основанная на наборе микросхем Intel h270, эта модель поддерживает процессоры Intel Core 6-го поколения в корпусе LGA 1151 и поставляется с четырьмя слотами DDR4 DIMM и двумя слотами PCIe x16, поддерживающими конфигурацию CrossFireX. Эксклюзивная аудиосистема SupremeFX Audio устанавливает новые стандарты для встроенного звука, а дизайн Gamer’s Guardian защищает вашу систему и компоненты от электростатического разряда и других суровых условий в реальном мире. Вы также по достоинству оцените соединение M.2 и 10 Гбит / с USB 3.1 (Type-C + Type-A), которое выводит скорость передачи данных ввода / вывода на новый уровень.

БЕЗУПРЕЧНОЕ АУДИО, КОТОРОЕ ДЕЛАЕТ ВАС УЧАСТНИКОМ ИГРЫ

Станьте лучшим на поле боя с поистине захватывающим звуком SupremeFX от h270 Pro Gaming и ощутите настолько живой реализм, что это дает вам жизненно важное конкурентное преимущество, необходимое для победы. Благодаря доставке практически без потерь и эксклюзивной технологии Sonic Radar II для определения врагов на поле боя, прежде чем они заметят вас, SupremeFX звучит потрясающе — и заставляет ваши уши и фраги быть на виду у всех.

SupremeFX

Экранированный звук, превосходный звук

Эксклюзивная технология ASUS SupremeFX обеспечивает высокое качество звука, практически без потерь, независимо от того, насколько безумной становится ваша игра.Чистота и стабильность замечательного отношения сигнал / шум (SNR) 115 дБ обеспечивается за счет экранированной конструкции, защиты от электромагнитных помех (EMI) и источника питания 5V с защитой от напряжения. Превосходные компоненты Supreme FX, включая проверенный кодек Realtek ALC1150, максимизируют акустические характеристики и устраняют помехи — так что вы слышите только самое лучшее из игровой гарнитуры или динамиков.

Экранирование красной линии с подсветкой

Избавьтесь от аналоговых помех и наслаждайтесь привлекательными настраиваемыми световыми эффектами.

Крышка EMI

Эффективное экранирование от электромагнитных помех сохраняет целостность аудиосигналов для наилучшего качества.

300? -Усилитель для наушников

Используйте одни из самых лучших наушников для исключительного игрового звука и прослушивания музыки.

Аудиоконденсаторы премиум-класса Nichicon

Высококачественные компоненты японского производства, обеспечивающие более теплый, естественный звук с исключительной четкостью и верностью.

Звуковой радар II

Сканируйте и обнаруживайте, чтобы доминировать.

Sonic Radar II отображает скрытое наложение, которое показывает, что ваши противники и товарищи по команде делают на поле битвы, и все это управляется с помощью простой панели управления и настраиваемого списка игр. Наблюдайте за направлением и происхождением ключевых звуков в игре и практикуйте свое умение определять местонахождение врагов, а технология улучшения звука проясняет каждый звук — так что вы слышите далекие звуки шагов врага и становитесь охотником, а не объектом охоты.

ВЫСОКОСКОРОСТНАЯ ЗАЩИЩЕННАЯ СЕТЬ

Выживает только самый быстрый выстрел, поэтому h270 Pro Gaming устраняет задержку, позволяя уничтожать врагов так быстро, как указатель на спусковой крючок. Инженеры ASUS используют только лучшие сетевые технологии, включая Intel Gigabit Ethernet турнирного уровня и эксклюзивные ASUS LANGuard и GameFirst III, чтобы ваше соединение было быстрым, поэтому всегда стреляйте первым и смотрите, как ваши враги падают.

Intel Gigabit Ethernet

Повышенная пропускная способность, меньшая загрузка ЦП и отличные игровые возможности

Благодаря новейшей технологии Intel Ethernet (I219V) для более быстрой и плавной игры — всегда.ЛВС Intel имеет серьезное двойное преимущество, заключающееся в снижении нагрузки на ЦП и обеспечении исключительно высокой пропускной способности TCP и UDP. Это значительно снижает нагрузку на процессор, поэтому ваша игра и игровой процесс получают больше энергии.

LANGuard

Накачанная пропускная способность. Лучшая защита от перенапряжения

ASUS LANGuard — это защита сети на аппаратном уровне, в которой используется технология передачи сигналов и поверхностные конденсаторы премиум-класса с защитой от электромагнитных помех, обеспечивающие надежные игровые соединения и улучшенные для онлайн-игр, а также компоненты с электростатической защитой и защитой от перенапряжения для большей устойчивости к статическому электричеству. электричество и улучшенная защита от скачков напряжения.

GameFirst III

Играй быстрее, набери больше очков

Победа и поражение разделены миллисекундами, поэтому эксклюзивный GameFirst III расставляет приоритеты среди пакетов, связанных с игрой, и выделяет больше пропускной способности для игр, устраняя запаздывание игрового процесса, прерывания потоковой передачи и замедление обмена файлами — гарантируя, что вы всегда будете лидером. Выберите предустановки «Оптимизация», «Игра», «Потоковое мультимедиа» или «Общий доступ к файлам» и смотрите, как ваша сеть летает.

ПОВЫШЕНИЕ ЭФФЕКТИВНОСТИ

Превосходная производительность означает максимальное удовольствие от игры, а с эксклюзивной панелью управления AI Suite 3 в стиле приборной панели вы сможете точно настроить практически все аспекты вашей игровой системы h270 Pro.Получите лучший баланс между производительностью, охлаждением, стабильностью, эффективностью и эстетикой — и все это с помощью простого и интуитивно понятного интерфейса.

GPU Boost

Эксклюзивная технология ASUS GPU Boost позволяет безопасно и легко ускорять встроенный графический процессор (iGPU) h270 Pro Gaming для достижения максимальной производительности графики через удобный интерфейс — это бесплатное повышение уровня iGPU.

Вентилятор Xpert 3

Через пять комбинированных разъемов для вентиляторов 4/3 (PWM / DC) и пять встроенных термодатчиков Fan Xpert 3 гарантирует, что каждый вентилятор обеспечивает наилучший баланс между охлаждающей способностью и низким уровнем шума.h270 Pro gaming также имеет разъем расширения вентилятора (EXT) для быстрого и легкого обновления вентилятора.

USB 3.1 Boost

Эксклюзивная утилита, которая автоматически ускоряет USB 3.1 для последовательного чтения / записи со скоростью до 854,6 / 863,9 МБ / с. (Требуется обновить USB 3.1 Boost до V1.08.02 или более поздней версии.)

Управление светодиодами

Настроить светодиоды звука и марки очень просто: просто нажмите переключатели и выберите переключатели, которые соответствуют вашему стилю и игровому настроению.

Дизайн BIOS, отмеченный наградами

Самый плавный и изящный графический BIOS, управляемый мышью, был улучшен, чтобы сделать его еще более привлекательным. Независимо от того, являетесь ли вы новичком в работе с ПК или опытным оверклокером, режимы EZ и Advanced помогут вам сориентироваться. В режиме EZ вы можете очень быстро выполнить настройку, применив дату и время, профили вентилятора и профили памяти Intel Extreme Memory Profile (XMP). Переключитесь в расширенный режим, чтобы настроить избранное и ярлыки, записывать и просматривать последние изменения с помощью функции «Последнее изменение» или делать заметки в быстрых заметках.

RAM Кэш

Ускорьте загрузку игры

Уникальная интеллектуальная технология, которая эффективно кэширует все устройство хранения, так что любимые игры и приложения запускаются с головокружительной скоростью, сразу же приступая к работе. RAMCache превращает миллисекунды в микросекунды, чтобы увеличить время загрузки игры до стратосферного уровня.

ОПЕК ИГРЫ ПО ЗАЩИТЕ РЕАЛЬНОГО МИРА

Защитите свою спину в игре, и пусть h270 Pro Gaming защитит все стороны в реальном мире.Самозащита материнской платы с множеством блестящих средств защиты, включая наши уникальные интеллектуальные функции DIY, гарантирует, что долгие игры в вашем будущем.

Digi + VRM

Модуль регулятора напряжения (VRM)

Digi + VRM — один из лучших в отрасли, обеспечивающий сверхплавную и сверхчистую подачу питания на ЦП в любое время.

DRAM Защита от перегрузки по току

Все порты подключения и память DRAM защищены от перегрузки по току и короткого замыкания встроенными сбрасываемыми предохранителями, что продлевает срок службы материнской платы.

Компоненты повышенной прочности

Высококачественные и сверхпрочные компоненты — девиз компании ASUS. ASUS устанавливает только дроссели высшего качества, а также прочные конденсаторы, спроектированные так, чтобы выдерживать экстремальные колебания температуры от -55 ° C до 105 ° C, что на 110% лучше, чем в отраслевых стандартах.

Задняя панель ввода / вывода из нержавеющей стали

Изготовленная из хромированной коррозионно-стойкой нержавеющей стали панель ввода / вывода (I / O) в три раза длиннее обычных панелей.

Q-Щит

0 боли. Берегите руки от порезов и царапин.

Q-паз

1 зажим для замены или защиты видеокарты.

Q-DIMM

односторонних зажимов упрощает работу с модулями памяти — супер просто и надежно.

Q-светодиод

4 светодиода указывают на проблемы с процессором, памятью, видеокартой или загрузочным устройством для быстрой диагностики.

Защита от электростатического разряда

Повышенная в 2 раза защита от электростатического разряда для увеличения срока службы компонентов

Электростатический разряд (ESD) может означать, что игра для вашего компьютера окончена, поэтому h270 Pro Gaming защищен ESD Guards для активного предотвращения электростатического разряда, обеспечивая более длительный срок службы компонентов и обеспечивающую отказоустойчивость системы, в два раза превышающую отраслевые стандарты. Игра началась.

Разъемы для клавиатуры и мыши — Дополнительные встроенные диоды TVS ESD.

Разъем VGA — Дополнительные встроенные диоды TVS ESD для защиты функциональности D-Sub.

Разъемы USB 3 / 2.0 — O Диоды подавления переходных напряжений (TVS) n-цепи и защита конденсаторов для корпусов поверхностного монтажа и двухрядных корпусов.

Порт LAN — ESD Диодная защита TVS защищает от экстремальных явлений, таких как удары молнии.

Аудиоразъемы — Конденсаторная защита в контурах переднего и заднего аудиовыхода.

.

Ваш комментарий будет первым

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.