Нажмите "Enter", чтобы перейти к содержанию

Современный сокет intel 2018: процессоры для ПК / Процессоры и память

Содержание

процессоры для ПК / Процессоры и память

Если говорить о процессорах, то 2018 год запомнился нам в первую очередь не благодаря каким-то новым и впечатляющим продуктам, а по противоположенной причине. Безусловно, нельзя отрицать, что и AMD, и Intel неплохо постарались, чтобы прошлый год вышел как минимум нескучным, но главное, что довлело над процессорным рынком весь год – это нескончаемые проблемы. Разнообразные трудности возникали то тут, то там, они затронули обоих производителей CPU, и наложили существенный отпечаток на всё происходившее. Более того, многие из этих проблем так и не разрешились в прошлом году и в той или иной степени будут актуальны и в 2019.

⇡#Проблемы с безопасностью

Самой главной неприятностью, с которой процессорному рынку пришлось столкнуться в 2018 году, естественно, стали уязвимости семейств Spectre и Meltdown. И если это и не катастрофа, то очень глубокая и труднопреодолимая проблема, поскольку атаки с их использованием эксплуатируют базовые микроархитектурные принципы современных процессоров, которые широко применяются для увеличения производительности: предсказание переходов и спекулятивное (упреждающее) исполнение команд.

Весьма показателен тот факт, что с момента, как о Spectre и Meltdown были уведомлены производители процессоров, до начала 2018 года, когда информация об этих уязвимостях была выложена в публичный доступ, миновало целых полгода. Однако никакой внятной реакции за это время не последовало и, более того, отдельные разновидности атак по стороннему каналу с использованием принципов Spectre и Meltdown остаются возможны и по сей день!

В той или иной степени  оказались подвержены Spectre и Meltdown актуальные продукты не только Intel и AMD, на и ARM, и даже Power. Однако больше других из числа производителей x86-процессоров пострадала всё-таки Intel. Микроархитектура Core оказалась открыта для солидного числа разновидностей атак, полностью нейтрализовать которые одними только исправлениями микрокода и заплатками операционной системы не удалось и по сей день. Intel приходится вносить исправления в дизайн своих чипов на аппаратном уровне, но это требует времени, и первыми CPU микропроцессорного гиганта, где уязвимости будут полностью устранены, в лучшем случае станут 10-нм Ice Lake, которые, как предполагается, появятся к концу 2019 года.

Пока же пользователям приходится удовлетворяться патчами ОС и апдейтами микрокода, установка которых, впрочем, проходит совсем не бесследно. Скорость работы интеловских процессоров в некоторых сценариях при включении защиты против Spectre и Meltdown падает на величину до 30 %, причём особенно заметно снижается быстродействие операций ввода-вывода, в частности при обращениях к дисковой подсистеме. И с этим приходится мириться, поскольку даже в процессорах Whiskey Lake и Coffee Lake Refresh, где в микроархитектуре уже внесены определённые изменения, затрудняющие атаки, установка необходимых патчей всё равно приводит к снижению производительности.

На этом фоне процессоры AMD оказались в несколько более выигрышной ситуации: атака Meltdown для них не страшна вообще, а практическая эксплуатация Spectre требует гораздо больших усилий. Поэтому можно сказать, что AMD отделалась лёгким испугом: хотя закрывать уязвимости патчами и апдейтами микрокода тоже необходимо, в случае Ryzen это не приводит к явному ухудшению потребительских качеств процессоров.

Впрочем, позднее к безопасности систем с процессорами AMD возникли несколько иные специфические претензии, о которых было объявлено под именами MasterKey, Chimera, Ryzenfall и Fallout. Однако эти уязвимости относились к сопроцессору безопасности и чипсету, то есть не затрагивали непосредственно архитектуру CPU. А кроме того, их эксплуатация требовала повышенных прав доступа. Иными словами, уязвимости оказались вторичными, а AMD к тому же пообещала оперативно устранить их через обновления BIOS, поэтому в конечном итоге и тут для компании всё сложилось на редкость удачно.

⇡#Проблемы с технологическими процессами

Intel же тем временем умудрилась угодить в ещё одну громкую скандальную историю – компания потерпела сокрушительное фиаско с внедрением 10-нм техпроцесса. Изначально 10-нм техпроцесс был анонсирован микропроцессорным гигантом ещё в 2017-го, причём массовое производство полупроводниковых устройств с его использованием должно было начаться во второй половине 2017 года.

Однако в реальности этого не произошло. К началу прошлого года Intel запустила всего лишь пилотные поставки ограниченных объёмов 10-нм чипов Cannon Lake только одному клиенту, причём эти процессоры представляли собой явно пробный продукт с урезанными возможностями: они имели лишь пару вычислительных ядер и были обделены каким бы то ни было графическим ядром.

Дальнейшее развитие этой истории оказалось ещё более печальным. В апреле Intel отчиталась, что поставки 10-нм чипов продолжают носить пробный характер, а массовое производство 10-нм продукции откладывается до 2019 года. А ещё позднее, летом, было объявлено о дополнительной задержке с внедрением перспективной технологии, на этот раз уже до конца 2019 года. В этот момент уже начинало казаться, что Intel готова совсем отменить свой 10-нм процесс, из-за которого у компании возникли многочисленные трудности. И самая большая из них заключалась в том, что Intel традиционно привязывала к техпроцессу разработку новых микроархитектур, поэтому задержки с внедрением 10-нм технологии автоматически приводили к невозможности внедрения каких-либо инноваций в процессорном дизайне.

По этой причине все процессоры, которые Intel вывела на рынок в 2018 году, не только производились по 14-нм техпроцессу, но и опирались на старую микроархитектуру Skylake, разработанную ещё в 2015 году.

Однако в конце прошлого года Intel всё же подтвердила, что непокорная 10-нм технология всё-таки будет внедрена для серийного производства чипов, и первыми массовыми процессорами, выпускаемыми с её применением, станут чипы Ice Lake, построенные на новой микроархитектуре Sunny Cove. Intel пообещала, что до конца наступившего года на рынке появятся готовые системы на их основе, а также объяснила, почему так долго не могла совладать с «тонкими» нормами.

Оказывается, проблема заключалась в том, что микропроцессорный гигант поставил себе слишком амбициозные задачи в части масштабирования размера транзисторов. Переход с 14- на 10-нм технологию, как было изначально предусмотрено проектом, должен был увеличить плотность полупроводниковых кристаллов в 2,7 раза, и столь агрессивных целей компания ранее перед собой никогда не ставила.

Например, 14-нм техпроцесс увеличил плотность кристалла всего в 2,5 раза, а до того типичным коэффициентом была величина 2,1-2,3. Тем не менее, поставленные изначально приоритеты Intel всё же оставляет в силе. Иными словами, двухгодичная задержка с вводом в строй 10-нм технологии всё-таки дала компании необходимое время для отладки оборудования, и полупроводниковые кристаллы будущих процессоров Ice Lake будут иметь ровно те целевые показатели, которые и предполагались изначально.

С проблемами, касающимися технологических процессов, в 2018 году пришлось столкнуться и AMD, хотя они и носили совершенно иной характер. Дело в том, что давний производственный партнёр AMD, компания GlobalFoundries, неожиданно переменила стратегию и кардинально поменяла свои планы. В августе эта полупроводниковая кузница объявила о полном отказе от разработки и внедрения 7-нм техпроцесса и желании сосредоточиться на производстве чипов исключительно по техпроцессам с нормами 12 и 14 нм и совершенствовании своей технологии FDX (FD-SOI).

Вместе с этим GlobalFoundries приостановила все свои работы по внедрению EUV-литографии и даже стала искать покупателей на уже приобретённое литографическое оборудование. Такое решение одного из ведущих контрактных производителей полупроводников было обусловлено исключительно экономическими причинами: GlobalFoundries посчитала, что набрала необходимый долговременный пул заказчиков на старые техпроцессы, а внедрение новых технологий высасывает из неё финансы, и не обещает получения прибыли ни в ближайшей, ни в среднесрочной перспективе.

Следовательно, хотя AMD традиционно использовала мощности именно этого контрактного производителя для размещения заказов на выпуск всех своих центральных процессоров, теперь оказалась вынуждена выстраивать отношения с новым подрядчиками. Планы AMD включали перевод всех передовых продуктов на 7-нм техпроцесс в течение 2019 года, поэтому искать нового партнёра пришлось очень быстро. И им стала компания TSMC, которая теперь будет отвечать не только за выпуск GPU, но и за производство будущих процессоров Ryzen и EPYC, построенных на микроархитектуре Zen 2.

Такая перемена вызывает определённые опасения в том, сможет ли новый подрядчик обеспечить должный объём поставок. И однозначного ответа на этот вопрос пока нет. Но по данным на конец 2018 года загрузка 7-нм производственных линий TSMC на первое полугодие составит лишь 80-90 %. Поэтому можно надеяться, что недопоставок перспективных чипов с архитектурой Zen 2 всё-таки не возникнет.

⇡#Проблемы с недопоставками

История с недопоставками в 2018 году очень больно ударила по Intel. Несмотря на то, что впереди у микропроцессорного гиганта наконец-то замаячило успешное разрешение ситуации с внедрением очередной полупроводниковой технологии, вся эта история всё-таки «вышла боком», да так, что теперь Intel впору переживать о потере части рыночной доли. Дело в том что, начав переоборудовать производственные линии под выпуск перспективных  10-нм чипов, Intel вынужденно ограничила выход 14-нм продукции, и как следствие, к середине 2018 года столкнулась с тем, что у неё не получается в полной мере удовлетворить спрос на процессоры текущего модельного ряда.

Спровоцировали такую ситуацию события на серверном рынке, который продемонстрировал неожиданный бурный рост и стал нуждаться в увеличенном числе чипов для дата-центров, но отразилась она в первую очередь на рынке потребительских решений. Ещё бы, интересы крупных клиентов Intel ставит превыше всего. Поэтому, когда речь зашла о том, что компания не может произвести необходимое число процессоров, было принято решение в первую очередь ограничивать поставки недорогих решений для ноутбуков и десктопов. В результате, в середине года начались заметные недопоставки массовых моделей CPU, которые вылились в дефицит и рост цен, в конечном итоге затронувший весь ассортимент процессоров Intel для потребительских платформ.

На пике дефицита, который пришёлся на сентябрь-октябрь, цены на популярные десктопные процессоры вроде Core i5-8400 и Core i3-8100 поднялись на 30-40 процентов, и так и не вернулись к нормальному уровню даже сегодня. Впрочем, ничего удивительного в этом нет. Хотя Intel и направляет огромные усилия на то, чтобы по возможности расширить выпуск процессоров по 14-нм техпроцессу и даже вкладывает в расширение устаревающего производства дополнительный миллиард долларов, установка и настройка оборудования, а также запуск производственного процесса – дело далеко не одного месяца.

Поэтому даже по самым оптимистичным прогнозам в условиях дефицита процессоров Intel нам придётся жить как минимум до конца первого квартала текущего года, а многие аналитики предполагают, что отголоски производственных проблем будут ощущаться в течение всего первого полугодия.

Изменение цены Core i5-8400 на Amazon.com

Всё это дало прекрасный шанс компании AMD увеличить рыночную долю на рынке потребительских процессоров, чем она и ни преминула воспользоваться. Пока предложения Intel брали новые ценовые рубежи, компания AMD стабильно удовлетворяла спрос, не задерживала поставки и удерживала цены на постоянном уровне. Это привело к тому, что Ryzen стали гораздо более выгодной покупкой с точки зрения сочетания цены и потребительских качеств, и это было по достоинству оценено покупателями. В результате, в последние месяцы прошлого года розничные продажи процессоров AMD в ряде регионов (например, в Германии и России) смогли в штучном выражении превзойти продажи процессоров Intel, что в конечном итоге привело к некоторому снижению рыночной доли Intel в сегменте настольных систем с 88 % во втором квартале до 85-87 % в третьем-четвёртом квартале (точные оценки Mercury Research появятся чуть позднее).

⇡#Проблемы с руководителями

На фоне столь серьёзных проблем с безопасностью, новым техпроцессом и недопоставками процессоров сущей мелочью может показаться ещё одно заметное происшествие с Intel: в 2018 году компания потеряла своего исполнительного директора. Брайан Кржанич (Brian Krzanich), проработавший в Intel 36 лет, начавший свой трудовой путь с поста инженера-технолога и дошедший в 2013 году до директорской должности, был в середине 2018 отправлен в отставку и исключён из состава совета директоров из-за нарушения внутренних правил, касающиеся близких отношений между сотрудниками.

Существует версия, что под этим предлогом Intel избавилась от руководителя, допустившего целый ряд стратегических просчётов, например, с освоением 10-нм техпроцесса, но как бы то ни было, с июня и по сей день должность главного исполнительного директора Intel остаётся вакантной. Временное руководство компанией возложено на финансового директора Роберта Свона (Robert Swann), и сколько будут продолжаться поиски постоянного человека на пустующую должность, пока совершенно непонятно.

Кстати сказать, кадровые проблемы не обошли в 2018 году и AMD. В прошлом году она потеряла многих специалистов как из сферы маркетинга, так и инженеров. Большинство сотрудников, покинувших компанию вслед за Раджой Кодури (Raja Koduri), ослабили графическое направление компании. Но среди них оказался и ценный процессорный инженер – Джим Андерсон (Jim Anderson), возглавлявший подразделение вычислительных и графических решений и руководивший совершенствованием микроархитектуры Zen после ухода из AMD Джима Келлера (Jim Keller).

Как эта потеря скажется на дальнейшей деятельности AMD, покажет время.

⇡#Обзор главных анонсов

Проблемы, и то, как с ними приходилось бороться производителям – весьма интересная история. Однако, обойти в итоговой статье рассказ о новых продуктах, которые появились на рынке, было бы несправедливо. Хотя, действительно прорывных технологий нам не показала ни Intel, ни AMD. Все появившиеся в прошлом году новинки были, по большому счёту, вторичны. Компании готовятся к принципиальному рывку в году наступившем, а в 2018-м они выпускали чипы, построенные на старых технологиях и архитектурах.

По этой причине самым новаторским продуктом 2018 года, пожалуй, стал представленный 12 месяцев назад процессор с наиболее производительным на рынке интегрированным графическим ядром, ставший результатом сотрудничества Intel и AMD – Core с графикой Radeon RX Vega. В этом процессоре четырёхъядерный мобильный кристалл Kaby Lake объединился с графическим ядром Polaris и HBM2-памятью, которые были собраны воедино на процессорной плате с применением вживлённого в подложку полупроводникового связующего моста EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). В результате, на выходе получились процессоры с TDP от 65 до 100 Вт, которые смогли предложить очень неплохую графическую производительность без необходимости установки дополнительной дискретной видеокарты. Такие процессоры были взяты на вооружение компаниями HP и Dell, которые собрались ставить их в свои некоторые игровые ноутбуки, а также самой Intel, предложившей компактную систему NUC. Однако сейчас, по прошествии года, становится понятно, что это был скорее смелый эксперимент, а совсем не массовый продукт с большим будущим. Дальнейшего развития проект, к сожалению, не получил, а компьютеры, в которых можно обнаружить Core с графикой Radeon RX Vega постепенно уходят из продажи.

Зато месяцем позже, в феврале, компания AMD уже без помощи Intel представила свои собственные десктопные процессоры с интегрированной графикой, которые заняли достойное место в модельном ряду компании. Скомбинировав в едином полупроводниковом кристалле вычислительные ядра Zen и графическое ядро Vega, AMD выпустила пару чипов для настольных систем – Ryzen 5 2400G и Ryzen 3 2200G, стразу же ставших хитами продаж среди аудитории покупателей, ориентированной на сборку бюджетных систем. Успех таких процессоров был обусловлен тем, что они смогли предложить приемлемое игровое быстродействие в разрешении 720p и четыре вычислительных ядра при цене в интервале $100-$170. Впрочем, считать Ryzen 5 2400G и Ryzen 3 2200G новинкой из 2018 года всё-таки не совсем правомерно. Подобные чипы Raven Ridge для мобильных компьютеров AMD анонсировала ещё осенью 2017, так что в данном случае логичнее говорить о расширении их ореола обитания, а не о представлении какого-то принципиально нового продукта.

Зато действительно что-то интересное AMD смогла выпустить в апреле: в этом месяце свет увидели старшие процессоры Ryzen двухтысячной серии: Ryzen 7 2700X, Ryzen 7 2700, Ryzen 5 2600X и Ryzen 5 2600. И их действительно правомерно причислять к представителям второго поколения Ryzen, поскольку они перешли на более новую микроархитектуру Zen+ и стали производиться по более совершенному техпроцессу с нормами 12 нм. Впрочем, для многих эти процессоры стали причиной разочарования. AMD не стала проводить в них какую-либо «работу над ошибками», не улучшила контроллер памяти и не снизила латентность межъядерных соединений. Всё, что смогли предложить новые Ryzen – это лишь 3-процентное улучшение показателя IPC (числа исполняемых за такт инструкций), достигнутое снижением задержек в подсистеме кеш-памяти, и некоторое увеличение тактовых частот. В конечном итоге преимущества Ryzen второго поколения над предшественниками лежат в пределах 10-процентного прироста производительности, чего на первый взгляд было явно недостаточно для изменения сложившегося ландшафта на процессорном рынке. Но справедливости ради нужно отметить, что, несмотря на достаточно сдержанный прогресс в технических характеристиках, новые процессоры Ryzen всё-таки смогли получить немалую популярность. Подпитывалась она как выгодными ценами, которые AMD установила на свои новинки, так и возникшим дефицитом конкурирующих предложений Intel, которые очень удачно для Ryzen второго поколения с конца лета стали расти в цене.

В апреле состоялся и ещё один анонс: дополнила модельный ряд десктопных процессоров и Intel. К уже имеющимся оверклокерским шестиядерным процессорам Coffee Lake компания добавила 35- и 65-ваттные новинки без функции разгона, в числе которых оказались шестиядерные Core i7 и Core i5, четырёхъядерные Core i3 и двухъядерные Pentium. И надо сказать, что некоторые из этих процессоров сумели привлечь к себе немалое внимание, по крайней мере до тех пор, пока всю их привлекательность не испортил дефицит и возросшие цены. Пользователи охотно выбирали для своих систем младшие шестиядерные и младшие четырёхъядерные процессоры Core i5-8400 и Core i3-8100, которые на какое-то время смогли даже стать лучшим выбором для не слишком дорогих игровых систем. Кроме того, Intel обновила и наборы системной логики, предложив для таких процессоров недорогие чипсеты с врождённой поддержкой USB 3.1 Gen2 и интерфейсом CNVi, предусматривающим простую реализацию WiFi-контроллера на материнских платах.

Одновременно с десктопными процессорами микропроцессорный гигант представил и большую группу чипов Coffee Lake для мобильных систем, сделавшую шестиядерники доступными в том числе и в ноутбуках. Среди прочих моделей оказались и варианты с поддержкой vPro, с производительной интегрированной графикой Iris Plus, и впервые – мобильный процессор, относящийся к классу Core i9. Правда, в этом случае речь о восьми вычислительных ядрах не идёт. Первым носителем нового бренда в мобильном сегменте стал Core i9-8950HK – 45-ваттный шестиядерный мобильный процессор с высокими тактовыми частотами и разблокированным множителем.

Первое в 2018 году усиление модельного ряда десктопных процессоров Intel произошло в июне, когда компания представила Core i7-8086K – юбилейный чип, выход которого формально приурочили к 40-летию Intel 8086 – первого воплощения x86-архитектуры в кремнии. Впрочем, несмотря на все ожидания, Core i7-8086K оказался не столь интересен на фоне уже имеющегося на рынке флагмана, шестиядерного Core i7-8700K. Юбилейный процессор смог лишь похвастать достижением частоты 5,0 ГГц в турбо-режиме, но при этом не получил ни дополнительных вычислительных ядер, ни улучшенного внутреннего термоинтерфейса.

Но это совсем не означает, что летом не произошло никаких действительно заслуживающих внимания анонсов. Просто исходили они не от Intel, а от компании AMD, которая в августе представила второе поколение Ryzen Threadripper. Вслед за обычными Ryzen они переехали на микроархитектуру Zen+, но главное, AMD решилась на увеличение в своём семействе HEDT-предложений максимального числа вычислительных ядер с 16 до 32. Благодаря этому AMD смогла снова перехватить лидерство у Intel в максимальном количестве ядер у процессоров для HEDT-систем. Причём на этот раз это преимущество оказалось совершенно подавляющим, и ждать от Intel процессоров такого класса со сравнимым числом ядер теперь даже и не приходится.

Правда, старшие Ryzen Threadripper второго поколения с 24 и 32 ядрами оказались очень своеобразными процессорами. Из-за того, что строятся они сразу на четырёх кристаллах Zeppelin, доступ к оперативной памяти из которых имеют лишь два кристалла, таких процессоры оказались сильны лишь в задачах рендеринга, которые не требуют работы с большими объёмами информации. Кроме того, к такой неоднородной структуре процессора оказалась не готова и операционная система Windows, диспетчер в которой распределяет потоки по ядрам Ryzen Threadripper далеко не самым оптимальным образом. В результате, будучи очень интересными и привлекательными продуктами на бумаге, старшие Ryzen Threadripper оказались нишевыми продуктами с очень узкой сферой применимости. Чего нельзя сказать о 16-ядерном Ryzen Threadripper 2950X – этот продукт действительно пришёлся по нраву очень многим профессионалам, которые по достоинству оценили предлагаемое им выгодное сочетание количества вычислительных ядер и стоимости.

Подобным образом, предложив отличное сочетание цены и производительности, AMD выступила и в сегменте бюджетных решений, выпустив недорогой Socket AM4-процессор APU Athlon 200GE. Представляя собой несколько урезанный вариант Raven Ridge, Athlon 200GE смог похвастать двумя ядрами Zen с поддержкой многопоточности, графической подсистемой Radeon Vega 3 и привлекательной ценой на уровне $55. Открывшаяся же позднее возможность разгона сделала Athlon 200GE весьма интересным выбором для бюджетных сборок.

На конец лета пришёлся анонс и новых мобильных процессоров компании Intel, Whiskey Lake-U и Amber Lake-Y. Однако несмотря на использование для их именования новых кодовых имён, в данном случае речь идёт лишь о новых четырёхъядерных и двухядерных модификациях мобильных Kaby Lake с целевым тепловыделением 15 Вт и 5-7 Вт.

Настоящих же больших анонсов Intel мы дождались только в октябре, когда на рынок пришли процессоры Coffee Lake Refresh. И хотя Intel в очередной раз не предложила микроархитектурных улучшений, продолжая эксплуатировать дизайн Skylake, новые процессоры получили до 8 вычислительных ядер, а также улучшенный термоинтерфейс между кристаллом и теплораспределительной крышкой, основанный на бесфлюсовом припое. Самое удивительно в этом анонсе, безусловно, заключалось в том, что Intel удвоила число вычислительных ядер в своих старших массовых предложениях буквально за два года.

Вместе с восьмиядерным и шестнадцатипоточным процессором Core i9-9900K были также представлены и процессоры Core i7-9700K и Core i5-9600K, которые переопределили базовые характеристики представителей процессорных семейств Intel среднего уровня. В результате, Core i7 –теперь восьмиядерные процессоры без Hyper-Threading, а Core i5 – шестиядерники без Hyper-Threading. И это значит, что технология многопоточности у Intel теперь ушла из основной массы потребительских предложений, оставшись лишь в флагманском продукте для экосистемы LGA 1151v2 и в процессорах класса HEDT.

Кстати говоря, попутно с представлением Coffee Lake Refresh компания Intel обновила и процессоры для высокопроизводительных рабочих станций. Но новые Skylake-X, в отличие от Coffee Lake Refresh увеличения числа вычислительных ядер не предложили, и старший LGA 2066-процессор Core i9-9980XE так и остался 18-ядерным. Но зато новинки получили припой вместо термопасты под теплораспределительной крышкой, у младших представителей семейства вырос объём кеш-памяти третьего уровня, а кроме того, Intel перестала ограничивать число доступных линий PCI Express в процессорах стоимостью ниже $1000. Кроме того, примерно на величину от 5 до 15 % выросли и тактовые частоты.

Одновременно состоялся и ещё один анонс: микропроцессорный гигант подготовил нацеленный на рабочие станции статусный процессор Xeon W-3175X с 28 ядрами. Номинальные характеристики такого монстра обещают тактовую частоту на уровне 3,1 ГГц, пиковую частоту в турбо-режиме до 4,3 ГГц и выходящее за пределы разумного типичное тепловыделение 255 Вт. Естественно, в рамках существующих платформ работоспособность данного процессора обеспечена быть не могла, и для него был предложен специальный разъём LGA 3647, появление которого означает необходимость в новых материнских платах. В настоящее время известно, что поддержали инициативу Intel компании ASUS и Gigabyte, но по состоянию на сегодняшний день ни плат, ни самих процессоров Xeon W-3175X в продаже нет. Поэтому мы даже не можем предположить, сколько придётся заплатить за обладание подобным чудом инженерной мысли.

⇡#Заключение: чего стоит ждать дальше

По всей видимости, никаких прорывов и громких анонсов в первой половине наступившего года на процессорном рынке ожидать не следует. И AMD, и Intel уже достаточно подробно обрисовали свои ближайшие планы, и согласно имеющимся данным, процессоры с новыми дизайнами начнут выходить ближе к осени, когда и стартует новый виток конкурентной борьбы.

В первой же половине года можно ожидать лишь появления процессоров AMD Picasso для настольных систем – улучшенных вариантов Ryzen с интегрированной графикой, переведённых на 12-нм технологический процесс. Однако, судя по тому, какие процессоры с данным дизайном были представлены для мобильного рынка, особых нововведений ждать не следует. Это будут ровно те же самые четырёхъядерные Ryzen с графикой Vega, которые доступны в настоящее время, просто с несколько увеличенными тактовыми частотами.

Настоящих же инноваций от AMD придётся ждать до третьего квартала, когда компания собирается представить свои процессоры Ryzen третьего поколения, построенные на микроархитектуре Zen 2 и выпускаемые по принципиально новому для процессорного рынка 7-нм техпроцессу. В них можно ждать действительно масштабных улучшений. Будущая микроархитектура предполагает увеличение показателя IPC за счёт оптимизаций дизайна и, самое главное, расширения до 256 бит блока операций с плавающей точкой. Новый техпроцесс позволит поднять тактовые частоты. А кроме того, в Ryzen третьего поколения AMD собирается прибегнуть к модульному дизайну, в рамках которого процессор будет компоноваться из нескольких полупроводниковых кристаллов – чиплетов, что откроет для производителя возможность сравнительно просто наращивать количество вычислительных ядер. Поэтому не исключено, что стараниями AMD в 2019 году мы сможем стать свидетелями ещё одного рывка в дальнейшем развитии многопоточности, когда массовые процессоры для настольных систем смогут предложить потребителям более восьми вычислительных ядер.

Ответит ли на это симметричным шагом компания Intel пока непонятно. Но точно известно, что микропроцессорный гигант работает над серьёзно усовершенствованной микроархитектурой Sunny Cove, которая должна будет стать основой массовых процессоров компании к концу наступившего года. Процессоры Ice Lake, в которых будет применяться Sunny Cove, как предполагается, будут выпускаться по 10-нм техпроцессу, что при желании позволит разместить в процессорном кристалле увеличенное количество ядер. Но пока Intel акцентирует внимание именно на микроархитектурных улучшениях, которые должны дать увеличение показателя IPC вплоть до 20 %. Обещано расширение кеш-памяти и увеличение пропускной способности всего исполнительного конвейера, что должно дать серьёзный толчок к ускорению работы отдельно взятых ядер. Если при этом Intel добавит в десктопные Ice Lake дополнительные ядра, результат может оказаться очень интересным.

Иными словами, скучать в 2019 году нам явно не придётся. Конкуренция между AMD и Intel только обострится, причём обе компании, очевидно, продолжат придерживаться несколько разных подходов. В то время как AMD делает ставку на количество ядер, Intel борется за рост удельной производительности отдельно взятых ядер. Какой из путей наращивания производительности окажется более выигрышной стратегией для десктопного рынка, мы и увидим в относительно недалёком будущем.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Лучшие процессоры на 1151 сокет

Сокет LGA 1151 использовался для процессоров Intel шестого, седьмого и последующих поколений, вплоть до последнего – девятого. Считается заменой сокету 1150, который в 2015 году был признан устаревшим и не удовлетворяющим требованиям современных процессоров. Сокет поддерживает такие архитектуры: Coffee Lake Refresh, Coffee Lake, Kaby Lake, Sky Lake.

В декабре 2018 года компания Intel представила процессоры, на изготовленные на основе архитектуры Ice Lake. При этом не было упомянуто появление какого-либо нового сокета, а значит можно рассчитывать, что LGA 1151 v2 останется актуален и для десятого поколения процессоров Intel. В этой статье мы собрали лучшие процессоры на сокет 1151.

Содержание статьи:

Особенности сокета LGA1151

Разъем используется в персональных компьютерах начального и среднего уровня. Название LGA подразумевает подпружиненные контакты, которых в данном сокете 1151 штука. Процессоры с сокетом LGA 1151 могут использовать 16 линий PCI—E 3.0, применяя интерфейс DMI 3.0, что позволяет достичь скорости передачи данных до 3,9 ГБ/с в каждую из сторон. Крепление кулера унифицировано и подходит для установки систем охлаждения подходящих для LGA 1150 и LGA 1155.

Существует две версии сокета. Процессоры восьмого поколения требовали повышенного энергоснабжения, поэтому часть зарезервированных контактов было отдано под подачу питания. Изменение схемы питания процессора стало основной причиной появления второй ревизии сокета. Первая версия сокета применяется для процессоров Sky Lake и Kaby Lake, но не подходит для появившихся позднее Coffee Lake. Обе версии физически совместимы, но электронная часть отличается, поэтому процессор девятого поколения не будет функционировать, если поставить его в сокет первой ревизии. Аналогичная ситуация и для выпущенных ранее процессоров, если использовать их в разъеме второй ревизии.

Также они разделяются по совместимости с чипсетами материнских плат. C LGA 1151 успешно работают чипсеты серий сотой и двухсотой, а у LGA 1151 v2 совместимость достигается только с чипсетами трехсотой серии. Чтобы правильно подобрать процессор и материнскую плату, необходимо заранее знать версию разъема. Данную информацию не сложно получить как с помощью специального ПО, например CPU—Z, так и определить, посмотрев маркировку на материнской плате. А теперь давайте рассмотрим лучшие процессоры для 1151 сокета.

Лучшие процессоры на 1151 сокет

1. Intel Core i7-6700K

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Skylake;
  • Количество ядер/потоков: 4/8;
  • Частота базовая/boost: 4/4,2 GHz;
  • Техпроцесс: 14 nm;
  • TDP: 91 W;
  • Кэш L3: 8 Мб.

Один из первых процессоров, изготовленных по технологии 14 нм, которая позволила существенно снизить энергопотребление и, одновременно, увеличить производительность на 8-10% по сравнению с предыдущими поколениями.

Применены технологии Intel, которые позволяют повышать скорость работы процессора, динамически регулируя энергопотребление и позволяя оборудованию работать при температурах превышающих номинальные в безопасном диапазоне. Данный подход увеличивает эффективность энергопотребления и фактически осуществляет разгон процессора. Для этого использована вторая, улучшенная версия технологии Intel® Turbo Boost.

2. Intel Core i5-7500

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Kaby Lake;
  • Количество ядер/потоков: 4/4;
  • Частота базовая/boost: 3,4/3,8 GHz;
  • Техпроцесс: 14 nm;
  • TDP: 65 W;
  • Кэш L3: 6 Мб.

Быстрый процессор, который отлично подходит для игровых сборок и ПК, предназначенных для обработки графики. Отличная система охлаждения делает его надежным в длительной перспективе.

Применена система снижения энергопотребления – производится градация по состояниям бездействия, в зависимости от загруженности процессора, что позволяет варьировать питание микрочипа, программно осуществляя энергосбережение.

3. Intel Core i5-7600

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Kaby Lake;
  • Количество ядер/потоков: 4/4;
  • Частота базовая/boost: 3,5/4,1 GHz;
  • Техпроцесс: 14 nm;
  • TDP: 65 W;
  • Кэш L3: 6 Мб.

Способен разгоняться до 4,1 GHz в турбо режиме, что является хорошим показателем для его ценовой категории. Встроенное видео способно без труда как решать офисные задачи, так и отлично справляться с загрузкой контента, во время веб-серфинга.

Применена особая технология виртуализации, которая, при использовании виртуальной машины, позволяет напрямую передавать управление устройствами ввода вывода, без затраты дополнительных ресурсов на эмуляцию промежуточных процессов.

4. Intel Core i7-7700K

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Kaby Lake;
  • Количество ядер/потоков: 4/4;
  • Частота базовая/boost: 3,4/3,8 GHz;
  • Техпроцесс: 14 nm;
  • TDP: 65 W;
  • Кэш L3: 6 Мб;

Высокие показатели производительности при работе с 3D графикой и рендеринге. Охлаждение на высоте, как и у большинства моделей Intel. Это лучший процессор на 1151 сокет для игр.

Встроенная технология Hyper-Threading осуществляет обработку информации в два потока, относящихся к каждому физическому ядру. Данный метод существенно ускоряет работу при выполнении многопоточных задач, а также решает множество сложностей при параллельной работе нескольких приложений.

Это далеко не все лучшие процессоры lga 1151, но нам пора переходить к сокету версии v2.

Какие процессоры подходят для сокета 1151 v2

Все предыдущие процессоры могут работать только с версией сокета v1, а теперь давайте разберемся какие процессоры подходят на сокет 1151 v2

5. Intel Core i3-8100

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Coffee Lake;
  • Количество ядер/потоков: 4/4;
  • Частота базовая/boost: 3,6/- GHz;
  • Техпроцесс: 14 nm;
  • TDP: 65 W;
  • Кэш L3: 6 Мб;

Недорогой процессор для массового пользователя. Первый среди линейки i3, в котором применено четыре физических ядра. Обладая относительно невысокой заявленной частотой, имеет большую производительность при выполнении параллельных задач, чем предыдущее поколение.

6. Intel Core i7-8086K

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Coffee Lake;
  • Количество ядер/потоков: 6/12;
  • Частота базовая/boost: 4,0/5,0 GHz;
  • Техпроцесс: 14 nm;
  • TDP: 95 W;
  • Кэш L3: 12 МБ.

Специальное издание к юбилею выхода первого чипсета с архитектурой х86. Согласно проведенным тестам, является особой версией модели i7 8700, с которой максимально сходен по параметрам, обгоняя лишь на некоторых малоиспользуемых режимах работы.

7. Intel Core i7 8700K

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Coffee Lake;
  • Количество ядер/потоков: 6/12;
  • Частота базовая/boost: 3,7/4,7 GHz;
  • Техпроцесс: 14 nm;
  • TDP: 95 W;
  • Кэш L3: 12 Мб.

Позиционируется как передовой игровой процессор восьмого поколения. Практика использования подтверждает, что данный чип способен хорошо справляться с задачами обработки графики и многопоточной нагрузкой.

8. Intel Core i5-9400F

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Coffee Lake Refresh;
  • Количество ядер/потоков: 6/6;
  • Частота базовая/boost: 2,9/4,1 GHz;
  • Техпроцесс: 14 nm;
  • TDP: 65 W;
  • Кэш L3: 9 МБ;

Особенность – отсутствие встроенной графики. Данное новшество в линейке i5 позволило снизить стоимость за счет применения ядер с поврежденной графической частью, которые ранее отбраковывались. В итоге, пользователь получает существенную выгоду, приобретая быстрый и современный процессор Intel дешевле.

9. Intel Core i5-9600K

 

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Coffee Lake Refresh;
  • Количество ядер/потоков: 6/6;
  • Частота базовая/boost: 3,7/4,6 GHz;
  • Техпроцесс: 14 nm;
  • TDP: 95 W;
  • Кэш L3: 9 Мб.

Повышенная частота шестиядерного процессора, а также турборежим привели к необходимости максимально усовершенствовать систему теплоотвода. Применяемая ранее термопаста заменена на металлический припой. Это стало важным фактором, позволившим достичь высокой производительности.

10. Intel Core i9-9900K

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Coffee Lake Refresh;
  • Количество ядер/потоков: 8/16;
  • Частота базовая/boost: 3,6/5,0 GHz;
  • Техпроцесс: 14 nm;
  • TDP: 95 W;
  • Кэш L3: 16 Мб;

Топовая модель, флагман девятого поколения и самый многообещающий процессор Intel 2018 года. Может розганяться до 5 ГГц в турборежиме и имеет небольшое тепловыделение в районе 95 ватт. Благодаря восьми ядрам и шеснадцати потокам процессор будет отлично тянуть все современные игры и справляться с другими ресурсоемкими задачами, но и цена у него соответствующая. Этот находится на одной из первых позиций рейтинга бестселлеров от Amazon после Ryzen.

Выводы

Версия сокета мало влияет на производительность, не добавляя особых возможностей ПК. Главное отличие заключается в устанавливаемом процессоре. Мощные современные версии восьмого, девятого и, в перспективе, десятого поколений на голову превосходят уже отживающие свой век Skylake и Kaby Lake.

Но, не смотря на очевидное превосходство новейших моделей, процессоры 6 и 7 поколений, предназначенные для ПК начального и среднего уровня, достойно справляются со всем спектром задач, возникающих у пользователей обычных домашних компьютеров. И платы с сокетом LGA 1151 v1 остаются популярны, потому что есть спрос на недорогие процессоры. Ведь нет необходимости покупать мощное современное оборудование и переплачивать за производительность, которая останется невостребованной. Вы считаете, что другие лучшие процессоры на сокет LGA 1151 не попали в наш список? Напишите о них в комментариях!

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Разъемы (сокеты) процессоров: поколения в фотографиях

Socket (разг. - сокет) центрального процессора - это разъем, расположенный на материнской плате компьютера, к которому подсоединяется центральный процессор. Процессор, прежде чем он будет установлен в материнскую плату, должен подходить ей по сокету. Очень просто разобраться в том, что такое сокет процессора, если вспомнить, что последний – это и есть микросхема, только относительно крупных размеров. Сокет расположен на материнской плате, внешне выглядит как невысокая прямоугольная конструкция с множеством отверстий, количество которых соответствует ножкам процессора. Для надежной фиксации вставленной микросхемы в сокете применяется механическая защелка специальной конструкции. Отметим, что компания Intel, в отличие от AMD, с недавних пор использует иной принцип соединения процессора и платы.

Иногда на форумах задается вопрос о том, какой сокет выбрать. На самом деле, сначала следует выбрать процессор, а уже под него – плату с соответствующим сокетом. Однако при этом нужно учитывать один важный момент. Компания Intel «славится» тем, что часто каждое новое поколение процессоров предполагает использование нового сокета. Это может привести к тому, что недавно купленный компьютер на базе процессора этой фирмы через несколько лет будет сложно модернизировать из-за несовместимости установленного микропроцессора и новых, предлагаемых рынком. У AMD отношение к покупателям более лояльное: смена сокетов происходит медленнее, обычно сохраняется обратная совместимость. Хотя, времена меняются.


Тип   Предназначение  Количество контактов Год выпуска 
PIN DIP  8086/8088, 65С02  40 1970
CLCC Intel 80186, 80286, 80386 68 1980
PLCC Intel 80186, 80286, 80386 68 1980
Socket 80386 Intel 386 132 1980
Socket 486 / Socket 0 Intel 486 168 1980
Motorola 68030  Motorola 68030, 68LC030  128  1987 
Socket 1  Intel 486  169  1989 

 

Тип   Предназначение  Количество контактов Год выпуска 
Socket 2  Intel 486 238 1989
Motorola 68040 68040 179 1990
Socket 3 Intel 486, 5x86 237 1991
Socket 4 Pentium 273 1993

 

Тип   Предназначение  Количество контактов Год выпуска 
Socket 5  Intel 486 238 1994
Socket 463 NexGen Nx586 463 1994
Motorola 68060 68060, 68l0C60 206 1994
Socket 7 Pentium, AMD K5, K6 321 1995(Intel), 1998(AMD)

 

Тип   Предназначение  Количество контактов Год выпуска 
Socket 499  DEC EV5 21164 499 1995
Socket 8 Pentium / Pentium 2 387 1955
Socket 587 DEC EV5 21164A 587 1996
Mini-Cartridge Pentium 2 240 1997
MMC-1 Mobile Module Connector Pentium 2, Celeron 280 1997
Apple G3/ G4 / G5 G3/ G4 / G5 300 1997
MMC-2 Mobile Module Connector Pentium 2,3 , Celeron 400 1998

 

Тип   Предназначение  Количество контактов Год выпуска 
G3 / G4 ZIF Power PC G3 G4  288 1996
Socket 370 Pentium 3, Celeron, Cyrix, Via C3 370 1999
Socket A / Socket 462 AMD Athlon, Duron, MP, Sempron 462 2000
Socket 423 Pentium 4 423 2000
  •  Socket 370 – самый распространенный разъем для процессоров Интел. Именно с него начинается эра разделения процессоров Интел на недорогие решения Celeron с обрезанным кэшем и Pentium – более дорогие полные версии продукта компании. Разъем устанавливали на материнские платы с шиной системы от 60 до 133 МГц, Сокет выполнен в виде пластиковой подвижной коробки квадратного исполнения, при установке процессора с 370 контактами, специальный пластмассовый рычажок прижимал ножки процессора к контактам разъема. Поддерживал процессоры Intel Celeron Coppermine, Intel Celeron Tualatin, Intel Celeron Mendocino, Intel Pentium Tualatin, Intel Pentium Coppermine.Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров от 300 до 1400 МГц. Поддерживал процессоры сторонних разработчиков. Выпускался с 1999 года.
  • Socket 423 – первый разъем для процессоров Пентиум 4. Имел 423-х контактную сетку ножек, использовался на материнских платах персональных компьютеров. Просуществовал менее года, вследствие невозможности процессора к дальнейшему росту по частоте, процессор не мог пройти частоту в 2 ГГц. Заменен разъемом Socket 478. Начало выпуска 2000 год.

 

Тип   Предназначение  Количество контактов Год выпуска 
Socket 478 / Socket N / Socket P  Intel 486 238 1994
Socket 495 / MicroPGA 2 Mobile Celeron / Pentium 3 495 2000
PAC 418 Intel Itanium 418 2001
Socket 603 Intel Xeon 603 2001
PAC 611 / Socket 700 / mPGA 700 Intel Itanium 2,  HP8800, 8900 611 2002
  •  Socket 478 – выпущен вдогонку за разъемом конкурента (компании AMD) Socket А, так как предыдущие процессоры не смогли поднять планку в 2 Гигагерца, и AMD вырвалась вперед на рынке производства процессоров. Разъем поддерживает решения компании Интел – Intel Pentium 4, Intel Celeron, Celeron D, Intel Pentium 4 Extreme Edition. Скоростные характеристики от 1400 МГц до 3.4 ГГц. Выпускался с 2000 года.

Тип   Предназначение  Количество контактов Год выпуска 
Socket 604 / S1  Intel 486 238 2002
Socket 754 Athlon 64, Sempron, Turion 64  754 2003
Socket 940 Opteron 2, Athon 64FX 940 2003
Socket 479 / mPGA479M Pentium M, Celeron M, Via C7-M 479 2003
Socket 478v2 / mPGA478C Pentium4, Pentium Mobile, Celeron, Core 478 2003
  • Socket 754 был разработан специально для процессора модели Athlon 64. Выпуск новых процессорных разъемов был связан с необходимостью замены линейки процессора Athlon XP, который базировался на Socket A. Установка первых процессоров платформ AMD K8 осуществлялась в процессорные разъемы Socket 754, имеющие размеры 4 на 4 сантиметра. Такая необходимость была продиктовано тем, что процессоры Athlon 64 имели новую шину и интегрированные контроллеры памяти. Напряжение, выдаваемое этим сокетом составляло 1.5 вольта. Конечно, 754 стал промежуточной стадией развития Athlon 64. Большая дороговизна и изначальный дефицит данных процессоров не сделали данную платформу очень популярной. А к тому моменту, когда доступность и стоимость комплектующих только пришли в норму, компания AMD презентовала выход нового разъема – Socket 939. Кстати, именно он помог сделать Athlon 64 популярным и действительно доступным процессором. 

 

Тип   Предназначение  Количество контактов Год выпуска 
Socket 939 Intel 486 939 2004
LGA 775 / Socket T Pentium4, Celeron D, Core 2, Xeon 775 2004
Socket 563 / Socket A / Compact Mobile Athon XP-M 563 2004
Socket M / mPGA478MT Celeron, Core, Core 2 478 2006
LGA771 / Socket J Xeon 771 2006
  •  Socket 775 или Socket Т – первый разъем под процессоры Интел не имеющих гнезд, выполнен в форм-факторе квадратного исполнения с выступающими контактами. Процессор устанавливался на выступающие контакты, опускалась прижимная пластина, и с помощью рычажка придавливался к контактам. До сих пор используется во многих персональных компьютерах. Предназначался для работы практически со всеми процессорами Интел четвертого поколения – Пентиум 4, Пентиум 4 Extreme Edition, Celeron D, Пентиум Dual-Core, Pentium D, Core 2 Quad, Core 2 Duo и процессоры серии Xeon. Выпускался с 2004 года. Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров от 1400 МГЦ до 3800 МГц.
  • Socket A. Данный разъем известен как Socket 462 представляет собой гнездо для процессоров от моделей Athlon Thunderbird до модели Athlon XP/MP 3200+, а также для таких процессоров фирмы-производителя AMD, как Sempron и Duron. Конструкция выполнена в виде ZIF-гнезда, имеющего 453 рабочих контакта (9 контактов заблокированы, но, несмотря на это, в названии применяется число 462). Системная шина для Sempron, XP Athlon имеет частоту 133 МГц, 166 МГц и 200 МГц. Масса охладителей для Socket A, рекомендуемая AMD, должна не превышать 300 грамм. Использование более тяжёлых охладителей (кулеров) может привести к механическим повреждениям и даже привести к выходу из строя системы питания процессора. Поддерживаются процессоры, обладающие частотой 600 МГц (например, Duron) и до значений 2300 МГц (имеется в виду Athlon XP 3400+, который так и не поступил в продажу).

  • Socket 939, содержащий 939 контактов чрезвычайно малого диаметра, благодаря чему они достаточно мягкие. Это «упрощённая» версия предыдущего Socket 940, обычно применявшегося в высокопроизводительных компьютерах и серверах. Отсутствие в гнезде одного отверстия не давало возможности для установки в него более дорогих процессоров. Данный разъем считали очень удачным для своего времени, так как он сочетал в себе хорошие возможности, наличие двухканального доступа к памяти и невысокой стоимости, как самого гнезда, так и контроллера в материнских платах компьютеров. Данные разъёмы применялись для компьютеров, имеющих обычную DDR-память. Сразу после перехода на память DDR2 они морально устарели и уступили место разъёмам AM2. Следующим этапом является изобретение новой памяти DDR3 и новых разъёмов AM2+ и AM3, предназначенных для следующих моделей четырёхъядерных процессоров компании AMD.

 

Тип   Предназначение  Количество контактов Год выпуска 
Socket S1  Athon Mobile, Sempron, Turion 64/X2 638 2006
Socket AM2 / AM2+  Athon 64/FX/FX2, Sempron, Phenom  940 2007
Socket F / Socket L / Socket 1207FX Athon 64FX, Opteron 1207 2006
Socket / LGA 1366 Core i7, Xeon 1366 2008
rPGA988A / Socket Q1 Core i3/i5/i7, Pentium, Celeron 988 2009
  •  Сокет LGA 1366 – Выполнен в 1366 контактной форме, выпускается с 2008 года. Поддерживает процессоры Интел – Core i7 серии 9хх, Xeon серии 35хх по 56хх, Celeron P1053.  Скоростные характеристики от 1600 МГц до 3500 МГц. Core i7 и Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx серии) с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединением QuickPath. Замена Socket T и Socket J (2008 год)

  • Socket AM2 (Socket M2), разработанный фирмой AMD для некоторых видов настольных процессоров (Athlon-LE, Athlon 64, Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, Sempron-LE и Sempron, Phenom X4 и Phenom X3, Opteron). Он пришел на замену разъемов Socket 939 и 754. Несмотря на то, что Socket M2 имеет 940 контактов, данное гнездо не совместимо с Socket 940, так как более старый вариант Socket 940 не может осуществлять поддержку двухканальной оперативной DDR2 памяти. Первыми процессорами, поддерживающими Socket AM2, стали одноядерные модели Orleans (либо 64-й Athlon) и Manila (Sempron), некоторые двухъядерные Windsor (к примеру, Athlon 64, X2 FX) и Brisbane (AthlonX2 и Athlon 64X2). Кроме того, Socket AM2 включает Socket F, предназначенный для серверов, и вариант Socket S1 для различных мобильных компьютеров. Socket AM2+ является абсолютно идентичным по виду с предыдущим, отличие заключается только в поддержке процессоров, обладающих ядрами Agena и Toliman.

 

Тип   Предназначение  Количество контактов Год выпуска 
Socket AM3  AMD Phenom, athlon, Sempron 941 2009
Socket G / 989 / rPGA G1/G2  989  2009 
 Socket h2 / LGA1156/a/b/n  Core i3/i5/i7, Pentium, Celeron, Xeon 1156  2009 
Socket G34 / LGA 1944  Opteron 6000 серии 1944  2010 
Socket C32  Opteron 4000 серии 1207  2010 
  •  Сокет LGA 1156 – Выполнен с использованием 1156-и выступающих контактов. Выпускается с 2009 года. Предназначен для современных процессоров Интел для персональных компьютеров. Скоростные характеристики от 2.1 ГГц и выше.

Тип   Предназначение  Количество контактов Год выпуска 
LGA 1248 Intel Itanium 9300/9600 1248 2010
Socket LS / LGA 1567 Intel Xeon 6500/7500 1567 2010
Socket h3 / LGA 1155 Intel Sandy Bridge, Ivy Bridge 1155 2011
LGA 2011 / Socket R Intel Core i7, Xeon 2011 2011
Socket G2 / rPGA988B Intel Core i3/i5/i7 988 2011
  •  Сокет LGA 1155 или Socket Н2 – предназначен для замены сокета LGA 1156. Поддерживает самый современный процессор Sandy Bridge и будущий Ivy Bridge. Разъем выполнен в 1155 контактном исполнении. Выпускается с 2011 года. Скоростные характеристики до 20 ГБ/с.
  • Сокет R (LGA2011) — Core i7 и Xeon с интегрированным четырехканальным контроллером памяти и двумя соединениями QuickPath. Замена Socket B (LGA1366)

 

Тип   Предназначение  Количество контактов Год выпуска 
Socket  FM1  AMD Liano / Athlon3 905 2011
Socket  AM3 AMD Phenom / Athlon / Semron  941 2011
Socket AM3+ Amd Phenom 2 Athlon 2 / Opteron 3000 942 2011
Socket  G2 / rPGA989B Intel Core i3/i5/i7, Celeron 989 2011
Socket  FS1 AMD Liano / Trinity / Richard 722 2011
  • Socket FM1 является платформой AMD для процессоров Llano и выглядит заманчивым предложением для тех, кто любит интегрированные системы.
  • Socket AM3 представляет собой процессорное гнездо для настольного процессора, являющееся дальнейшим развитием модели Socket AM2+. Данный разъем имеет поддержку DDR3 памяти, а также более высокими скоростями работы шин HyperTransport. Первыми процессорами, использующими данный разъём стали Phenom II X3 710-20 и Phenom II X4 модели 805, 910 и 810.

  • Socket AM3 + (Socket 942) - модификация Socket AM3, разработанная для процессоров с кодовым именем «Zambezi» (микроархитектура - Бульдозер). На некоторых материнских платах с сокетом AM3 можно будет обновить BIOS и использовать процессоры с сокетом AM3 +. Но при использовании процессоров AM3 + на материнских платах с AM3, возможно, не удастся получить данные с датчика температуры на процессоре. Также может не работать режим энергосбережения из - за отсутствия поддержки быстрого переключения напряжения ядра в исполнении Socket AM3. Сокет AM3 + на материнских платах - чёрного цвета, в то время, как AM3 - белого цвета. Диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket AM3 + превышает диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket AM3 - 0,51 мм против прежних 0,45 мм.

Тип   Предназначение  Количество контактов Год выпуска 
LGA 1356 / Socket B2 Intel Sandy Bridge 1356 2012
Socket   FM2 AMD Trinity / athlon X2 / X4 904 2012
Socket  h4 / LGA 1150 Intel Haswell / Broadwell 1150 2013
Socket  G3 / rPGA 946B / 947 Intel Haswell / Broadwell 947 2013
Socket   FM2 / FM2b AMD Kaveri / Godvari 906 2014
  •  Разъем h4 или LGA 1150 - процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell (и его преемника Broadwell), выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket h3). Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор. Официально подтверждено, что гнездо LGA 1150 будет использоваться с наборами микросхем Intel Q85, Q87, H87, Z87, B85. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную всестороннюю совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
  • Socket B2 (LGA1356) — Core i7 и Xeon с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединениям QuickPath. Замена Socket B (LGA1366)
  • Разъем FM2 -Процессорный разъём для гибридных процессоров (APU) фирмы AMD с архитектурой ядра Piledriver: Trinity и Komodo, а также отмененных Сепанг и Terramar (MCM - многочиповый модуль). Конструктивно представляет собой ZIF - разъем с 904 контактами, который рассчитан на установку процессоров в корпусах типа PGA. Разъем FM2 был представлен в 2012 г., Всего через год после разъем FM1. Хотя гнездо FM2 является развитием сокета FM1, он не имеет обратной совместимости с ним. Процессоры Trinity имеют до 4 ядер, серверные чипы Komodo и Sepang - до 10, а Terramar - до 20 ядер. 

 

Тип   Предназначение  Количество контактов Год выпуска 
LGA 2011-3 / LGA 2011 v3 Intel Haswell, haswell-EP 2011 2014
Socket AM1 / FS1b AMD Athlon / Semron 721 2014
LGA 2011-3 Intel Haswell / Xeon / haswell-EP / ivy Bridge EX 2083 2014
LGA 1151 / Socket h5 Intel Skylake 1151 2015
  • Сокет LGA 1151 - разъем для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake. LGA 1151 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известный также как Socket h4). LGA 1151 имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Согласно слухам и утечкам рекламной документации Intel, материнские платы с этим разъемом будут отличаться поддержкой типа памяти DDR4. Все чипсеты архитектуры Skylake поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживают различные видео-выходы (VGA, DVI или HDMI – в зависимости от модели).
Тип   Предназначение  Количество контактов Год выпуска 
LGA 2066 Socket R4 Intel Skylake-X/Kabylake-X i3/i5/i7 2066  2017 
Socket TR4 AMD Ryzen Threadripper 4094  2017 
Socket AM4 AMD Ryzen 3 / 5 / 7 
1331 2017
  • LGA 2066 (Сокет R4) — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра. Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Сокет R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299), в то время как LGA 3647 (Сокет P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Сокет R2/R3) в серверных платформах на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).
  • АМ4 (PGA или µOPGA1331) — сокет,  компанией AMD для микропроцессоров с микроархитектурой Zen (бренд Ryzen) и последующих. Разъём относится к типу PGA (pin grid array) и имеет 1331 контакт. Он станет первым сокетом компании с поддержкой стандарта памяти DDR4 и будет единым разъёмом как для высокопроизводительных процессоров без интегрированного видеоядра (в настоящее время используют Socket AM3+), так и для недорогих процессоров и APU (ранее использовали различные сокеты серий AM / FM).
  • Socket TR4 (Socket Ryzen Threadripper 4, также Socket SP3r2) — тип разъёма от AMD для семейства микропроцессоров Ryzen Threadripper, представленный 10 августа 2017 года.Физически очень близок к серверному разъёму AMD Socket SP3, однако, несовместим с ним. Socket TR4 стал первым разъёмом типа LGA для потребительских продуктов (ранее LGA применялся в серверном сегменте, а процессоры для домашних компьютеров выпускались в корпусе типа FC-PGA). Использует сложный многостадийный процесс монтажа процессора в разъём с применением специальных удерживающих рамок: внутренней, закрепленной защелками к крышке корпуса микросхемы, и внешней, закрепляемой винтами к сокету. Журналисты отмечают очень большой физический размер разъёма и сокета, называя его самым большим форматом для потребительских процессоров. Из-за размера ему требуются специализированные системы охлаждения, способные отводить до 180 Вт. Сокет поддерживает процессоры сегмента HEDT (High-End Desktop) с 8-16 ядрами и предоставляет возможность подключения оперативной памяти по 4 каналам DDR4 SDRAM. Через сокет проходит 64 линии PCIexpress 3 поколения (4 используются для чипсета), несколько каналов USB 3.1 и SATA

Поделиться:

 

 

Оставьте свой комментарий!

Добавить комментарий

< Предыдущая   Следующая >

Тестирование AMD Athlon для АМ4 и Intel Celeron и Pentium для LGA115x

Тестируем процессоры Intel Core i7 от 2700K до 10700K: закрывая страницу LGA115x

Недавно мы прошлись по «верхушкам» массовых настольных платформ Intel последнего десятилетия. Именно массовых настольных — в мире HEDT многие процессы шли своим отдельным путем: в частности, там практически не было периода застоя по количеству ядер — уже к середине десятилетия добрались и до десяти, а потом резко «скакнули» до 18. Понятно, что тоже не без помощи AMD — та свое возвращение в сегмент высокой производительности вообще начала как раз с 16-ядерного процессора, предлагая восемь в качестве обычного настольного решения.

Но HEDT — разговор отдельный. Просто сам по себе этот сегмент является ответвлением серверного рынка, «модифицированным» под персональные нужды. А «классический настольный» — родным братом ноутбучного. В девяностые годы прошлого века — старшим, в нулевые эти процессоры временами развивались независимо, сейчас же зачастую настольный сегмент является отражением ноутбучного, а не наоборот. Откуда и существенная разница в подходах, и немного разные темпы и даже направления эволюции.

Завершая же тему массовых платформ, стоит оценить их и с другого края: т. е. не топовые модели, а как раз самые дешевые. Тем более, что первые обычно имеют солидный запас производительности на момент выпуска — что нередко позволяет использовать их по несколько лет, вне зависимости темпов прогресса на всем рынке. Бюджетные же процессоры чаще всего выбираются по принципу «лишь бы хватило», однако и их иногда «хватает» на несколько лет, так что причиной замены компьютера оказывается его физический выход из строя или изменение предпочтений пользователя (в этом случае, впрочем, чаще всего старый десктоп меняется не на новый десктоп, а на новый ноутбук). Стоит ли лезть в эту идиллию с «тяжелыми» приложениями, коими напичкана наша тестовая методика? Ведь изначально понятно, что человек, которому нужно или просто хочется обрабатывать видео вряд ли купит для этого бюджетный компьютер — иначе очень быстро «расхочется». Однако нас сейчас практическая сторона дела не слишком и интересует. Смысл — просто сравнить производительность моделей разного времени, а их, в общем-то, все равно чем нагружать. Ну и повод вспомнить историю, конечно, игнорировать тоже не стоит.

С нее и начнем.

Athlon, Celeron и Pentium в первобытные времена

Как мы уже отметили в прошлый раз, долгое время торговая марка Core i7 говорила покупателю о том, что перед ним компьютер на топовом процессоре. Точно так же 30 лет назад дело обстояло и с Pentium: это был настоящий Intel Inside, причем последнего поколения.

Первое время микропроцессоры жили себе в отдельном загончике и серьезными устройствами не считались. В итоге большинство производителей для их именования ограничивалось цифровыми индексами: и так сойдет, поскольку пользователю готового устройства вообще не слишком важно, что там внутри. Однако к середине 90-х феномен РС-совместимых компьютеров сказался и на процессорах. Доля Intel на этом рынке (не на процессорном в целом — тот-то еще не понял, чем это все кончится) была больше, чем сейчас. Но и альтернативных производителей было больше. И методы продвижения продуктов... скажем так: бывали разными. Цифровые обозначения даже запатентовать, как выяснилось, нельзя, поэтому что такое «386-й» или «486-й» процессор, все понимали в той степени, в которой это было им выгодно. Ве́рхом цинизма был, пожалуй, Cyrix 486SLC — аппаратно совместимый с 386SX, включая и 16-разрядные шины памяти и данных. Да и архитектурно там было куда больше общего с «трешками», чем с «четверками» — но маркировка выглядела похоже на последние, а стоили такие модели дешево. Вот в Intel и решили закрывать патентами все, что можно. А что нельзя — преобразовывать в такой вид, чтоб тоже можно было.

Pentium — один из первых примеров такого рода. Сразу «пятый» — поскольку «номерные» семейства процессоров кончились на четвертом. Показать его отличия от предыдущих нужно было обязательно. Откуда и масса имиджевой рекламы, сделавшей эту марку достаточно дорогой. В итоге ее пришлось сохранять и для последующих семейств процессоров. Так, например, следующее поколение, предназначенное в первую очередь для серверов, стало Pentium Pro. Его настольная удешевленная адаптация с добавлением векторных ММХ-инструкций — Pentium II. Серверный сменщик Pentium Pro в обновленном виде — Pentium II Xeon. Потом появились Pentium III и Pentium III Xeon. Далее были выпущены Pentium 4 и Xeon — в этот момент семейства Pentium и Xeon стали формально отдельными, хотя фактически продолжали временами использовать одни и те же кристаллы. Это немного уменьшило путаницу и навело порядок с настольными и серверными моделями, но в целом разобраться, кто есть кто, без дополнительной информации было непросто.

Вот с Celeron все было проще: процессор был нужен компании, чтобы «вынести» с рынка как свои предыдущие разработки, так и вообще «пентиумную платформу», где остались пастись конкуренты. Звезд с неба ему хватать не требовалось — это должен был быть недорогой процессор. Первые модели вообще получались просто: брался Pentium II и «выбрасывался» кэш второго уровня, благо стоимость микросхем SRAM на тот момент была достаточно высокой. Производительность, естественно, падала, но предшественников все равно можно было обогнать за счет быстрой шины и более высокой тактовой частоты. А тут еще и выяснилось, что эти процессоры отлично разгоняются: кристаллы-то брались такие же, как у Pentium II для FSB100, а штатная шина осталась от старых моделей — 66 МГц. И кэш разгону не мешал ввиду отсутствия. В общем, получился двухсотдолларовый процессор (по тем временам — очень дешево), который мог обеспечить неплохой уровень производительности.

А появившимся вскоре обновленным моделям Celeron повезло еще больше — они первыми «обзавелись» интегрированным L2. Меньшего размера, чем во «взрослых» процессорах, но зато работающим на полной частоте ядра, что обеспечивало неплохую общую производительность. И разгону такой кэш, опять же, не мешал. Одно время эти процессоры были популярны даже среди энтузиастов: их и разгоняли, и под двухпроцессорные системы переделывали. Но позднее «запас» преимуществ Celeron исчез, так что эти процессоры стали представлять собой упрощенные варианты Pentium (сначала III, потом 4) — с меньшей частотой ядер и шины и меньшей емкостью кэш-памяти. В общем, стабильно более медленные, но и более дешевые. Так что своего покупателя они находили, однако стали скучными — как все бюджетные решения.

Появление Athlon относится к тем же годам. Первое время и AMD, и прочие «выжившие» клонмейкеры пытались продолжать работать с цифровыми кодами — самостоятельно наделав самых разных «586-х» и «686-х» процессоров. Однако последней безлицензионной нишей для производителей совместимых процессоров и чипсетов оставалась Pentium-платформа — к инфраструктуре семейства Р6 (Pentium Pro/II/III) Intel уже никого просто так не подпускала. Поэтому пришлось делать что-то свое — или вымереть. Вымирать не хотелось — хотя не всем удалось. У AMD же получилось (не без кучи проблем) выпустить на рынок свою конкурентоспособную платформу. А поскольку ее тоже требовалось продвигать как альтернативное решение, которое лучше конкурентов, также не обошлось без звучного названия для процессоров. Вот оно и было выбрано таким амбициозным — по легендам, атлонами в древнегреческом именуют победителей соревнований. И процессор действительно оказался очень удачным — в сравнении с тогдашним Pentium III. Настолько удачным, что в Intel решили форсированными темпами переходить к выпуску Pentium 4 — до конца еще не готового, что только добавляло очков AMD. С проблемами справились, начали планомерно давить по всем фронтам — но тут AMD извлекла из широких штанин Athlon 64, снабженным интегрированным контроллером памяти (по тем временам — прорыв) и поддержкой 64-разрядного кода. На массовом рынке 64-разрядные вычисления стали актуальны к тому моменту, когда все первые процессоры Athlon 64 давно уже выкинули, но рекламировать такое решение было просто. Тем более, что у Intel ничего подобного на тот момент не было. А позднее борьба шла с переменным успехом, но появления Athlon 64 X2 в Intel уже не выдержали. Нет, конечно, компания ответила своей двухъядерной склейкой под именем Pentium D — но не слишком убедительно.

Конец истории, впрочем, оказался достаточно резким и внезапным. Intel не зря тратит на НИОКР больше, чем любая другая компания — разработок в итоге получается больше, чем выходит на рынок. Так что способ резко свернуть всегда находится. В этом случае заготовки тоже были: поскольку Pentium 4 не слишком хорошо (как выяснилось) подходил для ноутбуков, ставших уже основным видом компьютерной техники, в ассортименте Intel появился Pentium M, более перекликающийся архитектурно со старыми Р6. К середине десятилетия на его базе уже были разработаны очень удачные двухъядерные Core Duo, и именно к ним в итоге «прикрутили» 64-разрядность (до этого не спешили, поскольку в мобильном сегменте она была не нужна еще больше, чем в настольном) и прочие наработки, родившиеся во время развития архитектуры NetBurst. Так появились Core 2 Duo — уже и для настольных, и для мобильных компьютеров. А чуть позже — их четырехъядерная склейка в виде Core 2 Quad. А немного позже — и серверные шестиядерные Xeon, не говоря уже о двух- и четырехъядерных.

Сделать такое прямо сразу у AMD возможности не было. Поэтому компания сначала попробовала развязать ценовую войну — к которой куда лучше оказались готовы в Intel. Соответственно, единственным результатом оказалось резкое снижение цен на процессоры, причем на все. В общем-то, с тех пор они и стали недорогими устройствами — и долгое время оставались таковыми, поскольку серьезной конкуренции на рынке не было (лишь в последнее время благодаря возвращению конкуренции цены начали потихоньку расти). В общем и целом, получилось так, что выход Core 2 Duo полностью похоронил и Pentium, и Athlon — и те, и другие перестали ассоциироваться с чем-то высокопроизводительным. Поэтому появилась необходимость быстрые процессоры именовать по-другому — во избежание ненужных ассоциаций.

Современное состояние

В итоге «старые» торговые марки окончательно «ушли» в бюджетный сегмент. Сначала естественным образом: новинки дебютировали на среднем уровне и выше, а недорого распродавались остатки старичков. Потом ассортимент начал обновляться. В Intel сохранили и Celeron, и Pentium — благо в обе марки было вложено достаточно средств. Компания попробовала оставить Celeron одноядерным процессором, однако быстро стало понятно, что это не вариант — слишком уж активно программисты отреагировали на продвижение двухъядерников. Так что вскоре и Pentium, и Celeron стали двухъядерными «обрезками» сначала Core 2, а потом и Core следующих поколений. Метод получения был одинаковым и опробованным еще на первых Celeron: режем кэш и шины. После перехода на Core к списку на обрезание добавились GPU и даже наборы команд: ни AVX, ни AVX2 так в бюджетных семействах и не появились. В общем, с программной точки зрения Celeron и Pentium, по сути, оставались долгое время аналогами процессоров для LGA775. Они, конечно, получили архитектурные усовершенствования новых линеек, типа встроенных контроллеров памяти и PCIe, но со сниженными количественными характеристиками. Причем сниженными даже в случае Pentium — а Celeron по-прежнему оставался «обрезком» Pentium.

Во всяком случае, это верно, если говорить об основных настольных и мобильных линейках процессоров. Кроме этого, в свое время появились серверные Pentium — в семействе Xeon D. И в Pentium D1519, к примеру, четыре ядра с поддержкой Hyper-Threading, 32 линии PCIe и пр. И AVX2 он поддерживает. Но по меркам линейки — тоже упрощенная модель. А серверных Celeron, к счастью, нет. К несчастью, зато есть и Celeron, и Pentium не на базе Core — а на «атомной» архитектуре. Они появились, поскольку к середине прошлого десятилетия марка Atom себя сильно дискредитировала, и в Intel не придумали ничего лучше, как добавить модели с такой архитектурой к семействам хоть и изувеченных, но полноценных процессоров. Потом бардак чуть уменьшили: Pentium разделились на Silver и Gold. А вот Celeron при выборе приходится сортировать по полному индексу. Впрочем, можно и не сортировать: и так понятно, что процессор с таким названием всегда будет обрезком обрезка, поэтому если у вас есть хоть сколько-нибудь серьезные требования к возможностям процессора, то лучше семейства Celeron избегать в принципе, а если таких требований нет — то хватит любого, без вникания в архитектуру.

Процессоры AMD Athlon и Sempron под Socket AM1

Что касается Athlon, то основной принцип там сходный: упрощение основной линейки. Правда, подход к нему не всегда четкий. К примеру, были в свое время Phenom II X2, X3 и X4 — и Athlon II X2, X3 и X4. И попробуйте соотнести Phenom II X2 с Athlon II X4. Первый вроде круче и дороже, но второй побыстрее в многопоточном коде. Затем в Athlon стали превращаться APU для разных FM1/FM2/FM2+ — путем «ликвидации» GPU у старших четырехъядерных модификаций. То есть опять неоднозначность: без дискретной видеокарты им было не обойтись, зато с ней производительность оказывалась всяко лучше, чем у какого-нибудь А4/А6. А был еще в ассортименте AMD такой странный выкидыш, как Socket AM1, для которого выпускались только Athlon и Sempron (одно время марка Sempron была аналогом Celeron, сменив на этом посту Duron; в глобальном плане оба изначально бюджетных лейбла компании можно считать скончавшимися), да еще и на подобии «атомной» архитектуры в исполнении AMD. В общем, попробуй разберись.

К счастью, последнюю пару лет и разбираться особо не приходится, поскольку все стало просто и логично: Athlon — упрощенный родственник APU Ryzen 3, в котором чуть меньше процессорных и графических ядер. А иногда даже не меньше: к примеру, ноутбучные Athlon и Ryzen 3 были с точностью до частоты одним и тем же процессором. Сейчас подобное пересечение появилось и в настольных моделях, но уже разных лет разработки. Единственное, что сильно портит данное семейство: в линейку APU новые поколения микроархитектуры у AMD приходят с некоторым запозданием относительно «чистых» процессоров, а в Athlon… пока еще ни одного не пришло. Это все та же оригинальная микроархитектура Zen и характерный для нее техпроцесс, что и в 2017 году. В 2018-м (когда новые Athlon появились) это было нормально, сейчас — не очень. Но в качестве бюджетных решений эти процессоры и сейчас выглядят неплохо. Лучше Celeron, во всяком случае, даже если просто посмотреть на характеристики. А как оно на практике — сейчас и измерим.

Участники тестирования

  Intel Celeron G1630 Intel Celeron G1840 Intel Celeron G3900 Intel Celeron G4900
Название ядра Ivy Bridge Haswell Skylake Coffee Lake
Технология производства 22 нм 22 нм 14 нм 14 нм
Частота ядра, ГГц 2,8 2,8 2,8 3,1
Количество ядер/потоков 2/2 2/2 2/2 2/2
Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ 64/64 64/64 64/64 64/64
Кэш L2, КБ 2×256 2×256 2×256 2×256
Кэш L3, МиБ 2 2 2 2
Оперативная память 2×DDR3-1333 2×DDR3-1333 2×DDR4-2133 2×DDR4-2400
TDP, Вт 55 53 51 54
Количество линий PCIe 3.0 16 16 16 16
Интегрированный GPU HD Graphics HD Graphics HD Graphics 510 UHD Graphics 610

Главная проблема подобных тестирований — найти где-то старые бюджетные процессоры в нужном ассортименте. Или, хотя бы, приближенном к нужному. Поэтому Celeron у нас четыре, причем два самых новых — младшие для соответствующих платформ, а вот более старые — одни из старших, что привело к забавному (но сегодня полезному) эффекту: у трех из четырех даже тактовые частоты одинаковые. Тем лучше для сравнения. Вот Sandy Bridge найти уже, к сожалению, не удалось.

  Intel Pentium G3260 Intel Pentium G4400 Intel Pentium G4560 Intel Pentium G4620 Intel Pentium Gold G5400 Intel Pentium Gold G5500
Название ядра Haswell Skylake Kaby Lake Kaby Lake Coffee Lake Coffee Lake
Технология производства 22 нм 14 нм 14 нм 14 нм 14 нм 14 нм
Частота ядра, ГГц 3,3 3,3 3,5 3,7 3,7 3,8
Количество ядер/потоков 2/2 2/2 2/4 2/4 2/4 2/4
Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ 64/64 64/64 64/64 64/64 64/64 64/64
Кэш L2, КБ 2×256 2×256 2×256 2×256 2×256 2×256
Кэш L3, МиБ 3 3 3 3 4 4
Оперативная память 2×DDR3-1333 2×DDR4-2133 2×DDR4-2400 2×DDR4-2400 2×DDR4-2400 2×DDR4-2400
TDP, Вт 53 54 54 51 58 54
Количество линий PCIe 3.0 16 16 16 16 16 16
Интегрированный GPU HD Graphics HD Graphics 510 HD Graphics 610 HD Graphics 630 UHD Graphics 610 UHD Graphics 630

А среди Pentium — и Ivy Bridge тоже. И вообще — более-менее широко представлены лишь модели для двух версий LGA1151. Хотя они и самые интересные с практической точки зрения, благо как раз тут три года назад произошло единственное существенное изменение в жизни Pentium с самого 2006 года — они получили поддержку Hyper-Threading. Фактически на тот момент стали даже похожи на Core i3 для той же платформы — вот только последние с тех пор удвоили все характеристики, а Pentium и сейчас такие. Но оценить масштаб изменения нужно в любом случае. Равно как и оправданность «пересечения» модельных номеров Celeron и Pentium с определенного момента — у первых на 1000 меньше, чем у вторых, а в остальном похоже.

  Athlon 200GE Athlon 3000G
Название ядра Raven Ridge Raven Ridge
Технология производства 14 нм 14 нм
Частота ядра, ГГц 3,2 3,5
Количество ядер/потоков 2/4 2/4
Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ 128/64 128/64
Кэш L2, КБ 2×512 2×512
Кэш L3, МиБ 4 4
Оперативная память 2×DDR4-2667 2×DDR4-2667
TDP, Вт 35 35
Количество линий PCIe 3.0 4 4
Интегрированный GPU Vega 3 Vega 3

С Athlon все проще — модели до 2018 года в общем-то тестировать не интересно (даже если бы получилось), поскольку и сами те платформы относятся концептуально к еще более древним временам, да и процессорные архитектуры AMD того времени забыть сейчас хочет даже сама компания (поэтому нет смысла и искать двухмодульные Athlon X4 — хоть это и та же АМ4 в последних сериях, но сами процессоры преданы забвению) 🙂 А из актуальных моделей мы взяли старший и младший двухъядерный процессоры. Не последнее слово техники, поскольку Athlon Gold (ничего название не напоминает?) этого года могут быть и четырехъядерными, но это чуть отдельная история. Да и по понятным причинам неотличимая от настольных же APU Ryzen 3, причем уже устаревших линеек — так что не слишком и интересная.

Прочее окружение традиционно: видеокарта AMD Radeon Vega 56, SATA SSD и 16 ГБ памяти DDR4 или DDR3 для старых моделей. Понятно, что на практике никому из них в таком окружении оказаться не светит — но нам важнее его одинаковость во всех тестах. Чтоб менялись только лишь сами процессоры — и можно было привязывать производительность получившейся системы именно к ним.

Методика тестирования

Методика тестирования компьютерных систем образца 2020 года

Методика тестирования подробно описана в отдельной статье, а результаты всех тестов доступны в отдельной таблице в формате Microsoft Excel. Непосредственно в статьях же мы используем обработанные результаты: нормированные относительно референсной системы (Intel Core i5-9600K с 16 ГБ памяти, видеокартой AMD Radeon Vega 56 и SATA SSD) и сгруппированные по сферам применения компьютера. Соответственно, на всех диаграммах, относящихся к приложениям, безразмерные баллы — так что больше всегда лучше. А игровые тесты с этого года мы окончательно переводим в опциональный статус (причины чего разобраны подробно в описании тестовой методики), так что по ним будут только специализированные материалы. В основной линейке — только пара «процессорозависимых» игр в невысоком разрешении и среднем качестве — синтетично, конечно, но приближенные к реальности условия для тестирования процессоров не годятся, поскольку в таковых от них ничего не зависит.

iXBT Application Benchmark 2020

По-хорошему это не задача для двухъядерных процессоров — но возвращаемся к началу: любой современный (и даже не очень современный) процессор способен выполнять любой код и решать большинство задач. Просто бюджетные, старые и особенно старые бюджетные процессоры намного медленнее «нормальных» современных, но сравнивать их можно — и иногда полезно. Как раз в таких экстремальных условиях — когда выкладываются на полную. Для Celeron, где менялась только архитектура и немного тактовые частоты наблюдаем чуть больше полутора раз за время эволюции — учитывая, что G1630 это самый быстрый Celeron на базе Ivy Bridge, а G4900 самый-самый медленный (если не считать «экономичных») для «второй версии LGA1151. И G1840 тоже считался быстрой моделью — в своей линейке. Но немножко уступал даже самому медленному из обновленного. Но в любом случае это забег на уровне плинтуса.

Старые Pentium — немногим выше. Что неудивительно — те же два ядра. Однако в этом семействе прямо в рамках линейки для одного сокета произошел и качественный скачок — в виде появления поддержки Hyper-Threading. При прочих равных это дает порядка 30% производительности (при полной загрузке — но в таких процессорах другой обычно и не бывает) — и выход на качественно более высокий уровень. В глобальном плане — все равно низкий. Но с этим уже можно как-то жить. Причем, отметим, что с тех пор в семействе тоже уже не менялось ничего — ни микроархитектура, ни ядерная формула.

Что же касается Athlon современных семейств, то они выходили на уже заполненный рынок — так что в AMD очень точно подобрали процессорам место в жизни. Стоят они как Celeron, а по производительности немного уступают Pentium. Могут и не уступать — но для этого компании надо обновить микроархитектуру, чего в данном сегменте нет. Хотя и пора бы. Хотя вместо этого, похоже, компания решила сначала под видом Athlon распродать остатки старых APU Ryzen, что можно оценивать двояко: четыре ядра в этом сегменте — свежо и красиво, но большинство выбирающих его представителей, пожалуй, предпочли бы два — но более эффективных.

Ситуация в стане «синих» никак не изменилась — да и ожидать каких-то изменений и здесь, и далее не стоит. А вот «красные» (которые когда-то были «зелеными») подтянулись немного — и старшие Athlon уже могут практически на равных конкурировать с Pentium. Почему? Вспоминаем, что в Intel до сих пор «рубят» поддержку новых наборов команд в таких процессорах — даже новейший Pentium Gold G6600 под LGA1200 до сих пор не поддерживает даже первый AVX десятилетней давности. Чего уж говорить о предыдущих моделях. Не то, чтоб такое обрезание было для чего-то нужным — просто сегментация рынка. На наш взгляд, явно избыточная. По мнению AMD — тоже. Поэтому атлоны куда в большей степени похожи на «взрослые» процессоры, нежели Celeron и Pentium. И иногда это уже сказывается.

Здесь — тоже. Хотя и тоже в небольшой степени — все-таки Athlon сильно мешает устаревшая уже архитектура, что позволяет конкурировать лишь имея «количественную» фору. Или ценовую — понятно, что при равной с Celeron цене, шансов у последнего при «честном» сравнении не остается.

В последнее время мы, в основном, хвалили процессоры AMD за скорость в этих программах — но относилось все к устройствам с архитектурой Zen2, а не «первым версиям». Athlon — все еще такие, так что хвалить не за что. Ругать особо, впрочем, тоже — всяко лучше Celeron и немногим хуже Pentium. Тем более, что и абсолютные результаты неплохи — это почти половинка от «эталонного» Core i5-9600K, а не треть как при более полной загрузке. Поэтому, кстати, и вопрос выбора компьютера для обработки фото давно уже не стоит даже в форумах — с точки зрения современности не такая уж и «тяжелая» задача. Вот с видео пока такое не прокатывает.

Возвращаемся на землю скорбную и печальную. Насколько хорошо с такой нагрузкой (простая целочисленная — и легко распараллеливающаяся) справляются современные многоядерные процессоры, настолько в ней нечего ловить двухъядерным процессорам. К счастью, «чистая двухъядерность» могла стоить несколько сотен долларов лишь лет 15 назад — сейчас это удел исключительно Celeron. Они за прошедшее время тоже «подросли», но все равно остаются очень медленными решениями. Вместе со старыми Pentium — последнее семейство неплохо «подстегнула» поддержка Hyper-Threading. Но и это было сделано более трех лет назад — с тех пор ничего интересного не происходит.

Еще один случай, когда атлонам мешает старая архитектура — в итоге они способны обогнать лишь процессоры с меньшим количеством потоков вычисления. При этом если приглядеться — современные Pentium весьма неплохи. Не в том плане, что очень уж быстро работают — а потому, что значительно улучшить результат малой кровью не получится: для увеличения скорости вдвое потребуется уже шестиядерный процессор (на 12 потоков — или 8С/8Т), а восьмиядерник ее немного не утроит. А вот «провалиться» в пару раз несложно — на тех же двух ядрах всего лишь без HT подобное достижимо. Это своеобразная точка перегиба — когда дальше производительность начинает расти слишком медленно, отставая от увеличения цены. Ну а то, что таковой является в общем-то недорогой процессор, приводит к тому, что и подобные нагрузки становятся малоинтересными для сравнения процессоров. Нечего сравнивать особо. За исключением бюджетного сегмента — там-то, как видим, есть.

С сегодняшними героями название данной группы тестов сочетается забавным образом — но ничего сакрального, как видим, в ней нет. Разве что прирост от Hyper-Threading скромнее, а влияние новых наборов команд (поддерживаемых Athlon, но не Pentium/Celeron) — существеннее, однако все в общих рамках. Собственно, то, что уже было сказано — для сравнения производительности не так уж важны конкретные измерительные инструменты. Даже синтетика может подойти — при аккуратном и грамотном использовании. Тем более, реальные приложения — независимо от назначения, ведут они себя сходным образом, различаясь лишь в степени оптимизации под те или иные особенности процессоров.

Общее — не слишком отличается от частного. Pentium долгое время лишь незначительно отличались от Celeron по частоте и емкости кэш-памяти, так что в процессе ползучего роста второе семейство уже доползло до первого пятилетней давности по производительности. Но три года назад Pentium немного подтянули — до уровня тогдашних Core i3. С тех пор не трогали. Хотя вот те же Core i3 за это время «удвоились», а Core i5 и вовсе «разжирели» с 4С/4Т до 6С/12Т — ничего подобного в бюджетном сегменте не наблюдалось. Что делает Pentium своеобразной затычкой для сокета. Ранее это звание гордо носил Celeron — но сейчас и такого не заслуживает: на фоне стоимости системы разницу в цене между этими двумя семействами процессоров можно считать отсутствующей, а в производительности — нельзя.

Athlon на первый взгляд занимает удачное положение между этими двумя семействами процессоров Intel, по ценам, скорее, напоминая Celeron — но с производительностью ближе к Pentium. Выход в свет четырехъядерных моделей, типа Athlon Gold Pro 3150G (хотя сами по себе такие названия заслуживают смерти от пиявок их придумывающим 🙂) должен еще больше упрочить позиции этой линейки. Хотя на деле здесь куда больше назрело обновление архитектуры. А то тоже получается странная затычка для сокета, несовместимая со многими современными платами (например, в модели Gigabyte на чипсете В550 «втыкать» старые Ryzen и любые Athlon занятие бестолковое — работать не будут) — в современном мире и без того уровень энтропии зашкаливает.

Энергопотребление и энергоэффективность

Понятно, что процессоры с такой производительностью много «жрать» в современных условиях не могут. Обратить внимание стоит, разве что, на то, что в их случае «среднее» энергопотребление» очень близко к «максимальному», то есть загружены работой на 100% наши сегодняшние герои практически всегда, а не эпизодически. Добавление поддержки Hyper-Threading «утилизацию» процессоров увеличило — однако энергопотребление и старших Pentium не превосходит Athlon — и в обоих случаях ниже, чем для старых Pentium на более грубых техпроцессах. Ну а Celeron старательно стремится к нулю — тактовые частоты по мере эволюции можно было бы повышать и куда сильнее. Хотя его бы это и не спасло, конечно — двух «чистых» ядер маловато давно.

Но низкое энергопотребление еще не гарантирует высокую энергоэффективность — многое зависит от производительности. В этом плане многоядерные модели намного интереснее — особенно младшие, где не приходится слишком «задирать» тактовые частоты. Двухъядерники же по отдаче на Ватт стали лучше, чем лет 10 назад, а если вспомнить всякие Pentium D или Athlon 64 X2 — так и вовсе несравнимо лучше. Но не более того.

Игры

Как уже было сказано в описании методики, сохранять «классический подход» к тестированию игровой производительности не имеет смысла — поскольку видеокарты давно уже определяют не только ее, но и существенным образом влияют на стоимость системы, «танцевать» нужно исключительно от них. И от самих игр — тоже: в современных условиях фиксация игрового набора на длительное время не имеет смысла, поскольку с очередным обновлением может измениться буквально все. Но краткую проверку в (пусть и) относительно синтетичных условиях мы проводить будем — воспользовавшись парой игр в «процессорозависимом» режиме. Хотя и ее сегодня не для всех участников — мы уже убедились, что Celeron игровым решением считать в принципе невозможно: многие игры (даже не самые современные) демонстрируют удручающе низкую частоту кадров с любой видеокартой. Но результаты для G4900 есть — а другие «чистые» двухъядерники мы с учетом этого факта просто не стали тестировать.

Впрочем, в современных игровых проектах и 2С/4Т — не подарок (да и четыре «чистых» ядра — иногда уже тоже), но на них, по крайней мере запускается пока все. Только вот работает потом не быстро. Из чего, конечно, не следует, что владельцу бюджетного компьютера будет не во что поиграть — на деле его куда сильнее будет ограничивать видеокарта, поскольку никто не станет использовать что-то мощное в паре с Pentium. Остаются старые игровые проекты — а в них и двухъядерные модели чувствовали себя отлично. Какой-то «отправной точкой» можно считать, скорее всего, 2017 год — до этого производители игры были вынуждены учитывать наличие у пользователей процессоров с ядерной формулой 2С/4Т, поскольку таковыми были очень многие ноутбучные модели (вплоть до Core i7), да и настольные «середнячки», а вот далее началась гонка ядер. Поэтому современные бюджетные процессоры в данном плане «удвоились» — но только если говорить о Core и Ryzen. Athlon и Pentium пока еще остаются в прошлом в основном, а Celeron… можно просто и не вспоминать.

Итого

Как видим, в бюджетном сегменте жизнь тоже не прекращалась, однако поступь прогресса в нем оказалась куда более медленной. Сколько-нибудь заметные изменения — появление Athlon «последних серий» и наделение Pentium поддержкой Hyper-Threading. На этом всё. Семейство Celeron же сама Intel загнала в такое состояние, что, пожалуй, пора уже закончить измываться над зверушкой. Раз компания так хочет сохранить эту торговую марку, лучше уж собрать под ней настольные «атомные» процессоры. Тогда заодно и разделение Pentium на Gold и Silver можно будет упразднить (что тоже уменьшит бардак). Будет просто Pentium как младшая затычка для сокета, вполне пригодная для несложных нагрузок, а Celeron — только BGA-модели упрощенной архитектуры, сразу же самим своим названием предупреждающие покупателя, с чем тот столкнется при покупке.

Тестирование бюджетных процессоров AMD Athlon и Intel Celeron и Pentium в сравнении с APU A-серии, Core i3 и Ryzen 3

Да и AMD пора бы навести порядок. Очередная линейка Athlon была очевидным шагом вперед, который нельзя было не приветствовать: эти процессоры несколько медленнее Pentium, зато дешевле. Плюс современный GPU — не слишком быстрый, но с поддержкой HDMI 2.0 и современных видеоформатов. Поэтому-то первенец линейки нам в свое время очень понравился. Только вот было это два года назад, когда все модели AMD использовали одну и ту же (в первом приближении) микроархитектуру и работали на одних и тех же платах. Сейчас сокет остался тем же — а вот с совместимостью непросто: не все новые платы подходят для таких процессоров. Да и эффективность «старых» ядер невысока, что тоже не радует. Особенно на фоне того, что новые APU Ryzen 3 — это четыре двухпоточных ядра новой микроархитектуры, и закрыть эту пропасть простым переименований «старых» Ryzen 3 в Athlon не везде получится.

С другой стороны, понятно, что бюджетные процессоры живут по своим законам. Причем бюджетными AMD и Intel считают Ryzen 3 и Core i3 соответственно — а Athlon, Celeron и Pentium все более становятся вещью в себе и создаются по остаточному принципу. Но при этом они выпускаются до сих пор, и наведение порядка в их рядах очень просится. Иначе и смысл существования этих семейств становится все более и более смутным — особенно по мере того, как простые задачи все чаще и чаще решаются вовсе не настольными компьютерами.

Лучшие игровые процессоры 2018 | EtalonGame

Центральный процессор или CPU — это самое главное ядро компьютера. Но насколько важно это для игр?

В этой статье мы представим вам выбор лучших игровых процессоров 2018 года, а также краткое руководство, которое поможет выбрать тот, который лучше всего соответствует вашим потребностям!

7 лучших процессоров для игр в 2018 году

Здесь находятся «победившие» процессоры, которые попали в наш список.

Не забывайте экономить дополнительные средства с помощью кэшбэк сервиса, который возвращает от 5% до 10% стоимости покупки.

Intel Core i3-8100

О процессоре

Первый в этом списке процессор является и первым процессором 8-го поколения Intel Core i3 в этой серии. В отличие от предыдущего поколения i3-моделей, которые все были двухъядерными процессорами и полагались на гиперпотоки, как средство сопоставления с производительностью четырёхъядерных процессоров, последние процессоры i3 имеют 4 физических ядра.

Это ответ Intel на новые процессоры AMD Ryzen 3, которые потеснили в середине 2017 года процессоры i3 предыдущего поколения, что очевидно из-за увеличенного количества физических ядер. В целом, Core i3-8100 — отличный продукт для игр в среднем ценовом диапазоне, и мы точно увидим, почему.

Технические характеристики и особенности

Модель i3-8100
Количество ядер 4
Тактовая частота 3.60 ГГц
Сокет LGA1151
Литография 14 нм
Размер кэша 6 Мб
Потребляемая мощность 65 Вт
  • ОЗУ — i3-8100 поддерживает до 64 Гб оперативной памяти DDR4 в одно- или двухканальных настройках.
  • Интегрированная графика — в CPU также используется новейший интегрированный графический чип с поддержкой 4K — Intel UHD Graphics 630.
  • Intel Optane Technology — технология, внедренная с процессорами 7-го поколения, опирается на дополнительный модуль PCIe для оптимизации производительности жёсткого диска или SSD. Имейте в виду, что процессор и материнская плата должны поддерживать Optane, чтобы она работала.

Отрицательные моменты

  • Экономически не выгодный для разгона — в действительности, i3-8100 может быть разогнан, но проблема не в этом. Скорее, проблема в материнской плате. А именно, в настоящее время нет доступных материнских плат Z370, а Z370 — единственный чипсет Intel 8-го поколения, поддерживающий разгон. Разумеется, не многие захотят тратить примерно равную сумму денег на процессор и материнскую плату.

Плюсы

  • Низкое энергопотребление
  • Доступность
  • Отличное соотношение цены и качества

Минусы

  • В настоящий момент нет доступных материнских плат для разгона

Intel Core i5-8600K

О процессоре

Модели Core i5 были фаворитами геймеров в течение длительного времени, так как они замечательно обеспечивали оптимальное соотношение производительности и цены. И действительно, самый мощный i5-процессора 8-го поколения, i5-8600K, продолжает эту традицию.

Так же, как и i3-модели, i5 также получили обновленное количество ядер по сравнению с предыдущим поколением. Если раньше у них было 4, то теперь 6 физических ядер. Конечно, он был обновлен практически во всех отношениях и определённо заслуживает внимания среди игровых процессоров среднего и высокого класса.

Технические характеристики и особенности

Модель i5-8600K
Количество ядер 6
Тактовая частота 3.60 ГГц
Сокет LGA1151
Литография 14 нм
Размер кэша 9 Мб
Потребляемая мощность 95 Вт
  • ОЗУ — как и i3-8100, i5-8600K поддерживает одноканальную или двухканальную конфигурацию ОЗУ, максимальная емкость до 64 Гб.
  • Интегрированная графика — опять же, как и i3-модель выше, этот процессор i5 использует чип Intel UHD Graphics 630, хотя он имеет немного выше частоту. Производительность остается в основном той же.
  • Intel Optane Technology

Отрицательные моменты

  • Немного дороговат — хотя процессоры, возможно, предложили отличный баланс производительности и цены, как указано во вступлении, но i5 никогда нельзя было назвать доступными. Касательно стоимости, процессор намного ближе к модели i7 8-го поколения, и в этом диапазоне есть более доступные процессоры Ryzen.

Плюсы

  • 6 физических ядер
  • Хороший потенциал разгона

Минусы

  • Есть более выгодные варианты

Intel Core i7-8700K

И, наконец, мы подошли к мощным i7-моделям, i7-8700K, если быть точным. Процессоры i7 — одни из самых мощных процессоров для настольных ПК.

Как и все остальные процессоры серии Intel Core, модели i7 также получили большое количество ядер. Они перешли на 6 физических и 12 логических ядер, в отличие от предыдущего поколения, которое имеет 4 физических и 8 логических ядер. Кроме того, процессоры i7 — это единственные процессоры 8 поколения Core используют технологию Hyper-Threading от Intel.

По большому счёту, процессоры i7 предназначены для требовательных пользователей, поэтому они не разочаруют любого геймера.

Технические характеристики и особенности

Модель i7-8700K
Количество ядер 6(12)
Тактовая частота 3.70 ГГц (4.70 ГГц в режиме Turbo)
Сокет LGA1151
Литография 14 нм
Размер кэша 12 Мб
Потребляемая мощность 95 Вт
  • ОЗУ — как и остальные из 8-го поколения Core серии, i7-8700K поддерживает до 64 Гб оперативной памяти DDR4 в одноканальных или двухканальных конфигурациях.
  • Интегрированная графика — i7-8700K использует чип Intel UHD Graphics 630 с тактовой частотой немного выше по сравнению с i5-8600K.
  • Технология Intel Optane

Отрицательные моменты

  • Дорогой — исходя из того, что i7-процессоры являются одними из самых мощных процессоров для ПК, они, естественно, стоят дорого. Поэтому убедитесь, что производительность, предлагаемая i7-8700K, вам действительно нужна, прежде чем инвестировать несколько сотен долларов в это дорогостоящее оборудование.

Плюсы

  • 12 логических ядер
  • Замечательный потенциал разгона

AMD Ryzen 3 1200

Серия Ryzen ознаменовала собой большое возвращение AMD на рынок процессора в начале 2017 года. Модели Ryzen 3 были выпущены чуть позже в июле 2017 года, и это хорошее бюджетное решение для игр. Он сильно модернизирован по сравнению с предыдущей серией FX, хотя сохраняет при этом основные преимущества этих процессоров.

Ryzen 3 1200 очень доступный, с четырьмя физическими ядрами и полностью разблокирован, а значит, он может быть разогнан независимо от модели. Всё перечисленное делает Ryzen 3 1200 одним из лучших бюджетных игровых процессоров, которые в настоящее время продаются на рынке.

Технические характеристики и особенности

Модель Ryzen 3 1200
Количество ядер 4
Тактовая частота 3.1 ГГц (3.4 ГГц в режиме Turbo)
Сокет AM4
Литография 14 нм
Размер кэша L2 3 Мб
Размер кэша L3 16 Мб
Потребляемая мощность 95 Вт
  • ОЗУ — как и раньше, Ryzen 5 1600X поддерживает одно- и двухканальную память DDR4, а также максимальную емкость 64 Гб.
  • AMD SenseMI

Отрицательные моменты

  • Не столь мощный в играх, как конкуренты — Ryzen 5 1600X доступнее и имеет гораздо больше количество потоков, но он отстает от более дорогого Intel i5-8600K, когда речь заходит об однопоточных задачах и производительности игр в целом.

Плюсы

  • Самый доступный 6 ядерный и 12 потоковый процессор
  • Беспрецедентное соотношение цены и качества
  • Хорошая производительность после разгона

Минусы

  • Производительность в играх не так хороша, как у i5-8600K

AMD Ryzen 5 1600X

О процессоре

Процессоры Ryzen 5 были одними из самых ранних выпущенных моделей, и Ryzen 5 1600X, который мы здесь рассматриваем, является самым мощным из них.

Его самой значительной особенностью является наличие 6 физических ядер и в общем 12 логических ядер, благодаря технологии многопоточности AMD. Это, в сочетании с высокой базовой тактовой частотой, делает этот процессор очень перспективным игровым предложением в среднем диапазоне.

Модель Ryzen 5 1600X
Количество ядер 6 (12)
Тактовая частота 3.6 ГГц (4 ГГц в режиме Turbo)
Сокет AM4
Литография 14 нм
Размер кэша L2 3 Мб
Размер кэша L3 16 Мб
Потребляемая мощность 95 Вт
  • ОЗУ — как и раньше, Ryzen 5 1600X поддерживает одно- и двухканальную память DDR4, а также максимальную емкость 64 Гб.
  • AMD SenseMI

Отрицательные моменты

  • Не такой мощный в играх, как конкуренты — Ryzen 5 1600X является более доступным и имеет больше потоков, но отстаёт от более дорогого Intel i5-8600K в однопоточных задачах и производительности игр в целом.

Плюсы

  • Самый доступный 6-ядерный 12-поточный процессор
  • Отличное соотношение цены и качества
  • Хороший разгонный потенциал

Минусы

  • Производительность на один поток не так хороша, как у аналогичных Intel

AMD Ryzen 7 1800X

Наконец, модель высокого класса от AMD, Ryzen 7 1800X. Это один из двух процессоров Ryzen, которые представили первыми, и от их производительности аж дух захватило.

Даже на бумаге Ryzen 7 1800X впечатляет. В нём 8 физических ядер и 16 потоков, что невероятно много, касательно десктопных процессоров. Хотя он не может превзойти последние модели i7 8-го поколения, но он по-прежнему представляет замечательное качество за адекватную цену.

Технические характеристики и особенности

Модель Ryzen 7 1800X
Количество ядер 8 (16)
Тактовая частота 3.6 ГГц (4 ГГц в режиме Turbo)
Сокет AM4
Литография 14 нм
Размер кэша L2 4 Мб
Размер кэша L3 16 Мб
Потребляемая мощность 95 Вт
  • ОЗУ — 1800X не привносит ничего нового, поскольку он по-прежнему придерживается одиночных или двухканальных настроек DDR4 RAM, а также максимальной ёмкости 64 Гб.
  • AMD SenseMI

Отрицательные моменты

  • Не так хорош в однопоточных задачах, как конкурент i7 — как и в случае с Ryzen 5 против Intel Core i5, Ryzen 7 1800X по-прежнему немного превосходит последние i7-процессоры 8-го поколения, когда дело доходит до многозадачности, но есть значительное отставание с точки зрения производительности одного потока.

Плюсы

  • Отличное соотношение цены и качества
  • Непревзойденная многопоточная производительность
  • Более доступный высокопроизводительный процессор по сравнению с Intel

Минусы

  • Производительность одного потока не так хороша, как у аналогичных Intel

AMD Ryzen Threadripper 1950X

И напоследок, в этом списке самый лучший процессор AMD для настольных компьютеров — Ryzen Threadripper 1950X. Этот солидный процессор имеет свой собственный уникальный TR4-сокет, 16 физических ядер и 32 потока, его характеристики скорее процессоров, предназначенных для серверов, а не настольных игровых компьютеров.Threadripper 1950X — это всеобъемлющее решение для хардкорного геймера, жадного оверклокера и любого, кому нужен мощный процессор, идеальный для многозадачности.

Технические характеристики и особенности

Модель Ryzen Threadripper 1950X
Количество ядер 16 (32)
Тактовая частота 3.4 ГГц (4 ГГц в режиме Turbo)
Сокет TR4
Литография 14 нм
Размер кэша L2 8 Мб
Размер кэша L3 32 Мб
Потребляемая мощность 180 Вт
  • ОЗУ — Threadripper 1950X поддерживает работу ОЗУ в одном, двух или четырехканальном режиме. Кроме того, он поддерживает максимальную ёмкость оперативной памяти 128 Гб.
  • AMD SenseMI

Отрицательные моменты

  • Высокая потребляемая мощность — общая мощность 180 Вт Threadripper 1950X примерно вдвое больше, чем у процессоров Ryzen 5 и Ryzen 7.
  • Немного слабее в однопоточных задачах — как и другие модели Ryzen, Threadripper отстаёт даже от предыдущих процессоров i9, когда речь заходит о производительности одного ядра.

Плюсы

  • Непревзойденные возможности многозадачности
  • Небывалое количество ядер/потоков

Минусы

  • Очень высокая потребляемая мощность
  • Всё ещё не может конкурировать с процессорами 7-го поколения i9 в однопоточных задачах

Сокет 1151 какие процессоры подходят таблица

Сокет LGA 1151 использовался для процессоров Intel шестого, седьмого и последующих поколений, вплоть до последнего – девятого. Считается заменой сокету 1150, который в 2015 году был признан устаревшим и не удовлетворяющим требованиям современных процессоров. Сокет поддерживает такие архитектуры: Coffee Lake Refresh, Coffee Lake, Kaby Lake, Sky Lake .

В декабре 2018 года компания Intel представила процессоры, на изготовленные на основе архитектуры Ice Lake . При этом не было упомянуто появление какого-либо нового сокета, а значит можно рассчитывать, что LGA 1151 v 2 останется актуален и для десятого поколения процессоров Intel . В этой статье мы собрали лучшие процессоры на сокет 1151.

Особенности сокета LGA 1151

Разъем используется в персональных компьютерах начального и среднего уровня. Название LGA подразумевает подпружиненные контакты, которых в данном сокете 1151 штука. Процессоры с сокетом LGA 1151 могут использовать 16 линий PCI — E 3.0, применяя интерфейс DMI 3.0, что позволяет достичь скорости передачи данных до 3,9 ГБ/с в каждую из сторон. Крепление кулера унифицировано и подходит для установки систем охлаждения подходящих для LGA 1150 и LGA 1155.

Существует две версии сокета. Процессоры восьмого поколения требовали повышенного энергоснабжения, поэтому часть зарезервированных контактов было отдано под подачу питания. Изменение схемы питания процессора стало основной причиной появления второй ревизии сокета. Первая версия сокета применяется для процессоров Sky Lake и Kaby Lake, но не подходит для появившихся позднее Coffee Lake. Обе версии физически совместимы, но электронная часть отличается, поэтому процессор девятого поколения не будет функционировать, если поставить его в сокет первой ревизии. Аналогичная ситуация и для выпущенных ранее процессоров, если использовать их в разъеме второй ревизии.

Также они разделяются по совместимости с чипсетами материнских плат. C LGA 1151 успешно работают чипсеты серий сотой и двухсотой, а у LGA 1151 v 2 совместимость достигается только с чипсетами трехсотой серии. Чтобы правильно подобрать процессор и материнскую плату, необходимо заранее знать версию разъема. Данную информацию не сложно получить как с помощью специального ПО, например CPU — Z , так и определить, посмотрев маркировку на материнской плате. А теперь давайте рассмотрим лучшие процессоры для 1151 сокета.

Лучшие процессоры на 1151 сокет

1. Intel Core i 7-6700 K

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Skylake;
  • Количество ядер/потоков: 4/8;
  • Частота базовая/boost: 4/4,2 GHz;
  • Техпроцесс: 14 nm;
  • TDP : 91 W ;
  • Кэш L 3: 8 Мб.

Один из первых процессоров, изготовленных по технологии 14 нм, которая позволила существенно снизить энергопотребление и, одновременно, увеличить производительность на 8-10% по сравнению с предыдущими поколениями.

Применены технологии Intel , которые позволяют повышать скорость работы процессора, динамически регулируя энергопотребление и позволяя оборудованию работать при температурах превышающих номинальные в безопасном диапазоне. Данный подход увеличивает эффективность энергопотребления и фактически осуществляет разгон процессора. Для этого использована вторая, улучшенная версия технологии Intel® Turbo Boost.

2. Intel Core i 5-7500

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Kaby Lake ;
  • Количество ядер/потоков: 4/4;
  • Частота базовая/boost: 3,4/3,8 GHz;
  • Техпроцесс: 14 nm;
  • TDP: 65 W ;
  • Кэш L3: 6 Мб.

Быстрый процессор, который отлично подходит для игровых сборок и ПК, предназначенных для обработки графики. Отличная система охлаждения делает его надежным в длительной перспективе.

Применена система снижения энергопотребления – производится градация по состояниям бездействия, в зависимости от загруженности процессора, что позволяет варьировать питание микрочипа, программно осуществляя энергосбережение.

3. Intel Core i 5-7600

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Kaby Lake ;
  • Количество ядер/потоков: 4/4;
  • Частота базовая/ boost : 3,5/4,1 GHz ;
  • Техпроцесс: 14 nm ;
  • TDP : 65 W ;
  • Кэш L 3: 6 Мб.

Способен разгоняться до 4,1 GHz в турбо режиме, что является хорошим показателем для его ценовой категории. Встроенное видео способно без труда как решать офисные задачи, так и отлично справляться с загрузкой контента, во время веб-серфинга.

Применена особая технология виртуализации, которая, при использовании виртуальной машины, позволяет напрямую передавать управление устройствами ввода вывода, без затраты дополнительных ресурсов на эмуляцию промежуточных процессов.

4. Intel Core i 7-7700 K

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Kaby Lake ;
  • Количество ядер/потоков: 4/4;
  • Частота базовая/ boost : 3,4/3,8 GHz ;
  • Техпроцесс: 14 nm ;
  • TDP : 65 W ;
  • Кэш L 3: 6 Мб;

Высокие показатели производительности при работе с 3 D графикой и рендеринге. Охлаждение на высоте, как и у большинства моделей Intel . Это лучший процессор на 1151 сокет для игр.

Встроенная технология Hyper-Threading осуществляет обработку информации в два потока, относящихся к каждому физическому ядру. Данный метод существенно ускоряет работу при выполнении многопоточных задач, а также решает множество сложностей при параллельной работе нескольких приложений.

Это далеко не все лучшие процессоры lga 1151, но нам пора переходить к сокету версии v2.

Какие процессоры подходят для сокета 1151 v2

Все предыдущие процессоры могут работать только с версией сокета v1, а теперь давайте разберемся какие процессоры подходят на сокет 1151 v2

5. Intel Core i 3-8100

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Coffee Lake ;
  • Количество ядер/потоков: 4/4;
  • Частота базовая/ boost : 3,6/- GHz ;
  • Техпроцесс: 14 nm ;
  • TDP : 65 W ;
  • Кэш L 3: 6 Мб;

Недорогой процессор для массового пользователя. Первый среди линейки i 3, в котором применено четыре физических ядра. Обладая относительно невысокой заявленной частотой, имеет большую производительность при выполнении параллельных задач, чем предыдущее поколение.

6. Intel Core i7-8086K

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Coffee Lake ;
  • Количество ядер/потоков: 6/12;
  • Частота базовая/ boost : 4,0/5,0 GHz ;
  • Техпроцесс: 14 nm ;
  • TDP : 95 W ;
  • Кэш L 3: 12 МБ.

Специальное издание к юбилею выхода первого чипсета с архитектурой х86. Согласно проведенным тестам, является особой версией модели i7 8700, с которой максимально сходен по параметрам, обгоняя лишь на некоторых малоиспользуемых режимах работы.

7. Intel Core i7 8700K

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Coffee Lake ;
  • Количество ядер/потоков: 6/12;
  • Частота базовая/ boost : 3,7/4,7 GHz ;
  • Техпроцесс: 14 nm ;
  • TDP : 95 W ;
  • Кэш L 3: 12 Мб.

Позиционируется как передовой игровой процессор восьмого поколения. Практика использования подтверждает, что данный чип способен хорошо справляться с задачами обработки графики и многопоточной нагрузкой.

8. Intel Core i5-9400F

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Coffee Lake Refresh ;
  • Количество ядер/потоков: 6/6;
  • Частота базовая/ boost : 2,9/4,1 GHz ;
  • Техпроцесс: 14 nm ;
  • TDP : 65 W ;
  • Кэш L 3: 9 МБ;

Особенность – отсутствие встроенной графики. Данное новшество в линейке i 5 позволило снизить стоимость за счет применения ядер с поврежденной графической частью, которые ранее отбраковывались. В итоге, пользователь получает существенную выгоду, приобретая быстрый и современный процессор Intel дешевле .

9. Intel Core i5-9600K

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Coffee Lake Refresh;
  • Количество ядер/потоков: 6/6;
  • Частота базовая/ boost : 3,7/4,6 GHz ;
  • Техпроцесс: 14 nm ;
  • TDP : 95 W ;
  • Кэш L 3: 9 Мб.

Повышенная частота шестиядерного процессора, а также турборежим привели к необходимости максимально усовершенствовать систему теплоотвода. Применяемая ранее термопаста заменена на металлический припой. Это стало важным фактором, позволившим достичь высокой производительности.

10. Intel Core i9-9900K

  • Сокет: FCLGA 1151;
  • Архитектура: Coffee Lake Refresh ;
  • Количество ядер/потоков: 8/16;
  • Частота базовая/boost: 3,6/5,0 GHz;
  • Техпроцесс: 14 nm;
  • TDP: 95 W;
  • Кэш L3: 16 Мб;

Топовая модель, флагман девятого поколения и самый многообещающий процессор Intel 2018 года. Может розганяться до 5 ГГц в турборежиме и имеет небольшое тепловыделение в районе 95 ватт. Благодаря восьми ядрам и шеснадцати потокам процессор будет отлично тянуть все современные игры и справляться с другими ресурсоемкими задачами, но и цена у него соответствующая. Этот находится на одной из первых позиций рейтинга бестселлеров от Amazon после Ryzen.

Выводы

Версия сокета мало влияет на производительность, не добавляя особых возможностей ПК. Главное отличие заключается в устанавливаемом процессоре. Мощные современные версии восьмого, девятого и, в перспективе, десятого поколений на голову превосходят уже отживающие свой век Skylake и Kaby Lake .

Но, не смотря на очевидное превосходство новейших моделей, процессоры 6 и 7 поколений, предназначенные для ПК начального и среднего уровня, достойно справляются со всем спектром задач, возникающих у пользователей обычных домашних компьютеров. И платы с сокетом LGA 1151 v1 остаются популярны, потому что есть спрос на недорогие процессоры. Ведь нет необходимости покупать мощное современное оборудование и переплачивать за производительность, которая останется невостребованной. Вы считаете, что другие лучшие процессоры на сокет LGA 1151 не попали в наш список? Напишите о них в комментариях!

Всем доброго времени суток. В этой статье Вы найдёте: полный список процессоров на сокете 1151 и 1151v2, основные характеристики процессоров 1151, актуальные цены на них. В колонке ядер в скобках обозначено количество потоков или логических ядра (если не указано, то значит число логических ядер равно физическим). В скобках в тактовой частоте указана частота в режиме турбо-буста. В столбце «графика» в скобках указана максимальная динамическая частота графического процессора.

Здравствуйте, читатели техноблога. Сегодня я расскажу, какие процессоры подходят под сокет 1151 (Skylake, Kaby Lake), а также 1151v2 (Coffee Lake). В этой статье постараемся рассказать о самых мощных, недорогих и дешевых чипах Intel Core, Pentium и Celeron.

p, blockquote 1,0,0,0,0 –>

Перечень ЦП будет выстроена списком, чтобы вы имели более точное представление о представленных на рынке моделях.

p, blockquote 2,0,0,0,0 –>

И да, стоит сделать важное уточнение: socket LGA1151 не подразумевает обратную совместимость с 1150 и не поддерживает серверные процессоры Xeon.

Таблица совместимости процессоров

Сокет 1151 от Intel – весьма коварен по своей сути, поскольку имеет 2 версии: первая поддерживает чипы 6‑го и 7‑го поколений, а вторая – только 8‑го. В отношении сокета AM3 картина складывается гораздо проще, но речь не о нем. Давайте посмотрим, какие процессоры i5 разных поколений, а также i3, i7, Pentium и Celeron способны работать на 1151 Gen 1.Теперь рассмотрим линейку чипов, которые подойдут к материнской плате с сокетом 1151v2.В 2018 году к предыдущему списку прибавились CPU 9‑го поколения.

p, blockquote 4,0,0,0,0 –>

Оптимальный процессор за свою стоимость

А теперь самая интересная часть сравнения. Мы обозначили, какой процессор подходит под конкретный сокет. Теперь осталось определиться с моделью самого чипа. Если хотите узнать подробнее о ЦП – рекомендуем прочесть данную статью.А теперь пройдемся по самым ярким представителям 6,7 и 8‑го поколений:

p, blockquote 5,0,0,0,0 –>

Skylake – Intel i5 6400T инженерного образца. В свое время данный процессор наделал много шума, поскольку обладал крайне низкой стоимостью, 4‑мя производительными ядрами с частотой до 2,8 ГГц и очень скромным теплопакетом в 35 Вт.

p, blockquote 6,0,0,0,0 –>

Kaby Lake – Intel Pentium G4620. Так называемый «Гиперпень» стал культовым, среди геймеров в момент выхода, поскольку предлагал функционал Intel Core i3-7100 при существенно меньшей стоимости. Также стоит упомянуть бодрого середнячка i5-7400 и топовую версию i7-7700к, в активе которой 4 ядра и 8 потоков обработки данных. Камень и по сей день считается актуальным, мощным и интересным решением для прогрессивных систем, а также поддерживает разгон вплоть до 5 ГГц по множителю.

p, blockquote 7,1,0,0,0 –>

Coffee Lake – i5-8400. Появление 8‑го поколения чипов Intel добавило не только новый сокет, но и по 2 дополнительных ядра каждой линейки, за исключением Celeron и Pentium. Иметь 6‑ядерный процессор, способный автоматически повышать частоту с 2,8 до 4 ГГц – весьма удачный вклад в будущее и поэтому смело его рекомендую( по ценам на i5 можете сориентироваться в этом популярном магазинчике (тем более, многим этот дискаунтер хорошо знаком, как надежный и проверенный продавец)).

p, blockquote 8,0,0,0,0 –>

Различия между 1151 и 1151v2

Уже давно не секрет, что процессорный разъем, предназначенный для наборов системной логики 100‑й и 200‑й серий, совершенно не совместим с 300‑й. И дело даже не в том, что Intel хочет заработать больше денег. Внедрение дополнительных ядер вынудило инженеров в корне переработать схему питания процессоров Coffee Lake, чтобы обеспечить стабильную работу чипов, даже под экстремальным разгоном.Ключевые изменения коснулись контактных площадок VCC (питание) и VSS (земля). При этом несколько сократилось количество, ранее зарезервированных контактов RSVD. Таким образом ситуация следующая:

p, blockquote 9,0,0,0,0 –>

Skylake/Kaby Lake Coffee Lake
VCC 110 128
VSS 364 378
RSVD 46 25

Как видите, «подружить» старые чипы с новыми материнскими платами физически невозможно, как и воткнуть китайскую вилку в европейскую розетку. Да, есть энтузиасты, которым удалось завести Kaby Lake на Z370 путем модификации BIOS, однако львиная доля функций в этом случае работала нестабильно, а остальные и вовсе отсутствовали.

p, blockquote 10,0,0,1,0 –>

Так что если у вас есть много свободно времени – можете пробовать, но я настоятельно не рекомендую этого делать.

Надеюсь, что статья вам была полезна, так что подписывайтесь, комментируйте, делитесь с близкими. До встречи в новых статьях. Пока.

p, blockquote 12,0,0,0,0 –>

p, blockquote 13,0,0,0,0 –> p, blockquote 14,0,0,0,1 –>

Процессоры. GECID.com


Обзоры процессоров

Дополнительные материалы

(27/02/2021) Сборка на базе AMD Radeon RX 6800 + Ryzen 5 5600X: cистема на A520 для 4K?

(12/02/2021) NVIDIA GeForce RTX 3070 + AMD Ryzen 5 5600X в корпусе ASUS ROG Z11: 4K в компактной системе?

(06/02/2021) AMD Radeon RX 6800 XT + Ryzen 7 5800X: сборка под Quad HD в черно-белых тонах

(02/02/2021) Игровой тест iGPU Radeon Graphics в APU Ryzen 3 PRO 4350G: можно и без «дискретки»?

(30/01/2021) Сборка на базе Intel Core i5-10600K + GIGABYTE Z490 AORUS MASTER: радуемся играм в Quad HD!

(29/01/2021) Игровой тест Ryzen 3 3100: входной билет в игровой мир от AMD?

(14/01/2021) Игровой тест AMD FX-8120 и сравнение с FX-9370: тряхнем стариной

(09/01/2021) Выживаем на встроенной графике Intel UHD 630 в Core i5-10400: в ожидании новых видеокарт

(04/11/2020) GeForce RTX 3080 + Ryzen 7 3800XT: сборка для игр в 4K в формате ASUS TUF Gaming

(02/11/2020) Игровой тест AMD FX-8350 в 2020-м: живее всех живых

(22/10/2020) Игровой тест AMD FX-6300 в 2020-м: тащит или нет?

(16/10/2020) Тест топового ПК с GeForce RTX 3090 и Ryzen 9 3900XT для 4K и 8K гейминга

(14/10/2020) Сборка на базе Intel Core i3-10100 и NVIDIA GeForce GTX 1660 SUPER: $800 и конец эпохи страданий

(09/10/2020) Сборка на базе AMD Ryzen 3 3300X и Radeon RX 5600 XT: комфортное Full HD до $1000

(28/09/2020) Игровой тест AMD FX-4320 в 2020-м: без разгона никуда

(09/09/2020) Сборка на базе Intel Core i7-10700K и NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER: стабильные 144 FPS за $3500

(01/09/2020) Оптимальный игровой ПК за $1000: лето-осень 2020

(26/08/2020) Оптимальный игровой ПК за $500 и меньше: лето 2020

(20/07/2020) Intel Core i3-9100F раскрыл NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti в Full HD, Quad HD и 4K Ultra HD: что это вообще было?!

(13/07/2020) Сборка на базе AMD Ryzen 7 3700X и NVIDIA GeForce RTX 2070 SUPER: теперь обновляться выгодно!

(07/07/2020) Сборка на базе AMD Ryzen 3 3100 и NVIDIA GeForce GTX 1650 SUPER: и материнка на B550 в придачу!

(06/07/2020) Сборка на базе Core i3-9100F + GeForce RTX 2060 SUPER: а так можно было?

(03/07/2020) Оптимальный игровой ПК за $600-700: лето 2020

(25/06/2020) Игровой тест AMD Phenom II X6 1100T BE в 2020-м: есть еще порох...

(18/06/2020) Сборка на базе Intel Core i7-10700 и NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER: Comet Lake-S в действии

(15/06/2020) Сборка на базе Intel Core i3-9100F + NVIDIA GeForce GTX 1650 SUPER: а теперь уже хорошо?

(11/06/2020) Игровой тест AMD Phenom II X4 955 BE в 2020-м: легенда снова в строю!

(03/06/2020) Игровой тест Intel Core i7-860 в 2020-м: прародитель 8-поточных Core i7

(22/05/2020) Игровой тест AMD Athlon II X4 605e в 2020-м: в Metro можно, а в Fortnite нет?!

(20/05/2020) Сборка на базе Core i3 9100F + GeForce GTX 1650: неужели все так плохо?

(15/05/2020) Игровой тест Athlon II X3 425 и Phenom II X3 705e в 2020-м: тройное страдание!

(30/04/2020) Игровой тест Intel Core i5-760 в 2020-м: уже хорошо, но можно и лучше

(21/04/2020) Игровой тест Intel Core i5-650 в 2020-м: когда три почти как пять

(10/04/2020) Сколько ядер/потоков нужно современным играм? Углубленный тест на AMD Ryzen 7 3700X и Ryzen 9 3900X

(08/04/2020) Игровой тест Intel Core i3-550 в 2020-м: по следам маркиза де Сада

(02/04/2020) Сборка на базе Ryzen 5 3600 и GeForce RTX 2060 SUPER: оптимальная связка для игр с трассировкой лучей

(30/03/2020) Геймплейное тестирование Intel Core 2 Quad Q9650: реквием по легендарному сокету

(18/03/2020) Геймплейное тестирование Intel Xeon X5460: реанимация LGA775?

(11/03/2020) Выбор почти игрового ПК за $400. Весна 2020

(10/03/2020) Геймплейное тестирование Intel Core 2 Quad Q6600: увлекательная некромантия (с GeForce RTX 2080 SUPER)

(05/03/2020) Геймплейный тест AMD Ryzen 5 3500: самый доступный на Zen 2?

(04/03/2020) Сборка на базе Ryzen 5 3500 и MSI Radeon RX 5500 XT: cтартовый набор для счастья от AMD!

(28/02/2020) Геймплейный тест AMD Ryzen 5 3600: а что с народными 6 ядрами в 12 потоков?

(21/02/2020) Геймплейный тест AMD Ryzen 7 3700X: 8 ядер с заделом на будущее!?

(20/02/2020) Выбор оптимального игрового ПК за $500. Зима 2020

(14/02/2020) Геймплейное тестирование Ryzen 5 3400G с Radeon RX 5700 XT: 8 потоков решают?

(12/02/2020) Геймплейное тестирование Radeon Vega 11 в Ryzen 5 3400G: гроза онлайн-проектов!

(05/02/2020) Сравнение Radeon Vega 11 в R5 3400G с GTX 1050, GT 1030, RX 560/550 и Vega 8: уже можно без видеокарты?

(30/01/2020) Выбор оптимального игрового ПК за $600-700. Зима 2020

(25/01/2020) Геймплейное тестирование Ryzen 3 3200G с Radeon RX 5700 XT: есть ли будущее у 4-х ядер?

(13/01/2020) Сравнение Radeon Vega 8 в Ryzen 3 3200G с GeForce GT 1030 и Radeon RX 550: бюджетные видеокарты еще актуальны?

(10/01/2020) Сборка на базе Ryzen 7 3700X и GeForce RTX 2080 SUPER: $5000 за вычетом кресла!

(21/11/2019) Игровое тестирование связки Ryzen 5 3600X + Radeon RX 5700 XT: идеальная комбинация?

(01/11/2019) Геймплейное тестирование Intel Pentium G4560 в 26 актуальных играх конца 2019-го: гиперпень еще жив?

(21/10/2019) Несбалансированный апгрейд: Core i3-8100 + 24 ГБ ОЗУ + GeForce RTX 2060 SUPER

(26/09/2019) Прокачка до AMD Ryzen 5 2600 с MSI MPG X570 Gaming Plus: история одного апгрейда

(17/09/2019) Сравнение процессоров линейки AMD Ryzen 3000: что нового, какой выбрать?

(31/05/2019) Сравнение AMD Athlon 220GE и Athlon 240GE с Pentium Gold G5400 и Athlon 200GE: конкуренция еще жива?

(17/05/2019) Сборка с AMD Ryzen 7 2700 и NVIDIA GeForce RTX 2060: ПК на перспективу за $1500

(29/04/2019) Геймплейное тестирование AMD FX-8350: бессмертный FX?!

(13/04/2019) Сравнение Intel Core i7-9700K с Core i7-8700K, Ryzen 7 2700 и Ryzen 5 2600: частоты против потоков

(06/04/2019) Сравнение Intel Core i5-8400 + GTX 1060 6GB против AMD Ryzen 5 2600X + RX 580 8GB: Священная битва сборок!

(02/04/2019) Сравнение Intel Core i7-9700K с Core i9-9900K, Core i7-8700K и Ryzen 7 2700X: ядра против потоков

(08/03/2019) Разгон AMD Athlon 200GE: бесплатные мегагерцы

(25/01/2019) Геймплейное тестирование сборки на основе Intel Core i9-9900K и GeForce RTX 2080 Ti: царские 144 FPS за жалкие $4000

(16/01/2019) Геймлейное тестирование встроенного видеоядра AMD Radeon Vega 3 в актуальных играх: для тех, кто верит в чудо!

(11/01/2019) ТОП ПК с Intel Core i9-9900K и GeForce RTX 2080 Ti: Сборочка под елочку за $4000

(07/01/2019) Геймлейное тестирование процессора AMD Athlon 200GE: лучшая бюджетная покупка?

(05/01/2019) Геймлейное тестирование процессора Intel Pentium Gold G5400: триллер в 4 потока!

(02/01/2019) Геймлейное тестирование процессора Intel Celeron G4900: Что сейчас тянет двухъядерник?

(15/12/2018) Сборка на Athlon 200GE с Radeon RX 560 4GB: от 350$ с возможностью апгрейда!

(07/12/2018) Сборка на Intel Pentium G5400 с NVIDIA GeForce GTX 1050 3GB: от основы в три апгрейда!

(13/10/2018) Сравнение Intel Core i3-8100 + GeForce GT 1030 против Intel Core i5-8400: а нужна ли GeForce GT 1030?

(11/10/2018) Intel Pentium G5400 + GeForce GT 1030 против Intel Core i3-8100: что лучше взять?

(20/09/2018) Сборка на AMD Ryzen 5 2600 с Radeon RX 580 8 GB за 1600$: играть и работать легко!

(14/09/2018) Сборка компьютера на Ryzen 5 2400G: Upgrade для игр Dual Channel 16 GB & GTX 1060 6GB

(04/09/2018) Сборка на AMD Ryzen 5 2400G + 8GB DDR4-2933: больше, чем рабочий ПК на APU

(01/09/2018) Сравнение памяти DDR4-2400/2666/2933/3200/3466 на процессорах Intel Core i3-8100 и Intel Core i5-8400

(31/07/2018) Simultaneous Multithreading (SMT) в топовом AMD Ryzen 7 2700X: тестирование в синтетике и играх

(06/07/2018) Сборка ПК на Intel Core i5-8400 + NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti: чемодан «экзотики» за $1500

(26/05/2018) Сравнение AMD Ryzen 3 2200G/Radeon Vega 8 и Intel Pentium G4560/GeForce GT 1030: что выбрать?

(19/05/2018) Сборка на AMD Ryzen 3 2200G с апгрейдом GeForce GTX 1050 Ti / GeForce GTX 1060 6GB / Ryzen 5 1600: просто добавь видеокарту

(09/05/2018) Сборка бюджетного ПК для игр с возможностью апгрейда на AMD Ryzen 3 2200G за $440: обойдемся без видеокарты

(21/04/2018) Игровое тестирование видеоускорителя NVIDIA GeForce GTX 750 Ti: еще может

(14/04/2018) Сравнение: Radeon Vega 11 против GeForce GT 1030, GTX 750 Ti и Radeon RX 460 4GB

(07/04/2018) Сравнение: Radeon Vega 8 против GeForce GT 1030, GTX 750 Ti и GT 730


Архив статей раздела >> Процессор Intel® Core ™ i7-9700K

(12 МБ кэш-памяти, до 4,90 ГГц) Технические характеристики продукции

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Условия использования

Условия использования - это условия окружающей среды и рабочие условия, вытекающие из контекста использования системы.
Для получения информации об условиях использования для конкретных SKU см. Отчет PRQ.
Для получения информации о текущих условиях использования см. Intel UC (сайт CNDA) *.

Количество ядер

Ядра - это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Количество потоков

Поток, или поток выполнения, - это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут проходить или обрабатываться одним ядром ЦП.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются.Базовая частота процессора - это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Макс.частота турбо

Max turbo frequency - это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при ее наличии, Intel® Thermal Velocity Boost.Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache - это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

Скорость автобуса

Шина - это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами.Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Частота

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Частота - это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности.Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность покупки для интеллектуальных систем и встроенных решений. Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ).За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Найти продукты с доступными встроенными опциями

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)

Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel®

бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.

Максимальное количество каналов памяти

Число каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.

Макс.пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти - это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).

Поддерживаемая память ECC

ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC - это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.

Найти продукты с поддерживаемой памятью ECC

Графика процессора

Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Intel® HD Graphics, Iris ™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают улучшенное преобразование мультимедиа, высокую частоту кадров и видео 4K Ultra HD (UHD). См. Страницу Intel® Graphics Technology для получения дополнительной информации.

Графика Базовая частота

Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.

Макс.динамическая частота графики

Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

Макс.объем видеопамяти графической системы

Максимальный объем памяти, доступный для графики процессора.Графика процессора работает в той же физической памяти, что и ЦП (с учетом ограничений ОС, драйверов и других систем).

Поддержка 4K

Поддержка 4K означает, что продукт поддерживает разрешение 4K, которое здесь определяется как минимум 3840 x 2160.

Максимальное разрешение (HDMI)

Максимальное разрешение (HDMI) - это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (DP) ‡

Максимальное разрешение (DP) - это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (eDP - встроенный плоский экран) ‡

Максимальное разрешение (встроенная плоская панель) - это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже на вашем устройстве.

DirectX * Поддержка

Поддержка

DirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

OpenGL * Поддержка

OpenGL (открытая графическая библиотека) - это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.

Технология Intel® InTru ™ 3D

Технология Intel® InTru ™ 3D обеспечивает стереоскопическое воспроизведение 3-D Blu-ray * с полным разрешением 1080p через HDMI * 1.4 и аудио премиум-класса.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD

, как и ее предшественница, Intel® Clear Video Technology, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, четкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, четкое и стабильное видеоизображение.Технология Intel® Clear Video HD добавляет улучшения качества видео для более насыщенных цветов и более реалистичных оттенков кожи.

Технология Intel® Clear Video

Intel® Clear Video Technology - это набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированный графический процессор, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, резкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, а также четкое и стабильное видеоизображение.

PCI Express, версия

PCI Express Revision - это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) - это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации

PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.

Максимальное количество линий PCI Express

Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express - это общее количество поддерживаемых линий.

Поддерживаемые сокеты

Разъем - это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Технические характеристики теплового раствора

Спецификация Intel Reference Heat Sink для правильной работы этого процессора.

Т

СОЕДИНЕНИЕ

Температура перехода - это максимальная температура, допустимая для кристалла процессора.

Поддерживаемая память Intel® Optane ™

Память Intel® Optane ™

- это революционно новый класс энергонезависимой памяти, которая находится между системной памятью и хранилищем, чтобы повысить производительность и скорость реагирования системы. В сочетании с драйвером Intel® Rapid Storage Technology Driver он легко управляет несколькими уровнями хранилища, одновременно предоставляя один виртуальный диск операционной системе, гарантируя, что часто используемые данные находятся на самом быстром уровне хранилища.Память Intel® Optane ™ требует особой конфигурации оборудования и программного обеспечения. Посетите www.intel.com/OptaneMemory, чтобы узнать о требованиях к конфигурации.

Технология Intel® Turbo Boost

Intel® Turbo Boost Technology динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда это не так.

Технология Intel® Hyper-Threading

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро. Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Найти продукты с технологией Intel® Hyper-Threading

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ.Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Найти продукты с технологией виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку для виртуализации устройств ввода-вывода.Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Найти продукты с технологией виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

Intel® VT-x с таблицами Extended Page (EPT)

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память.Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают срок службы батареи за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions

Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) - это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.

Intel® 64

Архитектура

Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных компьютерах и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением. Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Найти продукты с Intel® 64

Набор команд

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять.Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Состояния простоя

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания. C0 - это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 - это первое состояние ожидания, C2 - второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Enhanced Intel SpeedStep® Technology - это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Технологии теплового мониторинга

Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Технология защиты личности Intel®

Intel® Identity Protection Technology - это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к взлому метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества.Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему. Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и ​​бизнес-входа.

Программа Intel® Stable Image Platform (SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) нацелена на то, чтобы не вносить никаких изменений в ключевые компоненты и драйверы платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, что снижает сложность эффективного управления вычислительными конечными точками для ИТ-специалистов.
Подробнее о Intel® SIPP

Новые команды Intel® AES

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) - это набор инструкций, обеспечивающих быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI ценны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Найдите продукты с помощью новых инструкций Intel® AES

Ключ безопасности

Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) предоставляют приложениям возможность создавать аппаратную принудительную надежную защиту выполнения для конфиденциальных подпрограмм и данных своих приложений.Intel® SGX предоставляет разработчикам способ разделить свой код и данные на надежные среды выполнения (TEE), защищенные центральным процессором.

Расширения защиты памяти Intel® (Intel® MPX)

Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) предоставляет набор аппаратных функций, которые могут использоваться программным обеспечением в сочетании с изменениями компилятора для проверки того, что ссылки на память, предназначенные во время компиляции, не становятся небезопасными во время выполнения из-за переполнения или недостаточного заполнения буфера.

Технология Intel® Trusted Execution

Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений - это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса за счет таких функций безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение. Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.

Найти продукты с технологией Intel® Trusted Execution

Бит отключения выполнения

Execute Disable Bit - это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Intel® Boot Guard

Intel® Device Protection Technology с Boot Guard помогает защитить среду системы до ОС от вирусов и вредоносных программных атак.

процессоров Intel Comet Lake-S для работы на платах серии 400 с новым разъемом

Похоже, что будущие процессоры Intel Comet Lake-S в конечном итоге будут поддерживаться на новом сокете, что положит конец обратной совместимости на существующих материнских платах.Согласно последним утечкам и спискам в новом драйвере серверного набора микросхем Intel, после 300-й серии планируется выпустить как минимум два поколения наборов микросхем для процессоров следующего поколения.

Intel Comet Lake-S поддерживается на материнских платах серии 400 с новым разъемом LGA, 10-нм Ice Lake-S будет совместим с платами серии 495

В списке нового драйвера набора микросхем Intel упоминаются семейства наборов микросхем серии 400 и 495. В настоящее время семейство 8-го и 9-го поколений совместимо с платами серии 300, которые оснащены разъемом LGA 1151 V2.Разъем LGA 1151 V2 был переработанной версией LGA 1151 V1 с другим расположением контактов и конфигурацией (подробнее здесь). Это означало, что, хотя процессоры 6-го и 7-го поколения работали на сокете LGA 1151 V1, они не могли работать на LGA 1151 V2. Точно так же процессоры 8-го и 9-го поколений не были обратно совместимы.

Кристалл процессора Intel Core i7-11700K Rocket Lake, изображенный после продажи, больше, чем Comet Lake

Похоже, что Intel хочет сделать свои сокеты последними для двух поколений процессоров, и, следовательно, грядущие процессоры 10-го поколения (Comet Lake-S) также будут поддерживаться совершенно новым сокетом LGA.Теперь Momomo_US упоминает, что новый сокет будет иметь больше контактов, поэтому это не просто изменение макета, а совершенно новый сокет, если это правда. Этот сокет будет использоваться на новых материнских платах серии 400, которые будут включать в себя материнские платы серии Z490 в качестве флагманского набора микросхем для процессоров серии K.

Причина, по которой требуется новый сокет, заключается в том, что семейство Comet Lake-S, как ожидается, будет иметь 10 ядер и, как таковое, потребует больше энергии от сокета. Новый сокет будет оптимизирован для будущих процессоров и должен обеспечить стабильную работу.Подтверждено, что серия Comet Lake-S является частью семейства 10-го поколения с номенклатурой серии 10000, что подтверждено утечкой из линейки мобильных автомобилей.

Другой набор микросхем в списке - серия 495, предназначенная для будущих процессоров Ice Lake-S. Теперь мы знаем, что 10-нанометровая технология не станет доступной для массовых пользователей до 2021 года из недавней утечки дорожной карты, но есть небольшая вероятность, что процессоры Intel Rocket Lake-S, которые, как ожидается, будут выпущены в 2020 году, могут иметь совместимость с новым набором микросхем.Причина в том, что ходят слухи, что архитектура ядра Intel Sunny Cove переносится на 14 нм, и есть шанс, что процессоры Rocket Lake-S будут использовать это. Поскольку Sunny Cove - это та же основная архитектура, которая будет использоваться на 10-нм процессорах Ice Lake, вполне возможно, что линейка процессоров Intel для настольных ПК Rocket Lake-S может в конечном итоге поддерживаться набором микросхем серии 495 до надлежащего внедрения 10-нм технологии. настольные платформы.

Сравнение поколений процессоров Intel для настольных ПК:

Desktop
Intel Sandy Bridge Intel Ivy Bridge Intel Haswell Intel Broadwell Intel Skylake 9036 Intel K Intel Coffee Lake Refresh Intel Comet Lake Intel Rocket Lake
Архитектура процессора Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell Broadwell Skylake Kaby Lake Coffee Lake Coffee Lake Coffee Lake Coffee Lake
Процессор Процессор 32 нм 22 нм 22 нм 14 нм 14 нм 14 нм + 14 нм ++ 14 нм ++ 14 нм ++
Процессоры Количество ядер (макс.) 4/8 4/8 4/8 4/8 4/8 4/8 6/12 8/16 10/20 10/20?
Набор микросхем платформы 6-я серия 7-я серия 8-я серия 9-я серия 100-серия 200-серия 300-я серия 300-серия 400 -Series 400-Series?
Гнездо платформы LGA 1155 LGA 1155 LGA 1150 LGA 1150 LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151 LGA 11 LGA 1151 LGA LGA 1151 LGA
Поддержка памяти DDR3 DDR3 DDR3 DDR3 DDR4 / DDR3L DDR4 / DDR3L DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4
TDP 35-95W 35-77W 35-84W 65W 35-91W 35-91W 35-95W 35-958 TBD
Platform Desktop LGA Desktop LGA Desktop LGA Desktop LGA Desktop LGA Desktop LGA Desktop LGA Desktop LGA LGA 904
Запуск 2011 2012 2013-2014 2015 2015 2017 2017 2018 2020 2021

Вот что мы знаем о процессоре Intel Comet Lake-S 10-го поколения

Преемником серии Coffee Lake-Refresh станет линейка Comet Lake-S, которая будет включать 2-ядерный, 4-ядерный, 6-ядерный, 8-ядерный и 10-ядерный SKU.Все эти процессоры основаны на той же 14-нм архитектуре, которую мы видели со времен Skylake, поэтому здесь особо нечего менять, за исключением улучшенного технологического узла, который должен обеспечивать лучшую тактовую частоту.

Intel Rocket Lake Core i7-11700K против Core i9-10900K Утечка игровых тестов ЦП - как сообщается, быстрее, чем Comet Lake с новым BIOS

Начало продаж семейства Comet Lake-S запланировано на первый квартал 2020 года, а коммерческий запуск - на второй квартал 2020 года. Семейство Comet Lake-S будет иметь более высокий TDP, чем текущее семейство процессоров Coffee Lake, а также будет иметь более высокие тактовые частоты по сравнению с их предшественники, поэтому ожидайте диапазон тактовой частоты около отметки 5 ГГц.Семейство 10-го поколения будет иметь номенклатуру серии Core i * -10 *** и будет поддерживать новые материнские платы серии 400. Мы должны познакомиться с некоторыми ранними концепциями материнских плат на Computex 2019.

Какие основные настольные процессоры нового поколения вы ждете больше всего? Параметры опроса ограничены, поскольку в вашем браузере отключен JavaScript.

Почему Intel должна реагировать на угрозу одного сокета AMD

В производстве оборудования так много иронии, что просто удивительно, что мы не покрыты ржавчиной.Одна ирония заключается в том, что после десятилетий сжатия сокетов в центре обработки данных время сервера с одним сокетом, возможно, вернулось. И если это произойдет, то в значительной степени AMD будет делать это с линейкой чипов Epyc X86, которые были созданы, чтобы обеспечить безупречную производительность, достаточную для выхода из строя множества двухпроцессорных устройств Xeon в центре обработки данных.

Нет никаких сомнений в том, что использование нескольких потоков в процессорах стало благом для современных распределенных вычислений. Затем несколько процессоров - или, скорее, их ядра с целыми числами и модулями с плавающей запятой, и, следовательно, они известны как ядра, - были помещены на один кремний.Это избавляет от необходимости использовать кластеризацию с симметричной многопроцессорной обработкой (SMP) или неоднородным доступом к памяти (NUMA) для создания того, что выглядит для операционной системы и, следовательно, для приложений, работающих на ней, как на одной машине с одним процессором. Но во многих случаях многоядерные и многопоточные процессоры были объединены в кластеры NUMA с двумя, четырьмя, а иногда и восемью процессорами и радикально изменили ландшафт серверов, почти уничтожив большие железные RISC, Itanium и проприетарные машины - часто работающие в одном из вариантов. Unix или устаревшей операционной системы былых времен.По мере расширения масштабов железа X86 от Intel и AMD более привлекательная экономика платформ X86 и их платформ Linux и Windows Server не только съела конкуренцию, но и увеличила спрос на системы.

Конечно, ничто в этом мире не дается бесплатно. NUMA оказалось проще расширять, чем SMP, и именно поэтому большинство процессоров X86 и другие имели некоторые формы цепей NUMA, перенесенные на процессор для бесклеевых межсоединений, которые намного проще и дешевле, чем внешние наборы микросхем, соединяемые через шины, которые использовались в прошлый.Вот ирония номер два: вместо покупки более крупных систем с общей памятью, возможно, с 16, 32, 64 или 128 сокетами, все подключенными к одному и тому же пространству памяти, все запрограммированы с использованием относительно простой модели, которая выглядит как программирование одного процессора, по крайней мере, на Наивысшие уровни операционной системы, компании купили два сервера сокетов с действительно хорошей NUMA (настолько хорошей, что почти не было накладных расходов при совместном использовании процессора), четыре сервера с сокетами с довольно хорошей NUMA и восемь серверов с сокетами с достаточно хорошей NUMA.И остановился на этом. И объем рынка, как с точки зрения выручки, так и с точки зрения поставок, снизился, так что сервер с двумя сокетами стал доминировать в центре обработки данных.

Это, конечно, не случайно. Ирония номер три заключается в том, что Intel, которая начала свою деятельность в центре обработки данных, перевернув однопроцессорный ПК на свою сторону и добавив в него несколько корпоративных функций, сделала все, что в ее силах, чтобы сегментировать рынок, чтобы оставались однопроцессорные машины недостаточной мощности, и компании предпочтут купить два процессора Xeon среднего уровня с заданным количеством ядер, чем один более быстрый Xeon с таким же количеством ядер.Причина, по которой это правда, очевидна и требует некоторого объяснения, так что терпите нас.

Как правило, за последние два десятилетия, по нашим наблюдениям, для сконфигурированной системы оборудование в RISC / Unix или проприетарной системе среднего уровня стоит примерно в два раза дороже, чем X86-сервер, который может выполнять ту же работу, и большой проприетарная машина, такая как мэйнфрейм System z, стоит примерно в два раза дороже, чем эти. Такая компания, как Intel, которая в первую очередь является производителем, а во вторую - разработчиком микросхем, хотела вытеснить все остальные процессоры из центра обработки данных и в то же время максимизировать свою прибыль.Ключевым моментом здесь является не взимать слишком низкую плату за чип Xeon, но при этом снизить цену всех других платформ, чтобы Xeon продолжал выбивать из строя эти машины.

Чтобы добиться этого, то, что сделала Intel - и то, что AMD сделала в качестве имитации этого еще в годы Opteron - разделило свою линейку продуктов на три части, каждая с уникальными сокетами и со своими собственными каналами и скоростями с точки зрения количества ядер, тактовая частота, объем и тип памяти, а также емкость ввода-вывода.

Нижняя часть Xeon и Opterons предназначалась для однопроцессорных машин, обычно на базе микросхемы, разработанной для рабочей станции начального уровня, которые были намеренно повреждены каким-либо образом, поэтому они были бы привлекательными для определенных рабочих нагрузок, но не для многих других.Это будет Xeon E3 в последние несколько лет и серия Opteron 3000 в те времена. Эти системы обычно имели небуферизованную память вместо зарегистрированных модулей DIMM, обычно используемых в серверах.

Якобы середина линейки была нацелена на системы с одним или двумя сокетами - это были бы Xeon E5 в наши дни и Opteron 4200 тогда - и с гораздо большей емкостью практически на всех фронтах, кроме тактовой частоты. Чем больше ядер у вас в процессоре, тем медленнее должны работать тактовые частоты, чтобы оставаться в разумных пределах теплового диапазона.Вы компенсируете прирост производительности, который делает чип более ценным по объему, добавляя в работу больше ядер и потоков и добавляя к системам больше памяти и операций ввода-вывода.

Для максимальной масштабируемости NUMA увеличена с двух сокетов до четырех или восьми процессоров, а архитектура памяти иногда расширяется за счет буферизованной памяти для увеличения емкости и пропускной способности. Это были бы Xeon E7s или Opteron 6400s.

Некоторые линии кое-где размылись - Intel объединила Xeon E5 и Xeon E7 с процессорами «Skylake» Xeon SP, но основные черты E5 и E7 все еще присутствуют в различиях между версиями Platinum и Gold. процессоров Xeon SP.Xeon E5 и Xeon E7 теперь используют один и тот же сокет, и Intel может включать или отключать разные возможности для создания своего стека SKU и создания разницы в цене, как это было с разделением E5 и E7 в прошлом. И линия Xeon-D, разработанная для гипермасштабируемых компаний, таких как Facebook, а также некоторых поставщиков хранилищ и коммутаторов, которым требуется что-то более мощное, чем Xeon E3, и большая интеграция, такая как система ARM на кристалле, но не более высокая цена Xeon E5.

Весь этот способ разработки микросхем и создания серверов был направлен на разделение рынка для получения максимальной прибыли.Те клиенты, которым требовалось абсолютно большое количество ядер и максимальный объем памяти, купили бы стек Xeon E5 или Xeon E7 (или их эквиваленты Skylake), и те, кто мог бы обойтись на Xeon E3, сделали бы это. Но по большей части те клиенты, которым нужно было нечто большее, чем однопроцессорный Xeon E3 и чуть меньше, чем двухсокетный Xeon E5, в конечном итоге сделали нечто особенное: они купили двухсокетные машины и установили на них только один процессор. Это ирония номер три, и вы можете видеть, как она играет на пользу Intel.Intel может продавать более дорогую материнскую плату, а также более дорогой процессор, чтобы клиенты могли получить доступ к большему количеству ядер, памяти или ввода-вывода.

Пол Тейч, один из наших коллег по The Next Platform , провел некоторый анализ этой своеобразной стратегии покупки наполовину заполненных компьютеров с двумя сокетами после того, как AMD анонсировала процессоры Epyc «Naples» прошлым летом, и на основе трех лет данных об отгрузке серверов, полученных от IDC, до первого квартала 2016 года, в зависимости от ценового диапазона сервера, от 31 до 39 процентов отгруженных серверов Xeon с двумя сокетами стоимостью менее 10 000 долларов США поставлялись с одним процессором.Доля достигла этих высот во время выхода на рынок «Haswell» Xeon E5 v3 в 2014 и 2015 годах и сохранялась в следующем году. У нас нет данных за пределами этого момента времени, но у нас нет оснований полагать, что этого еще не происходит. Но очевидно, что довольно большая часть клиентов хочет однопроцессорный сервер, который имеет все возможности процессора, включенный и никоим образом не перегруженный.

Что подводит нас к иронии номер четыре. Еще в 2012 году, когда у Intel было 39 000 серверов с 450 000 ядер, распределенных в основном в трех проектных центрах, ее кластеры автоматизации электронного проектирования были основаны на двухпроцессорных серверах Xeon.Но начиная с 2013 года компания собиралась перейти на односокетные машины, потому что они предлагали гораздо лучшее соотношение цены и производительности для программного обеспечения EDA, ориентированного на партии и высокой пропускной способности. Компания ожидала, что к 2015 году у нее будет 1,07 миллиона ядер в системах EDA, и, судя по линии тренда, сегодня у нее, вероятно, порядка 1,6 миллиона ядер. Чистая производительность в этих системах EDA растет быстрее, чем количество ядер, но в основном из-за улучшений в архитектуре по мере появления каждого нового поколения Xeon.

Наша точка зрения такова: те самые системы, которые руководили законом Мура в Intel, несколько лет назад перешли с двухпроцессорных компьютеров на однопроцессорные, а инженерная и маркетинговая стратегия Intel по существу остались прежними. По крайней мере, некоторые люди в Intel - те, кто создает кластеры EDA и те, кто запускает программное обеспечение EDA, - знали, что производитель микросхем оставляет большое отверстие на рынке X86, которым AMD может воспользоваться.

Оказывается,

AMD тоже это знала. И на этот раз с процессорами Epyc AMD не просто скопировала стратегию Intel, но, знала она об этом или нет, выбросила эту стратегию из окна и создала именно такую ​​однопроцессорную машину, которую Intel, вероятно, хотела бы иметь. его собственное использование для дальнейшего продвижения закона Мура.Но Intel не производит двигатели для этих машин.

Без компромиссов

Угроза конкуренции AMD с Epyc проста: возьмите пакет многокристальных модулей из чиплетов Zen, который может упаковать до 32 ядер и восемь контроллеров памяти в один сокет Epyc, и предоставьте ему полную емкость памяти и полную память и пропускную способность ввода-вывода. и настроить это против Skylake Xeon E3, которые обжаты, и Skylake Xeon SP, которые более дороги и имеют меньше ядер, меньший объем памяти и меньшую память и пропускную способность ввода-вывода.

Epyc 7000 имеет четыре чиплета «Zeppelin» в одном корпусе, каждый с восемью ядрами Zen и двумя контроллерами памяти, а также 32 линии периферийного соединения через два контроллера PCI-Express 3.0. Это дает до 32 ядер с двумя потоками на ядро, восемью контроллерами памяти и 128 линиями ввода-вывода в машине с одним сокетом. Эти восемь контроллеров памяти могут адресовать до 1 ТБ памяти с использованием зарегистрированных модулей DIMM (по 64 ГБ на каждую карту) и до 2 ТБ памяти с использованием модулей DIMM с уменьшенной нагрузкой (по 128 ГБ каждый) в тех 16 слотах памяти, которые может содержать сокет. .

Для сравнения: процессор Skylake Xeon E3-1200 V5, которому уже два года, имеет максимум четыре ядра и два потока на ядро, имеет небуферизованную память DIMM и поддерживает только два контроллера памяти с четырьмя слотами памяти по 16 ГБ. поп максимум на 64 ГБ. Этот чип Xeon E3 также имеет только 16 линий подключения PCI-Express. Процессор Skylake Xeon D имеет до 18 ядер, что лучше, и он также имеет четыре контроллера памяти с двумя картами памяти каждый на максимум 512 ГБ - большое улучшение по сравнению со Skylake Xeon E3, но никто не хочет покупать 128 Карты памяти ГБ, которые действительно очень дороги, поэтому практическая максимальная емкость, вероятно, больше равна 128 ГБ или 256 ГБ.Чип имеет четыре встроенных контроллера Ethernet, работающих со скоростью 10 Гбит / с, и два контроллера PCI-Express 3.0 с 32 полосами в общей сложности, что снова лучше. Intel, как ни странно, не наделала много шума о Skylake Xeon D. Таким образом, в линейке Intel остается рабочая лошадка Skylake Xeon SP. Этот чип состоит из 28 ядер и 56 потоков и имеет дюжину контроллеров PCI-Express 3.0 для обеспечения 48 линий межсоединения; у него всего шесть каналов памяти, работающих на тех же частотах 2,67 ГГц, что и у контроллеров Epyc 7000, что означает, что чип Epyc имеет небольшое преимущество по количеству ядер, но 33-процентное преимущество по объему памяти и пропускной способности памяти и 2.7-кратное преимущество по каналам ввода-вывода и пропускной способности.

Вот в чем проблема, и она сводится не столько к деньгам, сколько к необработанным каналам и скоростям. Intel взимает огромную премию за верхние части корзины в линейке Skylake Xeon SP - 13011 долларов за Xeon SP-8180M с 28 ядрами, работающими на частоте 2,5 ГГц - и за чип Xeon SP, который находится в той же приблизительной цене, что и верхняя корзина. Epyc 7000 - назовите это между 3500 и 4000 долларов - означает наличие чипа с 18, 20 или 22 ядрами и половиной адресуемости памяти, потому что Intel поставляет только максимальный объем памяти в моделях M линейки и взимает дополнительную плату. для этого.

В это время в прошлом году, когда запускался Epyc, Форрест Норрод, старший вице-президент и генеральный менеджер группы Enterprise, Embedded и Semi-Custom в AMD, сообщил The Next Platform , что AMD ожидает, что в результате будут получены однопроцессорные машины. OEM и ODM-партнеры могут построить из чипов Epyc 7000, что обеспечит примерно 30-процентное преимущество в совокупной стоимости владения по сравнению с машинами Xeon с двумя сокетами, использующими стандартные, а не верхние корзины компонентов. Пока трудно доказать это, поскольку на рынке только что появившиеся машины с одним сокетом, но компания Hewlett Packard Enterprise, которая представляет свой ProLiant DL325 на основе конструкции с одним разъемом Epyc, демонстрирует целочисленные тесты SPEC и заявляет, что предложит 25% лучшее соотношение цены и производительности по сравнению с «массовыми» серверами Xeon.

Точное преимущество одиночного Epyc перед двойным Xeon будет зависеть от рабочей нагрузки и конфигурации.

«Есть несколько областей, которые подверглись критике, и одна из них - гиперконвергентная инфраструктура», - говорит Дэн Баундс, старший директор по корпоративным продуктам AMD. «И недавно мы провели презентацию VMware, касающуюся ее виртуального хранилища vSAN, в которой они изменили лицензию с количества ядер на количество сокетов. Это изменение цен имело для нас большое значение.Это изменило общее ценностное предложение для клиентов VMware и изменило общий масштаб и направление для одного сокета в HCI ».

Bounds говорит, что среди поставщиков HCI популярным вариантом является объединение процессора Epyc с одним сокетом и двух дюжин накопителей NVM-Express, а другие работают над тем, что он называет «большими шпиндельными коробками», где в прошлом должно было быть два Процессоры Xeon в коробке для привода 60 шпинделей. Теперь вы можете сделать это с помощью одного Epyc.

В настоящее время серверы Xeon с двумя сокетами составляют около 80 процентов поставок серверов, при этом машины с одним сокетом составляют около 10 процентов, а машины с четырьмя или более сокетами составляют оставшиеся 10 процентов.Что AMD пытается сделать, так это разделить рынок одинарных сокетов на материал, сделанный из процессоров рабочих станций - статус-кво - и совершенно новый сегмент однопроцессорных сокетов, который занимает большую часть пространства двух сокетов Xeon - возможно, с целым 40 процент этой базы Xeon с двумя сокетами в качестве цели.

Эта битва только начинается, и пока не ясно, какой будет конкурентный ответ Intel. Но одно можно сказать наверняка: Intel не может продолжать делать то, что делает, раздваивая рынок способами, которые удовлетворяют его потребности больше, чем клиентов, не более, чем она могла бы раздвоить рынок с помощью 64-битного Itanium и 32-битных Xeon. пустил Opterons в датацентр более полутора десятилетий назад.Несомненно и другое: поскольку память и флэш-память стоят намного больше, чем кто-либо ожидал в настоящее время, все ищут способы снизить затраты на систему. Переход на однопроцессорные машины поможет смягчить этот удар при любых рабочих нагрузках.

W-2195, W-2155, W-2123, W-2104 и W-2102 Протестировано

Любой, кто смотрит на высокопроизводительную систему Intel, может выбрать один из трех вариантов: Core i9, Xeon W или более крупный сокет Xeon Scalable. Первые два используют сокет LGA2066 и имеют идентичную конфигурацию ядра / частоты, но фактически представляют собой разные платформы с заблокированными материнскими платами для каждой из них.Преимущества Xeon W и Xeon Scalable заключаются в возможности использования памяти ECC, функций управления vPro, а для некоторых процессоров существуют разные варианты кэш-памяти.

В предыдущем поколении у Intel были аналоги рабочих станций, соответствующие линейке высокопроизводительных настольных компьютеров. Оба продукта использовали один и тот же сокет, что упростило задачу для потребителей, и одна и та же материнская плата с одним сокетом, на которой был установлен Core i7, также могла работать с рядом Xeon: большая серия E7, серия E5-2600, ориентированная на два разъема, и серия E5-1600, ориентированная на рабочие станции.Преимущества этих микросхем для рабочих станций были в первую очередь для памяти ECC, функций управления и поддержки OEM.

Вернемся к сегодняшнему дню, и из-за раздвоения сокетов ни один из процессоров, ориентированных на серверы, не впишется в современную платформу HEDT. В этом смысле Intel создала семейство Xeon W, основанное на линейке E5-1600, которая соответствует потребительской линейке, но с обычными надстройками ECC / OEM. Intel также сократила поддержку потребительских наборов микросхем, вытеснив Xeon W из рук потребителей и направив их исключительно на рынок OEM / систем из-за отсутствия материнских плат на базе серверных чипсетов в розничной продаже.Несмотря на обреченность и мрачность, Supermicro недавно представила нам свой серверный чипсет X11SRA и несколько процессоров Xeon W.

Линейка Xeon W

Объявленный еще в январе 2018 года, запуск Xeon W был несколько неожиданным: у нас были основания полагать, что Intel представит компоненты для потребительских высокопроизводительных настольных сокетов с ECC, однако какая форма это примет, была неизвестна, особенно с процессорами до На потребительской стороне выпущено 18 ядер.В конечном итоге Intel придется добиться паритета с линейкой Xeon W, что потенциально может вызвать сдвиг на рынке однопроцессорных систем и на стороне серверов.

В итоге Intel выпустила для рынка восемь новых процессоров Xeon W, а также два внедорожных процессора для конкретных OEM-производителей и одну версию для Apple. Конфигурации по существу идентичны потребительской линейке HEDT, с использованием ориентированных на предприятия ядер Skylake-SP с новыми инструкциями AVX512, новым межсоединением ячеистой сети и измененной структурой кэша, ориентированной на данные L2.Мы подробно рассмотрели изменения по сравнению со стандартным ядром Skylake-S в наших первоначальных обзорах Skylake-X и Skylake-SP.

Что Intel сделала с процессорами Xeon W по сравнению с линейкой потребительских HEDT, так это больше сосредоточилась на моделях с меньшим количеством ядер: в полной линейке есть четыре четырехъядерных модели, некоторые с гиперпоточностью, но есть и две шести -сердечные части, одна восьмиядерная часть и десятижильная часть. Это различие SKU можно интерпретировать как то, что Intel не уделяет столько внимания высокопроизводительному сегменту с линейкой Xeon W - где потребительская линейка, как продукты с 18/16/14/12/10 ядрами, Xeon W имеет только 18/14 /. 10.10.8 в пятерку лучших моделей.

Процессоры Intel Xeon-W (LGA2066)
Ядра База
Freq.
Турбо
2,0
L3
(МБ)
L3 / ядро ​​
(МБ)
DDR4
ECC
TDP Цена
Xeon W-2195 18/36 2.3 ГГц 4,3 ГГц 24,75 1,375 2666 140 Вт $ 2553
Xeon W-2175 14/28 2,5 ГГц 4,3 ГГц 19,25 1,375 2666 140 Вт $ 1947
Xeon W-2155 /20 10 3.3 ГГц 4,5 ГГц 13,75 1,375 2666 140 Вт $ 1440
Xeon W-2145 8/16 3,7 ГГц 4,5 ГГц 11,00 1,375 2666 140 Вт $ 1113
Xeon W-2135 6/12 3.7 ГГц 4,5 ГГц 8,25 1,375 2666 140 Вт $ 835
Xeon W-2133 6/12 3,6 ГГц 3,9 ГГц 8,25 1,375 2666 140 Вт $ 617
Xeon W-2125 4/8 4.0 ГГц 4,5 ГГц 8,25 2,063 2666 120 Вт $ 444
Xeon W-2123 4/8 3,6 ГГц 3,9 ГГц 8,25 2,063 2666 120 Вт $ 294
Xeon W-2104 * 4/4 3.2 ГГц 8,25 2,063 2400 120 Вт $ 255
Xeon W-2102 * 4/4 2,9 ГГц 8,25 2,063 2400 120 Вт $ 202
* Off Roadmap
Артикулы только для Apple
Xeon W-2191B 18/36 2.3 ГГц 4,3 ГГц 24,75 1,375 2666 ?
Xeon W-2170B 14/28 2,5 ГГц 4,3 ГГц 19,25 1,375 2666 ?
Xeon W-2150B /20 10 3.0 ГГц 4,5 ГГц 13,75 1,375 2666 ?
Процессор Xeon W-2140B 8/16 3,2 ГГц 4,2 ГГц 11,00 1,375 2666 ?

Еще одно изменение касается совместимости с AVX512.В процессорах Xeon Scalable каждое ядро ​​имеет эквивалент двух портов AVX512 FMA на каждом ядре для максимального увеличения пропускной способности, за исключением SKU для внедорожников, у которых он есть. В линейке потребительских товаров также есть два, хотя первоначально Intel заявила, что у некоторых деталей есть только один. Эти части Xeon W также будут иметь по два порта AVX512 FMA каждый, что позволит настроенному вручную коду использовать AVX512 в полной мере. Xeon W также имеет память ECC, что обычно является одной из основных причин покупки процессоров.

Каждый из ЦП может поддерживать до 512 ГБ DDR4-2400 ECC RDIMM в четырехканальной конфигурации, что означает, что каждый модуль может иметь размер 64 ГБ.Это больше, чем поддержка UDIMM 128 ГБ в потребительском пространстве, но ниже, чем поддержка RDIMM 768 ГБ для Xeon Scalable (из-за наличия шести каналов памяти).

Небольшое примечание о «разных» процессорах в стеке. W-2102 и W-2104 - это недорогие четырехъядерные процессоры без гиперпоточности или Turbo, но они классифицируются как «внедорожные». Эти процессоры не продаются всем OEM-производителям, в отличие от других, и обычно производятся для определенных OEM-производителей, которые имеют контракты с конкретными клиентами.В результате в прайс-листах эти детали не будут отображаться, и, честно говоря, Intel не очень любит говорить о них, поскольку их продвижение не имеет внутренней ценности. Конечно, с нашей точки зрения, нам нравится проверять каждого члена стека, независимо от того, насколько широко он доступен.

Другой набор различных процессоров предназначен только для Apple. Они есть только в модели обновленного iMac Pro конца 2017 года. Возьмем, к примеру, Xeon W-2150B - этот 10-ядерный процессор почти идентичен 10-ядерному Xeon W-2155, но имеет более низкую базовую частоту, равную 3.0 ГГц (по сравнению с 3,5 ГГц). Более низкая базовая частота значительно снизит TDP процессора, однако эти процессоры редко работают на базовой частоте и почти всегда в турбо-состоянии, где TDP не определен, что затрудняет установку этого процессора. Скорее всего, это часть, которая хорошо разделена по напряжению, частоте и мощности. Опять же, это еще одна часть, доступная не всем (но если она у кого-то есть, мы с удовольствием ее протестируем).

Для всех этих процессоров потребуется материнская плата с чипсетом C422.Эти наборы микросхем почти идентичны наборам микросхем X299, используемым в потребительской платформе, но микропрограммное обеспечение заблокировано для процессоров Xeon W только с поддержкой ECC. Из-за разделения между потребительскими платформами и платформами рабочих станций на открытом рынке очень мало материнских плат C422 для специализированных сборщиков - большинство OEM-производителей (Dell, Supermicro) создают свои собственные внутренние материнские платы для готовых систем специально для своих клиентов и оптимизированы для их предполагаемый результат (производительность, цена и т. д.).

Турбо-данные на ядро ​​

Турбо-данные Intel по ядрам для этих частей рабочих станций разделены на три части из-за имеющихся в них наборов инструкций. В самых «сложных» инструкциях Intel использует специальные значения турбо для AVX-512, так как из-за способа обработки этих инструкций на кристалле выделяется больше тепла. Чип должен сбалансировать частоту и потребляемую мощность, поэтому данные AVX-512 поступают на более низкой частоте, чтобы контролировать турбо.

Первое, на что следует обратить внимание с этими данными, это то, что для большинства процессоров, когда весь процессор использует инструкции AVX-512, частота упадет ниже базовой частоты.Для таких микросхем, как Xeon W-2123 и W-2133, даже при одноядерной загрузке AVX-512 частота будет ниже базовой. Базовая частота Intel выполняет две функции: во-первых, она сообщает вам частоту, на которой применим TDP, а во-вторых, это гарантированная минимальная частота для обычных инструкций, не относящихся к AVX.

За AVX-512 стоит AVX2, который по-прежнему создает некоторую нагрузку на процессор, превышающую обычные инструкции, но не так сильно. Там, где AVX-512 требует выделенной области кристалла для поддержки векторных блоков, AVX2 встроен в базовую часть стандартной конструкции ядра.

Для AVX2 частота W-2133 и W-2123 все еще ниже базовой частоты процессора. Но для больших, таких как W-2195, полная загрузка 18 ядер AVX2 на 500 МГц быстрее, чем AVX-512. Это всего лишь указание на то, что пользователи, занимающиеся тонкой настройкой кода, должны подумать о том, какую часть блока AVX-512 они могут поддерживать - блок AVX-512, несмотря на разницу в 500 МГц, несомненно, будет быстрее, но наполовину -Fed AVX-512 может быть превзойден полным AVX2.

Для обычных инструкций турбо выглядит примерно так:

Для ряда пользователей ключевыми показателями здесь являются турбины для всех ядер, при этом 18-ядерная часть имеет турбо для всех ядер, равное 3.2 ГГц. Интересно, что W-2155 и W-2145 здесь хорошо подходят: для любого кода, который не может надежно выходить за пределы 12-14 потоков, часть с более высокой частотой, но с меньшим количеством ядер может действительно работать лучше. Мы видели кое-что из этого в нашем обзоре, при этом нагрузка с переменным потоком выполнялась на W-2155 несколько лучше, чем на W-2195.

Тогда и сейчас: определение рабочей станции

Разделив поддержку материнской платы на процессоры уровня рабочих станций, Intel (намеренно или нет) изменила определение того, что значит иметь рабочую станцию ​​Intel.В предыдущих поколениях определенный рынок пользователей с удовольствием инвестировал бы в процессор в стиле E5-2640 и поместил его в потребительскую материнскую плату с одним сокетом, воспользовавшись преимуществами потенциально лучше объединенного процессора, а на некоторых материнских платах, которые квалифицировали его, - память ECC. В зависимости от места и времени, в некоторых случаях этот метод был дешевле, чем использование потребительского процессора аналогичного класса. Благодаря поддержке материнской платы эти системы, безусловно, получили большее распространение по сравнению с сегодняшним днем.Фактически, некоторые пользователи в настоящее время обращаются к eBay и инвестируют в более старые 8-ядерные и 10-ядерные процессоры, потому что они чрезвычайно доступны.

В 2018 году для энтузиастов рабочих станций Intel ситуация сложная и запутанная.

Если пользователь рабочей станции посмотрел на оборудование потребительского уровня, он может получить ядра и материнскую плату, но потерять память ECC и совместимость сопроцессора, непревзойденную с профессиональной системой: некоторое оборудование материнской платы может не соответствовать требованиям Quadro, Tesla, FirePro , Xilinx, Altera и др., потому что эти материнские платы не предназначены для этого рынка.

Если пользователь рабочей станции посмотрел на аппаратное обеспечение профессионального уровня, он столкнулся с трудностями при самостоятельной сборке в зависимости от доступности или полной оплаты OEM-системы, которая могла иметь ужасающую наценку. В прошлом мы разговаривали с одним OEM-производителем, который сказал, что цены на веб-сайте были почти фиктивными - большая часть их продаж в этой области приходится на крупномасштабные корпоративные контракты, которые предлагают скидки в зависимости от объема.Единственный пользователь рабочей станции для домашнего пивоварения не был их целевым рынком, если только он не хотел платить по высокой цене.

Сравнение аналогичных артикулов
Характеристики Skylake-X
(i9-7980XE)
Xeon-W
(Xeon W-2195)
Skylake-SP
(Xeon 6140 / M)
Платформа Х299 C422 C620
Розетка LGA2066 LGA2066 LGA3647
Сердечники / резьбы 18/36 18/36 18/36
Верхняя база / турбина 2.6 / 4,2 2,3 / 4,3 2,3 / 3,7
Графический процессор PCIe 3.0 44 48 48
ОЗУ / DDR4 128 ГБ
UDIMM
Четырехканальный
512 ГБ
RDIMM + LRDIMM
Четырехканальный
768 ГБ / 1536 ГБ
RDIMM + LRDIMM
Шесть каналов
512-битные FMA 2 2 2
Макс розетки 1 1 4
Расчетная мощность 165 Вт 140 Вт 140 Вт
Цена $ 1999 $ 2553 2451 долл. США / 5448 долл. США

В конечном счете, если пользователь делает все возможное для OEM-системы, возможно, стоит обратить внимание на процессоры Xeon Scalable, особенно если требуется несколько сокетов в одной системе.Однако это значительно увеличивает расходы. Преимущества создания потребительской рабочей станции, если память не требуется, также сводятся к тактовой частоте и поддержке AVX-512.

Альтернативой является рассмотрение предложения AMD для рабочих станций, Threadripper, которое дешевле, предлагает аналогичное количество ядер, больше памяти ECC на процессор (в зависимости от поддержки материнской платы) и больше линий PCIe, но не имеет AVX-512 и может пострадать от Неунифицированная архитектура памяти для программного обеспечения, которое требует многоуровневой связи между ядрами и ядрами с памятью.Вариант с несколькими сокетами здесь - EPYC, который получает больше ядер и больше системной памяти, но не увеличивает количество линий PCIe из-за того, как платформа разделяет ресурсы.

Intel против AMD Сравнение
Характеристики Xeon-W
Xeon W-2145
AMD Ryzen
TR 1900X
AMD EPYC
7401P
Платформа C422 X399
Розетка LGA2066 TR4 СП3р2
Сердечники / резьбы 8/16 8/16 24/48
Базовая / Турбо 3.7 / 4,5 3,8 / 4,0 2,0 / 3,0
Графический процессор PCIe 3.0 48 60 124
ОЗУ / DDR4 512 ГБ
RDIMM + LRDIMM
Четыре канала
128 ГБ
UDIMM
Четыре канала
2 ТБ
RDIMM + LRDIMM
Восьмой канал
AVX-512 2 FMA
Кэш L3 11 МБ 32 МБ 64 МБ
Расчетная мощность 140 Вт 180 Вт 170 Вт
Цена $ 1113 $ 549 $ 1075

Многие решения о покупке будут искажены специально из-за рабочего процесса, что является одной из причин, почему у нас так много тестов для наших обзоров - не существует сценария `` один тест, который подходит всем '', и мы сейчас находятся в ситуации, когда есть несколько вариантов на выбор в зависимости от размера кошелька.

Этот обзор

Для нашего сегодняшнего анализа мы смогли защитить пять процессоров Xeon W: топовый 18-ядерный W-2195, средний 10-ядерный W-2155, более бюджетный четырехъядерный W-2153 и два внедорожных процессора в W-2104 и W-2102.



Мы протестировали эти процессоры в нашем пакете тестирования текущего поколения с примененными патчами Spectre и Meltdown. Основными объектами сравнения являются высокопроизводительная настольная платформа Intel Skylake-X, потребительская платформа Intel Skylake-S и платформы AMD Ryzen и Threadripper.

Материнская плата, использованная в нашем обзоре, - это Supermicro X11SRA, одна из наиболее «доступных» материнских плат Xeon W.

Наш обзор платы вы можете прочитать здесь.

Мы также должны поблагодарить Kingston за образец памяти DDR4-2666 C19 RDIMM для этого обзора.

Процессоры

Xeon W поддерживают память RDIMM ECC, а наша материнская плата не поддерживает модули UDIMM, и Kingston любезно предоставила необходимую память.В нашем тестировании модули (KSM26RS8 / 8HAI) показали себя безупречно.

Страниц в этом обзоре

  1. Обзор Xeon W
  2. Тестовая установка и энергопотребление
  3. Тестирование ЦП: тесты Office
  4. Тестирование процессора: системные тесты
  5. Тестирование процессора: тесты рендеринга
  6. Тестирование процессора: тесты кодирования
  7. Тестирование ЦП: веб-тесты
  8. Тестирование ЦП: устаревшие тесты
  9. Spectre против Meltdown: SYSMark
  10. Выводы: серьезно ли Intel относится к Xeon W?

Лучшие процессоры на 2021 год

Пытаетесь определить лучший процессор для следующего обновления ПК или сборки «сделай сам»? Приносим свои извинения Роберту Фросту, это две классические дороги, которые расходились в лесу - если бы лес был страницей результатов покупок в Newegg или Amazon, а дорога продолжала бы разделять бесконечно.Две дороги, разделенные на четыре дороги. Потом восемь. (Лучше оставить панировочные сухари.)

Действительно, покупка ЦП сродни целому лесу деревьев решений. Кого из двух крупных производителей микросхем выбрать: AMD или Intel? Вы пытаетесь максимизировать скорость или ценность? Максимальное количество ядер имеет большее значение или тактовая частота? Вы обновляете или собираете совершенно новый компьютер? Вы играете? Не игры? Еще не спит?

Все эти вопросы имеют решающее значение для выбора правильного чипа, и что это значит: ни один процессор не является лучшим во всем для всех пользователей, если исходить из денег.Можно объективно измерить производительность ЦП в различных приложениях и сценариях использования, и если вы не связаны такими простыми проблемами, как бюджет, достаточно легко получить довольно хорошее представление о том, что означает «лучший». (Спойлер: Intel Core i9-10980XE Extreme Edition или AMD Ryzen Threadripper 3990X, одна или четыре штуки соответственно.)

Но только потому, что существуют эти ЦП, эквиваленты двигателей V12 или V16 максимальной мощности, не делает их правильный выбор для каждого покупателя или даже для большинства покупателей.Другие проблемы - стоимость, потребление энергии, типы дорог (читай: задачи), по которым вы ездите каждый день, - имеют такое же значение, как и безнадежные мышцы.

Лучший способ взглянуть на покупку ЦП - это рассмотреть соображения в логическом порядке, который сузит поле, когда вы сделаете свой выбор. Итак, первый большой вопрос: вы обновляете компьютер или собираете новый с нуля?


Соображение № 1: Обновление или новая сборка?

Ответ на этот вопрос поставит вас на узкий или широкий путь.Если вы обновляете существующий настольный ПК, варианты обновления вашего ЦП по определению будут ограничены: архитектурой, разъемом и совместимостью материнской платы, установленной на ПК. Если вы хотите заменить материнскую плату на процессор более нового или более мощного класса, этот проект, по сути, превращается в создание вашего собственного ПК. Это связано с тем, что обновление материнской платы требует, по крайней мере, частичной разборки системы, а иногда и замены дополнительных частей, чтобы обновление работало.

Часто обновления «на месте» - пустая трата времени

В большинстве случаев обновление до другого чипа, который работает в том же сокете, что и тот, что на вашем ПК, будет иметь ограниченные преимущества.В последние годы разъемы для микросхем или наборы микросхем совместимы только для одного или двух поколений ЦП, и через год или два следующая платформа больше не совместима с предыдущими. (Более поздние модели массовых процессоров AMD на сокете AMD «AM4» на данный момент прервали этот цикл. Подробнее об этом позже.) Что это означает: если вы не переходите с младшего чипа на раннем этапе жизненного цикла платформы на высокопроизводительный процессор в самом конце, вы вряд ли получите слишком много от обновления процессора на месте на тупиковой платформе.

Говоря о жизненных циклах ЦП, ключевым моментом при обновлении существующей материнской платы является совместимость сокетов (то есть розетка, в которую вы устанавливаете свой новый ЦП). Мы не можем учесть все устаревшие или старые сокеты, которые может потребоваться при обновлении вашего ПК - их слишком много - но мы можем сказать следующее: редко стоит обновлять ЦП на тупиковом сокете, если вы не заключили звездную сделку на новом чипе, и вы делаете явный скачок вперед по количеству ядер / потоков или исходной тактовой частоте при том же количестве ядер / потоков от старого чипа к новому.

Итак, подождите ... Как мне узнать, что такое тупик?

В качестве краткого руководства вот наши приблизительные рекомендации по обновлению, если вы используете данную платформу. Поиск в Google имени ЦП в вашей системе и выбор страницы спецификаций на сайте AMD или Intel покажет, на каком «сокете» находится ЦП ...

И снова мы повторяем: это приблизительное руководство! На каждой строке есть крайние случаи. Если, скажем, вы получаете Intel Core i7-6700K с Craigslist в обмен на 50 долларов и упаковку Samuel Adams из шести штук, что означает замену Core i3 на этой платформе, обязательно сделайте это.

Но в большинстве случаев, если у вас есть ЦП среднего или более высокого уровня на данной тупиковой платформе, если вы не приобретете новый чип по дешевке, вы получите больше денег, купив новую материнскую плату и ЦП на текущая платформа. В конце концов, новая плата на основных платформах Intel или AMD может обойтись вам всего в 50 долларов. (Конечно, если ваша старая система все еще использует память DDR2 или DDR3, вам также понадобится новая оперативная память; и Intel, и AMD перешли на DDR4 на всех своих текущих потребительских платформах.)


Основы покупки: четыре ключевых понятия, которые нужно знать о процессорах

Давайте кратко рассмотрим некоторые основные характеристики, которые вам необходимо понять, прежде чем углубляться в линейки Intel и AMD.

ОСНОВНОЙ СЧЕТ . Это большое упрощение, но подумайте о количестве ядер как о цилиндрах двигателя; большее количество ядер обычно означает большую мощность при прочих равных. (Правильно написанное программное обеспечение может использовать более одного ядра для обработки частей задачи одновременно.)

Конечно, все остальное редко бывает равным, и сравнение количества ядер действительно имеет смысл только в пределах данной линии ЦП и в том же поколении. этой линии.Тем не менее, чем больше ядер, тем лучше в разумных пределах. Если программное обеспечение, которое вы используете, является многопоточным (это особенно относится к современным пакетам для создания и редактирования контента для графики и видео), вам поможет большее количество ядер. А для некоторых требовательных компьютерных игр требуется определенное количество ядер или потоков, обычно как минимум четыре. В описаниях процессоров вы можете видеть количество ядер / потоков в виде сокращенного обозначения (мы сделаем это ниже), например, 8C / 16T, что означает восемь ядер и 16 потоков.

МНОГОПОДВИЖНЫЙ .Процессоры Intel и AMD поддерживают многопоточность в некоторых своих чипах. Вкратце, многопоточность позволяет вашему ПК выполнять два дискретных задания обработки или потока на каждом ядре. Это удваивает потенциал одновременной обработки при условии, что программное обеспечение и операционная система могут использовать его.

Intel называет эту особенность Hyper-Threading (HT), в то время как в мире AMD ее называют общим термином SMT, что означает симметричную многопоточность. Практически это одно и то же. Для ресурсоемких задач, таких как рендеринг видео, поддержка HT / SMT - очень хорошая вещь.Обратите внимание, что Intel с ее основными процессорами Core 9-го поколения для настольных ПК продвинула HT дальше, чем когда-либо прежде. (HT поддерживают только процессоры Core i9.) Ситуация изменилась с появлением новейших процессоров Intel Core 10-го поколения для настольных ПК; HT вернулся к чипам Core i3, i5 и i7. SMT идет вверх и вниз по основным чипам линейки AMD Ryzen для настольных ПК.

БАЗОВЫЕ ЧАСЫ, ПОВЫШЕННЫЕ ЧАСЫ . Измеренные в гигагерцах (ГГц), это две основные характеристики для любого данного процессора, но они требуют некоторого контекста.Базовая частота кратна тактовой частоте системы нижнего уровня и множителю ЦП (который можно настроить вручную; подробнее об этом чуть позже) и является скоростью по умолчанию, с которой работают ядра чипа. Тактовая частота Boost - это более высокий потолок, при котором одно или несколько ядер могут работать, когда этого требует задача и когда позволяют тепловые условия системы.

В зависимости от задействованного программного обеспечения, оборудования для охлаждения ЦП и характеристик самого ЦП и его материнской платы, ускоренная тактовая частота до максимальной частоты может сказаться на некоторых или всех ядрах системы, иногда изменяясь в любой момент. время от ядра к ядру.Частота разгона не всегда равномерно распределяется по всем ядрам.

Как и в случае количества ядер, эти числа говорят только в пределах данного семейства процессоров; Чип Intel Core X-Series с тактовой частотой 3,5 ГГц и основной чип AMD Ryzen с тактовой частотой 4 ГГц не могут быть напрямую сопоставлены на основе одних только тактовых частот. Именно здесь на первый план выходят формальные тесты и лабораторные анализы, подобные нашему.

ЗАБЛОКИРОВАНИЕ И РАЗБЛОКИРОВАНИЕ . Чип, который «разблокирован» для разгона, имеет множитель тактовой частоты, открытый для настройки в BIOS или программном обеспечении для разгона в ОС.На других фишках множитель заблокирован. Мы подробно описали возможность разгона каждой строки ниже, но в целом: чипы Intel Core X-Series, AMD Ryzen и AMD Ryzen Threadripper разблокированы, в то время как основные ядра Intel представляют собой смесь, но в основном заблокированы. Подробнее о разгоне, опять же, ближе к концу этого руководства.


Итак, какую линейку процессоров Intel или AMD выбрать?

Если вы используете данную материнскую плату, выбор вашего процессора будет по определению ограничен. Но если вы открыты для всех текущих платформ ЦП, вам нужно взвесить различные семейства чипов AMD и Intel.Имея это в виду, давайте по очереди рассмотрим каждую из линий, актуальных сегодня для сборщиков и разработчиков ПК.

Ядро 8-го, 9-го или 10-го поколения: основные варианты Intel

На момент написания этой статьи, написанной в начале 2021 года, Intel имеет на рынке одновременно несколько поколений своих основных процессоров Celeron, Pentium и Core i3 / i5 / i7 / i9 время. Все, кроме самых последних, используют сокет процессора материнской платы под названием Socket 1151. Socket 1151 - это , физически совместимый с чипами от Celeron до Core i9 7-го поколения («Kaby Lake»), 8-го поколения («Coffee Lake») ) и платформы 9-го поколения («Coffee Lake Refresh»).Процессоры 6-го поколения (Skylake) с истекшим сроком службы также работают на этом сокете.

Обратите внимание, мы сделали упор на «физически». Чипы любого из этих поколений подходят для любой материнской платы с Socket 1151. Но при этом не каждый чип класса 1151 будет работать с каждой материнской платой Socket 1151. Вам также нужно будет учесть встроенный чипсет, управляющий кремний материнской платы. Например, процессоры 9-го поколения, такие как Intel Core i9-9900K, не будут работать с большинством старых плат Socket 1151; вам понадобится плата, поддерживающая набор микросхем Z390.(I9-9900K и его ограниченный выпуск i9-9900KS являются пиковыми чипами в этом поколении с восемью ядрами и 16 потоками.)

Непонятная совместимость чипа, платы и чипсета может быть действительно сложным с этими чипами , и вы часто будете видеть четыре или пять наборов микросхем, которые работают с данным поколением микросхем, ориентируясь на разные ценовые слои и варианты использования. Итак, вы хотите внимательно проверить спецификации, чтобы убедиться, что материнская плата, которую вы используете или рассматриваете, поддерживает точный - и мы имеем в виду точный - чип, на который вы смотрите.Производители материнских плат обычно предоставляют подробные списки совместимости процессоров для данной платы. Прислушайтесь к ним.

Например, наборы микросхем Z390, Z370, B365, B360, h470 и h410 подходят для 8-го и 9-го поколений процессоров Intel, но вы захотите проверить списки совместимости. Чипсеты Z предназначены для оверклокеров и настройщиков (в паре с разблокированным процессором), h470 - для обычных пользователей, не собирающихся разгонять, B360 и B365 - это более бюджетные чипсеты (обычно встречаются на платах с меньшим количеством функций и портов), а h410 - самый урезанный из всех.Эта буквенная схема Z / B / H сохраняется уже несколько поколений.

Как мы уже упоминали ранее, в случае процессоров Intel 9-го поколения для массового потребления следует отметить то, что только самые современные процессоры поддерживают удвоение потоков обработки с помощью Hyper-Threading. Это имеет значение, если вы склонны использовать приложения для создания контента, рендеринга и других интенсивных операций, которые используют все потоки, которые вы можете получить. Если у вас были более ранние чипы Core i7 с HT, не предполагайте, что он поддерживается на последних чипах.Проверять.

Все изменилось с появлением 10-го поколения. Эта новая линейка Intel, получившая название «Comet Lake-S» и возглавляемая процессором Core i9-10900K, имеет HT вверх и вниз по стеку. Он также использует новый сокет LGA 1200, который несовместим со всем остальным, что было раньше. Чипсеты, относящиеся к этой линейке, используют одну и ту же схему Z / B / H: Z490 (high-end), B460 (mainstream) и h510 (бюджетный). Эти платы и чипы появятся на рынке в середине 2020 года. 11-е поколение было частично раскрыто, но выведение на рынок не ранее марта 2021 года; получившие название «Rocket Lake-S», эти чипы будут иметь PCI Express 4.0 впервые для настольных ПК на базе Intel. Подробнее о них скоро.

С точки зрения номенклатуры, иерархия производительности в каждом поколении микросхем Intel - Celeron (как правило, самая медленная), за ней следуют Pentium, Core i3, Core i5 и Core i7, и, наконец, процессоры Core i9, последние представленные в основной массе Intel. Платформа Socket 1151 с семейством 9-го поколения. (Самые первые чипы Core i9 дебютировали в 2017 году на процессорах Intel Core X-Series; подробнее о них ниже.) В каждом из этих классов чипов есть процессоры с небольшими различиями в тактовой частоте, а также процессоры с разгонными и заблокированными множителями.(Чипы с возможностью разгона заканчиваются на «K» или «KF»; это в основном Core i5, i7 и i9.)

Одно замечание, которое должны знать даже те, кто знаком с линейками процессоров Intel на протяжении многих лет, имеет отношение к интегрированной графике. . Традиционно основные процессоры Intel включают встроенное ускорение видео под названием Intel HD Graphics, UHD Graphics или Iris Graphics. (Эти виды встроенных графических решений также называются «интегрированными графическими процессорами» или IGP.) Это означает, что, если материнская плата имеет соответствующие видеовыходы, вы можете использовать IGP в качестве решения для отображения без необходимости отдельная видеокарта.

Для некоторых процессоров Intel 8-го, 9-го и 10-го поколения Core производитель микросхем начал выпускать альтернативные версии без IGP, обозначенные суффиксом "F." Эти F-чипы в остальном такие же, как и их не-F эквиваленты. (Например, Core i9-9900KF - это только ЦП, без графических функций. Это тот же чип, что и Core i9-9900K, только без микросхемы IGP.)

(Примеры: см. Наши обзоры Core i5-8400 , Core i7-8700K , Core i7-8086K Limited Edition , Core i7-9700K , Core i9-9900K, Core i9 -9900KS и Core i9-10900K.)

Core X-Series: Intel Power-Lifters

В отличие от давно существующей основной линейки Intel, Core X-Series всего несколько лет, по крайней мере, по названию. Он произошел от традиционно отличающейся от Intel платформы высокопроизводительных процессоров для создателей контента и любителей экстремальной производительности / игр, которую в настоящее время называют рынком «HEDT» (от «high-end настольных ПК»). Такие чипы, как Core i7-6950X Extreme Edition, являются предшественниками Core X-Series.

В настоящее время процессоры Core X-Series работают на сокете LGA 2066, имеющем 2066 контактов внутри.Фактический размер кристалла больше, чем у обычных ядер, и немного более высокая мощность здесь требует более надежных решений для охлаждения. Вам нужно будет предоставить свой собственный кулер; Чипы Core X не поставляются с охлаждающими вентиляторами в коробке.

Одним из ключевых отличий этих чипов от основных процессоров Intel Core, помимо значительно большего количества ядер и потоков, является их поддержка большего количества линий PCI Express, связанных с ЦП. Эти «дорожки» представляют собой внутренние электрические пути передачи данных, используемые видеокартами, твердотельными накопителями PCI Express и другими внутренними картами, связанными с PCI Express.(Типичные массовые чипы Intel достигают максимума в 16.) Проблема подсчета дорожек имеет значение в экстремальных сборках ПК, которые включают несколько видеокарт в слотах PCI Express x16, совместно использующих внутренние электрические каналы с несколькими твердотельными накопителями PCI Express и другими подобными устройствами на шине; вам нужно достаточно полос для размещения вашего оборудования.

Core X - это платформа, которую следует учитывать, если вы смотрите на игровую установку с несколькими видеокартами SLI или CrossFire или массив твердотельных накопителей PCI Express. Однако обратите внимание, что количество поддерживаемых линий PCI Express может варьироваться в зависимости от выбранного вами процессора Core X-Series и материнской платы.Изучите спецификацию процессора и наши обзоры отдельных микросхем для получения подробной информации о каждом кристалле.

Чипы Core X-Series претерпели два основных обновления с момента дебюта Core X, от первоначальной серии 7000 под названиями «Skylake-X» и «Kaby Lake-X» до полностью «Skylake-X» серии 9000. в 2018 году, а затем серия Cascade Lake-X 1000 в 2019 году. Все эти чипы работают под управлением одного набора микросхем Core X-Series, Intel X299, который обеспечивает максимальную пропускную способность ввода-вывода и полосу пропускания, которую используют пользователи эту платформу ищут.Одно замечание: два первых процессора Core X-Series под названием «Kaby Lake-X» были урезанными микросхемами с ограниченной поддержкой линий PCI Express и скромным количеством ядер / потоков. (Это были Core i5-7640X и Core i7-7740X.) Они сняты с производства, и вам следует избегать их. Это были донкихотские микросхемы начального уровня на этой дорогостоящей платформе и мало смысла для большинства пользователей.

Семейная номенклатура здесь - это все Core i7 или Core i9, с, на момент написания, только чипы Core i9, представленные в линейке Cascade Lake-X.Все чипы Core X-Series оканчиваются на «X» и разблокированы для разгона. Топовой моделью на данный момент является Core i9-10980XE Extreme Edition с 18 ядрами и 36 потоками, стоимость которого составляет 979 долларов. Суффикс «Extreme Edition» обычно обозначает топовый чип в этом конкретном поколении Core X-Series.

(Примеры: См. Наши обзоры Core i7-7820X , Core i9-7900X , Core i9-7960X , Core i9-79681XE Extreme Edition Core i9-79681XE Extreme Edition , Core i9-9980XE Extreme Edition и Core i9-10980XE Extreme Edition.)

AMD Ryzen A Series: бюджетные микросхемы двойного назначения

Серия A - это линейка недорогих процессоров AMD с приличными IGP, предназначенными для использования в качестве недорогих двигателей для продуктивной работы и обучения, а в некоторых случаях и для легких игр. В отличие от Intel и IGP в своих процессорах, AMD нацелена на лучшие из своих комбинированных чипов CPU / GPU (некоторые из которых относятся к семейству Ryzen; мы рассмотрим их в следующем разделе) в качестве недорогих решений для обычных геймеров. Это доступные решения для покупателей, которые не хотят покупать выделенную видеокарту.

Однако с точки зрения разработчиков и разработчиков системы чипы AMD серии A в наши дни имеют лишь минимальную привлекательность. Эти чипы чаще встречаются в готовых бюджетных настольных системах, и даже в этих системах процессоры серии A в 2021 году уступят место бюджетным Ryzens. Последние чипы серии A (получившие название «Bristol Ridge») работают на том же процессоре AMD Socket AM4, который поддерживают указанные ниже чипы Ryzen. В большинстве случаев вам лучше выбрать один из бюджетных Ryzens, обсуждаемых ниже (а именно, чипы Raven Ridge или более новые G от Picasso, если вы хотите обойтись без видеокарты).

AMD Ryzen: альтернатива для массового рынка

В целом процессоры Ryzen для массового рынка представляют собой отличную ценность для обычных пользователей и многих опытных пользователей. Большинство из них представляют собой только процессоры, требующие сопряжения с выделенной видеокартой (дополнительные расходы, если у вас ее нет). Те, которые предназначены только для ЦП, оканчиваются на «0» или «X».

Однако с так называемой серией чипов Ryzen Raven Ridge (которая также включает несколько процессоров Athlon) AMD добавила в кристалл ЦП часть своей графики Vega.Эти процессоры (первый из которых дебютировал в 2018 году), помеченные буквой «G» (от «графика») в конце названий чипов, являются отличным показателем для бюджетных систем, делающих упор на легкие игры и продуктивную работу. Встроенная графика не эквивалентна даже средней видеокарте, но она превосходит решения Intel HD и UHD Graphics и может справиться с некоторыми приличными играми, если вы разумно уменьшите разрешение и настройки детализации.

Однако настоящими сердцами линейки Ryzen (и что, в основном, заставило AMD вернуться в последние несколько лет в массовых настольных ПК), являются процессоры серий Ryzen 1000, 2000, 3000 и 5000, первые из которых четвертого поколения соответственно.(Процессоры Ryzen второго и третьего поколения для настольных ПК, а также некоторые из процессоров первого поколения остаются на рынке на момент написания этой статьи.) Эти чипы без графики обеспечивают чистое количество ядер и потоков, которое перевернуло экономию массового рынка. рынок. Они разбиты на классы Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7 и (новый с Ryzens третьего поколения) Ryzen 9, такая же разбивка, что и у Intel Core.

У нас есть особые фавориты в каждой линейке, и мы рассмотрели многие из них по отдельности, но в целом все они прекрасны для пользователей, которым нужно много ядер и потоков по низкой цене.Все разблокированы для разгона, если вы так хотите. И комплектные решения для охлаждения (где они включены, то есть) привлекательны, подходят для работы на стандартных скоростях и имеют хорошее соотношение цены и качества.

Линия Ryzen 5 особенно привлекательна как массовый выбор. Все процессоры Ryzen 5 (за исключением нескольких чипов OEM, предназначенных для продажи за пределами США) поддерживают SMT (что делает их все 4C / 8T или 6C / 12T). Все модели последнего поколения поставляются в комплекте с классным стандартным воздушным кулером из линейки AMD Wraith.Последние чипы Ryzen 3 третьего поколения (4C / 8T) также являются отличным выбором для геймеров.

Как и в случае с основными линейками Intel, здесь вы захотите согласовать набор микросхем материнской платы с вашим вариантом использования. Все чипы Ryzen работают на сокете AM4; Более старые платы могут потребовать обновления BIOS для новых микросхем, но совместимость более оптимизирована, чем с процессорами Intel Core 6-9 поколений на Socket 1151 и их сложностями, зависящими от набора микросхем. Тем не менее, не все старые чипы работают на новейших платах, и наоборот; проверьте сведения о плате для точной поддержки ЦП.

Чипсеты AMD для текущего процессора Ryzen - это X570 / X470 / X370 (это высокопроизводительные чипсеты, предназначенные для оверклокеров, эквивалент чипсетов Intel серии Z), B450 / B350 (основные модели) и A320. (решительно бюджетные доски). X470 предоставит вам доступ к немного более высоким тактовым частотам системной памяти, чем X370, а также поддержку StoreMI, гибкой функции управления хранилищем, которая позволяет объединить твердотельный накопитель и жесткий диск, чтобы упростить хранение наиболее часто используемых файлов и программ на диске. быстрее ехать.Тем временем X570 дебютировал с Ryzen третьего поколения в 2019 году и обеспечивает поддержку PCI Express 4.0, которая на данный момент в основном интересна покупателям, которые хотят установить самые быстрые твердотельные накопители PCI Express 4.0.

(Примеры: См. Наши обзоры Ryzen 3 2200G , Ryzen 5 2600X , Ryzen 7 2700X , Ryzen 3 3200G , Ryzen 3 3200G , Ryzen 3 3200G 3 3300X , Ryzen 5 3600X , Ryzen 5 3400G , Ryzen 7 3700X , Ryzen 9 3900X , и Ryzen 9 3900X и 9681 от предыдущих поколений.Что касается текущего поколения, обратите внимание на Ryzen 5 5600X , Ryzen 7 5800X , Ryzen 9 5900X и Ryzen 9 5950X zen.)

Ryzen.) Threadripper: максимальное количество ядер и потоков

Threadripper! Как следует из его агрессивного названия, Ryzen Threadripper - это максимальное количество ядер и потоков за деньги. Это эквивалент AMD Intel Core X-Series и для многих пользователей более выгодный.

Тактовая частота микросхем Threadripper обычно ниже, чем у их эквивалентов Intel, но микросхемы Threadripper компенсируют это необработанным количеством ядер / потоков, а также их поддержкой по всей линейке 64 линий PCI Express. Все процессоры Threadripper можно разогнать, а их большая матрица заимствована из EPYC, линейки серверных чипов AMD.

Как и ванильный Ryzen, чипы Threadripper на сегодняшний день прошли через три поколения. Первые два находятся на одной платформе и используют один и тот же сокет (в случае Threadripper - гигантский сокет TR4 с более чем 4000 контактов и специальным механизмом загрузки).Платформа Threadrippers третьего поколения является новой, с новым сокетом sTRX4 и новым чипсетом TRX40. Первые два поколения Threadripper используют один высокопроизводительный чипсет AMD X399, который поддерживает упомянутые 64 полосы пропускания PCI Express со всеми совместимыми процессорами Threadripper. Чипы и платы третьего поколения поддерживают одни и те же линии, но чипы третьего поколения работают только с платами третьего поколения и наоборот.

Обратите внимание, что микросхемы Threadripper из-за их огромных размеров требуют специальных кулеров или кронштейнов - большинство существующих кулеров не работают с TR4 или sTRX4 - и большинство решений Threadripper охлаждаются жидкостями.Вы можете найти несколько гигантских воздухоохладителей Threadripper, таких как Wraith Ripper от самой AMD или чудесно названный Fryzen от Deepcool, но вам придется учитывать стоимость одного из этих сверхмощных решений, воздушного или вода, если вы идете Threadripper. Чипы Threadripper, такие как Intel Core X, не включают в себя кулер.

Также учитывается материнская плата класса люкс. Как и в случае с Intel Core X-Series, платы на базе X399 и TRX40 предназначены для экстремально продвинутых пользователей и серьезных энтузиастов.На момент написания этой статьи цены начинались с 250 долларов за самые дешевые платы X399 и 400 долларов за самые дешевые платы TRX40.

Во втором поколении Threadripper линейка разделена на два уровня: «обычная» серия X и серия WX более высокого уровня. Последние включают 24C / 48T Ryzen Threadripper 2970WX и 32C / 64T Threadripper 2990WX. Эти два последних чипа, каждый стоимостью менее 2000 долларов, были максимальным доступным потребителям количеством ядер и потоков, пока не появился Threadripper 3990X третьего поколения (3990 долларов США) с его дизайном 64C / 128TH.(В Threadripper третьего поколения AMD отказалась от различия между X и WX.) Тем не менее, вы захотите прочитать наш обзор 2970WX, чтобы узнать о некоторых предостережениях в отношении этих конкретных экстремальных чипов.

В 2020 году AMD также представила новую линейку Threadripper Pro, которая изначально была представлена ​​только в некоторых настольных ПК от Lenovo. Однако на выставке CES 2021 AMD объявила, что процессоры Threadripper Pro будут доступны для конечных пользователей, а цены будут объявлены в конце января. (Три доступных SKU чипа варьируются от 16-ядерного Threadripper Pro 3955WX по цене 1149 долларов США до 64-ядерного Threadripper Pro 3995WX.)

Threadripper Pro поддерживает до 128 линий PCI Express 4.0. Он также удваивает количество каналов памяти с четырех до восьми и работает исключительно с памятью с кодом коррекции ошибок (ECC), что важно для таких областей, как научное моделирование, архитектура и высококачественный анализ данных. Однако для него требуется другой набор микросхем материнской платы, чем для обычных Threadrippers, WRX80. Пока что раскрыты материнские платы WRX80 от Asus, Gigabyte и Supermicro.

(Примеры: См. Наши обзоры Ryzen Threadripper 1920X , Ryzen Threadripper 1950X , Ryzen Threadripper 2950X , Ryzen Threadripper 2970WX , Ryzen Threadripper 3970WX, 906 , и Ryzen Threadripper 3970X , а также - наши первые тесты с Threadripper Pro .)


Какой кулер для процессора мне нужен?

Когда вы покупаете ЦП, вам также может понадобиться купить новый кулер ЦП. Это зависит от семейства процессоров, на которое вы смотрите, будет ли кулер в комплекте, будет ли ваш существующий кулер работать с новым процессором (если он устанавливается вместе с новой материнской платой с новым типом сокета) , и если вы собираетесь разогнаться.

Если вы смотрите на массовые процессоры Intel на Socket 1151 или 1200, большинство из них поставляется с совместимым с Intel недавно модернизированным стандартным воздушным охладителем в коробке.Исключение составляют разблокированные процессоры Core для энтузиастов, которые поставляются без них; предполагается, что вы принесете свой собственный улучшенный кулер на вечеринку по настройке микросхем. То же самое относится к Intel Core X-Series по всем направлениям, а также к линейке AMD Threadripper: в этих случаях это кулер BYO.

Все процессоры AMD Ryzen третьего поколения (кроме Ryzen 9 3950X и Threadrippers) поставляются с одним из нескольких различных кулеров воздушного охлаждения в семействе AMD Wraith: Stealth, Spire или Prism.Ryzens первого, второго и четвертого поколений неоднозначны. Некоторые чипы поставляются без кулера; другие идут с одним из Призраков. (В чипах Ryzen высшего класса, как правило, отсутствуют кулеры в комплекте, опять же, предполагая, что вы захотите поставить свои собственные.) Вы захотите проверить во время покупки, что входит в комплект. Если вы не хотите разгоняться, выбор одного из Ryzens, который поставляется с кулером Wraith в коробке, может сэкономить вам 20 или 30 долларов.

Если вы ищете новый кулер для работы в паре с новым процессором, важно помнить о номинальной расчетной тепловой мощности (TDP) чипа.TDP является критерием тепловой мощности, с которой кулер должен справиться. Любой кулер, на который вы смотрите, должен (1) быть совместим с типом сокета процессора, на который вы устанавливаете, и (2) поддерживать, по крайней мере, рейтинг TDP чипа. Обратите внимание, что некоторые производители кулеров выражают эту поддержку просто в терминах конкретных процессоров или линий, а другие - в виде максимального рейтинга TDP.

Что лучше: воздушное или жидкостное? В большинстве случаев для работы на штатных скоростях вполне подойдет воздушное охлаждение, и вам не нужно ничего, кроме штатного кулера.Он предназначен для работы с процессором, с которым он упакован. Часто он также может выдержать скромный разгон.

Жидкостное охлаждение - экзотика для многих пользователей, но современные универсальные жидкостные охладители (AIO) от Cooler Master, Corsair, Deepcool, NZXT и других сделали водяное охлаждение вашего ПК таким же безопасным и простым, как установка чехол вентилятор. Тем не менее, можно оставить жидкостное охлаждение для набора для разгона. Однако единственное исключение, которое по умолчанию требует жидкостного охлаждения, - это AMD Ryzen Threadrippers.Скорее всего, любой кулер, который у вас был раньше, не будет работать с сокетами Threadripper TR4 или sTRX4 (область на кристалле чипа, к которой должен прикасаться радиатор, намного больше, чем у других массовых процессоров), и несколько доступных решений для воздушного охлаждения для Threadripper, как упоминалось ранее, огромны.


Стоит ли рассматривать возможность разгона?

Разгон стал проще, чем когда-либо, но это все еще процесс для терпеливого сердца. В целом, мы бы отметили большую часть выигрыша от разгона процессора как скромную в лучшем случае для продуктивных пользователей и рекомендовали бы оставить эту работу любителям и энтузиастам.

Почему? Разгон может привести к аннулированию гарантии на ваш процессор, и нет никакой гарантии, что вы извлечете из этого большую пользу. (Возможность разгона варьируется от образца чипа к образцу чипа, что известно в кругах энтузиастов как «силиконовая лотерея».) Вы должны быть уверены, что у вас есть надежное решение для охлаждения, способное справиться с дополнительным нагревом, а также материнская плата и процессор, которые подходят для этой задачи, так как не все чипы разблокированы для разгона, да и не все материнские платы его поддерживают. После того, как вы сделали эти вложения, вам часто лучше просто сначала получить более быстрый процессор.

Тем не менее, если вы хотите попробовать, знайте свои возможности разгона! Среди основных процессоров Intel Core Socket 1151 и 1200 ищите модели с буквой «K» (разблокирован) или «KF» (разблокирован и не имеет IGP) в конце номеров моделей. Все чипы AMD Ryzen, AMD Ryzen Threadripper и Intel Core X-Series можно разогнать. Что касается последних двух, все поддерживаемые ими материнские платы X399 и X299 поддерживают разгон. С Intel Socket 1151 вам понадобится материнская плата на базе чипсета Z390 или Z370; с Socket 1200 ищите Z490 или Z590; а на Ryzen ищите плату X570, X470, X370, B550, B450 или B350.

Вы также захотите убедиться, что кулер соответствует требованиям, следуя нашим советам выше. Вам не обязательно нужен жидкостный кулер, но вы должны быть уверены, что любой кулер, который вы получаете, имеет дополнительные накладные расходы на поддержку TDP, если вы собираетесь попробовать разгон. (Тепловая мощность, которую вам необходимо рассеять, будет больше, чем номинальная мощность чипа.)


Итог…

Вы захотите проверить наши индивидуальные обзоры и сравнить результаты тестов, таких как Cinebench и Handbrake, для относительной представление о том, как эти чипы соотносятся друг с другом.Тем не менее, наша шпаргалка ниже даст вам общее представление о линиях фишек, на которые стоит обратить внимание, в зависимости от того, что вы делаете.

Вы хотите сделать…

Основная работа по повышению производительности . Посмотрите на процессор Intel Core i3 или Core i5 на Socket 1151 или 1200, или на AMD Ryzen 3 или Ryzen 5 на Socket AM4. Обратите внимание, что для простого чипа Ryzen потребуется отдельная видеокарта. Рассмотрим один из чипов Ryzen "G", если вы хотите поиграть в очень легкие игры или вам просто не нужна видеокарта. (Просто убедитесь, что на материнской плате есть видеовыходы!)

Будьте готовы заплатить от 100 до 150 долларов за один из этих чипов Ryzen "G".Для самого простого использования может быть достаточно процессора Intel Pentium или AMD Athlon стоимостью менее 100 долларов; мы обнаружили, что последние модели Athlons немного лучше.

Выбор: AMD Athlon 200GE , Intel Pentium Gold G5600 , AMD Ryzen 3 3200G , AMD Ryzen 5 3400G

90 бюджетная карта. См. Выше относительно "G" Ryzens, если с деньгами очень мало. Однако, если вы хотите приобрести видеокарту, рассмотрите Core i5 или Ryzen 3 или 5 для максимальной стоимости.Особенно сильны Ryzen 3 2020 года.

Примечательно, что если это позволит вам получить лучшую видеокарту в этом сценарии, вы даже можете выбрать немного более старый Core i5 или Ryzen 5 из семейства Intel 9-го поколения или третьего поколения Ryzen. Будьте готовы заплатить примерно от 150 до 200 долларов, возможно, немного меньше, если вы выберете чип предыдущего поколения. (Мы видели хорошие предложения по Ryzens третьего поколения, хотя нехватка чипов в конце 2020 года, сохраняющаяся до 2021 года, ослабила даже эти старые чипы.)

Выбор: Intel Core i5-8400 , AMD Ryzen 3 3300X , AMD Ryzen 5 2600X , AMD Ryzen 5 3600X

Энтузиасты / игры с высокой частотой обновления .Здесь вы хотите быть уверены, что ваш процессор не является узким местом вашего графического процессора в некоторых играх, зависящих от процессора. Предполагая, что вы смотрите на видеокарту высокого класса, вам понадобится соответствующий процессор.

Core i7-9700K является фаворитом многих высококлассных геймеров, а Core i9-9900K или 9900KS или новый Core i9-10900K 10-го поколения - это настоящая роскошь. Будьте готовы заплатить от 250 до 400 долларов или больше за чипы Core i9.

Выбор: Intel Core i7-9700K , Intel Core i9-10900K , AMD Ryzen 7 3700X , AMD Ryzen 5 5600X, AMD Ryzen 7 58005 9000 9000 9000 Создание медиа-контента / энтузиастов .В этой области все дело в том, насколько верно утверждение «Мое время - деньги» и насколько многопоточными являются ваши приложения. Создатели обычного контента могут обойтись чипами, которые мы рекомендовали энтузиастам-геймерам (Core i7-8700K - 6C / 12T, Core i9-10900K - 10C / 20T, а Ryzen 7 3700X и 5800X - 8C / 16T), с Core i9-9900K (8C / 16T) тоже вполне жизнеспособен. Существенное исключение: Core i7-9700K - это 8C / 8TH, и это меньшая ценность для этой компании. Будьте готовы заплатить от 250 до 700 долларов.

Мы расширили этот диапазон до 700 долларов, потому что даже несколько чипов Ryzen Threadripper доступны, если вы выберете определенные чипы первого или второго поколения; Платформа X399 / sTR4 - это тупик, но ценовое предложение на эти чипы по более низкой цене по-прежнему очень хорошее.

Выбор: Intel Core i9-9900K , AMD Ryzen 9 5900X , AMD Ryzen 9 5950X , AMD Ryzen Threadripper 3960X

9000 профессиональное создание контента.Здесь мы предполагаем, что «Мое время - деньги» действительно является вашей мантрой, и что ваши программы хорошо оптимизированы для всех ядер и потоков, которые они могут получить. Core X-Series и Threadripper были созданы для этого рынка. Младшие процессоры Intel Xeon также вступают в игру, если вы используете программы с сертификатами независимого поставщика программного обеспечения (ISV) и вам нужна оперативная память с кодом исправления ошибок (ECC), но если вам нужны эти вещи, вы должны следовать рекомендациям разработчик программного обеспечения внимательно.

Здесь нет предела.Топовые чипы Intel Core X-Series последнего поколения 10-го поколения стоят около 1000 долларов, в то время как последние не-Pro Threadrippers стоят от 1200 до 2000 долларов, а сверхдвойной элитный 64-ядерный Threadripper 3990X стоит 3990 долларов. На наш взгляд, лучшая стоимость приближается к отметке в 1000 долларов, и, как и выше, Threadrippers последнего поколения остаются отличными ценностями, несмотря на то, что их платформа закрывается.

Выбор: Intel Core i9-10980X Extreme Edition , Intel Xeon W-2295 , AMD Ryzen Threadripper 2970WX , AMD Ryzen Threadripper 9068 39680X 9068 3970X


Итак, какой процессор для настольных ПК мне выбрать?

Ниже приведены ссылки на подробные обзоры большинства рекомендованных выше процессоров.Ознакомьтесь с ними, чтобы получить более подробную информацию о тестировании и дополнительную информацию об их поддерживаемых платформах. Особое примечание: хотя мы порекомендовали лишь несколько чипов линейки AMD Ryzen 3, 5, 7 и 9, мы рассмотрели многие другие чипы Ryzen из различных поколений Ryzen, которые мы все еще настоятельно рекомендуем. Если вы ограничены бюджетом, эти чипы первого, второго и третьего поколения останутся доступными и имеют очень высокую стоимость, особенно с учетом того, что с момента их запуска цены на них несколько снизились.Ссылки на дополнительные сведения см. В различных обзорах Ryzen.

Intel представляет процессоры Cooper Lake Xeon для 4- и 8-сокетных платформ

Сегодня Intel представила семейство масштабируемых процессоров Xeon третьего поколения (под кодовым названием Cooper Lake) для четырех- и восьмипроцессорных серверов, предназначенных для рабочих нагрузок ИИ и аналитики, выполняемых в центре обработки данных. В общей сложности было анонсировано 11 новых SKU с числом ядер от 16 до 28, базовой частотой до 3,1 ГГц (до 4,3 ГГц с Turbo Boost) и поддержкой до шести каналов памяти.

Intel утверждает, что Cooper Lake дает средний балл 1.Прирост производительности в 92 раза на моделях использования облачной аналитики данных и повышение производительности базы данных до 1,98 раза по сравнению со стандартной платформой пятилетней давности (Haswell). Supermicro и Lenovo входят в число производителей систем, анонсирующих сегодня серверы, оптимизированные для новых процессоров Intel.

Cooper Lake представляет постоянную память Intel Optane серии 200, которая, по данным Intel, обеспечивает в среднем на 25 процентов большую пропускную способность памяти, чем предыдущее поколение. Как и в случае с серией Optane 100, Optane 200 доступен в модулях 128 ГБ, 256 ГБ и 512 ГБ, которые могут размещаться рядом с традиционными модулями DIMM DDR4 на материнской плате.В один сокет помещается до шести модулей, обеспечивая до 3 ТБ постоянной памяти на сокет и общий объем памяти 4,5 ТБ на сокет.

Шесть Intel UPI, поддерживаемых на процессор (до 10,4 ГТ / с)

Изготовленный на основе процесса Intel 14 нм ++, Cooper Lake - первый процессор x86, обеспечивающий встроенное ускорение обучения искусственного интеллекта за счет новой поддержки bfloat16, добавленной к Intel Deep Learning Boost (DL Boost) технологии. Intel описывает bfloat16 как «компактный числовой формат, в котором используется половина битов, чем в сегодняшнем формате FP32, но достигается сопоставимая точность модели с минимальными (если таковые имеются) изменениями программного обеспечения.”

Благодаря этим новым возможностям искусственного интеллекта платформа Cooper Lake с четырьмя сокетами обеспечила в 1,93 раза больше производительности обучения ИИ и в 1,87 раза больше производительности вывода ИИ для классификации изображений по сравнению с эталонной платформой Cascade Lake с четырьмя сокетами в тестах Intel. В другом внутреннем тесте Intel продемонстрировала в 1,7 раза больше производительности обучения ИИ по сравнению с Cascade Lake на пропускной способности BERT для обработки естественного языка.

Главный аналитик TIRIAS Research Кевин Крюэлл считает DL Boost и bfloat16 критически важными технологиями для Intel, обеспечивающими важное конкурентное преимущество.«Ускорение искусственного интеллекта с помощью DL Boost и bfloat16 - действительно инновационное решение проблемы», - сказал Крюэлл. «Это позволяет повысить производительность и сэкономить больше энергии для выполнения той же рабочей нагрузки. Это один из способов, которым Intel может опередить AMD, добавив нововведения в инструкции. Несмотря на то, что AMD отлично справляется с поставкой большего количества ядер в один и тот же диапазон энергопотребления и повышением производительности на двух- и односокетных процессорах, AMD по-прежнему отстает от Intel в добавлении технологий машинного обучения в серверные продукты.”

Intel сообщает о спросе на DL Boost и bfloat16 на рынке с четырьмя и восемью сокетами, особенно среди крупных поставщиков облачных услуг. «Facebook наиболее активно говорил об использовании процессоров Xeon 3-го поколения в своей инфраструктуре», - сказал нам представитель компании, сославшись на майское объявление Facebook о том, что новый серверный процессор Xeon станет основой для обновленной платформы Open Compute Platform. (OCP) серверы. «Alibaba, Tencent и Baidu также являются активными сторонниками этой технологии.BF16 обеспечивает этим и другим клиентам более высокую производительность без потери точности по сравнению с FP32. Добавление BF16 в наш набор функций DL Boost (который также включает INT8 и FP32) позволяет нам продолжать предоставлять нашим клиентам расширенные функции искусственного интеллекта, встроенные в основной серверный ЦП ».

В новых процессорах также используется усовершенствованная технология Intel Select Speed. Технология Intel Select Speed, запущенная с процессорами Scalable Xeon второго поколения, позволяет пользователям контролировать базовые интервалы частот конкретных ядер, что позволяет им максимизировать производительность рабочих нагрузок с наивысшим приоритетом.«Вы можете думать об этом как о возможностях качества обслуживания, которые позволяют вам расставлять приоритеты для вашего самого важного трафика и самой важной части рабочей нагрузки, чтобы гарантировать лучший ответ, а затем сверхэффективно использовать остальные доступные вычислительные ресурсы ", - сказала Лиза Спелман, корпоративный вице-президент и генеральный менеджер Intel, Xeon and Memory Group.

Артикулы

Cooper Lake различаются на основе поддерживаемых функций, при этом не все артикулы поддерживают все функции.На вершине стека SKU находятся процессоры Intel Xeon Platinum 8380H и 8380HL с 28 ядрами, базовой частотой 2,9 ГГц (до 4,3 ГГц с ускорением), 38,5 МБ кэш-памяти при TDP 250 Вт, с поддержкой четырех или восьми модулей. розеточные платформы. Обозначение -L означает «большая память» и указывает на поддержку до 4,5 ТБ памяти на сокет посредством комбинации постоянной памяти Optane и DRAM. Platinum 8380H поддерживает Intel DL Boost для обучения искусственному интеллекту. 18-ядерный процессор Intel Xeon Platinum 8354H - единственный процессор, поддерживающий Intel DL Boost как для обучения, так и для логического вывода.Intel предоставила справочное руководство, в котором показаны функции, поддерживаемые каждым SKU, а также таблицу SKU.

Первоначально Cooper Lake предназначалась для полного спектра платформ центров обработки данных, включая двухпроцессорные серверы, а также 56-ядерную часть с разъемами в пакете многокристальных модулей, но Intel сократила семейство продуктов, чтобы удовлетворить временную потребность между Cascade. Lake Refresh и грядущий серверный процессор Ice Lake.

«Мы почувствовали, что работа, которую мы проделали с Cascade Lake Refresh, решена и помогла удовлетворить множество потребностей рынка, которые мы пытались решить [с помощью« сверху вниз »Cooper Lake]; четыре и восемь разъемов, а также потребность во втором поколении постоянной памяти Optane была более актуальной или широко распространенной возможностью », - сказал Спелман.«Когда мы посмотрели на то, как все это собралось вместе, мы почувствовали, что Cascade Lake Refresh дает очень быстрый путь к производительности и возможности обновления, Cooper Lake обращается к четырех- и восьмипроцессорному, а затем Ice Lake для более массового двухпроцессорного. Это казалось подходящим вариантом и дало нам шанс устранить некоторые из этих заторов ».

Cooper Lake с 4/8 сокетами и Ice Lake с 1/2 сокетами будут называться «Intel Xeon Scalable 3-го поколения»

. Спелман сказал, что Ice Lake, 10-нанометровый преемник Intel Cooper Lake, будет запущен в конце этого года.

Intel также сообщила, что Sapphire Rapids, 10-нм серверный чип следующего поколения, появившийся после Ice Lake, недавно завершил работу, и компания тестирует его функции, включая функцию ускорения AI следующего поколения, называемую Intel Advanced Matrix Extensions или AMX, который, по словам Intel, будет способствовать дальнейшему повышению эффективности обучения и логических выводов. Спелман сказал, что спецификация AMX будет опубликована в этом месяце, чтобы дать разработчикам возможность начать подготовку к ней и оптимизацию своего основного программного обеспечения.

Процессоры Intel Xeon Scalable третьего поколения и модули постоянной памяти Intel Optane серии 200 уже сегодня отправляются клиентам. Facebook, Alibaba, Baidu и Tencent объявили о планах внедрения процессоров. Ожидается, что OEM-системы начнут поставляться во второй половине 2020 года, и сегодня Supermicro и Lenovo анонсировали обновленные серверы, в которых используются новые процессоры Xeon и модули памяти Optane 200-й серии.

процессоров Intel за годы

Вот визуальный обзор истории процессоров Intel с начала 1970-х годов до наших дней, начиная с чипа 4004.

Процессор 4004, выпускавшийся с 1971 по 1981 год, был первым коммерчески доступным процессором, а также первым законченным процессором на одном кристалле. Чип был упакован в керамический двухрядный корпус с 16 выводами и первоначально был выпущен с тактовой частотой 108 кГц (с масштабированием до 740 кГц). Изготовленный по технологии 10 мкм (10000 нм), 4004 имел 2300 транзисторов и обеспечивал производительность 0,07 MIPS.

8-битный 8008 заменил 4004 в 1972 году с тактовой частотой от 0,5 до 0,8 МГц и 3 500 транзисторами и в основном использовался в компьютере TI 742.8080 последовал в 1974 году с 4500 транзисторами на 6000 нм с частотой до 2 МГц и стал известен тем, что использовался в Altair 8800, а также в крылатой ракете Boeing AGM-86.

Ни один из этих чипов не продавался в значительных объемах.

1978-1982: iAPX 86 - 8086, 8088 и 80186 (16-бит)

8086, также известный как iAPX 86, был первым коммерческим 16-битным процессором Intel и считается чипом, положившим начало эпохе процессоров x86. С 29000 транзисторов, построенных по схеме 3000 нм, 8086 работал с тактовой частотой от 5 до 10 МГц и достигал нуля.75 MIPS в компьютерах, таких как IBM PS / 2.

IBM 5150, первый ПК, поставлялся с 8088 (5-8 МГц), который был идентичен 8086, за исключением его 8-битной внутренней шины. В 1982 году Intel выпустила процессор 80186, который также был основан на 8086, но был построен на 2000 нм и производил более 1 MIPS при тактовой частоте 6 МГц. Tandy 2000 был одним из первых ПК, на котором использовался 80186.

1981: iAPX 432

iPAX 432 - один из очень немногих процессоров Intel, которые потерпели неудачу, о чем Intel больше не говорит.Другие злополучные конструкции процессоров будущего включали i860 / i960 в начале 1990-х годов, а также высокоинтегрированный процессор Timna в 2000 году.

Представленный в 1981 году, 432 был первым 32-разрядным дизайном Intel - удивительно сложной конструкцией для своего времени. это интегрированные аппаратные функции многозадачности и управления памятью. Разработанный для высокопроизводительных систем, 432 с частотой 4–8 МГц был недостатком в том, что он был намного дороже в производстве и медленнее, чем разрабатываемый 80286.

Хотя 432 изначально проектировался как замена серии 8086, проект был завершен в 1982 году.

1982: 80286

Intel 80286 дебютировал с управлением памятью и широкими возможностями защиты и достиг тактовой частоты до 25 МГц с производительностью более 4 MIPS в 1991 году. Этот процессор был популярен в клонах IBM-PC AT и AT PC. . Чип был изготовлен по 1500 нм и содержал 134 000 транзисторов.

Процессор 80286 запомнился как процессор Intel, который обеспечил наивысший прирост производительности по сравнению со своим предшественником и был одним из самых экономичных процессоров, когда-либо производимых Intel.В 2007 году Intel подчеркнула, что только новый процессор Atom был примерно таким же рентабельным, как 80286 25 годами ранее.

1985-1994: 386 и 376

Эра 32-разрядных систем началась с выпуска ЦП 386DX в 1985 году. ЦП с 275000 транзисторов (1500 нм) и тактовой частотой от 16 до 33 МГц достиг 11,4 MIPS.

В 1988 году Intel последовала за 1000-нм 386SX, который имел более узкую 16-битную шину для мобильных и недорогих настольных вычислительных систем. Хотя 386SX оставался полностью 32-битным внутренне, шина данных была сокращена до 16 бит, чтобы упростить компоновку печатной платы и снизить затраты.Кроме того, хотя в то время это не было критичным, к адресной шине 386SX было подключено только 24 контакта, что фактически ограничивало его адресацию 16 МБ памяти.

У обоих чипов не было математического сопроцессора, и из-за ранних проблем с сопроцессором i387, который не был готов к производству в срок для 80386, оба чипа были вынуждены вернуться к 80287 в качестве своего математического сопроцессора до тех пор, пока 80387 не был выпущен для магазин.

Первый процессор Intel для ноутбуков, 386SL, появился в 1990 году в виде высокоинтегрированной конструкции со встроенной кэш-памятью, шиной и контроллером памяти.Процессор имел 855 000 транзисторов и работал в диапазоне от 20 до 25 МГц. 376 (1989) и 386EX (1994), оба для встраиваемых систем, завершили семейство процессоров 376/386. Несмотря на то, что в начале 90-х он устарел как процессор для персональных компьютеров, Intel продолжала производить семейство 80386 до сентября 2007 года из-за рыночного спроса на чип для использования во встроенных системах и широкого использования чипа в аэрокосмической промышленности.

1989: 486 и i860

Модель 486, разработанная под руководством Пэта Гелсингера, нынешнего генерального директора VMware, провела для Intel наибольшую фазу роста.Конструкция на 1000 и 800 нм была представлена ​​как 486DX с частотой от 25 до 50 МГц, включала 1,2 миллиона транзисторов и обеспечивала 41 MIPS. Младшая модель 486SX (486DX с отключенным математическим сопроцессором) последовала в 1991 году с частотой от 16 до 33 МГц.

В 1992 году Intel представила обновление как 486DX2 (SX2) с частотой до 66 МГц, а 486SL как улучшенный 486SX был предложен для ноутбуков (до 33 МГц, 800 нм, 1,4 миллиона транзисторов). Последней ступенью 486-й серии была 486DX4 с частотой до 100 МГц, которая продавалась как экономичное решение для тех, кто не хотел тратить больше денег на новые системы Pentium.DX4 был построен по 600-нм техпроцессу, имел 1,6 миллиона транзисторов и был рассчитан на 70,7 MIPS.

1989 год стал годом выпуска i860, попытки Intel принять участие в гонке процессоров RISC и вторым крупным достижением компании в сегменте высокопроизводительных компьютеров. I860 и i960 так и не добились успеха и были отменены в начале 1990-х годов.

1993: Pentium (P5, i586)

Оригинальный Pentium был представлен в 1993 году. В 2005 году ходили слухи, что Intel откажется от названия в пользу нового бренда Core, но бренд Pentium продолжает жить.Бренд - важная часть истории Intel и отход от номеров процессоров 286/386/486; Сообщается, что Intel выбрала слово, чтобы защитить товарный знак от AMD, которая также предлагала процессоры с маркировкой 486.

P5 Pentium был выпущен с частотой 60 МГц в 1993 году и был доступен с частотой до 200 МГц (P54CS) в 1996 году. Первоначальный дизайн 800 нм имел 3,1 миллиона транзисторов, но был увеличен до 3,3 миллиона в дизайне 350 нм 1996 года. P55C был анонсирован в 1997 году с MMX (Multimedia Extensions) и расширил дизайн процессора до 4.5 миллионов транзисторов и тактовая частота 233 МГц. Мобильная версия Pentium MMX оставалась доступной до 1999 года и достигла 300 МГц.

1994–1999: неровности на дороге

За прошедшие годы Intel выпустила множество успешных дополнений к своей линейке процессоров и архитектур, но не обошлось и без случайных ударов на дороге.

В 1994 году профессор Линчбургского колледжа обнаружил ошибку в модуле с плавающей запятой Intel P5 Pentium, которая затронула несколько моделей исходного процессора Pentium.Ошибка, известная как ошибка Pentium FDIV, заставляет процессор возвращать неправильные десятичные результаты в некоторых операциях деления, что могло вызвать проблемы в таких областях, как математика и инженерия, где требовались точные результаты. По оценкам журнала Byte Magazine, хотя это бывает редко, примерно 1 из 9 миллиардов делений приведет к неверным результатам. Intel объяснила недостаток отсутствием записей в справочной таблице процессора, используемой схемами деления с плавающей запятой.

В 1999 году Intel выпустила процессор Pentium III, который был первым процессором x86, который имел уникальный идентификационный номер, получивший название PSN или серийный номер процессора.PSN может быть легко доступен программному обеспечению, если он не отключен пользователем в BIOS, с помощью инструкции CPUID. После обнаружения PSN вызвал резкую критику Intel со стороны ряда групп, в том числе Европейского парламента, который выразил обеспокоенность по поводу конфиденциальности в связи со способностью использования PSN группами наблюдения для идентификации людей. Впоследствии Intel удалила функцию PSN из своих будущих процессоров, включая Pentium III на базе Tualatin.

1995: Pentium Pro (P6, i686)

После выпуска Pentium Pro был в значительной степени неправильно понятым процессором.Многие считали, что Pro призван заменить P5. Однако, как предшественник Pentium II Xeon, Pentium Pro был адаптирован для работы с рабочими нагрузками, типичными для серверов и рабочих станций.

Помимо того, что следует из названия, архитектура Pentium Pro отличалась от обычных Pentium и, например, поддерживала выполнение вне очереди. В дополнение к другой архитектуре Pentium Pro имел 36-битную адресную шину, которая поддерживала до 64 ГБ памяти.

Pentium Pro был построен на 350 нм, имел 5.5 миллионов транзисторов и представлены в нескольких вариантах с тактовой частотой от 150 до 200 МГц. Самым известным его применением была интеграция в суперкомпьютер ASCI Red, который первым преодолел барьер производительности в 1 терафлопс.

1997: Pentium II и Pentium II Xeon

Pentium II был ориентированным на потребителя процессором, разработанным на основе архитектуры P6 шестого поколения, и первым процессором Intel, который поставлялся в слот-модуле в виде картриджа, а не в устройство розетки.Pentium II имел на 2 миллиона транзисторов (7,5 миллиона) больше, чем P6, значительно улучшая 16-битное исполнение, что было проблемой в первоначальном выпуске P6, и поддерживал набор команд MMX, который был введен с Pentium.

Pentium II был выпущен с 350-нм ядром Klamath (233 и 266 МГц). Deschutes появился в 1998 году в виде усадки до 250 нм и тактовой частоты до 450 нм, а также был предложен как Pentium II Overdrive в качестве варианта обновления для Pentium Pro. Мобильные процессоры Pentium II получили ядра Tonga 250 нм и Dixon 250 нм и 250 нм / 180 нм.

В том же году Intel также предложила ядро ​​Deschutes в виде Pentium II Xeon с большей кэш-памятью и поддержкой двух процессоров.

1998: Celeron

Низкопроизводительный потребительский процессор Intel Celeron был выпущен в 1998 году как вариант процессора Pentium II. В то время как Celeron основаны на текущей процессорной технологии компании, они обычно идут с существенным понижением качества, например меньшим объемом кэш-памяти, что позиционирует их как процессоры, которые просто «достаточно хороши» для большинства основных приложений ПК и позволяют Intel конкурировать на самом высоком уровне. дно рынка ПК.

Первая серия Celeron была основана на 250-нм ядре Covington для настольных ПК и 250-нм ядре Mendocino (19 миллионов транзисторов, включая кэш L2 на кристалле) для ноутбуков. Процессоры были доступны с частотой от 266 до 300 МГц для настольных ПК и до 500 МГц для мобильных устройств, и были обновлены еще до появления следующего Pentium III. Сегодняшние Celeron основаны на архитектуре Sandy Bridge.

1999: Pentium III и Pentium III Xeon

Pentium III был выпущен в 1999 году и был первым соперником Intel в гигагерцовой гонке с AMD, а также процессором, который противостоял вызову малой мощности от Transmeta в начале 2000 года.Первоначально чип был выпущен с ядром Katmai 250 нм и был быстро уменьшен до 180 нм с Coppermine, Coppermine T и до 130 нм с ядром Tualatin.

Количество транзисторов подскочило с 9,5 миллионов в Katmai до 28,1 миллионов в следующих ядрах из-за встроенного кэша L2. Первоначальная тактовая частота составляла 450 МГц и в итоге достигла 1400 МГц с Tualatin. Intel подверглась критике за то, что она поспешно выпустила первые гигагерцовые версии, чтобы конкурировать с AMD Athlon, что вынудило компанию отозвать свои гигагерцовые процессоры и перевыпустить их позже.

Также заслуживает внимания анонс Mobile Pentium III в 2000 году, который представил SpeedStep и возможность масштабирования тактовой частоты процессора в зависимости от режима его работы. Mobile Pentium III был анонсирован за день до анонса процессора Transmeta Crusoe, и многие до сих пор верят, что Mobile Pentium III не был бы выпущен без давления Transmeta, которая была известна тем, что наняла на работу изобретателя Linux Линуса Торвальдса.

Pentium III Xeon был последним процессором Xeon, привязанным к бренду Pentium. Чип был выпущен с ядром Tanner в 1999 году На стороне полемика, Intel представила PSN, процессор серийный номер, с Pentium III. Эта функция вызвала несколько жалоб на конфиденциальность, и Intel в конечном итоге удалила эту функцию и не перенесла ее на будущие процессоры.

2000: Pentium 4

Pentium 4, возможно, вывел Intel на путь, который привел к самой драматической трансформации Intel в истории компании.Запущенный в 2000 году с 180-нм ядром Willamette (42 миллиона транзисторов), архитектура чипа Netburst была разработана с учетом масштабирования с учетом тактовой частоты, и Intel предполагала, что эта основа позволит компании достичь частоты более 20 ГГц к 2010 году. Netburst, однако он был более ограниченным, чем предполагалось изначально, и к 2003 году Intel знала, что утечка тока и потребление энергии увеличиваются с увеличением тактовой частоты слишком быстро.

Netburst запущен на 1,3 и 1,4 ГГц, увеличено до 2.2 ГГц с ядром Northwood 130 нм (55 миллионов транзисторов) в 2002 году и до 3,8 ГГц с ядром Prescott 90 нм (125 миллионов транзисторов) в 2005 году. Intel также выпустила первые процессоры Extreme Edition с ядром Gallatin в 2003 году.

Со временем серия Pentium 4 становилась все более запутанной: процессоры Mobile Pentium 4-M, Pentium 4E HT (гиперпоточность) с поддержкой виртуального второго ядра и процессоры Pentium 4F с 65-нм ядром Cedar Mill (Pentium 4 600 серия) в 2005 году.Intel планировала заменить семейство Pentium 4 процессором Tejas, но отменила проект, когда стало ясно, что Netburst не сможет достичь тактовой частоты выше 3,8 ГГц. Следующая архитектура Core стала радикальным поворотом в сторону гораздо более эффективных процессоров со строгим потолком мощности, который поставил гигагерцовую машину Intel в обратную сторону.

2001: Xeon

Первый Xeon, не принесший с собой бренда Pentium, был основан на архитектуре Pentium 4 Netburst и дебютировал с ядром Foster 180 нм.Он был доступен с тактовой частотой от 1,4 до 2,0 ГГц. Архитектура Netburst продолжалась до 2006 года, когда Intel расширила Xeon до полной линейки процессоров UP и MP с 90-нм ядрами Nocona, Irwindale, Cranford, Potomac и Paxville и 65-нм ядрами Dempsey и Tulsa.

Как и процессоры для настольных ПК, процессоры Netburst страдали от чрезмерного энергопотребления, что вынудило Intel пересмотреть архитектуру и стратегию процессоров. Netburst Xeons умер с двухъядерным процессором Dempsey с тактовой частотой до 3.73 ГГц и 376 миллионов транзисторов.

Сегодняшние процессоры Xeon по-прежнему основаны на технологической базе, которая также используется для настольных и мобильных процессоров, но Intel ограничивает их энергопотребление. Двухъядерный чип Woodcrest 2006 года, вариант чипа Conroe для настольных ПК, был первым представителем этой новой идеи. Текущие Xeon основаны на 32-нм архитектуре Sandy Bridge и Sandy Bridge EP, а также на процессорах Westmere. ЦП имеют до 10 ядер и тактовую частоту до 3,46 ГГц, а также до 2.6 миллиардов транзисторов.

2001: Itanium

Itanium был самым непонятым процессором Intel, который действительно выжил в течение длительного периода времени. Хотя он следует идее i860 и iAPX 432, он нашел мощных сторонников и еще не был сокращен. Процессор был запущен как первый 64-битный процессор Intel и считался общей идеей Intel для 64-битной платформы. Однако Itanium пострадал в 32-битном сегменте и подвергся резкой критике за низкую производительность в этом сегменте.

Itanium был запущен с ядром Merced 180 нм в 2001 году в качестве процессора для мэйнфреймов с тактовой частотой 733 МГц и 800 МГц и 320 миллионами транзисторов - это более чем в шесть раз больше, чем у настольных Pentium того времени. Itanium 2 последовал в 2002 году (180-нм ядро ​​McKinley, а также 130-нм ядра Madison, Deerfield, Hondo, Fanwood и Madison) и не обновлялся до 2010 года, когда Intel выпустила Itanium 9000 с 90-нм ядрами Montecito и Montvale, а также 65-нм ядро ​​Tukwila с массивным внутренним кэш-памятью 24 МБ, а также более 2 миллиардов транзисторов.

Несмотря на упорные слухи о том, что Intel убьет Itanium в любой момент, вокруг процессора существует надежная экосистема сервисов.

2002: Hyper-Threading

В 2002 году Intel выпустила первый современный процессор для настольных ПК с технологией одновременной многопоточности (SMT), известной как Intel Hyper-Threading Technology. Технология HT впервые появилась в процессорах Intel Xeon на базе Prestonia, а затем в процессорах Pentium 4 на базе Northwood.

Hyperthreading работает путем дублирования определенных разделов процессора, позволяя операционной системе обращаться к одному физическому процессору с двумя логическими процессорами на ядро.Затем операционная система может выполнять два потока одновременно, позволяя одному потоку работать, в то время как другой останавливается, обычно из-за зависимости данных.

В то время Intel заявляла об улучшении производительности до 30 процентов по сравнению с Pentium 4 без гиперпотоков. В наших предыдущих тестах мы показали, что процессор с тактовой частотой 3 ГГц может превзойти скорость 3,6 ГГц без гиперпотоков. чип при определенных условиях. Intel продолжает включать гиперпоточность в качестве функции различных процессоров, включая процессоры Itanium, Pentium D, Atom и Core i-Series.

2003: Pentium M

Серия Pentium M 700, выпущенная с 130-нм ядром Banias в 2003 году, была нацелена на мобильные компьютеры, но несла в себе философию Intel, которая больше не фокусировала свои процессоры на тактовой частоте, а на мощности эффективность. Процессор был разработан группой дизайнеров Intel в Израиле, которую возглавляли Мули Иден и Дэвид Перлмуттер, которые сегодня занимают ключевые руководящие должности в Intel.

Banias снизил тактовую частоту с 900 МГц до 1,7 ГГц с 2.6 ГГц Pentium 4 Mobile. Тем не менее, процессор имел TDP всего 24,5 Вт, а чип Pentium 4 - 88 Вт. Термоусадочная машина 90 нм получила название Dothan и снизила расчетную тепловую мощность до 21 Вт. У Dothan было 140 миллионов транзисторов и тактовая частота до 2,13 ГГц.

Прямым преемником Dothan был Yonah, который был выпущен в 2006 году как Core Duo и Core Solo, но не имел отношения к микроархитектуре Intel Core. Ядро Banias и его влияние на Intel рассматривается на том же уровне, что и 4004, 8086 и 386, как наиболее важные вехи в истории продуктов компании.

2005: Pentium D

Pentium D был первым двухъядерным процессором Intel. Все еще основанная на Netburst, первая версия имела 90-нм ядро ​​Smithfield (два ядра Northwood) и была выпущена как серия Pentium D 800. На смену ему пришел 65-нм двухъядерный Presler (с двумя ядрами Cedar Mill).

Intel также выпустила Extreme Editions обоих процессоров и ограничила максимальную тактовую частоту 3,73 МГц и потребляемой мощностью 130 Вт - это самый высокий показатель среди всех процессоров Intel для потребительских настольных ПК (мощность некоторых серверных процессоров увеличилась до 170 Вт).У Smithfield было 230 миллионов транзисторов, у Prescott - 376 миллионов.

2005-2009: Программа исследований Terascale Computing Research

Программа Intel Terascale Computing Research Program (TSCR) началась примерно в 2005 году как средство решения различных проблем, возникающих при масштабировании микросхем сверх четырех ядер, и экспериментов с улучшением связи внутри самих процессоров. Программа TSCR привела к появлению нескольких известных устройств, в том числе Teraflops Research Chip и Single-Chip Cloud Computer, которые стали значительными участниками линейки сопроцессоров Intel Xeon Phi.

Исследовательский чип Teraflops под кодовым названием Polaris - это 80-ядерный процессор, разработанный в рамках программы TSCR. Чип, среди прочего, оснащен двумя механизмами с плавающей запятой, технологией спящего ядра и трехмерным стеком памяти. Целью чипа был эксперимент по эффективному масштабированию за пределы четырех ядер на одном кристалле и создание чипа, способного обеспечить терафлоп вычислительной производительности.


Однокристальный облачный компьютер (SCC) - это 48-ядерный процессор, разработанный по программе TSCR.Идея микросхемы SCC заключалась в создании микросхемы, в которой несколько наборов отдельных ядер могли бы напрямую связываться друг с другом, подобно тому, как взаимодействуют серверы в центре обработки данных. Чип содержит 48 ядер Pentium в двумерной сетке 4 x 6 из 24 ячеек, совместно использующих два ядра и 16 КБ кэш-памяти каждое. Плитки позволяют ядрам обмениваться данными друг с другом вместо отправки и получения данных из основной памяти, что значительно повышает производительность.

2006: Core 2 Duo

Core 2 Duo стал ответным ударом Intel против процессоров AMD Athlon X2 и Opteron, которые в то время были очень успешными.Микроархитектура Core была запущена с 65 нм Conroe (серия Core 2 Duo E-6000) для настольных ПК, Merom для мобильных устройств (серия Core 2 Duo T7000) и Woodcrest на рынке серверов (серия Xeon 5100). Intel быстро последовала за ними с четырехъядерными версиями (серия Kentsfield Core 2 Quad для настольных ПК, серия Clovertown Xeon 5300 для серверов).

Микроархитектуре Core предшествовала одна из самых значительных реструктуризаций в Intel, а также существенное изменение положения компании.В то время как Conroe был разработан, Intel позиционировала свои оставшиеся процессоры Pentium и Pentium D, чтобы ввергнуть AMD в беспрецедентную ценовую войну в 2005 и 2006 годах, в то время как процессор Core 2 Duo восстановил лидерство по производительности над AMD в 2006 году. Conroe был запущен с частотой 1,2 ГГц до 3 Тактовые частоты ГГц и в виде микросхемы с 291 миллионом транзисторов. В 2008 году процессоры были обновлены до 45-нм усадки Penryn (Yorkfield для четырехъядерных процессоров).

В то время как Intel всегда пыталась производить усадку кристаллов каждые два года, появление Core 2 Duo также ознаменовало введение компании тик-тактовой каденции, которая требует сокращения в неравные годы и новой архитектуры в четные годы.

2007: Intel vPro

Примерно в 2007 году Intel представила свою технологию vPro, которая не более чем маркетинговый термин для набора аппаратных технологий, включенных в отдельные процессоры Intel, произведенные с тех пор. В основном нацеленная на корпоративный рынок, vPro, которую часто путают с технологией Intel Active Management (AMT), объединяет в одном пакете такие технологии Intel, как Hyper-Threading, AMT, Turbo Boost 2.0 и VT-x. Чтобы компьютер мог использовать технологию vPro, он должен иметь процессор с поддержкой vPro, набор микросхем с поддержкой vPro и BIOS, который также поддерживает технологию vPro.

Основные технологии, включенные в vPro:
Intel Active Management Technology (AMT) - набор аппаратных функций, которые позволяют системным администраторам получать удаленный доступ и управлять компьютером, даже когда компьютер выключен. Технология удаленной настройки для AMT позволяет выполнять базовую настройку в системах, в которых еще не установлена ​​операционная система или другие инструменты управления.

• Intel Trusted Execution Technology (TXT) - проверяет подлинность компьютера с помощью доверенного платформенного модуля (TPM).Затем TXT строит цепочку доверия, используя различные измерения TPM, которые затем используются для принятия основанных на доверии решений о том, какое программное обеспечение может запускаться, и позволяет системным администраторам гарантировать, что конфиденциальные данные обрабатываются только на доверенной платформе.

• Intel Virtualization Technology (VT) - технология виртуализации на основе оборудования, которая позволяет нескольким рабочим нагрузкам совместно использовать общий набор ресурсов в полной изоляции. Кроме того, VT устраняет часть накладных расходов на производительность, связанных с использованием исключительно программной виртуализации.

2008: Core i-Series

Процессоры Intel Core-i3, i5 и i7, выпущенные с микроархитектурой Nehalem и производственным процессом компании 45 нм в 2008 году. Архитектура была масштабирована до 32 нм (Westmere) в 2010 году и предоставлена основа для процессоров Intel, охватывающих бренды Celeron, Pentium Core и Xeon. Westmere масштабируется до восьми ядер, с тактовой частотой до 3,33 ГГц и до 2,3 миллиарда транзисторов.

Westmere был фактически заменен 32-нм архитектурой Sandy Bridge в 2011 году, которая сократилась в 2012 году до 22 нм в поколении Ivy Bridge (1.4 миллиарда транзисторов для четырехъядерных процессоров).

2008: Atom

Atom был запущен в 2008 году как процессор, предназначенный для питания мобильных интернет-устройств, а также неттопов. Первоначальный одиночный чип 45 нм продавался в корпусе с набором микросхем и расчетной тепловой мощностью всего 0,65 Вт. Поскольку в 2008 году нетбуки стали очень популярными, менее энергоэффективное ядро ​​Diamondville (серии N200 и N300) было продано в гораздо большем количестве, чем ядро ​​Silverthorne (серия Z500), которое Intel считала своим соперником на рынке ультрамобильных устройств.

Первоначальный Atom не имел интеграции и не имел успеха на других рынках, кроме нетбуков. Даже обновленный Lincroft (выпущенный в 2010 году как Z600) не смог изменить этот сценарий. Текущее поколение Atom для настольных ПК и нетбуков - это 32-нм поколение Cedarview (серии D2000 и N2000, выпущенные в 2011 году). Intel попыталась распространить Atom на другие области применения, такие как телевизоры, но потерпела неудачу в значительной степени из-за отсутствия интеграции Atom.

Atom SoC была выпущена в 2012 году с ядром Medfield: серия Z2000 является первым предложением Intel для таких устройств, как телефоны и планшеты, начиная с ядра Xscale на базе ARMv5, которое компания предлагала в период с 2002 по 2005 год.

2010: HD Graphics

В 2010 году Intel представила архитектуру Westmere с встроенной графикой, известную как Intel HD Graphics. Раньше любой компьютер, не использующий дискретную видеокарту, использовал интегрированную графику Intel, расположенную на чипе северного моста материнской платы.

В связи с продолжающимся переходом Intel от архитектуры концентратора к новой конструкции концентратора контроллера платформы (PCH) чип северного моста был полностью исключен, а встроенное графическое оборудование было перемещено на тот же кристалл, что и процессор.В отличие от предыдущего решения с интегрированной графикой, которое имело плохую репутацию из-за недостаточной производительности и функций, Intel HD Graphics снова сделала интегрированную графику конкурентоспособной с производителями дискретной графики благодаря значительному увеличению производительности и низкому энергопотреблению. Intel HD Graphics заняла доминирующее положение на рынке устройств низкого и среднего уровня, заняв еще более значительную долю в секторе мобильных устройств. Intel HD Graphics 5000 (GT3) имеет TDP 15 Вт, 40 исполнительных блоков и выходную производительность до 704 GFLOPS.

В 2013 году Intel запустила Iris Graphics и Iris Pro Graphics на ограниченном наборе своих процессоров Haswell в качестве высокопроизводительной версии HD Graphics. Iris Graphics 5100 во многом аналогична HD Graphics 5000, но отличается увеличенным TDP на 28 Вт, увеличенной максимальной частотой до 1,3 ГГц и небольшим увеличением производительности до 832 GFLOPS. Iris Pro Graphics 5200, называемая Intel как Crystalwell, является первым интегрированным решением Intel, имеющим собственную встроенную память DRAM с кэш-памятью 128 МБ для повышения производительности при выполнении задач с ограниченной пропускной способностью.В конце 2013 года Intel объявила, что процессоры серии Broadwell-K будут включать Iris Pro Graphics вместо HD Graphics.

2010: Архитектура с множеством интегрированных ядер и Xeon Phi

Первоначальная работа над архитектурой с множеством интегрированных ядер Intel (MIC) началась примерно в 2010 году с использованием технологий из нескольких более ранних проектов, таких как микроархитектура Ларраби, проект «Однокристальный облачный компьютер». и исследовательский чип Teraflops. Различные продукты Intel MIC, которые позже станут известны как Xeon Phi, представляют собой сопроцессоры, которые представляют собой специализированные процессоры, предназначенные для повышения производительности вычислений за счет разгрузки ресурсоемких задач с центрального процессора.

В мае 2010 года Intel представила свою первую прототипную плату MIC под кодовым названием Knights Ferry, которая представляла собой карту PCIe с 32 ядрами на 1,2 ГГц и четырьмя потоками на ядро. Плата для разработки также имела 2 ГБ памяти GDDR5, 8 МБ кэш-памяти второго уровня, потребляемую мощность около 300 Вт и производительность, превышающую 750 GFLOPS.

В 2011 году Intel объявила об улучшении своей архитектуры MIC под кодовым названием Knights Corner, которая была создана с использованием 22-нм техпроцесса с использованием транзисторной технологии Intel Tri-gate и имела более 50 ядер на чип.Knights Corner был первым коммерческим продуктом MIC для Intel и быстро получил признание многих компаний, работающих в индустрии суперкомпьютеров, включая SGI, Texas Instruments и Cray. Knights Corner был официально переименован в Xeon Phi корпорацией Intel в 2012 году на Гамбургской международной конференции по суперкомпьютерам.

Intel представила свою архитектуру MIC второго поколения, получившую название Knights Landing, в июне 2013 года. Intel объявила, что продукты Knights Landing будут построены с использованием до 72 ядер Airmont с четырьмя потоками на ядро ​​с использованием 14-нм техпроцесса.Кроме того, Intel заявила, что каждая карта будет поддерживать до 384 ГБ оперативной памяти DDR4, включать 8–16 ГБ 3D MCDRAM и иметь TDP от 160 до 215 Вт.

Текущие продукты Xeon Phi включают Xeon Phi 3100, Xeon Phi 5110P и Xeon Phi 7120P, все они основаны на 22-нм техпроцессе. Xeon Phi 3100 обеспечивает производительность более 1 терафлопс с плавающей запятой двойной точности, с пропускной способностью памяти 320 ГБ / с и рекомендованной ценой менее 2000 долларов. В верхней части спектра Xeon Phi 7120P способен на более чем 1.2 терафлопс производительности с плавающей запятой двойной точности, пропускная способность памяти 352 ГБ / с и цена выше 4100 долларов.

2012: Intel SoC

Выход Intel на рынок систем на кристалле (SoC) начался примерно в середине 2012 года, когда компания запустила свою линейку SoC Atom, самые ранние из которых были просто адаптацией более ранних процессоров Atom с низким энергопотреблением. , которые не имели большого успеха в сравнении с SoC на базе ARM. SoC Intel начали набирать популярность в конце 2013 года с выпуском SoC Baytrail Atom на основе 22-нм архитектуры Silvermont.

Как и недавно выпущенные чипы Avoton для серверов, чипы Baytrail представляют собой настоящие SoC со всеми компонентами, необходимыми для планшетов и портативных компьютеров, и имеют TDP всего 4 Вт. В дополнение к SoC на базе Atom примерно в начале 2014 года Intel начала серьезный рывок по выводу своих наиболее популярных настольных архитектур на рынок высокопроизводительных планшетов, представив процессоры со сверхнизким энергопотреблением с суффиксом Y SKU архитектуры Haswell с TDP около 10. Вт.

В конце 2014 года Intel начала выпуск микросхем на базе архитектуры Broadwell, что еще больше расширило присутствие Intel на рынке SoC с помощью четырехъядерных процессоров с TDP всего 3.5 Вт и поддержка до 8 ГБ оперативной памяти LPDDR3-1600.

2013: Core i-Series - Haswell

Intel обновила свои процессоры Core i-Series в 2013 году, представив 22-нм микроархитектуру Haswell, которая пришла на смену архитектуре Sandy Bridge 2011 года.

С выпуском Haswell Intel также представила суффикс «Y» SKU для своих новых процессоров с низким энергопотреблением, предназначенных для ультрабуков и планшетов высокого класса (TDP 10–15 Вт). Haswell увеличил количество ядер до 18 с линейкой процессоров Xeon Haswell-EP, до 5.69 миллиардов транзисторов и тактовая частота до 4,4 ГГц.

В 2014 году Intel выпустила обновленную линейку Haswell под названием Devil's Canyon, которая отличается умеренным увеличением тактовой частоты и улучшенным материалом термоинтерфейса для уменьшения проблем с нагревом, с которыми сталкиваются энтузиасты и оверклокеры. Уменьшение кристалла Broadwell в 2014 году уменьшило архитектуру до 14 нм, но не заменило всю линейку процессоров Haswell, вместо этого отказавшись от включения недорогих процессоров для настольных ПК.

Ваш комментарий будет первым

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *