Нажмите "Enter", чтобы перейти к содержанию

Критическая температура процессора intel core i5: как ее узнать; какую считать нормальной, а какую перегревом

Содержание

Процессор Intel® Core™ i5-3330 (6 МБ кэш-памяти, до 3,20 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0

Тактовая частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0 — это максимальная тактовая частота одного ядра процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Intel® Quick Sync Video

Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.

Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video

Технология InTru 3D

Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.

Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display — это инновационный интерфейс, позволяющий выводить независимые изображения на два канала с помощью интегрированной графической системы.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

Спецификации системы охлаждения

Рекомендуемая спецификация системы охлаждения Intel для надлежащей работы процессора.

T

CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) представляют собой набор команд, ориентированных на масштабирование производительности в многопоточных средах. Эта технология помогает более эффективно осуществлять параллельные операции с помощью улучшенного контроля блокировки ПО.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Поиск продукции с Архитектура Intel® 64

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Технология Intel® My WiFi

Технология Intel® My WiFi обеспечивает беспроводное подключение Ultrabook™ или ноутбука к устройствам с поддержкой WiFi, таким как принтеры, стереосистемы и т.д.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология защиты конфиденциальности Intel®

Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Поиск продукции с Новые команды Intel® AES

Secure Key

Технология Intel® Secure Key представляет собой генератор случайных чисел, создающий уникальные комбинации для усиления алгоритмов шифрования.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Поиск продукции с Технология Intel® Trusted Execution

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Технология Anti-Theft

Технология Intel® для защиты от краж помогает обеспечить безопасность данных на переносном компьютере в случае, если его потеряли или украли. Для использования технологии Intel® для защиты от краж необходимо оформить подписку у поставщика услуги технологии Intel® для защиты от краж.

Процессор Intel® Core™ i5-2500 (6 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 3,70 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Intel® Quick Sync Video

Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.

Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video

Технология InTru 3D

Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.

Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display — это инновационный интерфейс, позволяющий выводить независимые изображения на два канала с помощью интегрированной графической системы.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

T

CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Поиск продукции с Архитектура Intel® 64

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология защиты конфиденциальности Intel®

Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Поиск продукции с Новые команды Intel® AES

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Поиск продукции с Технология Intel® Trusted Execution

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Intel Core i5-3570

Intel Core i5-3570 — 4-ядерный процессор с тактовой частотой 3400 MHz и кэшем 3-го уровня 6144 KB. Процессор предназначен для настольных компьютеров, разъем — LGA1155. Имеет встроенный контроллер оперативной памяти (2 канала, DDR3-1333, DDR3-1600) и контроллер PCI Express 3.0 (количество линий — 16).
Основная информация:
Год выхода2012
Сегментдля настольных компьютеров
SocketLGA1155
Шина5 GT/s DMI
Количество ядер4
Количество потоков4
Базовая частота3400 MHz
Turbo Boost3800 MHz
Разблокированный множительнет
Архитектура (ядро)Ivy Bridge
Техпроцесс22 nm
Транзисторов, млн1008
TDP77 W
Макс. температура67,4° C
Официальные спецификацииперейти >
Внутренняя память
Кэш L1, КБ4×32 + 4×32
Кэш L2, КБ256×4
Кэш L3, КБ6144
Встроенные модули
Графический процессорIntel HD Graphics 2500
650 — 1150 MHz, 6 exec. units
Контроллер оперативной памяти2-канальный
(DDR3-1333, DDR3-1600)
Контроллер PCIePCI Express 3.0 (16 линий)
Другие модули / перифериянет
Инструкции, технологии
• MMX
• SSE
• SSE2
• SSE3
• SSSE3
• SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2)
• AES (Advanced Encryption Standard inst.)
• AVX (Advanced Vector Extensions)
• F16C (16-bit Floating-Point conversion)
• EM64T (Intel 64)
• NX (XD, Execute disable bit)
• VT-x (Virtualization technology)
• VT-d (Virtualization for directed I/O)
• Turbo Boost 2.0
• TXT (Trusted Execution tech.)
• Enhanced SpeedStep tech.

Core i5-10400F [в 10 тестах]

Сводка

Intel начала продажи Intel Core i5-10400F 30 апреля 2020 года по рекомендованной цене 155 долларов. Это десктопный процессор на архитектуре Comet Lake-S, в первую очередь рассчитанный на офисные системы. Он имеет 6 ядер и 12 потоков и изготовлен по 14 нм техпроцессу, максимальная частота составляет 4300 MHz, множитель заблокирован.

С точки зрения совместимости это Intel Socket 1200 процессор с TDP 65 Вт и максимальной температурой 72 ° C.Он поддерживает память DDR4-2666.

Он обеспечивает низкую производительность в тестах на

14,84%

процентов от лидера, которым является AMD EPYC 7763.


Общая информация

Тип рынка процессоров Core i5-10400F (настольный ПК или ноутбук), архитектура, время начала продаж и цены.

Место в рейтинге производительности 391
Соотношение цена / качество (0-100) 3.82
Сегмент рынка Процессор для настольных ПК
Кодовое имя архитектуры Comet Lake-S
Дата выпуска 30 апреля 2020 г. ( 1 год назад)
Стартовая цена (рекомендованная производителем розничная цена) $ 155 из 305 (Core i7-870)
Цена сейчас $ 228 (1.5x MSRP) из 16595 (Xeon E7-4850)
Соотношение цена / качество (0-100)

Для получения индекса сравниваем характеристики процессоров и их стоимость с учетом стоимости других процессоров.


Технические характеристики

Основные параметры микропроцессора, такие как количество ядер, количество потоков, базовая частота и тактовая частота турбо-ускорения, литография, размер кеша и состояние блокировки умножителя.Эти параметры обычно могут указывать на производительность процессора, но для большей точности вам необходимо ознакомиться с результатами его тестирования.

Совместимость

Информация о совместимости Core i5-10400F с другими компонентами и устройствами компьютера: материнской платой (ищите тип разъема), блоком питания (ищите энергопотребление) и т. Д. Полезно при планировании конфигурации будущего компьютера или модернизации существующего. Отметим, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона.Некоторые могут даже удвоить заявленные тепловыделения, учитывая, что материнская плата позволяет настраивать параметры мощности процессора.

Технологии и расширения

Здесь перечислены поддерживаемые Core i5-10400F технологические возможности и наборы дополнительных инструкций. Эта информация, вероятно, понадобится вам, если вам потребуется какая-то конкретная технология.

AES-NI +
AVX +
Технология Hyper-Threading +

Безопасность технологии

Процессорные технологии, направленные на повышение безопасности, например, за счет защиты от взломов.

Технологии виртуализации

Поддерживаемые технологии оптимизации виртуальных машин. Некоторые относятся только к Intel, некоторые — к AMD.

Характеристики памяти

Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой контроллером памяти Core i5-10400F. В зависимости от материнской платы может поддерживаться более высокая частота памяти.

Эталонная производительность

Результаты одноядерных и многоядерных тестов Core i5-10400F.Общая производительность в тесте измеряется в баллах в диапазоне от 0 до 100, чем выше, тем лучше.


Общий балл

Это наш комбинированный тест производительности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы объединения, но если вы обнаружите некоторые предполагаемые несоответствия, не стесняйтесь говорить в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.

  • Cinebench 10, 32-разрядный одноядерный
  • x264 этап кодирования 2
  • x264 проход кодирования 1
  • Cinebench 15 64-разрядная многоядерная версия
  • Cinebench 15 64-разрядный одноядерный
  • Cinebench 11.5 64-битный многоядерный
  • Cinebench 11.5 64-разрядный одноядерный
  • Cinebench 10 32-разрядная многоядерная версия
  • Проходной балл

Cinebench R10 — это древний тестовый тест трассировки лучей для процессоров от Maxon, авторов Cinema 4D. Его одноядерная версия использует только один поток ЦП для рендеринга мотоцикла футуристического вида.

x264 Pass 2 — это более медленный вариант сжатия видео x264, который создает выходной файл с переменной скоростью передачи данных, что приводит к лучшему качеству, поскольку более высокая скорость передачи данных используется, когда это необходимо больше.Результат теста по-прежнему измеряется в кадрах в секунду.

x264 версии 4.0 — это тестовый тест кодирования видео, использующий метод сжатия MPEG 4 x264 для сжатия образца видео HD (720p). Pass 1 — это более быстрый вариант, который создает выходной файл с постоянной скоростью передачи данных. Его результат измеряется в кадрах в секунду, что означает, сколько кадров исходного видеофайла было закодировано в секунду.

Cinebench Release 15 Multi Core (иногда называемый многопоточным) — это вариант Cinebench R15, в котором используются все потоки процессора.

Cinebench R15 (расшифровывается как Release 15) — это тест, сделанный Maxon, авторами Cinema 4D. Он был заменен более поздними версиями Cinebench, в которых используются более современные варианты движка Cinema 4D. Версия с одним ядром (иногда называемая однопоточным) использует только один поток процессора для визуализации комнаты, полной отражающих сфер и источников света.

Cinebench Release 11.5 Multi Core — это вариант Cinebench R11.5, который использует все потоки процессора. В этой версии поддерживается максимум 64 потока.

Cinebench R11.5 — это старый тест, созданный Maxon, авторами Cinema 4D. Он был заменен более поздними версиями Cinebench, в которых используются более современные варианты движка Cinema 4D. Версия Single Core загружает один поток с трассировкой лучей для визуализации глянцевой комнаты, полной кристаллических сфер и источников света.

Cinebench Release 10 Multi Core — это вариант Cinebench R10, использующий все потоки процессора.Возможное количество потоков ограничено 16 в этой версии.

Passmark CPU Mark — это широко распространенный тест, состоящий из 8 различных типов рабочей нагрузки, включая математику с целыми числами и с плавающей запятой, расширенные инструкции, сжатие, шифрование и физические вычисления. Также существует один отдельный однопоточный сценарий измерения одноядерной производительности.

Игровые тесты

Давайте посмотрим, насколько хорош Core i5-10400F для игрового ПК в сравнении с системными требованиями некоторых популярных игр.Помните, что иногда официальные требования к оборудованию могут неточно отражать реальную производительность.

Intel Core i5-10600K Максимальная температура нагрузки

Intel против AMD: какой процессор лучше?

, 12 июля 2020 г. — Соревнование между веками и вопрос, который часто задают и задают себе вопрос. Всякий раз, когда вы хотите собрать или обновить свой компьютер, вы должны принять решение: купить процессор Intel или AMD?

Почему вы всегда должны покупать игровой ПК среднего и высокого уровня?

, 23 июня 2020 г. — Сборки среднего и высокого уровня очень хороши для своей цены и лучше, чем начального уровня, с точки зрения мощности, долговечности и надежности, и предлагают большую отдачу от вложенных средств, особенно если смотреть на их преимущество в цене за год.

Что покупать: готовый ПК или нестандартный?

, 11 июня 2020 г. — Готовые системы — привлекательный вариант для тех, кто меньше озабочен мельчайшими деталями каждого компонента в своей сборке. Сборка собственного ПК — лучшее решение для тех, кто хочет полностью контролировать каждый аспект своей сборки. Он обеспечивает самые тщательные параметры настройки, от процессора до вентиляторов и освещения.

Как использовать CPUAgent для поиска подходящего ЦП

2 июня 2020 г. — Как найти правильный процессор? Независимо от того, собираете ли вы ПК или модернизируете его, процессор имеет большое значение. CPUAgent — это правильный инструмент, который поможет вам найти и выбрать подходящий процессор для ваших нужд.

10600K против 3600X: Битва процессоров среднего уровня

23 мая 2020 г. — Здесь представлены процессоры среднего класса с лучшим соотношением цены и качества.Узнайте больше в этом всеобъемлющем обзоре и кратком обзоре возможностей Core i5-10600K и Ryzen 5 3600X.

core i5 750 max temperature

Спасибо за ответ,

Да, это просто стандартный кулер, который вы слышите, как крутящийся, это очевидно дерьмо по сравнению с вашими результатами, и это меня беспокоит! Только теперь я могу понять, насколько лучше и действительно нужен кулер для вторичного рынка! Как я уже сказал, у меня не было своей оснастки очень долго, первый раз я запускал простую установку только в течение 10 минут, а температура достигла 85, поэтому я разобрал оснастку, убрал все кабели (кабель привязал все дерьмо из них. ) и поставил моих поклонников на средний уровень (в любом случае вы можете услышать над ними вентилятор процессора как минимум, так почему бы и нет).

Затем я снова запустил Prime в течение 2 часов, так как это то, что он сказал делать на форуме по оверклокингу, с темпами сейчас около 80, ошибок не было, поэтому он должен быть по крайней мере стабильным, просто горячим! Я сомневаюсь, что 2 часа при 80 градусах — это повод для беспокойства, и они реально достигают таких температур только в Prime95, но мне, очевидно, нужен новый кулер, который я собираюсь сразу заказать. Какие у вас там вроде бы отлично. Если ты скажешь, что у тебя только акции, я заплачу, лол.Честно говоря, я даже не знаю, стоит ли разгон того, поскольку четырехъядерные процессоры в любом случае действительно мощные, единственное, что от нашего разгона выиграет, возможно, это игры, в которых используются все 4 процессора, но я не думаю, что есть такие нужна такая сила, или любая, разница в которой мы заметили бы!

У меня также отключен турбо-режим, так как я не хотел, чтобы 2 ядра работали с частотой 3,8 ГГц!
Я могу вернуть свой разгон обратно к норме, пока он действительно не понадобится (когда я куплю еще 5850 через год или два, возможно, результаты разгона будут более выгодными)

Однако, говоря это, я не уверен, что это игра в моих мыслях. Уловка, но я почти уверен, что metro2033 работает лучше! (опять же ive также поставил мою карту до 775/1125, разрешенного в CCC, так что, вероятно, именно поэтому.)

Для всех, кому интересно, мой 5850 работает в метро DX10, с очень высокими настройками, и я играю его с разрешением 1280 x 720 (думаю, что это так), так как при этих настройках он работает идеально и очень быстро, выглядит потрясающе, и я не верю, что DX11 делает что-либо. заметная разница или даже запуск его в разрешении 1920 x 1080 — просто все замедляет, в конце концов, я все еще играю с разрешением высокой четкости. Не могу дождаться, чтобы увидеть игру DX11, которая не только оптимизирована для карт Nvidia. Ати надо пальцем вылезать касаемо драйверов!

Что это? Что делать при высокой температуре процессора

Как узнать температуру процессора в Windows 7/10 и охладить процессор? Наши программы помогут протестировать и проконтролировать работу процессора.

Если вентилятор системы охлаждения стал громко шуметь, а уровень энергопотребления взлетел до небес, скорее всего, процессор вашего ПК перегрелся. Эта проблема может привести к произвольным перезагрузкам и серьезным поломкам, после которых придется заменить и процессор, и кулер компьютера.

Нормальная температура процессора

Температуру процессора windows Вы можете узнать в BIOS или с помощью утилит Speedfan, Aida64, Cam, Speccy. Допустимыми для CPU считаются следующие значения температуры:

  • При малой нагрузке температура процессора должна находиться в пределах от 30 до 50 ° C.
  • При высоких нагрузках, например в рабочих программах с интенсивными вычислениями, возможно повышение температуры до 95 ° С. Однако такие высокие значения сокращают продолжительность работы ЦП.
  • В любом случае максимальная температура, до которой может нагреваться процессор вашего ПК, должна быть ниже 100 ° C.

Обратите внимание, что при низких температурах воздуха охлаждается утюг и «железо» вашего компьютера. Из-за этого может образовываться водный конденсат, способный нанести вред ПК.Например, если ваш ноутбук стоит на лоджии или приехал домой на морозную улицу, прогрейте устройство до обычной комнатной температуры и подождите около часа, прежде чем включить «суперсиллярный» компьютер.

Как посмотреть температуру процессора через программу AIDA

В качестве примера покажем, как проверить температуру процессора вашего ПК в популярной программе Aida. Это удобнее, а иногда и быстрее, чем разбираться в настройках BIOS, и дает довольно точный результат.

Скачать приложение можно на официальном сайте разработчика — пробная версия AIDA64 доступна бесплатно.

  • Установите программу, следуя подсказкам на экране.
  • В боковом меню выберите Компьютер.
  • Среди подразделов найдите «Датчики».
  • В разделе «Температуры» будут указаны значения для компонентов вашего ПК. В хранилищах температура компонентов процессора будет обозначаться аббревиатурой CPU.

Как видно на скриншоте, температура процессора нашего компьютера находится в пределах нормы.

Кстати, с помощью AIDA64 легко увидеть температуру процессора Windows 10/7 / XP, а также Mac OS X и Android. В Linux это можно сделать с помощью программы lm_sensors Console или приложения PSensor.

Как проверить загрузку процессора

Высокие температуры процессора при высокой нагрузке — нормальное явление. Чтобы узнать, насколько загружен ваш CPU, достаточно обратиться к диспетчеру задач.


С помощью комбинации клавиш + + откройте диспетчер задач и щелкните вкладку «Скорость». Вы также можете попасть в диспетчер задач через командную строку: для этого в меню поиска установите для меню «Пуск» значение «CMD», а в открывшейся программе введите команду TaskMGR без кавычек.

В левом верхнем углу нового окна вы увидите текущую степень загрузки процессора. На графике справа отображается хронология загрузки центрального процессора за последние 60 секунд.

Если интенсивная нагрузка продолжается хотя бы одну минуту, а температура процессора выше 60 ° C — это в порядке вещей.

Что делать, если ЦП перегревается?

Если ваш процессор стал слишком горячим, следующие действия помогут снизить его температуру:

Используя бесплатную утилиту Speedfan, вы можете ускорить вращение вентилятора ЦП, чтобы снизить температуру процессора.

Проверьте ЦП на наличие ошибок с помощью ЦП теста стабильности. Так вы сможете узнать, является ли высокая рабочая температура процессора следствием какой-либо другой проблемы.

  • Чтобы избавиться от скопившегося горячего воздуха, откройте корпус компьютера. Но это только временное решение, потому что в этом случае все компоненты ПК не будут защищены от пыли.
  • Если вы уже сняли крышку настольного ПК, но все еще горячая, как запеканка, попробуйте удалить горячий воздух с помощью вентилятора или пылесоса.
  • Если в вашем компьютере есть только пассивная система охлаждения, температура активного вентилятора поможет снизить температуру.

Кстати, максимальное охлаждение компонентов ПК обеспечивают системы водяного охлаждения.

  • Если вы постоянно используете ПО, которое слишком сильно нагружает процессор, замените CPU на более производительный. Наши специалисты помогут вам в выборе оптимального варианта.

— Важный фактор, значительное повышение температуры процессора приводит к снижению его производительности и даже может стать причиной поломки. Поэтому важно следить, чтобы он не перегревался и работал в штатном тепловом режиме.В этом материале мы рассмотрим температуры, которые можно считать нормальными для современных процессоров, а также расскажем, как температура процессора может снизить систему охлаждения компьютера.

Итак, какая нормальная температура процессора? Нормальная температура Процессор для разных процессоров может отличаться, это зависит от его характеристик. Однако максимальные значения, которые еще можно назвать нормальной температурой процессора, составляют:

  • в режиме ожидания до 45 градусов Цельсия;
  • под нагрузкой до 65 градусов Цельсия;

Если вы превысите эти показатели, то у вас, скорее всего, проблемы с охлаждением.В этом случае необходимо срочно принять меры, чтобы избежать негативных последствий.

70 градусов и выше — критическая температура для процессора. При такой температуре возможно снижение работоспособности. При дальнейшем повышении температуры произойдет перезагрузка компьютера.

Чтобы не довести процессор до таких аварийных ситуаций, необходимо регулярно проверять его температуру. Необязательно делать каждый день. Одного чека в месяц более чем достаточно.Регулярные проверки позволят контролировать состояние процессора и вовремя отреагировать на возникшую проблему.

Для проверки температуры процессора нужна специальная программа. Одна из самых простых и удобных программ такого рода — это программа. С его помощью вы можете узнать температуру всех основных компонентов компьютера, среди которых: процессор, жесткие диски и чипсет. Кроме того, с помощью этой программы вы можете узнать напряжения и скорость вращения кулеров.

На скриншоте выше показана температура процессора в программе HWMONITOR.Температуры, обозначенные как «Core», являются индивидуальными температурами. Температурный «Пакет» — это температура корпуса процессора.

Для каждого термодатчика программа показывает три температуры: текущую (столбец «Значение»), минимальную во время работы программы (столбец MIN) и максимальную во время программы (столбец MAX).

Почему повышается температура процессора

Температура процессора может выходить за пределы нормы по многим причинам. Рассмотрим самые популярные из них:

Пыль на радиаторе процессора.Самая частая причина повышения температуры процессора. Со временем на радиаторе собирается огромное количество пыли, что ухудшает теплообмен. Поэтому, если не проводить хотя бы раз в полгода, то нормальная температура процессора не выйдет.

Неисправный блок системы охлаждения. Иногда перегрев процессора — это лишь часть большой проблемы. Если системный блок плохо охлаждается, то нормальная температура процессора и других компонентов компьютера не достигается.Чаще всего на системный блок попадает пыль. Но иногда бывают и более экзотические причины. Например, установка системного блока непосредственно под батареей центрального отопления.

Проблемы с установкой процессора. Довольно редкая проблема. Чаще всего возникает после самостоятельной замены процессора.

Процессор — важнейшая деталь персонального компьютера. Именно он отвечает за его вычислительные возможности. Есть «холодные» и «горячие» процессоры, то есть энергоэффективные и не особо.Например, очень популярный процессор Intel Pentium 4 был настолько горячим, что можно было поджарить яичницу. Шутка-шутка, но в Интернете есть действительно удачные примеры. Из-за горячего процессора компьютер может тормозить и даже выключаться. Поэтому в этой статье я расскажу, как узнать температуру процессора, какая температура считается нормальной и как ее снизить.

К сожалению, в Windows 10 и Windows 7 нет встроенных средств измерения температуры процессора.Есть некоторые извращенные способы просмотра, но я не буду ими делиться, так как они очень неудобны. Поэтому я расскажу только об основных простых способах узнать температуру процессора в Windows. Самый простой вариант — установить программу Core Temp. Это абсолютно бесплатно и занимает мало места.

Температура процессора — CORE TEMP

Программа Core Temp помимо температуры процессора расскажет вам о модели процессора, его платформе, текущей частоте, техпроцессе, ревизии.В нем можно включить защиту от перегрева — установить критические температуры, при достижении которых компьютер выключится или выполнит команду. Вы можете выбрать простые уведомления о перегреве.

Какая должна быть температура процессора

Нормальная температура процессора — понятие весьма условное. Разные процессоры ведут себя по-разному. В среднем можно сказать, что при загрузке температура процессора Intel не должна превышать 70 градусов, а для AMD — 80.В простом процессоре может быть холодно — это нормально. Поэтому, когда вопрос должен заключаться в температуре процессора, можно ответить только прибегнув к средним значениям. Помимо различий в моделях, эффективность системы охлаждения влияет на температуру процессора. Например, алюминиевые кулеры охлаждения процессора хуже отводят тепло, чем медные. Поэтому иногда в них устанавливают медные теплоотводящие трубки.

Оптимальная температура процессора

По этим причинам трудно назвать оптимальную температуру процессора.Можно назвать средние цифры — 70-80 градусов под нагрузкой. На момент написания статьи температура моего процессора составляла 45 ° C при температуре окружающей среды 25 ° C. Модель процессора — Intel Pentium G3430. Загрузка процессора 20-50%, это дешевое, но достаточно эффективное охлаждение DeepCool.

Максимальная температура процессора

Максимальная температура процессора не должна быть выше 85-90 градусов . При этой температуре в полупроводниковом кристалле начинают происходить необратимые изменения.В современных процессорах есть защита, которая сработает в случае сильного перегрева и просто выключит компьютер. Обычно процессор сильно нагревается в игре или приложении, требующем больших вычислительных возможностей.


Температура процессора онлайн

К сожалению, нет таких сервисов, которые могут позволить себе наблюдать за температурой процессора онлайн. Более того, увидеть температуру процессора штатными средствами, то есть без установки программ, тоже не представляется возможным.Единственный вариант — зайти в BIOS и посмотреть там температуру процессора. Это можно сделать на любом компьютере и ноутбуке.

Чтобы посмотреть температуру процессора без установки программ, достаточно зайти в BIOS и выбрать там соответствующий пункт. В последнее время версии BIOS сильно отличаются друг от друга, поэтому дать универсальную инструкцию сложно. Однако можно дать подсказку. Если ваш BIOS на английском, найдите слова Power, CPU, Temperature, Status, Health, Monitor.Температура процессора — это температура процессора. Да, это не онлайн просмотр температуры процессора, но и устанавливать программы не нужно.

Рабочая температура процессора

Рабочая температура процессора зависит от его нагрузки. Большинство современных процессоров способны снизить энергопотребление (а значит, и нагрев) в моменты отсутствия нагрузки. В среднем рабочая температура процессора 30-70 градусов, но при критической нагрузке до 100 градусов может повыситься.Обычно в этом случае система отключается.

Для предотвращения перегрева процессора иногда достаточно очистить компьютер от пыли и поменять термопасту. В этом нет ничего сложного — старый терморезчик снимается кулером, старая термопаста удаляется и аккуратно накладывается новая. Кулер ставится обратно, и компьютер говорит вам спасибо. Резюме — рабочая температура варьируется от нагрузки. Нагревать процессор больше 80-85 градусов нежелательно, но желание играть в игры и малоэффективная система охлаждения берет свое.

Вот и все — теперь вы знаете, какая температура у процессора в норме, как узнать температуру процессора, программа для ее просмотра в Windows 7 и Windows 10. И конечно, надеюсь теперь стало понятно какая температура считается нормальной для процессора. Покупайте эффективное охлаждение и энергоэффективные процессоры! Если есть вопросы, пишите их в комментариях.

Если вам нужно узнать оптимальную температуру вашего процессора, видеокарты или другого компонента компьютера или ноутбука, то эта статья для вас.Здесь будет обсуждаться, какой должна быть температура каждого компонента.

Необходимость измерения температуры того или иного компонента возникает в некоторых случаях, чаще не очень положительно, например, при перегреве ноутбука, компьютера. Возможно, в этом случае, в первую очередь, необходимо его измерить, сегодня мы рассмотрим такие моменты, как нормальная температура и критическая температура Для всех компонентов компьютера отдельно.

Утилиты, для измерения температуры компонентов более чем достаточно, здесь вы можете ознакомиться с ними, а там скачать любую из них, это может быть легкая утилита HWMonitor, а может быть профессиональная программа для полной диагностики компьютера — Everest.Выбор за вами, но если разобраться может практически любой пользователь, то второе более вероятно для профессионалов.

Оптимальная температура компонентов .

ЦП

Какая температура для процессора в норме? Все зависит от компании и модели процессора. У AMD одна заданная температура, у Intel другая. Они предназначены для разных технологий и используют разную архитектуру.

Для AMD Нормальная температура 35-45 градусов Цельсия.Максимально допустимые температуры в среднем 65 ° С. Если выше, стоит подумать, как бороться с перегревом процессора.

Для процессоров Intel предельно допустимой температурой некоторых моделей можно считать 80 ° C, нормальной температурой в режиме ожидания является 40-50 ° C.

Что можно сказать в целом:

Нормальная температура для любого процессора (среднее значение) — 45 ° C

Максимальная температура процессора будет 60 ° C

При соблюдении этой нормы процессор не выйдет из строя раньше времени.Также не забывайте, что для ноутбука эти нормы могут быть немного выше, чем для ПК.

Видеокарта

Для видеокарты оптимальной температурой будет 40-60 ° C

Максимально допустимая температура для GPU — 85 ° C

Выше температуры уже плохо сказывается на производительности видеокарты. Особое внимание следует уделять температуре, не следует разгонять ее до критической температуры.

Жесткий диск

Для жесткого диска Нормальная температура — 30-40 ° C

Максимальная температура жесткого диска — 45 ° C

Для жесткого диска особенно опасны перепады температур, из-за этого он очень быстро выходит из строя.Для жесткого диска это еще более опасно — низкая температура, не рекомендуется включать ноутбук сразу после улицы, особенно зимой. То же самое, иначе ваш носитель может просто перестать работать.

В общем, любой компонент или даже весь ноутбук может выйти из строя из-за высоких температур, поэтому я рекомендую хотя бы время от времени проверять температуру вашего компьютера и предотвращать его перегрев.

Из этой статьи вы узнали, какой должна быть температура компонентов компьютера (ноутбука), какие показатели являются нормой.Следующие статьи будут посвящены борьбе с перегревом, если температура завышена, поэтому не упускайте полезную информацию.

SkatterBencher # 23: Intel Core i5-11600K с разгоном до 5100 МГц

Мы разгоняем процессор Intel Core i5-11600K до 5,1 ГГц с материнской платой ASUS ROG Maximus XIII Hero и водяным охлаждением EK.

Введение

Intel Core i5-11600K — младший брат разгоняемых процессоров Rocket Lake K-sku.Это преемник i5-10600K, который мы однажды разогнали до 5,2 ГГц, также с материнской платой Maximus Hero.

Core i5-11600K предлагает 6 ядер и 12 потоков с указанной базовой частотой 3,9 ГГц и указанной частотой разгона до 4,9 ГГц. Он рассчитан на 125 Вт TDP и должен продаваться по рекомендованной розничной цене 310 долларов.

ASUS ROG Maximus XIII Hero является преемником материнской платы ASUS ROG Maximus XII Hero, которую мы показали в предыдущем видео о разгоне. Это предложение начального уровня в линейке ASUS ROG и предлагает множество функций разгона, таких как 14 + 2 ступени мощности, зона водяного охлаждения ROG, отображение кода отладки, а также разгон AI и memtest86, интегрированные в BIOS.

В этом видео мы расскажем об основных шагах разгона, чтобы довести ваш процессор до 5,1 ГГц с помощью настраиваемого водяного охлаждения.

Мы рассмотрим четыре стратегии разгона.

  1. Во-первых, мы разблокируем все ограничения мощности и включим XMP
  2. Во-вторых, мы будем использовать функцию AI с порогом температуры корпуса, чтобы повысить частоту процессора.
  3. В-третьих, мы позволим материнской плате делать свое дело и разгоняться с помощью AI-оверклокинга.
  4. Наконец, мы сделаем ручной разгон.

Прежде чем мы перейдем к разгону, давайте немного поговорим о Rocket Lake и оборудовании, которое мы будем использовать в этом руководстве.

Обзор Intel Rocket Lake

11 продуктов Intel Core поколения -го поколения для настольных ПК под кодовым названием Rocket Lake были официально представлены Intel на выставке CES 2021 в январе и поступили на рынок в марте 2021 года.

Rocket Lake является преемником 10 процессоров Intel Comet Lake поколения -го поколения .Rocket Lake имеет совершенно новую архитектуру ядра процессора, но все еще использует значительно улучшенный 14-нм техпроцесс. Ядро ЦП построено на архитектуре Cypress Cove, которая является портированной версией Sunny Cove, ядра, разработанного для 10-нм Ice Lake, с некоторыми дополнительными улучшениями производительности.

Из-за увеличенного размера ядра флагманский Core i9-11900K предлагает до 8 ядер и 16 потоков по сравнению с 10 ядрами и 20 потоками его предшественника Core i9-10900K. Предложение Core i5 по-прежнему составляет 6 ядер и 12 потоков.Процессоры Rocket Lake получают поддержку ускорения глубокого обучения и инструкций AVX-512, новую улучшенную иерархию кеша и улучшение до 19% инструкций за такт.

Другие новые функции включают в себя немного увеличенную поддержку памяти по умолчанию до DDR4-3200, 20 линий PCIe 4.0 от ЦП, удвоенную пропускную способность канала DMI и перенос встроенной графики в новую графическую архитектуру Xe.

Частоты Turbo Boost флагманского процессора идентичны 10900K.Итак, мы увидим базовую частоту 3,5 ГГц, турбо-режим для всех ядер 4,8 ГГц и максимальную частоту повышения тепловой скорости 5,3 ГГц.

По сравнению с 10600K, 11600K имеет базовую частоту 3,9 ГГц на 200 МГц ниже, а максимальную частоту в ускоренном режиме на 100 МГц выше 4,9 ГГц. Для процессора i5-11600K долгосрочный TDP по-прежнему составляет 125 Вт, в то время как ЦП может временно повысить его до 180 Вт, если доступен достаточный турбо-бюджет.

Rocket Lake будет работать на материнских платах серий 500 и 400, но не на B460 или h510.Очевидно, это означает, что Rocket Lake подходит для сокета LGA1200.

Intel Core i5-11600K: Обзор платформы

Наряду с процессором Intel Core i5-11600K и материнской платой ASUS ROG Maximus XIII Hero в этом руководстве мы будем использовать NVIDIA RTX 2080 Ti, пару карт памяти G.SKILL Trident Z DDR4-4266 и Seasonic Prime 850W Platinum. блок питания, ну и конечно же EK-Quantum водяное охлаждение.

Все это установлено на нашем любимом Open Benchtable.

Стоимость компонентов должна составить около 3290 долларов США

  • Core i5-11600K: 310 долларов
  • EK-Quantum водяное охлаждение: 400 долларов + 200 долларов
  • ASUS ROG Maximus XIII Hero: 500 долларов
  • NVIDIA RTX 2080 Ti: 1300 долларов
  • G.SKILL Trident Z DDR4-4266: 180
  • долларов Seasonic Prime 850W: 200 долларов
  • Open Benchtable: 200 долларов

Имея все это в виду, давайте перейдем к тестам и разгону.

Intel Core i5-11600K : Тестовое программное обеспечение

Вот список тестов, используемых в этом руководстве

Intel Core i5-11600K: стандартная производительность

Прежде чем мы начнем повышать производительность процессора Intel Core i5-11600K, давайте сначала взглянем на результаты при стандартных настройках.

Обратите внимание, что по умолчанию Maximus XIII Hero имеет разблокированные ограничения Turbo Boost 2.0, поэтому, чтобы увидеть производительность при стандартных настройках, вам нужно будет войти в BIOS

.
  • Перейдите в меню Extreme Tweaker
  • Установите для параметра ASUS MultiCore Enhancement значение Disabled — Enforce All Limits

Вот производительность на складе:

При запуске Prime 95 Small FFT с включенным AVX Core i5-11600K стабильно работает на частоте 4 ГГц с напряжением 1,124 В. Средняя температура процессора составляет 59 градусов по Цельсию, средняя температура VRM — 35 градусов по Цельсию, а средняя температура воды — 25 градусов по Цельсию.Средняя мощность процессора в корпусе составляет 127 Вт.

При запуске Prime 95 Small FFT с отключенным AVX Core i5-11600K стабильно работает на частоте 4,4 ГГц при напряжении 1,175 В. Средняя температура процессора составляет 53 градуса по Цельсию, средняя температура VRM — 35 градусов по Цельсию, а средняя температура воды — 26 градусов по Цельсию. Средняя мощность процессора в корпусе составляет 127 Вт.

А теперь давайте попробуем нашу первую стратегию разгона.

Однако, прежде чем мы начнем, не забудьте найти кнопку очистки CMOS на материнской плате.Если ваша система не загрузилась после того, как вы настроили свои настройки, нажатие этой кнопки сбросит BIOS, и вы сможете безопасно загрузиться.

OC Стратегия № 1: разблокированы пределы мощности и XMP

Любой начинающий оверклокер должен знать о технологии Intel Turbo Boost 2.0. Turbo Boost 2.0 обеспечивает более высокую производительность процессора в ситуациях, когда имеется достаточный запас по току, мощности и температуре.

Короче говоря, Turbo Boost 2.0 позволяет процессору работать с повышенным энергопотреблением, временно превышающим рейтинг TDP, для достижения более высокой производительности. Он управляет этим, накапливая «энергетический баланс» в периоды простоя, который можно использовать при необходимости в периоды высокой нагрузки.

Мы подробно обсуждали технологию Intel Turbo Boost 2.0 в предыдущем видео под названием «Intel Turbo Boost 2.0 и Intel Turbo Boost Max 3.0 изучались». Хотя мы используем другой процессор, принципы Turbo Boost, описанные в этом видео, также применимы к нашей конфигурации.

Разблокируя все ограничения мощности, мы фактически сообщаем ЦП постоянно работать с максимально возможными настройками турбо-ускорения.

Как мы упоминали ранее, на Maximus XIII Hero ограничения мощности разблокированы по умолчанию. Итак, все, что нам нужно сделать, это загрузить оптимизированные настройки по умолчанию и разблокировать ограничения мощности.

Мы также включаем XMP.

XMP расшифровывается как Extreme Memory Profile. Это позволяет производителям памяти, таким как Gskill, запрограммировать более высокие настройки производительности на карты памяти.Если материнская плата поддерживает XMP, вы можете включить более высокую производительность с помощью одной настройки BIOS. Таким образом, это избавляет вас от множества ручных настроек.

Мы подробно обсуждали технологию Intel XMP в предыдущем видео под названием «Intel Extreme Memory Profile Explained». Проверьте это, если вам нужна дополнительная информация.

При входе в BIOS

  • Перейдите в меню Extreme Tweaker
  • Установите AI Overclock Tuner на XMP I
  • Установите для ASUS MultiCore Enhancement значение Enabled — Remove All Limits

Затем сохраните и выйдите из BIOS.

Мы повторно запустили тесты и проверили увеличение производительности по сравнению с работой по умолчанию.

Как и ожидалось, повышение производительности наиболее заметно в многопоточных тестовых приложениях, которые обычно сильно ограничиваются пределами мощности по умолчанию.

При запуске Prime 95 Small FFT с включенным AVX Core i5-11600K стабильно работает на частоте 4,6 ГГц при напряжении 1,301 В. Средняя температура процессора составляет 79 градусов по Цельсию, средняя температура VRM — 40 градусов по Цельсию, а средняя температура воды — 25 градусов по Цельсию.Средняя мощность процессора в корпусе составляет 216 Вт.

При запуске Prime 95 Small FFT с отключенным AVX Core i5-11600K стабильно работает на частоте 4,6 ГГц при напряжении 1,227 В. Средняя температура процессора составляет 57 градусов по Цельсию, средняя температура VRM — 35 градусов по Цельсию, а средняя температура воды — 28 градусов по Цельсию. Средняя мощность процессора в корпусе составляет 150 Вт.

В любом случае, займемся ручным разгоном.

Прежде чем начать, убедитесь, что на панели ввода-вывода обозначена кнопка очистки CMOS.Если ваша система не загружается после попытки разгона, вы можете нажать эту кнопку, чтобы начать с нуля.

Стратегия ОС № 2: Пороговое значение температуры упаковки

Наша вторая стратегия разгона использует функцию порогового значения температуры корпуса.

Температурный порог корпуса — одна из функций искусственного интеллекта, включенных в большинство материнских плат ASUS. Эта функция позволяет пользователю задавать конкретную максимальную температуру упаковки и автоматически увеличивает производительность, пока она не достигнет этой температуры.Если температура корпуса процессора превысит этот порог, частота автоматически снизится. Это динамический процесс, который будет продолжать обновлять частоту ЦП на протяжении всего вашего использования. Мы также использовали эту функцию во время нашего теста разгона i9-10900K с охлаждением Cryo.

Поскольку ASUS по умолчанию разблокировала ограничения мощности Turbo Boost на материнской плате Z590, может возникнуть повышенная обеспокоенность по поводу перегрева. По умолчанию ASUS также включил порог температуры корпуса и установил его на 90 ° C.

Очевидно, что при водяном охлаждении с индивидуальным контуром у нас должен быть больше запаса, чем при любом другом типе охлаждения окружающей среды. Следовательно, мы можем увеличить частоту процессора до 5000 МГц для всех ядер. Это на 100 МГц выше, чем максимальная частота разгона одного ядра, равная 4,9 ГГц, и на 400 МГц выше, чем максимальная частота разгона всех ядер, равная 4,6 ГГц.

При входе в BIOS

  • Перейдите в меню Extreme Tweaker
  • Установите AI Overclock Tuner на XMP I
  • Установите для ASUS MultiCore Enhancement значение Enabled — Remove All Limits
  • Set CPU Core Ratio to Sync All Cores
  • Set ALL-Core Ratio Limit to 50
  • Войдите в подменю AI Features
    • Установите порог температуры пакета на 90
    • Установите частоту регулирования выше порога на Enable
  • Выйдите из подменю AI Features
  • Enable Ring Down Bin
  • Перейдите в Расширенное меню
  • Войдите в подменю CPU Configuration
    • Войдите в CPU — Подменю Power Management Control
      • Включите C-состояния CPU

Затем сохраните и выйдите из BIOS.

Мы повторно запустили тесты и проверили увеличение производительности по сравнению со стандартной версией.

Как и ожидалось, производительность повышается как при легких, так и при тяжелых рабочих нагрузках.

При запуске Prime 95 Small FFT с включенным AVX Core i5-11600K стабильно работает на средней частоте 4723 МГц при напряжении 1,366 В. Средняя температура процессора составляет 89 градусов по Цельсию, средняя температура VRM — 44 градуса по Цельсию, а средняя температура воды — 26 градусов по Цельсию.Средняя мощность процессора в корпусе составляет 243 Вт.

При запуске Prime 95 Small FFT с отключенным AVX Core i5-11600K стабильно работает на частоте 5 ГГц с напряжением 1,442 В. Средняя температура процессора составляет 79 градусов по Цельсию, средняя температура VRM — 45 градусов по Цельсию, а средняя температура воды — 26 градусов по Цельсию. Средняя мощность процессора в корпусе составляет 248 Вт.

Стратегия разгона № 3: Разгон AI

В нашей третьей стратегии разгона используется функция ASUS AI Overclocking.

ASUS AI Overclocking — это новый подход к автоматическому разгону. Вместо того, чтобы инженеры программируют пару фиксированных настроек разгона в качестве опций в BIOS, разгон AI пытается самостоятельно выработать лучшие настройки разгона. Это делается путем оценки качества вашего процессора и вашего охлаждающего решения. На основе этой оценки запатентованный алгоритм будет регулировать частоту и напряжение процессора.

Процесс включения разгона AI очень прост.Сначала загрузите систему с настройками по умолчанию в операционную систему. Затем запустите несколько тестов для тяжелых рабочих нагрузок, таких как Cinebench, Realbench или Prime95. Примерно через 30 минут система соберет достаточно данных о вашем кулере и процессоре. Затем вернитесь в BIOS и просто включите разгон AI. Вот и все!

В нашем случае при разгоне AI для одноядерного разгона установлено значение 5 ГГц, а для всех ядер — 4,7 ГГц. Итак, увеличение на 100 МГц от максимальных частот повышения по умолчанию.

При входе в BIOS

  • Перейдите в меню Extreme Tweaker
  • Установите AI Overclock Tuner на XMP I
  • Установите для ASUS MultiCore Enhancement значение Enabled — Remove All Limits
  • Установите CPU Core Ratio на AI Optimized

Затем сохраните и выйдите из BIOS.

Мы повторно запустили тесты и проверили увеличение производительности по сравнению со стандартной версией.

Как видите, производительность увеличивается по всем направлениям. Однако в многоядерных многопоточных приложениях мы обнаружили, что производительность ниже, чем у нашей второй стратегии с порогом температуры корпуса из-за более низкой частоты.

При запуске Prime 95 Small FFT с включенным AVX Core i5-11600K стабильно работает на частоте 4,7 ГГц при напряжении 1,351 В. Средняя температура процессора составляет 89 градусов по Цельсию, средняя температура VRM — 43 градуса по Цельсию, а средняя температура воды — 25 градусов по Цельсию.Средняя мощность процессора в корпусе составляет 241 Вт.

При запуске Prime 95 Small FFT с отключенным AVX Core i5-11600K стабильно работает на частоте 4,7 ГГц при напряжении 1,286 В. Средняя температура процессора составляет 62 градуса по Цельсию, средняя температура VRM — 39 градусов по Цельсию, а средняя температура воды — 27 градусов по Цельсию. Средняя мощность процессора в корпусе составляет 170 Вт.

Стратегия разгона № 4: ручной разгон

В нашей последней стратегии разгона мы пытаемся опираться на то, что мы узнали до сих пор, и максимизировать производительность.

Хотя это может показаться таким простым, как простое увеличение коэффициента процессора с 50X на единицу до 51x, оказалось, что это немного сложнее, чем ожидалось. В конце концов, мы смогли увеличить частоту только до 5,1 ГГц для двух наших лучших ядер и оставить остальные ядра до 5,0 ГГц. Мы использовали новую функцию ограничения соотношения ядер в Rocket Lake, чтобы гарантировать, что частота 5,1 ГГц применяется только к двум лучшим ядрам.

Мы также включаем XMP.

Мы используем пороговую характеристику пакета ЦП для достижения максимальной температуры 90 градусов по Цельсию.Хотя наш ЦП настроен на работу с частотой 5 ГГц, когда все ядра активны, эта функция гарантирует, что частота будет автоматически снижена, если температура превысит 90 градусов. Например, при очень большой нагрузке.

Поскольку мы знаем, что изменение частоты Ring может быть довольно сложным для процессоров Rocket Lake, мы включаем функцию Ring Down bin. Это позволяет процессору автоматически снижать частоту звонка, если это необходимо для обеспечения стабильности.

При входе в BIOS

  • Перейдите в меню Extreme Tweaker
  • Установите для AI Overclock Tuner значение XMP I
  • Установите для параметра ASUS MultiCore Enhancement значение «Включено» — снимите все ограничения
  • Установить предел соотношения 2-ядер на 51
  • Установить предел соотношения 3-ядер на 50
  • Установить предел соотношения 4-ядер на 50
  • Установить предел соотношения 5-ядер на 50
  • Установить предел соотношения 6-ядер на 50
  • Войти в подменю «Определенное ядро»
    • Установить предел соотношения ядра 0 на 51
    • Установить предел соотношения ядра 1 на 51
    • Установить предел соотношения на ядро ​​2 на значение 51 50
    • Установить предел соотношения Core3 на 50
    • Установить предел соотношения Core4 на 50
    • Установить предел соотношения Core5 на 50
  • Leave th e Подменю Specific Core
  • Войдите в подменю DIGI + VRM
    • Установите калибровку нагрузки ЦП на уровень 7
  • Выйдите из подменю DIGI + VRM
  • Войдите в подменю AI Features
    • Set Package Температурный порог до 90
    • Установите частоту регулирования выше порога на Включено
  • Оставьте подменю AI Features
  • Установите Ring Down Bin на Включено
  • Установите напряжение ядра / кэша ЦП в адаптивный режим
  • Установите дополнительный Напряжение ядра процессора в турбо-режиме равно 1.525
  • Затем сохраните и выйдите из BIOS.

    Мы повторно запустили тесты и проверили увеличение производительности по сравнению со стандартной версией.

    Как видите, в большинстве тестов мы достигаем лучших результатов по производительности.

    При запуске Prime 95 Small FFT с включенным AVX Core i5-11600K стабильно работает на частоте 4,6 ГГц при напряжении 1,354 В. Средняя температура процессора составляет 89 градусов по Цельсию, средняя температура VRM — 52 градуса по Цельсию, а средняя температура воды — 29 градусов по Цельсию.Средняя мощность процессора в корпусе составляет 218 Вт.

    При запуске Prime 95 Small FFT с отключенным AVX Core i5-11600K стабильно работает на частоте 5 ГГц с напряжением 1,458 В. Средняя температура процессора составляет 85 градусов по Цельсию, средняя температура VRM — 56 градусов по Цельсию, а средняя температура воды — 30 градусов по Цельсию. Средняя мощность процессора в корпусе составляет 246 Вт.

    Intel Core i5-11600K:

    Заключение

    В целом, мне очень понравился разгон процессора Core i5-11600K.Rocket Lake достаточно отличается от Comet Lake, так что процесс разгона аналогичен, но не только копипастом. Мы можем увеличить максимальную стабильную частоту одного ядра до 5,1 ГГц с 4,9 ГГц, а максимальную стабильную частоту всех ядер до 5 ГГц с 4,6 ГГц.

    Ограничивающим фактором процессоров 11600K и, казалось бы, многих Rocket Lake, является температура и напряжение. Для выполнения малых БПФ Prime 95 с AVX на частоте 4,7 ГГц требуется 1,37 В. Это напряжение приводит к тому, что мы видим 89 градусов по Цельсию и потребляемую мощность почти 250 Вт под нагрузкой.Это значительно больше, чем у i5-10600K. Поэтому отличное охлаждение будет хорошим преимуществом при разгоне.

    Использование функции порогового значения температуры корпуса — это то, что я определенно интегрирую в мои будущие разгоны с системами Asus, поскольку она помогла мне достичь повышенной производительности с минимальными затратами. Я одобряю сочетание этой функции с автоматическим включением ограничений мощности. Даже если у вас плохой охлаждающий раствор, порог гарантирует отсутствие перегрева.

    Связанные

    Процессор Intel Core i5 2520M для ноутбуков

    Обзоры процессора Intel Core i5 2520M

    Acer TravelMate 5760G-2414G75Misk (NVIDIA GeForce GT 540M, 15,60 «)
    » Acer TravelMate 5760G-2414G75Misk — внешний обзор

    Acer TravelMate 6595-2524G50Mikk (Intel HD Graphics 3000, 15,60 «)
    » Обзор ноутбука Acer TravelMate 6595-2524G50Mikk — Обзор
    »Acer TravelMate 6595-2524G50Mikk — Внешний обзор

    Asus B53E (Intel HD Graphics 3000, 15.60 «)
    » Asus B53E — внешний обзор

    Asus B53S (AMD Radeon HD 6470M, 15,60 «)
    » Asus B53S — внешний обзор

    Asus K53E (Intel HD Graphics 3000, 15,60 «)
    » Asus K53E — внешний обзор

    Asus K53E-B1 (Intel HD Graphics 3000, 15,60 «)
    » Asus K53E-B1 — внешний обзор

    Asus K73E (Intel HD Graphics 3000, 17,30 дюйма)
    »Asus K73E — внешний обзор

    Asus N53SM (NVIDIA GeForce GT 630M, 15.60 «)
    » Asus N53SM — внешний обзор

    Asus U40S (NVIDIA GeForce GT 520M, 14.00 «)
    » Asus U40S — внешний обзор

    Asus U43SD (NVIDIA GeForce GT 520M, 14.00 «)
    » Asus U43SD — внешний обзор

    Dell Latitude E5520 (Intel HD Graphics 3000, 15,60 «)
    » Обзор ноутбука Dell Latitude E5520 — Обзор
    »Dell Latitude E5520 — внешний обзор

    Dell Latitude E6420 ATG (Intel HD Graphics 3000, 14.00 «)
    » Обзор ноутбука Dell Latitude E6420 ATG — Обзор
    »Dell Latitude E6420 ATG — Внешний обзор

    Dell Precision M4600 (AMD FirePro M5950, 15,60 «)
    » Dell Precision M4600 — внешний обзор

    Dell Precision M6600 (AMD FirePro M8900, 17,30 дюйма)
    »Dell Precision M6600 — внешний обзор

    Fujitsu Lifebook SH771 (Intel HD Graphics 3000, 13,30 «)
    » Fujitsu Lifebook SH771 — внешний обзор

    Gigabyte M2432 (Intel HD Graphics 3000, 14.00 «)
    » Gigabyte M2432 — внешний обзор

    HP ProBook 5330m-LG719EA (Intel HD Graphics 3000, 13,30 дюйма)
    »HP ProBook 5330m-LG719EA — внешний обзор

    HP ProBook 5330m-LG720EA / LJ463UT (Intel HD Graphics 3000, 13,30 «)
    » Ноутбук HP ProBook 5330m-LJ463UT. Обзор — Обзор
    »HP ProBook 5330m-LG724EA — Внешний обзор

    HP ProBook 5330m-LG724EA (Intel HD Graphics 3000, 13,30 «)
    » Обзор ноутбука HP ProBook 5330m-LG724EA — Обзор
    »HP ProBook 5330m-LG724EA — Внешний обзор

    HP ProBook 6460b LG645EA (Intel HD Graphics 3000, 14.00 «)
    » Обзор ноутбука HP ProBook 6460b LG645EA — Обзор
    »HP ProBook 6460b LG645EA — Внешний обзор

    HP ProBook 6560b-LG658EA (AMD Radeon HD 6470M, 15,60 «)
    » Обзор ноутбука HP ProBook 6560b — Обзор
    »HP ProBook 6560b-LG658EA — Внешний обзор

    Lenovo ThinkPad Edge E530-NZQ4CYA (Intel HD Graphics 3000, 15,60 дюйма)
    »Lenovo ThinkPad Edge E530-NZQ4CYA — внешний обзор

    Lenovo ThinkPad L420 (Intel HD Graphics 3000, 14.10 «)
    » Lenovo ThinkPad L420 — внешний обзор

    Lenovo ThinkPad L420 NYV4UGE (Intel HD Graphics 3000, 14.00 «)
    » Обзор ноутбука Lenovo ThinkPad L420 NYV4UGE — Обзор
    »Lenovo ThinkPad L420 NYV4UGE — Внешний обзор

    Lenovo Thinkpad T420-4178-6VF (Intel HD Graphics 3000, 14,00 «)
    » Lenovo Thinkpad T420-4178-6VF — внешний обзор

    Lenovo Thinkpad T420-NW3MNGE (Intel HD Graphics 3000, 14.00 «)
    » Lenovo Thinkpad T420-NW3MNGE — внешний обзор

    Lenovo ThinkPad T420s-NV72BGE (Intel HD Graphics 3000, 14,00 «)
    » Lenovo ThinkPad T420s-NV72BGE — внешний обзор

    Lenovo ThinkPad X1 NWK2PGE (Intel HD Graphics 3000, 13,30 «)
    » Обзор субноутбука Lenovo ThinkPad X1 — Обзор
    »Lenovo ThinkPad X1 — Внешний обзор

    Lenovo ThinkPad X1-1291-23M (Intel HD Graphics 3000, 13,30 дюйма)
    »Lenovo ThinkPad X1-1291-23M — внешний обзор

    Lenovo ThinkPad X220 (Intel HD Graphics 3000, 12.50 дюймов)
    »Lenovo ThinkPad X220 — внешний обзор

    Lenovo ThinkPad X220-428623U (Intel HD Graphics 3000, 12,50 «)
    » Lenovo ThinkPad X220-428623U — внешний обзор

    Lenovo Thinkpad X220-4290W1B (Intel HD Graphics 3000, 12,50 «)
    » Обзор субноутбука Lenovo ThinkPad X220 (IPS) — Обзор
    »Lenovo Thinkpad X220-4290W1B — Внешний обзор

    Lenovo ThinkPad X220-NYG37GE (Intel HD Graphics 3000, 12.50 дюймов)
    »Lenovo ThinkPad X220-NYG37GE — внешний обзор

    Lenovo ThinkPad X220T (Intel HD Graphics 3000, 12,50 «)
    » Lenovo ThinkPad X220T — внешний обзор

    LG P430-K.AN51G (NVIDIA GeForce GT 520M, 14.00 «)
    » LG P430-K.AN51G — внешний обзор

    LG P530-K.AN51G (NVIDIA GeForce GT 520M, 15,60 «)
    » LG P530-K.AN51G — внешний обзор

    Micro Express NBL5125 (NVIDIA GeForce GT 540M, 15.60 дюймов)
    »Micro Express NBL5125 — внешний обзор

    Panasonic Toughbook CF-19, i5-2520 (Intel HD Graphics 3000, 10,10 «)
    » Panasonic Toughbook CF-19, i5-2520 — внешний обзор

    Panasonic Toughbook CF-19, Sandy Bridge (Intel HD Graphics 3000, 10,10 «)
    » Panasonic Toughbook CF-19, Sandy Bridge — внешний обзор

    Panasonic Toughbook CF-53 (Intel HD Graphics 3000, 14.00 «)
    » Panasonic Toughbook CF-53 — внешний обзор

    Panasonic Toughbook CF-C1, Sandy Bridge (Intel HD Graphics (Sandy Bridge), 12.10 дюймов)
    »Panasonic Toughbook CF-C1, Sandy Bridge — внешний обзор

    Panasonic Toughbook CF-S10 (Intel HD Graphics (Sandy Bridge), 12,10 «)
    » Panasonic Toughbook CF-S10 — внешний обзор

    Samsung 400B5B-PS2 (NVIDIA NVS 4200M, 15,60 «)
    » Samsung 400B5B-PS2 — внешний обзор

    Samsung 410B2B (Intel HD Graphics 3000, 12,50 «)
    » Обзор ноутбука Samsung Series 4 410B2B — Обзор
    »Samsung 410B2B — Внешний обзор

    Samsung 410B2B-HZ1 (Intel HD Graphics 3000, 12.50 «)
    » Samsung 410B2B-HZ1 — внешний обзор

    Samsung 600B5B-S01DE (NVIDIA NVS 4200M, 15,60 «)
    » Обзор ноутбука Samsung Series 6 600B5B-S01DE — Обзор
    »Samsung 600B5B-S01DE — Внешний обзор

    Samsung 600B5B-S01UK (NVIDIA NVS 4200M, 15,60 «)
    » Samsung 600B5B-S01UK — внешний обзор

    Samsung QX412-S01DE (NVIDIA GeForce GT 520M, 14.10 «)
    » Обзор ноутбука Samsung QX412-S01DE — Обзор
    »Samsung QX412-S01DE — Внешний обзор

    Samsung RF511-S04HU (NVIDIA GeForce GT 540M, 15.60 «)
    » Samsung RF511-S04HU — внешний обзор

    Sony Vaio VPC-SB16FG (AMD Radeon HD 6470M, 13,30 «)
    » Sony Vaio VPC-SB16FG — внешний обзор

    Sony Vaio VPC-SB16GK / P (AMD Radeon HD 6470M, 13,30 «)
    » Sony Vaio VPC-SB16GK / P — внешний обзор

    Sony Vaio VPC-SB1S1E (AMD Radeon HD 6470M, 13,30 «)
    » Sony Vaio VPC-SB1S1E — внешний обзор

    Sony Vaio VPC-SB1V9 (неизвестно, 13.30 «)
    » Sony Vaio VPC-SB1V9 — внешний обзор

    Sony Vaio VPC-SB1Z9EB (AMD Radeon HD 6470M, 13.30 «)
    » Обзор субноутбука Sony Vaio VPC-SB1Z9EB — Обзор
    »Sony Vaio VPC-SB1Z9EB — Внешний обзор

    Sony Vaio VPC-SB2C5E (AMD Radeon HD 6470M, 13,30 «)
    » Sony Vaio VPC-SB2C5E — внешний обзор

    Toshiba Portégé R830-112 (Intel HD Graphics 3000, 13,30 дюйма)
    »Toshiba Portégé R830-112 — внешний обзор

    Toshiba Portégé R830-138 (Intel HD Graphics 3000, 13.30 дюймов)
    »Toshiba Portégé R830-138 — внешний обзор

    Toshiba Portégé R830-1C8 (Intel HD Graphics 3000, 13,30 дюйма)
    »Toshiba Portégé R830-1C8 — внешний обзор

    Toshiba Tecra R840-110 (AMD Radeon HD 6450M, 14.00 «)
    » Toshiba Tecra R840-110 — внешний обзор

    Toshiba Tecra R840-11E (Intel HD Graphics 3000, 14.00 «)
    » Обзор ноутбука Toshiba Tecra R840-11E — Обзор
    »Toshiba Tecra R840-11E — внешний обзор

    Toshiba Tecra R840-14Q (AMD Radeon HD 6450M, 14.00 «)
    » Toshiba Tecra R840-14Q — внешний обзор

    Toshiba Tecra R840-S8430 (AMD Radeon HD 6450M, 14.00 «)
    » Toshiba Tecra R840-S8430 — внешний обзор

    Toshiba Tecra R850-10R (Intel HD Graphics 3000, 15,60 «)
    » Toshiba Tecra R850-10R — внешний обзор

    Toshiba Tecra R850-S8530 (AMD Radeon HD 6450M, 15,60 «)
    » Toshiba Tecra R850-S8530 — внешний обзор

    Учебное пособие

    — температура процессора Intel

    Спасибо Tom’s Guide за эту прекрасную статью

    Предисловие Предисловие

    Вне зависимости от того, разгоняете вы процессор или нет, тема температуры процессора может сбивать с толку.Целью данного Руководства является обеспечение понимания стандартов, спецификаций, тепловых отношений и методов испытаний, чтобы можно было единообразно проверять и сравнивать температуры. Это руководство поддерживает настольные процессоры Core i и Core 2 под управлением операционных систем Windows.

    Разделы

    1 — Введение
    2 — Температура окружающей среды
    3 — Температура процессора
    4 — Температура корпуса
    5 — Температура ядра
    6 — Температура дроссельной заслонки
    7 — Относительные температуры
    8 — Мощность и температура
    9 — Разгон и напряжение
    10 — Проблема TIM
    11 — Инструменты теплового тестирования
    12 — Основы теплового тестирования
    13 — Тепловое тестирование при 100% рабочей нагрузке
    14 — Тепловое тестирование при холостом режиме
    15 — Повышение температуры
    16 — Резюме
    17 — Ссылки

    Раздел 1 — Введение

    Процессоры Intel для настольных ПК имеют температуру для каждого ядра, а также температуру для всего ЦП, поэтому четырехъядерный процессор имеет пять температур.Тепло исходит от транзисторных переходов в каждом сердечнике, где датчики измеряют температуру сердечника. В зависимости от архитектуры процессора для измерения температуры процессора используется один из двух различных методов.

    Согласно спецификации Intel по температуре «Tcase», это температура процессора, а не , а не температура ядра. Температура ядра на 5 ° C выше температуры процессора из-за разницы в близости датчика к источникам тепла. Например, Tcase для i5 4690K — 72C. Tcase + 5 делает соответствующую температуру ядра 77 ° C.

    Взаимосвязь между температурой ядра и температурой процессора не указана в тепловых характеристиках; это можно найти только в нескольких инженерных документах. Чтобы получить четкое представление о температурах процессора, важно понимать терминологию и спецификации.

    Вот список процессоров, на которые ссылаются в соответствии с микроархитектурой:

    Core i 6-го поколения, 14 нм
    Core i 5-го поколения, 14 нм
    Core i 4-го поколения, 22 нм
    Core i 3-го поколения, 22 нм
    Core i 2-го поколения , 32 нм
    Предыдущее поколение Core i, 32 нм
    Предыдущее поколение Core i, 45 нм
    Устаревшее ядро ​​2, 45 нм
    Устаревшее ядро ​​2, 65 нм

    Используйте CPU-Z, чтобы идентифицировать свой процессор, затем посмотрите спецификации на Информация о продукте Intel:

    • CPU-Z — CPU-Z | Программное обеспечение | CPUID
    • Информация о продукте Intel — http: // ark.intel.com

    Раздел 2 — Температура окружающей среды

    Также называемая «комнатной температурой», это температура, измеряемая на входе в компьютер. Стандартная температура окружающей среды: 22 ° C , что соответствует нормальной температуре помещения . Температура окружающей среды — это справочное значение для температурных характеристик Intel. Важно знать свою температуру окружающей среды, потому что Окружающая среда напрямую влияет на все температуры компьютера . Используйте проверенный аналоговый, цифровой или инфракрасный термометр для измерения температуры окружающей среды.

    Вот преобразование температуры и краткая шкала:

    Cx9 / 5 + 32 = F … или … F-32 / 9×5 = C … или изменение 1C = изменение 1,8F

    30,0C = 86,0F Горячий
    29,0C = 84,2F
    28,0C = 82,4F
    27,0C = 80,6F
    26,0C = 78,8F Теплый
    25,0C = 77,0F
    24,0C = 75,2F
    23,0C = 73,4F
    22,0C = 71,6F Норма … или … 22,2C = 72,0F
    21,0C = 69,8F
    20,0C = 68,0F
    19,0C = 66,2F
    18,0C = 64,4F Холодный

    Когда вы включаете свою установку из холодного пуска, все компоненты находятся в режиме окружающей среды, поэтому температура может только повышаться.При обычном воздушном или жидкостном охлаждении никакая температура не может быть ниже или равной Окружающей температуре .

    При повышении температуры окружающей среды тепловой запас и потенциал разгона снижаются .

    Раздел 3 — Температура процессора

    Также называется «Tcase», это температура, показанная в технических характеристиках Intel. Он измеряется на поверхности интегрированного теплораспределителя (IHS) в строго контролируемых лабораторных условиях.Для тестирования только на поверхности IHS вырезается канавка, в центре которой встроена «термопара», которая точно измеряет температуру всего ЦП. Затем устанавливается штатный кулер, и процессор тестируется при постоянной 100% рабочей нагрузке. Для отображения температуры процессора в BIOS и в утилитах мониторинга используется один из двух различных методов.

    Метод 1: Устаревшее ядро ​​2 (гнездо 775) и ядро ​​предыдущего поколения (гнездо 1366) используют один аналоговый термодиод с центром под ядрами до , заменяющий на лабораторную термопару.Аналоговое значение преобразуется в цифровое (от A до D) микросхемой Super I / O (ввод / вывод) материнской платы, а затем калибруется для справочных таблиц, закодированных в BIOS. Точность может сильно варьироваться в зависимости от обновлений BIOS. Утилиты мониторинга, предоставленные производителями материнских плат на DVD с драйверами, отображают температуру процессора в Windows. Для этих процессоров BIOS или температура процессора могут быть неточными .

    Метод 2: процессоры Core i предыдущего поколения и более новые (Socket 115x и Socket 2011) больше не используют аналоговый тепловой диод, а вместо этого используют самое горячее ядро ​​в качестве температуры процессора, которая отображается в BIOS и определяется как температура «пакета». (см. раздел 4).Утилиты мониторинга, предоставленные производителями материнских плат на DVD с драйверами, отображают температуру процессора в Windows. Для этих процессоров температура процессора является самой высокой температурой ядра или корпуса.

    Независимо от используемого метода температура процессора в BIOS выше, чем в Windows в режиме ожидания, поскольку BIOS загружает процессор без функций энергосбережения, чтобы гарантировать его инициализацию при любых условиях.

    Раздел 4 — Температура корпуса

    Применимо к процессорам Core i предыдущего поколения и более новым (Socket 115x и Socket 2011).

    Температура корпуса самая горячая Core .

    Температура корпуса отображается в нескольких программных утилитах, таких как Hardware Monitor — HWMONITOR | Программное обеспечение | CPUID — на него может влиять встроенный графический процессор Intel (IGPU).

    Раздел 5 — Температура ядра

    Также называемая «Т-переходом», это температура, измеряемая непосредственно в горячих точках на переходах транзисторов внутри каждого ядра отдельными цифровыми термодатчиками (DTS).Хотя датчики калибруются на заводе Intel, отклонения между самым высоким и самым низким ядрами могут составлять 10C. Датчики более точны при высоких температурах для защиты от теплового повреждения, поэтому температура холостого хода может быть неточной .

    Существует температурный градиент 5 ° C или «смещение» между температурой ядра и температурой процессора. Это показано на рисунке 5 в следующем документе Intel — http://arxiv.org/ftp/arxiv/papers/0709/0709.1861.pdf

    При настройках BIOS по умолчанию / автоматически (стандартные часы и Vcore) при 100% рабочей нагрузке, Температура ядра на 5 ° C выше, чем указано в спецификации Tcase — ARK | Ваш источник спецификаций продукции Intel® Это означает, что независимо от спецификации Tcase для вашего процессора, добавьте 5 ° C, чтобы получить соответствующее значение для температуры ядра.

    Температура ядра — стандарт для тепловых измерений .

    Температура ядра мгновенно реагирует на изменения нагрузки .

    Спецификация Intel для времени отклика датчика DTS составляет 256 миллисекунд, или примерно 1/4 секунды. Поскольку в Windows в фоновом режиме работают десятки процессов и служб, можно увидеть быстрые и случайные колебания температуры ядра, особенно в течение первых нескольких минут после запуска.

    Вот рекомендуемый рабочий диапазон для внутренней температуры:

    80C Горячий (100% нагрузка)
    75C Теплый
    70C Теплый (тяжелая нагрузка)
    60C Norm
    50C Norm (средняя нагрузка)
    40C Norm
    30C Cool (Idle)
    25C Cool

    Температура ядра в середине 70-х безопасна .

    Самые высокие температуры будут достигнуты при запуске тестовых утилит. Температура обычно ниже во время повседневных повседневных рабочих нагрузок, таких как приложения, интенсивно использующие процессор, или игры.

    Вот список переменных среды и оборудования, которые влияют на температуру ядра:

    Температура окружающей среды
    Кулер процессора
    Материал теплового интерфейса
    Напряжение ядра
    Частота ядра
    Память
    Расположение компьютера
    Дизайн корпуса
    Вентиляторы и вентиляция
    Организация кабелей
    Кулер графического процессора
    SLI / CrossFire

    Для получения дополнительной информации см. Раздел 15 — Повышение температуры.

    Раздел 6 — Температура дроссельной заслонки

    Также называемая «Tj Max» (Tjunction Max), это тепловая спецификация, которая определяет температуру ядра, при которой процессор будет дросселировать (уменьшать тактовую частоту) для защиты от теплового повреждения. . Хотя процессоры Intel могут работать при температуре выше –90– ° C, мы также знаем, что чрезмерное нагревание убивает электронику.

    Устойчивый Температура ядра выше 80 C слишком горячий для максимальной стабильности, производительности и долговечности.

    Раздел 7 — Относительные температуры

    Отношения между температурами ЦП, температурами ядра и температурами дроссельной заслонки показаны ниже для нескольких популярных четырехъядерных процессоров, включая расчетную тепловую мощность при нагрузке и холостом ходу (TDP). Все значения основаны на документации Intel.

    -> Core i

    6-го поколения, 14 нм: i7 6700K / i5 6600K (TDP 91 Вт / 2 Вт в режиме ожидания)

    Tcase (температура ЦП) = 64C
    Tjunction (Core temp) = 69 C
    Tj Max (Температура дроссельной заслонки) = 100 C

    5-е поколение 14 нанометров: i7 5775C / i5 5675C (TDP 65 Вт / холостой ход 2 Вт)

    Tcase (температура ЦП) = 71C
    Tjunction (Core temp) = 76 C
    Tj Макс (температура дроссельной заслонки) = 96 C

    4-е поколение 22 нанометра: i7 4790K (TDP 88 Вт / холостой ход 2 Вт)

    Tcase (температура процессора) = 74C
    Tjunction (Core temp) = 79 C
    Tj Max ( Температура дроссельной заслонки) = 100 C

    4-е поколение, 22 нм: i5 4690K (TDP 88 Вт / 2 Вт в режиме ожидания)
    4-е поколение, 22 нм: i7 4770K / i5 4670K (TDP 84 Вт / 2 Вт в режиме ожидания)

    Tcase (температура ЦП) = 72C
    Tjunction (Core temp) = 77 C
    Tj Max (Throttle temp) = 100 C

    3-е поколение 22 нм: i7 37 70K / i5 3570K (TDP 77 Вт / 6 Вт в режиме ожидания)

    Tcase (температура процессора) = 67C
    Tjunction (Core temp) = 72 C
    Tj Max (температура дроссельной заслонки) = 105 C

    2-го поколения 32 нанометра: i7 2600K / i5 2500K (TDP 95 Вт / 8 Вт в режиме ожидания)

    Tcase (температура ЦП) = 72C
    Tjunction (Core temp) = 77 C
    Tj Max (температура дроссельной заслонки) = 98 C

    Предыдущее поколение 45 нанометров : i7 860 / i5 750 (TDP 95 Вт / холостой ход 12 Вт)

    Tcase (температура процессора) = 72C
    Tjunction (Core temp) = 77 C
    Tj Max (температура дроссельной заслонки) = 100 C

    Предыдущее поколение 45 нанометр: i7 920 D0 (TDP 130 Вт / 12 Вт в режиме ожидания)

    Tcase (температура процессора) = 67C
    Tjunction (температура ядра) = 72 C
    Tj Max (температура дроссельной заслонки) = 100 C

    -> Core 2

    Legacy 45 нм: Q9650 E0 (TDP 95 Вт / режим ожидания 16 Вт)

    Tcase (температура ЦП) = 71C
    Tjunction (Core temp) = 76 C
    Tj Max (температура дроссельной заслонки) = 100 C

    Legacy 65 нанометров: Q6600 G0 (TDP 95 Вт / холостой ход 24 Вт)

    Tcase (температура ЦП) = 71C
    Tjunction (Core temp) = 76 C
    Tj Max (Температура дроссельной заслонки) = 100 C

    Раздел 8 — Мощность и температура

    В предыдущих разделах объяснялись спецификации Intel, а также то, как температуры измеряются и соотносятся друг с другом.В этом разделе будут рассмотрены технические характеристики и объяснено, почему расчетная тепловая мощность, Tcase и Tj Max иногда кажется противоречащим рекомендуемым реальным температурам ядра.

    Хотя Intel измеряет Tcase на поверхности интегрированного теплораспределителя (IHS), они также рассчитывают спецификацию Tcase на основе своих стандартных кулеров эталонной конструкции. Существует несколько моделей кулеров с разной расчетной тепловой мощностью (TDP), которая выражается в ваттах.

    Некоторые кулеры TDP комплектуются различными процессорами TDP.Например, несколько поколений четырехъядерных процессоров комплектовались универсальным кулером с TDP 95 Вт. Когда этот 95-ваттный кулер был сопоставлен с 95-ваттным i7 2600K, Tcase был рассчитан и измерен при 72C. Когда тот же 95-ваттный кулер был упакован с 77-ваттным i7 3770K, Tcase был рассчитан и измерен только при 67 ° C (показано выше в разделе 7).

    i7 6700K и i5 6600K не имеют штатного кулера. Вместо этого Tcase основан на новом кулере Intel, который продается отдельно: Intel Skylake Cooler — так выглядит первый процессорный кулер Intel для Skylake — в отличие от 95-ваттного кулера, поставляемого с более ранними четырехъядерными процессорами, новый кулер Intel составляет 130 Вт для 91-го. Ватт 6700K и 6600K, поэтому Tcase был рассчитан и измерен при очень низком значении 64C (показано выше в разделе 7).

    Tcase Технические характеристики определены штатным кулером TDP . Это основная причина того, что спецификации Tcase так сильно различаются между процессорами с одним и тем же числом ядер. Например, сравним два популярных четырехъядерных процессора:

    i7 6700K — 4 ядра / 8 потоков / 91 Вт TDP / кулер 130 Вт TDP / Tcase = 64 C.
    i7 4790K — 4 ядра / 8 потоков / 88 Вт TDP / кулер 95 Вт TDP / Tcase = 74 C.

    Как видите, хотя разница между процессорами составляет всего 3 Вт, разница в кулерах составляет 35 Вт, что приводит к разнице в характеристиках Tcase на 10 ° C.

    Кроме того, процессоры без Hyperthreading (i5, Pentiums и Celeron) работают холоднее, чем их аналоги с Hyperthreading (i7 и i3), даже если у них могут быть такие же Tcase и TDP. Ключевым словом в термине «Thermal Design Power» (TDP) является Design . i5 следует за i7 Design , так же как Pentiums и Celeron следуют за i3 Design . Различия заключаются в количестве ядер, кэше, наборах инструкций и гиперпоточности, последняя из которых оказывает заметное влияние на температуру ядра.

    Когда постоянная температура ядра превышает 80 ° C, некоторые процессоры могут работать нестабильно. Несмотря на то, что Tj Max (температура дроссельной заслонки) может составлять 100 C для вашего варианта ЦП, настоятельно рекомендуется избегать запуска процессора при температурах ядра, которые начинают приближаться к температуре дроссельной заслонки из-за «электромиграции» (объясняется ниже в разделе 9).

    Процессоры Core i 6-го поколения

    имеют такие функции, как настраиваемый TDP (cTDP) и Scenario Design Power (SDP), которые могут запускать дросселирование до 80C.См. Разделы 5.1.4 и 5.1.7 в разделе «Управление температурой» в следующем документе: Техническое описание процессоров Intel 6-го поколения — http://www.intel.com/content/dam/ww…sktop-6th-gen-core -family-datasheet-vol-1.pdf

    Производство микросхем Intel в течение последнего десятилетия было очень последовательным в десятках вариантов. Процессоры с низкими характеристиками Tcase обладают такими же тепловыми характеристиками, как и i7 4790K 4-го поколения на 88 Вт с Tcase 74 ° C, что опять же соответствует температуре процессора, а не , а не температуре ядра ; (Tcase + 5 = внутренняя температура).

    Таким образом, независимо от микроархитектуры вашего процессора, характеристик TDP, Tcase и Tj Max, настроек BIOS, разгона, конфигурации оборудования, кулера процессора, температуры окружающей среды, рабочих нагрузок программного обеспечения для приложений / игр / стресс-тестов или любых других переменных, вот результат:

    Температура ядра в середине 70-х безопасна . Устойчивый Температура ядра выше 80 C слишком горячая для максимальной стабильности, производительности и долговечности.

    Раздел 9 — Разгон и напряжение

    Разгон всегда ограничен двумя факторами; напряжение и температура. Поскольку частота ядра (МГц) увеличивается выше уровня, уникального для каждого процессора (силиконовая лотерея), напряжение ядра (Vcore) также должно быть увеличено для поддержания стабильности. Это увеличивает потребляемую мощность (Вт), что приводит к повышению температуры ядра.

    Разогнанные процессоры с увеличенным Vcore могут работать до 50% выше TDP. Вот почему , воздушное или жидкостное охлаждение с высоким TDP, имеет решающее значение для для поддержания температуры ядра ниже 80 ° C.Не следует предпринимать попытки разгона с настройками Vcore в «Auto», потому что BIOS будет подавать значительно большее напряжение, чем необходимо для поддержания стабильности.

    Даже при использовании ручных настроек напряжения ядра чрезмерное напряжение ядра и температура может привести к ускоренной «электромиграции». — Google

    Это преждевременно разрушает следы и соединения в слоях процессора и наноконтурах, что в конечном итоге приводит к синему экрану. сбои, которые со временем становятся все более частыми.Процессоры становятся более восприимчивыми к электромиграции с каждой усадкой матрицы. Однако достижения Intel в области технологии FinFET улучшили устойчивость их 14-нанометровой архитектуры к напряжению.

    Вот список максимальных рекомендуемых настроек Vcore:

    -> Core i

    6-го поколения 14 нанометров … 1.400 Vcore
    5-го поколения 14 нанометров … 1.400 Vcore
    4-го поколения 22 нанометра … 1.300 Vcore
    3-го поколения 22 нм … 1,300 Vcore
    2-го поколения 32 нм… 1.350 Vcore
    Предыдущее поколение 32 нанометра … 1.350 Vcore
    Предыдущее поколение 45 нанометров … 1.400 Vcore

    -> Core 2

    Legacy 45 нанометров … 1.400 Vcore
    Legacy 65 нанометров … 1.500 Vcore

    При настройке процессора, приближающемся к максимальному разгону, имейте в виду, что для увеличения на 100 МГц необходимо соответствующее увеличение примерно на 50 милливольт (0,050) для поддержания стабильности. Если для следующего стабильного увеличения на 100 МГц требуется от 75 до 100 милливольт или более, это означает, что ваш процессор разогнан сверх своих возможностей.

    При воздушном или жидкостном охлаждении с высоким TDP вы можете достичь предела Vcore до 80 ° C. При низком охлаждении вы достигнете 80 ° C до предела Vcore. Независимо от того, какой предел вы достигнете первым, вы должны остановиться и объявить о победе. Описание тестирования приведено в разделах с 11 по 14.

    Не забывайте держать разгон в перспективе. Например, разница между 4,4 ГГц и 4,5 ГГц составляет менее 2,3%, что не оказывает заметного влияния на общую производительность системы. Просто не стоит подталкивать ваш процессор за пределы рекомендованных значений напряжения ядра и температуры ядра только для того, чтобы выжать еще 100 МГц.

    Раздел 10 — Проблема TIM

    Процессоры Core i с 3-го по 6-е поколения очень чувствительны к небольшому увеличению напряжения и частоты. При разгоне температура может превышать 80 ° C, поэтому high-end воздушное или жидкостное охлаждение имеет решающее значение. Процессоры с 3-го по 6-е поколения труднее охладить, чем предыдущие процессоры, по трем причинам:

    (1) 22-нанометровый кристалл 3-го и 4-го поколений и 14-нанометровый кристалл 5-го и 6-го поколений имеют значительно меньшую площадь поверхности, соприкасающейся с нижней стороной. интегрированного теплораспределителя (IHS), чем у более крупной 32-нанометровой матрицы 2-го поколения.

    (2) Процессоры с 3-го по 6-е поколения содержат больше транзисторов, упакованных в меньший кристалл, чем процессоры 2-го поколения.

    (3) Процессоры с 3-го по 6-е поколения используют термоинтерфейсный материал (TIM) между верхней частью кристалла и нижней стороной IHS. Припой, обладающий превосходными характеристиками теплопередачи, вместо этого использовался во 2-м поколении и более ранних процессорах, а также в процессорах Intel High End для настольных ПК — Intel® High End Desktop Processors

    http: // i1275.photobucket.com/albums/y446/CompuTronix52/Package_zps43993989.jpg (Иллюстрация из Технического описания процессоров Intel® Core ™ 4-го поколения для настольных ПК, том 1, рисунок 24).

    Поскольку связующий материал, изолирующий периметр IHS и подложки, немного слишком толстый, это имеет тенденцию к увеличению пространства между нижней стороной IHS и штампом, что может привести к неравномерному сжатию TIM. Эффект от этой производственной процедуры заключается в том, что многие процессоры демонстрируют большое отклонение между температурами ядра или одно ядро, которое работает намного горячее, чем его соседи.

    Это побудило некоторых оверклокеров «снять крышку» или удалить IHS своего процессора, что в основном включает в себя тщательное удаление связующего материала, замену только TIM и последующее восстановление IHS. Типичные результаты — значительно более низкие температуры сердечника и меньшее отклонение между сердечниками. Вот отличный YouTube —

    — это показывает до, как и после. Помните, что снятие крышки приведет к аннулированию гарантии, и вы можете легко повредить или разрушить процессор. .

    Intel решила эти тепловые проблемы в обновлении Haswell. Процессоры Devil’s Canyon имеют улучшенный сплав IHS и новый полимерный TIM. Хотя термически он не так эффективен, как припой, температура была улучшена на несколько градусов.

    Тем не менее, процессоры 4-го поколения отличаются от своих аналогов 3-го поколения тем, что они имеют полностью интегрированный регулятор напряжения (FIVR) на кристалле, а не на материнской плате, что увеличивает их расчетную тепловую мощность (TDP).Кроме того, из-за тактовой частоты 4,0 ГГц, 4,4 ГГц в режиме Turbo и увеличенного Vcore, 4-го поколения Devil’s Canyon i7 4790K мощностью 88 Вт мощностью 88 Вт работает быстрее при 100% рабочей нагрузке, чем любой из его предшественников .

    Примечание : 14-нанометровые процессоры Broadwell 5-го поколения также имеют FIVR на кристалле, но TDP намного ниже — всего 65 Вт. 14-нанометровые процессоры Skylake 6-го поколения не имеют регуляторов напряжения на кристалле , а не . Несмотря на то, что TDP составляет 91 Вт, тепловые характеристики аналогичны 77-ваттным процессорам Ivy Bridge 3-го поколения.

    Раздел 11 — Инструменты для тепловых испытаний

    Для правильного определения температуры вам потребуются:

    -> Надежный аналоговый, цифровой или ИК-термометр для измерения температуры окружающей среды.

    -> Следующие бесплатные утилиты загружены и установлены —

    • Core Temp — http://www.alcpu.com/CoreTemp
    • CPU-Z — CPU-Z | Программное обеспечение | CPUID
    • Prime95 v26.6 — Центр загрузки Windows: Prime95 26.6

    -> Дополнительно; Установите Real Temp (разработанный для процессоров Intel), чтобы проверить датчики температуры ядра или контролировать температуру — http://www.techpowerup.com/downloads/2089/real-temp-3-70
    -> Необязательно; Установите SpeedFan, если вы хотите использовать «Графики» для просмотра своих тепловых подписей — http://www.almico.com/sfdownload.php

    Раздел 12 — Основы теплового тестирования

    Мы все помним науку класс, где одним из руководящих принципов проведения контролируемого эксперимента является то, что очень важно каждый раз следовать одной и той же процедуре.Это сводит к минимуму количество переменных, поэтому результаты будут последовательными и повторяемыми.

    Поскольку все тестируют свои установки на разном оборудовании с помощью программного обеспечения X-стресса при Y Температура окружающей среды с помощью утилит Z, измеряющих температуру процессора, корпуса или ядра, сравнивать яблоки с яблоками невозможно. Вот почему температура процессора так сбивает с толку.

    Имеется только три значимых значения; Температура окружающей среды, температура ядра при установившемся режиме 100% рабочая нагрузка и температура ядра при холостом ходу .Приложения, рендеринг, кодирование и игры — это частичные рабочие нагрузки с колебаниями температуры, которые не подходят для тепловых испытаний или точного сравнения температур.

    В разделах 13 и 14 объясняется, как правильно протестировать вашу буровую установку под нагрузкой и в режиме ожидания с использованием стандартизованных методов, которые минимизируют аппаратное, программное обеспечение и переменные среды. Выполните «Настройка» в обоих разделах, чтобы повторить условия тестирования Intel. Каждые 10 минут теста устанавливают действительную базовую температуру.

    Раздел 13 — Тепловые испытания при 100% рабочей нагрузке

    Prime95, версия 26.6 Small FFT является стандартом для теплового тестирования ЦП , потому что это рабочая нагрузка в установившемся режиме 100%, при которой работают процессоры Core 2 и варианты Core i с Hyperthreading в пределах 3% TDP при стандартных настройках. Это тест, который Real Temp использует для проверки датчиков.

    Процессоры Core i 2–6 поколений имеют наборы инструкций AVX (Advanced Vector Extension). Последние версии Prime95, такие как 28.9, запускают код AVX на математическом сопроцессоре модуля с плавающей запятой (FPU), который выдает нереально высокие температуры .Тест FPU в утилите AIDA64 показывает аналогичные результаты.

    Prime95 v26.6 обеспечивает температуру процессоров с 3-го по 6-е поколения, более согласованные со 2-м поколением, которые также имеют инструкции AVX, но не страдают от экстремальных температур из-за меньшего количества транзисторов в более крупном кристалле с большей площадью поверхности и паяном Встроенный теплоотвод.

    Примечание : имейте в виду, что мы проводим тепловые испытания только . Тестирование стабильности выходит за рамки этого руководства, которое предполагает, что ваша установка стабильна.Если вы разогнаны, то для проверки стабильности процессора необходимо запустить комбинацию стресс-тестов, приложений или игр.

    Если вы разогнаны и запускаете приложения AVX, вам может потребоваться уменьшить Vcore и тактовую частоту и / или обновить систему охлаждения, чтобы температура ядра не превышала 80C. Asus RealBench выполняет реалистичную рабочую нагрузку AVX в пределах 3% TDP при стандартных настройках, однако это циклическая рабочая нагрузка для тестирования стабильности, которая не подходит для теплового тестирования процессора.

    • Asus RealBench — http: // rog.asus.com/rog-pro/realbench-v2-leaderboard/

    Стандартный тест Prime95, Blend, также представляет собой циклическую рабочую нагрузку для тестирования стабильности памяти, а большой БПФ объединяет тесты ЦП и памяти. Таким образом, Blend и Large FFT имеют циклические рабочие нагрузки, которые не подходят для теплового тестирования процессора.

    Другие тесты стабильности, такие как Linpack и Intel Burn Test, имеют циклы, пик которых достигает 110% рабочей нагрузки, что снова не подходит для теплового тестирования ЦП. Тестовая утилита OCCT запускает элементы Linpack и Prime95, но завершает тесты ЦП на 85C.

    «Графики» в SpeedFan охватывают 13 минут и показывают, как каждый тест создает разные тепловые сигнатуры.

    http://i1275.photobucket.com/albums/y446/CompuTronix52/SpeedFanTempGuideGraph_zpsd98effba.jpg Показано слева направо: Small FFT, Blend, Linpack и Intel Burn Test.

    Обратите внимание на устойчивые тепловые сигнатуры малых БПФ, которые позволяют точно измерять температуру ядра. Устойчивая 100% рабочая нагрузка критична для тепловых испытаний .

    http://i1275.photobucket.com/albums/y446/CompuTronix52/SmallFFTsIntelETUAIDA64_zps2b0c9ff0.jpg Показано слева направо: Small FFT, Intel Extreme Tuning Utility CPU Test и AIDA64 CPU Test.

    Утилита Intel Extreme Tuning Utility также является циклической рабочей нагрузкой. Хотя тест процессора AIDA64 проходит в стабильном состоянии, рабочая нагрузка значительно ниже TDP, что недостаточно для теплового тестирования. Все остальные комбинации тестов ЦП AIDA64 представляют собой циклические рабочие нагрузки, которые снова не подходят для теплового тестирования.

    Настройка:

    При тестировании компьютер должен быть свободен от настольных шкафов или предметов, которые блокируют поток воздуха. Крышки должны быть сняты, и все вентиляторы и циркуляционный насос (если он оснащен жидкостным охлаждением) должны работать на 100% об / мин, чтобы можно было проверить температуру в идеальных условиях.

    Испытания, близкие к температуре окружающей среды 22 ° C, предпочтительны для обеспечения нормального теплового запаса, но не требуются. В летний период, если нет подходящего кондиционера, проверьте его поздно вечером или рано утром, когда температура окружающей среды самая низкая.

    Температура ядра повышается и понижается вместе с температурой окружающей среды. При тестировании выше или ниже 22 ° C важно «нормализовать» результаты теста, чтобы установить действительный базовый температурный уровень. Это сводит к минимуму количество переменных, поэтому результаты будут последовательными и повторяемыми.

    Летний климат создает атмосферу, превышающую нормальную, что снижает запас по разгону. Например, если ваш измеряет Окружающая среда на 4 ° C выше стандарта, вычтите 4 ° C из вашего , указанного в сообщении температуры ядра, на , чтобы нормализовать результатов вашего теста.

    Зимний климат ниже нормального, что увеличивает запас по разгону. Например, если ваш измеряет окружающей среды на 4 ° C ниже стандартного, прибавьте 4 ° C к вашему сообщенным температурам ядра к , чтобы нормализовать результаты вашего теста.

    Внутренние температуры нормализованные от до Стандартные Окружающие — это ваши базовые температуры . Установление базового уровня важно, потому что по мере изменения окружающей среды, если вы сохраняете конфигурацию оборудования и настройки BIOS, базовый уровень дает вам постоянную точку отсчета.Вы можете повторить тест в любое время, чтобы убедиться, что ваша установка сохраняет свои тепловые характеристики.

    Тест:

    Запустите Prime95 v26.6 Small FFT в течение 10 минут, затем используйте термометр для измерения окружающей среды. Используйте Core Temp, чтобы измерить температуру вашего ядра.

    Результаты:

    Если сообщил, что температура ядра превышает 80 ° C, следует уменьшить напряжение ядра и тактовую частоту и / или улучшить охлаждение. Температура ядра в середине 70-х безопасна .

    Спецификация Intel для точности цифрового термодатчика (DTS) составляет +/- 5 ° C. Это означает, что отклонения между самым высоким и самым низким ядрами могут составлять 10 ° C, поэтому «средняя» температура ядра часто более реалистична.

    На процессорах с более чем 2 ядрами внутренние ядра нагреваются, потому что они изолированы внешними ядрами. Вот физическая схема четырехъядерных процессоров 2-го, 3-го и 4-го поколения и пример того, как это обычно влияет на температуру ядер:

    IGPU = Не используется (используется видеокарта PCIE)
    Core # 0 = 75C (изолировано IGPU и жила №1)
    Жила №1 = 78C (изолирована жилами №0 и №2)
    Жила №2 = 76C (изолирована жилами №1 и №3)
    Жила №3 = 71C (изолирована только жилой №2 )

    Среднее значение ядра = 75 ° C.

    Примечание : При просмотре ваших температур в Core Temp значения, которые достигают 81C или выше, изменятся с черного на желтого , что указывает на осторожность.

    Нормализуйте свои результаты до стандартного окружающего воздуха и запишите значения для использования в будущем.

    Раздел 14 — Тепловые испытания на холостом ходу

    Внимательно посмотрите на диаграммы SpeedFan выше, где температуры холостого хода показаны между температурами нагрузки. Обратите внимание, что некоторые ядра имеют больший «диапазон», чем другие, и более низкий уровень простоя.Датчики можно тестировать с помощью Real Temp. Датчики температуры ядра более точны при высоких температурах для защиты дроссельной заслонки, поэтому температура холостого хода может быть неточной .

    Если «Speedstep», также называемый Enhanced Intel Speedstep Technology (EIST), отключен в BIOS, то в зависимости от Vcore и тактовой частоты мощность в режиме ожидания может составлять почти 40 Вт, что приведет к высоким температурам в режиме ожидания, особенно в сочетании с высокая температура окружающей среды.

    Настройка:

    В дополнение к предыдущей настройке в Разделе 13, Speedstep и все состояния «C» должны быть включены для достижения минимально возможных температур холостого хода.Кроме того, если параметры электропитания Windows для «Сбалансированный» или «Энергосбережение» установлены неправильно, Speedstep не будет работать … ИЛИ … если для параметров электропитания Windows установлено значение «Высокая производительность», то Speedstep не будет работать, потому что Невозможно установить минимальное состояние процессора.

    Чтобы проверить это, нажмите «Панель управления», «Электропитание», затем справа от выбранного плана нажмите «Изменить настройку плана». Затем нажмите «Изменить дополнительные параметры питания» и перетащите полосу прокрутки вниз. Щелкните + рядом с параметром «Управление питанием процессора», затем щелкните + рядом с параметром «Минимальное состояние процессора».Этот параметр должен составлять 5%. Если это не так, исправьте это и нажмите Применить.

    Перезагрузитесь в BIOS и убедитесь, что вы сохранили свои настройки в профиле. Затем измените все настройки на стандартные (по умолчанию / автоматически), включая SpeedStep, все состояния C и Vcore, затем сохраните и выйдите. Перезагрузитесь в Windows и убедитесь, что ваша установка находится на холостом ходу ; программы не запущены и не в сети. Запрещается сворачивание, SETI или «лоток-мусор», работающий в фоновом режиме, и менее 3% использования ЦП на вкладке «Производительность» в диспетчере задач Windows.

    Используйте CPU-Z, чтобы убедиться, что напряжение ядра и скорость ядра снизились следующим образом:

    -> Core i

    6-го поколения 14 нанометров … около 0,8 В при 800 МГц
    5-го поколения 14 нанометров … примерно 0,8 В при 800 МГц
    4-е поколение 22 нм … примерно 0,8 В при 800 МГц
    3-е поколение 22 нм … примерно 0,9 В при 1600 МГц
    2-е поколение 32 нм … примерно 1,0 В при 1600 МГц
    Предыдущее Поколение 32 нм… около 1,0 В при 1600 МГц
    Предыдущее поколение 45 нанометров … около 1,0 В при 1600 МГц

    -> Core 2

    Legacy 45 нанометров … около 1,1 В при 2000 МГц
    Legacy 65 нанометров .. около 1,25 В при 1600 МГц

    Используйте Core Temp, чтобы убедиться, что мощность снизилась следующим образом:

    -> Core i

    6-го поколения 14 нм … примерно 2 Вт
    5-го поколения 14 нм … примерно 2 Вт
    4-го поколения 22 нм… примерно 2 Вт
    3-е поколение 22 нм … примерно 6 Вт
    2-е поколение 32 нм … примерно 8 Вт
    Предыдущее поколение 32 нм … примерно 8 Вт
    Предыдущее поколение 45 нм … примерно 12 Вт

    Примечание : Вольты и ватты в режиме ожидания могут отличаться в зависимости от версий BIOS и моделей материнских плат. Мощность (ватты) не измеряется на вариантах Core i Socket 1366 предыдущего поколения и процессорах Core 2 предыдущих поколений, но для общей справки мощность в режиме ожидания для некоторых популярных процессоров показана в разделе 7 — Относительные температуры.

    Тест:

    Дайте вашей установке «отстояться» в течение 10 минут, затем используйте термометр для измерения температуры окружающей среды. Используйте Core Temp, чтобы измерить температуру вашего ядра.

    Результаты:

    Процессоры Core i 2–6 поколений должны простаивать при температуре менее 8 ° C выше температуры окружающей среды. Это означает, что при 22C Standard Ambient ваши ядра должны работать в режиме ожидания чуть ниже 30C. Некоторые варианты Core i предыдущего поколения и процессоры Legacy Core 2 могут простаивать на несколько градусов выше. Лучшее охлаждение и меньшая мощность холостого хода приводят к более низким температурам холостого хода .

    Нормализуйте свои результаты до стандартного окружающего воздуха и запишите значения для использования в будущем. По окончании тестирования восстановите вашу систему до предыдущей конфигурации.

    Раздел 15 — Повышение температуры

    Независимо от того, является ли ваш компьютер стандартной рабочей станцией или разогнанной игровой установкой, достижение минимально возможных температур всегда зависит от компонентов, конфигурации и воздушного потока.Вот несколько мыслей:

    • Кулеров Intel на складе едва хватает. Если хотите разогнать, обновите кулер.
    • Используйте ручные настройки Vcore. Авто применяет повышенное напряжение, что означает больше мощности и тепла.
    • Разгон памяти и профили XMP могут привести к тому, что процессоры Core i будут работать на несколько градусов выше.
    • Видеокарты с осевым потоком рециркулируют тепло. Карты с линейным потоком отводят тепло из корпуса.

    Примеры:

    Осевой — http: // www.newegg.com/Product/Product.aspx?Item=N82E16814487248
    Linear — http://www.newegg.com/Product/Product.aspx?Item=N82E16814487247

    • Осевые карты хорошо работают с процессором с жидкостным охлаждением. Линейные карты хорошо работают с процессором с воздушным охлаждением.
    • SLI / CrossFire лучше всего работает с линейными картами. Осевые карты сильно нагреваются в вашем корпусе.
    • Горячий корпус нагружает жесткие диски, память, наборы микросхем, регуляторы напряжения и блоки питания.
    • Высокопроизводительным компьютерам требуется неограниченный приток и выход воздуха, поэтому их расположение имеет решающее значение.
    • Температуры нагрузки, которые падают более чем на один-два градуса при закрытых крышках корпуса, означают плохой воздушный поток.
    • Хорошая организация кабелей создает хороший воздушный поток. Используйте стяжки, терпение и внимание к деталям.
    • Качественные вентиляторы важны, но если вам нужен тихий компьютер, подумайте о контроллере вентилятора.
    • Если ваш чехол просто плохо дышит, возможно, пришло время перейти на тот, который дышит.
    • Если ваша установка работает круглосуточно, 7 дней в неделю, значит, подшипники жесткого диска и вентилятора изнашиваются, и накапливается пыль.
    • Удалите пыль с вашего снаряжения. Выполняйте регулярные плановые осмотры при техническом обслуживании.
    • Замените ваш TIM. Большинство материалов с термоинтерфейсом обычно начинают выходить из строя через 2 года.

    Thermal Interface Material (TIM):

    Сравнение термопасты, часть первая: нанесение смазки и др. — http://www.tomshardware.com/reviews/thermal-paste-heat-sink-heat-spreader,3600 .html
    Сравнение термопасты , часть вторая: протестировано 39 продуктов — http: // www.tomshardware.com/reviews/thermal-paste-performance-benchmark,3616.html

    Правильная установка стандартного кулера Intel:

    Руководство по установке стандартного кулера Intel — http://www.tomshardware.com/forum/338655 -28-intel-stock-cooler-installation-guide

    Выбор послепродажного охлаждения:

    Воздушное охлаждение и водяное охлаждение: что нужно знать — http://www.tomshardware.com/forum/id-2196038 /air-cooling-water-cooling-things.html
    Альтернативы Hyper 212 + / Evo для бюджетного охлаждения — http: // www.tomshardware.com/forum/id-2705157/alternatives-hyper-212-evo-budget-cooling.html

    Раздел 16 — Сводка

    • Стандартная температура окружающей среды 22 ° C.
    • Окружающая среда влияет на все температуры компьютера.
    • Температура не может быть ниже или равной температуре окружающей среды.
    • По мере увеличения температуры окружающей среды тепловой запас уменьшается.
    • Температура BIOS или процессора может быть неточной.
    • Температура корпуса — самая горячая.

    Ваш комментарий будет первым

      Добавить комментарий

      Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *