Список таблица всех процессоров Intel на сокете LGA 2066 (Xeon W, Core I9, Core i7) — характеристики, цены socket 2066 (X299)
kabanchik Процессоры 6 комментариев
Для LGA 2066 предназначены процессоры:
- Intel Core i9-7900/9800/9900 серий
- Intel Core i7-7800/9800 серий и Intel Core i7-7740X
- Intel Core i5-7640X
- Intel Xeon W-2100/2200 серий
Для сокета LGA 2066 изготавливались процессоры Cascade Lake-X(W), Skylake-X(W), Kaby Lake-X.
Cascade Lake-X(W) производились по 14 нм техпроцессу, имеют до 18 ядер, поддерживают озу формата DDR4-2666/2993.
Процессоры Skylake-X(W) изготавливались по 14 нм техпроцессу, имеют до 18 ядер, поддерживают память DDR4-2400/2666.
Kaby Lake-X — 14 нм, до 4 ядер, DDR4-2666.
Выпускались процессоры LGA2066 с 2017 года.
| Название процессора | Цена (ссылка) | Ядра (потоки) | Частота (турбо) | Мощность | Техпроцесс | Поддержка памяти | Семейство | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Core i9-10980XE | 81761 ₽ | 18(36) | 3(4,8) ГГц | 18+25 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2993 | Cascade Lake-X |
| Xeon W-2295 | 126907 ₽ | 18(36) | 3(4,6) ГГц | 18+25 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2993 | Cascade Lake-W |
| Core i9-9980XE | 52611 ₽ | 18(36) | 3(4,4) ГГц | 18+25 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-X |
| Core i9-7980XE | 34552 ₽ | 18(36) | 2,6(4,4) ГГц | 18+25 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-X |
| Xeon W-2195 | 26305 ₽ | 18(36) | 2,3(4,3) ГГц | 18+25 МБ | 140 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-W |
| Core i9-9960X | 39618 ₽ | 16(32) | 3,1(4,4) ГГц | 16+22 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-X |
| Core i9-7960X | 20475 ₽ | 16(32) | 2,8(4,4) ГГц | 16+22 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-X |
| Core i9-9990XE | 9999999 | 14(28) | 4(5) ГГц | 14+19 МБ | 255 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-X |
| Core i9-10940X | 55132 ₽ | 14(28) | 3,3(4,8) ГГц | 14+19 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2993 | Cascade Lake-X |
| Xeon W-2275 | 110264 ₽ | 14(28) | 3,3(4,6) ГГц | 14+19 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2993 | Cascade Lake-W |
| Core i9-9940X | 38033 ₽ | 14(28) | 3,3(4,5) ГГц | 14+19 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-X |
| Core i9-7940X | 17774 ₽ | 14(28) | 3,1(4,4) ГГц | 14+19 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-X |
| Xeon W-2175 | 15996 ₽ | 14(28) | 2,5(4,3) ГГц | 14+20 МБ | 140 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-W |
| Core i9-10920X | 53557 ₽ | 12(24) | 3,5(4,8) ГГц | 12+19 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2993 | Cascade Lake-X |
| Xeon W-2265 | 91572 ₽ | 12(24) | 3,5(4,6) ГГц | 12+19 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2993 | Cascade Lake-W |
| Core i9-9920X | 34126 ₽ | 12(24) | 3,5(4,5) ГГц | 12+19 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-X |
| Core i9-7920X | 15626 ₽ | 12(24) | 2,9(4,4) ГГц | 12+17 МБ | 140 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-X |
| Core i9-10900X | 42586 ₽ | 10(20) | 3,7(4,7) ГГц | 10+19 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2993 | Cascade Lake-X |
| Xeon W-2255 | 70385 ₽ | 10(20) | 3,7(4,5) ГГц | 10+19 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2993 | Cascade Lake-W |
| Core i9-9900X | 33770 ₽ | 10(20) | 3,5(4,5) ГГц | 10+19 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-X |
| Core i9-7900X | 12884 ₽ | 10(20) | 3,3(4,5) ГГц | 10+14 МБ | 140 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-X |
| Xeon W-2155 | 29505 ₽ | 10(20) | 3,3(4,5) ГГц | 10+14 МБ | 140 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-X |
| Core i9-9820X | 31986 ₽ | 10(20) | 3,3(4,1) ГГц | 10+16 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-X |
| Xeon W-2150B | 12441 ₽ | 10(20) | 3(4,5) ГГц | 2,5+14 МБ | 140 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-W |
| Xeon W-2245 | 56024 ₽ | 8(16) | 3,9(4,7) ГГц | 8+17 МБ | 155 Вт | 14 нм | DDR4-2993 | Cascade Lake-W |
| Core i7-9800X | 21257 ₽ | 8(16) | 3,8(4,4) ГГц | 8+16 МБ | 165 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-X |
| Xeon W-2145 | 38392 ₽ | 8(16) | 3,7(4,5) ГГц | 8+11 МБ | 140 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-W |
| Core i7-7820X | 7749 ₽ | 8(16) | 3,6(4,3) ГГц | 8+11 МБ | 140 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-X |
| Xeon W-2140B | 8176 ₽ | 8(16) | 3,2(4,2) ГГц | 8+11 МБ | 140 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-W |
| Xeon W-2190B | 9999999 | 8(16) | 2,3(4,3) ГГц | 18+24 МБ | 140 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-W |
| Xeon W-2235 | 46212 ₽ | 6(12) | 3,8(4,6) ГГц | 4+8 МБ | 130 Вт | 14 нм | DDR4-2993 | Cascade Lake-W |
| Xeon W-2135 | 17852 ₽ | 6(12) | 3,7(4,5) ГГц | 6+8 МБ | 140 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-W |
| Xeon W-2133 | 17726 ₽ | 6(12) | 3,6(3,9) ГГц | 6+8 МБ | 140 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-W |
| Core i7-7800X | 29069 ₽ | 6(12) | 3,5(4) ГГц | 6+8 МБ | 140 Вт | 14 нм | DDR4-2400 | Skylake-X |
| Core i7-7740X | 9999999 | 4(8) | 4,3(4,5) ГГц | 1+8 МБ | 112 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Kaby Lake-X |
| Xeon W-2225 | 35704 ₽ | 4(8) | 4,1(4,6) ГГц | 4+8 МБ | 105 Вт | 14 нм | DDR4-2993 | Cascade Lake-W |
| Xeon W-2125 | 15214 ₽ | 4(8) | 4(4,5) ГГц | 4+8 МБ | 120 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-W |
| Xeon W-2223 | 11347 ₽ | 4(8) | 3,6(3,9) ГГц | 4+8 МБ | 120 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Cascade Lake-W |
| Xeon W-2123 | 12726 ₽ | 4(8) | 3,6(3,9) ГГц | 4+8 МБ | 120 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Skylake-W |
| Core i5-7640X | 9999999 | 4 | 4(4,2) ГГц | 1+6 МБ | 112 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | Kaby Lake-X |
| Xeon W-2104 | 9999999 | 4 | 3,2 ГГц | 4+8 МБ | 120 Вт | 14 нм | DDR4-2400 | Skylake-W |
| Xeon W-2102 | 9999999 | 4 | 2,9 ГГц | 4+8 МБ | 120 Вт | 14 нм | DDR4-2400 | Skylake-W |
IntelLGA 2066
Актуальные сокеты 2019 | вебисторий
Главная » Железо »
Сокет или разъём центрального процессора (англ.
CPU socket) — одна из важнейших частей материнской платы. Правильно выбранный сокет — залог того, что собранная система будет обладать хорошим потенциалом для модернизации ещё долгое время. Давайте посмотрим на то, какие разъёмы актуальны в этом году для процессоров Intel и AMD.
Intel
Начнём с компании Intel как крупнейшего игрока на микропроцессорном рынке. Многим цена на её процессоры кажется завышенной, но у неё (как и у её основного конкурента) солидная база преданных фанатов. Как бы то ни было, у любой компании бывают удачные периоды и не очень. Intel никуда не денется, её процессоры будут с нами ещё долгие и долгие годы.
На текущий момент актуальными для процессоров Intel являются сокеты LGA 1151 и LGA 2066. Первый предназначен для более широкого круга пользователей, второй — для высокопроизводительных ПК.
Про LGA 1151 нужно отдельно разъяснить историю появления термина LGA 1151 v2 (он же LGA 1151 rev 2, LGA 1151-2). Дело в том, что отдельного сокета LGA 1151 v2 не существует.
В 2017 году Intel представила новые чипсеты 300-й серии. Они оказались несовместимы с процессорами Intel 6-го (Skylake) и 7-го (Kaby Lake) поколений (которые, собственно, тоже использовали сокет LGA 1151) из-за того, что была переработана схема питания разъёма процессора. Поэтому, с одной стороны, вторая версия LGA 1151 как бы есть, но, с другой стороны, официально сокета LGA 1151 v2 нет.
Разъём LGA 1151 на рынке с 2015 года, что считается приличным сроком. Ожидается, что в 1 квартале 2020 года мы увидим его приемника — сокет LGA 1200. Поэтому разумным будет подождать следующего года, новых процессоров и материнских плат.
Сокет LGA 1151.LGA 2066 это новая разработка Intel, которая увидела свет в 2017 году. Он пришёл на смену сокету LGA 2011, который также использовался в высокопроизводительных системах. Сокет LGA 2066 сейчас в середине своего жизненного цикла, конкурентов у него нет. Но следует помнить, что Intel и тут может затеять игру с ревизиями разъёма.
Поэтому не забываем смотреть на чипсет. Впрочем, это универсальное правило всегда и везде при сборке ПК и серверов.
AMD
У AMD актуальным сокетом для настольных ПК является AM4. Именно в него устанавливаются процессоры Ryzen. Как минимум год данный сокет продолжит оставаться актуальным, а дальше мы, скорее всего, увидим новый разъём. Впрочем, если вы сейчас планируете собрать систему на базе процессора от AMD, то альтернативы толком и нет.
Сокет AM4.Для высокопроизводительных системы у AMD есть сокет TR4. В него устанавливаются процессоры линейки Ryzen Threadripper. Сокет (как и процессоры) имеет увеличенные размеры. Примечательно, что в массовом сегменте AMD до сих пор не отказалась от PGA-разъёмов, хотя для серверов давно использует тип LGA.
upd: В начале ноября 2019 года компания AMD представила новый сокет sTRX4.
Из всех описанных разъёмов только LGA 1151 находится на излёте своего жизненного цикла.
Если вы смотрите в сторону процессоров Intel и не торопитесь с подбором комплектующих, имеет смысл обождать. Опять же, здесь речь про процессоры среднего и нижнего ценового сегмента. С сокетом для мощных процессоров от Intel всё куда как лучше определено, здесь может случиться разве что очередная смена ревизий разъёма.
У AMD на текущий момент с сокетами немного попроще. Но следует учитывать, что времена AM4 тоже потихоньку истекают. Возможно, что в 2021 году мы увидим новый сокет для компьютеров на базе процессоров AMD. Поэтому потенциал для модернизации ПК, собранных в 2019-2020 гг. на базе AM4 весьма спорный. Хотя, если подумать, то же самое можно сказать и про системы на базе TR4 и LGA 2066. Но не будем драматизировать, а скажем проще — если это не LGA 1151, можете собирать свою систему сейчас, не забивая голову лишними мыслями.
Рубрики Железо
Опубликовано Автор Евгений
Какой сокет идеально подходит для моей сборки? – Crazy Info Tech
Я собираю новый ПК и думаю, какой разъем LGA 2066 или 1151 лучше подойдет для моей сборки.
Вот статья, объясняющая оба типа сокетов.
Вот статья, объясняющая различия между двумя сокетами.
Объяснение сокетов ЦП
LGA 1151 — это сокет, используемый процессорами Intel, начиная с 2011 года. Он был представлен вместе с процессорами Ivy Bridge и заменил старый сокет LGA 775. Этот новый сокет поддерживает модули памяти DDR3 и имеет два канала памяти DDR3-1600. Он также поддерживает четырехъядерные процессоры. Сокеты LGA 1151 обратно совместимы с материнскими платами LGA 775. LGA 2066 — новейший сокет, выпущенный Intel. Он обратно совместим с материнскими платами LGA 1366 предыдущего поколения. Однако он не поддерживает модули памяти DDR4. Он поддерживает только двухканальные конфигурации памяти.
Сокеты LGA
Сокеты ЦП — это физическое соединение между процессором и материнской платой.
Они предназначены для прочного удержания процессора на месте и обеспечения обтекания процессора воздухом. Существует три типа сокетов ЦП: Тип сокета: это относится к тому, сколько контактов ЦП имеет на своем кристалле. Например, Socket AM2 — это 32-битный сокет; Сокет AM3 — это 64-битный сокет. Количество контактов: это относится к общему количеству контактов на ЦП. Например, процессор Socket AM2 имеет 24 контакта. Номинальное напряжение. Относится к тому напряжению, при котором может работать ЦП. Например, процессор AMD Athlon II X2 мощностью 250 Вт может работать при напряжении 1,6 В. Типы разъемов: разъем A AM2, разъем B AM3 Количество контактов: 32-разрядный AM2, 64-разрядный AM3 Напряжение: 1,5 В AM2, 1,65 В AM3
Почему процессорам требуется так много контактов?
Процессоры построены с использованием транзисторов, которые являются переключателями. Транзистор либо ВКЛ проводящий, либо ВЫКЛ непроводящий. Когда транзистор открыт, ток течет от источника питания к земле.
Если транзистор закрыт, ток не течет. Для включения транзистора требуется определенное количество энергии. Чем больше контактов у транзистора, тем больше энергии требуется для его включения. Следовательно, процессоры с меньшим количеством контактов потребляют меньше энергии для включения. Как количество выводов влияет на производительность? Ответ. Чем больше контактов, тем больше транзисторов, а значит, больше вычислительной мощности. Однако большее количество контактов также означает большее потребление энергии. Итак, если вам нужна максимальная производительность, выберите процессор с меньшим количеством контактов.
Разъемы PGA
Контакты используются для подключения ЦП к другим компонентам, таким как микросхемы памяти и видеокарты. Например, Intel Pentium 4 использует сокет PGA, а AMD Athlon XP использует сокет BGA. Оба сокета предназначены для разных типов чипов.
Совместимые ЦП для высокопроизводительных настольных ПК
LGA2066 — это новый тип сокета, представленный Intel в первом квартале 2016 года.
Он поддерживает процессоры Haswell, Broadwell, Skylake, изготовленные по технологическому процессу от 45 до 22 нм. Этот тип сокета обратно совместим с сокетами предыдущих поколений, такими как LGA775/1156/1366/115x/140/148/1567/1155/1150/1145/9.15/940/965/960/950/925/920/910/895/880/840/810/790/780/760/750/740/720/710/690/670/660/650/640/630/ 620/610/595/580/570/560/550/545/540/530/520/510/500/490/480/470/460/450/440/430/420/410/400/390/380/ 370/360/350/340/330/320/310/300/290/280/270/260/250/240/230/220/210/200/190/180/170/160/150/140/130/ 120/110/100/90/80/70/60/50/40/30/20/10/0 МГц
1) Процессоры Kaby Lake-X
Процессоры Kaby Lake-X основаны на 14-нм техпроцессе. Эти процессоры поддерживают модули памяти DDR4 до 2400 МТ/с. 2 Процессоры Coffee Lake Ответ: Процессоры Coffee Lake производятся по техпроцессу 10 нм. Эти процессоры поддерживают модули памяти DDR4 со скоростью до 2666 МТ/с.
2) Skylake-X серии 7000
Skylake-X серии 7000 Процессоры основаны на техпроцессе 14+ нм.
Эти процессы поддерживают модули памяти DDR4 до 3200 МТ/с. 3 Процессоры Broadwell-E Процессоры Broadwell-E основаны на техпроцессе 22 нм. Эти процессы поддерживают модули памяти DDR4 до 2133 МТ/с.
3) Skylake-X серии 900
Процессор Intel Core i9-9900K — семейство процессоров Intel Core i9 9-го поколения. Это самый мощный процессор для конечных потребителей от Intel. Этот процессор имеет 6 ядер и 12 потоков. Он имеет базовую тактовую частоту 4,2 ГГц и повышающую тактовую частоту 5,0 ГГц. Его TDP составляет 105 Вт. Он доступен в двух вариантах – 9900К и 9900КС. Он имеет кэш-память L1 по 32 КБ на ядро, кэш-память L2 по 256 КБ на ядро, кэш-память L3 по 8 МБ на ядро и 64 линии PCIe. Он имеет расчетную тепловую мощность TDP 105 Вт. Он имеет тип сокета LGA 1151. Он изготовлен с использованием техпроцесса 14 нм ++ FinFET. Этот процессор был выпущен 10 августа 2017 года.
4) Серия Cascade Lake-X
Процессоры Cascade Lake-X основаны на той же архитектуре, что и процессоры Coffee Lake-X предыдущего поколения.
Эти процессоры построены по технологическому процессу 7 нм+ и поддерживают память DDR4. Новые процессоры имеют в общей сложности восемь ядер и 16 потоков, в результате чего общее количество ядер достигает 48. В серии есть четыре различных SKU, начиная с Core i7-9750H для Core i5-9600K. Первый имеет шесть ядер и 12 потоков, а второй — четыре ядра и восемь потоков. Оба SKU имеют базовую тактовую частоту 2,8 ГГц и повышают тактовую частоту до 4,6 ГГц. Чипы производятся по техпроцессу 14 нм++ и имеют TDP 95 Вт. Серия Ответ:
2) Cascade Lake-W Series
## Часто задаваемые вопросы
Популярные материнские платы LGA 2066
Материнские платы серии Cascade Lake-W предназначены для процессоров Intel Core i5/i7. Он поставляется с двумя слотами памяти DDR4, поддерживающими до 64 ГБ оперативной памяти. Он поддерживает две видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1060 6 ГБ / AMD Radeon RX 580 8 ГБ. Он имеет порт USB 3.1 Gen 1 Type A, четыре порта USB 3.1 Gen 2 Type C, порт HDMI 2.
0a, порт DisplayPort 1.2, порт Gigabit Ethernet, порт Thunderbolt 3, беспроводную локальную сеть Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.2 и аудиоразъем. . Он имеет слот PCIe x16, слот PCI Express x16, слот PCI, форм-фактор M.2 2280, интерфейс SATA3 6 Гбит/с и порт U.2. Он имеет вентилятор радиатора, кнопку питания, кнопку сброса, перемычку очистки CMOS и переключатель BIOS. Имеет отделку черного цвета.
LGA 1151
Характеристики семейства процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v6 Название процессора: Процессор Intel® Xeon® E5-2600 v4 Название семейства продуктов: Процессор Intel® Xeon™ E5-26xx v4 Семейство продуктов
Наборы микросхем Skylake (серия 100 и серия C230)
LGA 1151 Revision 1 — это последняя версия платформы Intel для сокета 1151. Он был выпущен 3 августа 2016 года. Эта версия содержит множество улучшений по сравнению с предыдущими версиями. Например, максимальное количество ядер ЦП увеличилось с 4 до 8 ядер. Также увеличилась поддержка памяти с DDR3 до DDR4.
Кроме того, чипсет поддерживает слоты PCIe Gen3 x16.
Наборы микросхем Kaby Lake (серия 200)
Наборы микросхем Intel Kaby Lake основаны на 14-нанометровом техпроцессе. Эти чипсеты совместимы с сокетами LGA 1151. Новые чипсеты приносят несколько улучшений по сравнению с предыдущими поколениями. Например, поддержка памяти увеличена до 32 ГБ. Также чипсет поддерживает линии PCIe 2.0 x8/x4. Наборы микросхем Haswell серии 300 Ответ: Наборы микросхем Haswell основаны на 22-нанометровом техпроцессе. Это новейшее поколение чипсетов Intel. Новые чипсеты принесли много улучшений по сравнению с предыдущими поколениями, например, поддержку памяти DDR4.
LGA 1151, редакция 2
LGA 1151, редакция 2 — это новый тип сокета, представленный Intel в 2014 году. Он был разработан для замены старого сокета LGA 1150. Этот сокет обратно совместим с существующими материнскими платами, использующими LGA 1150. Однако он не совместим ни с какими другими типами сокетов. Тип сокета LGA 1151
Наборы микросхем Coffee Lake (серии 300 и C240)
LGA 1151 — это новый тип сокета, выпущенный Intel в 2014 году.
Этот сокет обратно несовместим с предыдущими сокетами, такими как LGA 1155, LGA 1156, LGA 1150, LGA 1157, LGA 1158, LGA 1160, LGA 1161, LGA 1162, LGA 1153, LGA 1154, LGA 1155 и LGA 1156. Он не совместим ни с одним из этих сокетов.
LGA 2066 и 1151
Процессор Intel® Core™ i9 поддерживает два разных типа наборов микросхем: серии 300 и серии 240. Чипсет серии 300 используется для процессоров на базе микроархитектуры Skylake. Он был представлен в 2016 году. Чипсет серии 240 используется для процессоров Skylake на базе микроархитектуры Kaby Lake. Оба набора микросхем поддерживают одинаковое количество ядер, но отличаются функциями. Например, чипсет 300-й серии предлагает лучшие возможности для разгона по сравнению с чипсетом 240-й серии.
Лучший процессор LGA 1151
LGA 1151 — новейший тип сокета для процессоров Intel. Этот тип разъема совместим со следующими процессорами: • Процессор Intel® Core™ i7-6700K, 6 ядер • Процессор Intel® Core™ i5-6500, 4 ядра • Процессор Intel Core™ i3-6320, 2 ядра • Процессор Intel Pentium G4400, 1 ядро • Intel Процессор Celeron G3950 1 ядро
1) Intel Core-i9 9900K
Intel Core-i9 9960X — самый быстрый процессор, доступный на данный момент.
Он основан на техпроцессе 14 нм++ и имеет 8 ядер и 16 потоков. Он имеет базовую тактовую частоту 3,6 ГГц и тактовую частоту Boost 4,8 ГГц. Он имеет TDP 140 Вт. У него ценник 9$99,99. 2 Intel Core-i7 9700K Ответ: Intel Core-i7 9770K является вторым самым быстрым процессором, доступным в настоящее время, и он основан на техпроцессе 14 нм++. Его базовая частота составляет 3,4 ГГц, а тактовая частота Boost составляет 4,0 ГГц. Он имеет TDP 105 Вт. Его цена составляет 599,99 долларов США.
2) Intel Core-i7 9700K
Intel Core i7-9700K — третий по скорости процессор, доступный на данный момент, он основан на 12-нанометровом техпроцессе. Он имеет восемь ядер и двенадцать потоков. Он имеет тактовую частоту 3,5 ГГц и тактовую частоту Boost 4,1 ГГц. Его цена составляет 49 долларов.9.99. 3 Intel Core-i5 9600K Ответ: Intel Core i5 9600k является четвертым самым быстрым процессором, доступным на данный момент, он основан на техпроцессе 22 нм. Он имеет шесть ядер и двенадцать потоков.
Его тактовая частота составляет 2,9 ГГц, а тактовая частота Boost — 3,8 ГГц. Его потребляемая мощность составляет 95 Вт. Его стоимость составляет 399,99 долларов США.
3) Intel Core-i5 9600K
Процессор Intel Core i5 9600k является четвертым самым быстрым процессором, доступным в настоящее время. Он основан на 14-нм техпроцессе. Он имеет четыре ядра и восемь потоков. Его тактовая частота колеблется от 1,6 ГГц до 3,2 ГГц, а тактовая частота Boost составляет 3,4 ГГц. Его потребляемая мощность составляет 65 Вт. У него ценник 29$9.99.
В чем разница между LGA 1200 и 1151?
LGA 1200 — тип сокета, используемый для материнских плат. Этот тип сокета был представлен в 2011 году. Он совместим с ЦП от Socket 775 до Socket 2011. Он обратно совместим со старыми сокетами ЦП, такими как Socket 370 и Socket 423. LGA 1151 — это тип сокета, используемый в основном для настольных компьютеров. Он был представлен в 2013 году. Он совместим с процессорами от Socket 1151 до Socket 2011.
Он поддерживает только процессоры с TDP 95 Вт или ниже.
Что делают ядра ЦП?
Ядро — это блок процессора, выполняющий определенные задачи. Например, одно ядро может выполнять математические вычисления, а другое ядро может обрабатывать данные. Многоядерная система содержит два или более ядер.
Что такое потоки процессора?
Потоки — это наименьшие единицы выполнения в программе. Каждый поток имеет собственный стек, регистры и другие ресурсы. Кроме того, потоки совместно используют области памяти и выполняются одновременно. Сколько процессоров можно использовать на одном компьютере?
Какие семейства процессоров используют сокет LGA 1151?
Чтобы узнать номер сокета процессора, вам нужно будет снять заднюю панель корпуса вашего компьютера. Сняв заднюю панель, вы увидите следующие компоненты: ЦП — это основной компонент вашего компьютера. Это то, что управляет всем остальным. Материнская плата — это основа вашего компьютера. Он скрепляет все остальные части.
ОЗУ — это память. Вашему компьютеру требуется оперативная память для запуска программ и хранения данных. Жесткий диск — здесь хранится ваша операционная система. CD/DVD-привод – сюда помещаются компакт-диски и DVD-диски. Блок питания — здесь находится ваш блок питания. Вентилятор корпуса — здесь находится ваш вентилятор. Вы заметите, что процессор ни к чему не подключен. Это потому, что он уже установлен на материнской плате. Чтобы определить номер сокета вашего процессора, просто посчитайте от 0 до 7. Таким образом, если ваш процессор имеет сокет 4, это будет четвертый сокет, считая от нуля.
Совместим ли LGA 1151 с i7?
Существует два типа сокетов: 1 Сокеты с набором микросхем CS: Это сокеты старого типа.
Они были представлены в 80-х и 90-х годах. Их производят и сегодня. 2 разъема северного моста NB: это разъемы нового типа. Они были изобретены в конце 1990-х годов. В настоящее время они являются наиболее распространенным типом розеток. Сокет для чипсета — это, по сути, отверстие в материнской плате. Сокет чипсета — это то место, куда подключается процессор.
Как узнать номер сокета ЦП?
Нет. Не каждый ЦП подходит к каждому сокету. Например, процессоры Intel Pentium 4 подходят только для материнских плат Socket 775. Процессоры AMD Athlon 64 X2 подходят только для материнских плат Socket 939. Разъем для чипсета: здесь устанавливается чипсет. Обычно включает в себя три штифта. Чипсеты используются для подключения ЦП к остальной части материнской платы. В чем разница между чипсетом и северным мостом?
Может ли любой ЦП подойти к любому сокету ЦП?
Материнская плата является центральным компонентом любой компьютерной системы. Материнская плата содержит процессор, микросхемы памяти, блок питания, жесткий диск HDD, звуковую карту, артикул и другие компоненты.
Помимо обеспечения физического соединения между этими компонентами, материнская плата также обеспечивает канал связи для передачи данных между ними. На материнской плате есть два типа сокетов: сокет для процессора и сокет для чипсета. Сокет процессора: здесь установлен процессор. Обычно он состоит из четырех штифтов. Эти контакты называются слотами DIMM. Каждый слот содержит один модуль памяти.
Какой тип сокета лучше всего подходит для материнской платы?
Socket 1151 используется в процессорах Intel Core i7 и i5. Он поддерживает модули памяти DDR3. Socket 1150 используется в процессорах Intel Core 2 Duo и Pentium Dual Core. Он поддерживает модули памяти DDR2. Socket 1151 лучше, чем Socket 1150, потому что он поддерживает более высокочастотные модули оперативной памяти.
Что я должен искать в хорошей материнской плате?
Процессоры Intel Core i5 и i 7 поддерживают разъемы LGA 1151. В чем разница между сокетом 1151 и сокетом 1150?
Как выбрать сокет процессора?
LGA 1151 совместим с процессорами Intel Core i5 и i7.
Он поддерживает модули памяти DDR3 и жесткие диски SATA 6 Гбит/с. LGA 1151 обратно совместим с материнскими платами предыдущего поколения, например, LGA775. Однако, если вы хотите перейти с LGA775 на LGA1151, вам потребуется заменить материнскую плату.
Эмили Джонсон
Познакомьтесь с Эмили Джонсон, блестящим умом, стоящим за увлекательным блогом о технологиях, который штурмом покорил игровое сообщество. Обладая страстью ко всему, что связано с технологиями, Эмили стала признанным экспертом в мире компьютерного оборудования и программного обеспечения. Ее уникальное понимание игровых ноутбуков и компьютерных компонентов не имеет себе равных.
Стиль письма Эмили — это освежающее сочетание творчества и аутентичности, а ее экспертные знания по темам, связанным с технологиями, дают читателям ценную информацию. От лучших низкопрофильных процессорных кулеров до идеального диапазона температур для процессора во время игр на ПК — статьи Эмили полны полезных советов.
Любовь Эмили к объяснению сложных технических концепций простыми словами очевидна в ее постах, сравнивающих DDR3 1600 и 1866 МГц, а также в ее подходе к 240-мм и 280-мм радиаторам.
Она превосходно находит быстрые и эффективные решения распространенных технических проблем, таких как «Может ли разгон повредить ваш процессор?». и Как исправить погнутый контакт на материнской плате.
Будучи писателем с многолетним опытом и глубокой страстью ко всем технологиям, статьи Эмили всегда свежие, вдохновляющие и заставляющие задуматься. Ее желание поделиться своими знаниями и сделать технологии доступными для всех помогло огромному количеству людей улучшить свои игровые возможности и создать оборудование своей мечты.
Руководство по установке оборудования
Учитесь на знаниях сообщества. Эксперты добавляют свои идеи в эту совместную статью на основе ИИ, и вы тоже можете.
Это новый тип статьи, которую мы начали с помощью ИИ, и эксперты продвигают ее вперед, делясь своими мыслями непосредственно в каждом разделе.
Если вы хотите внести свой вклад, запросите приглашение, поставив лайк или ответив на эту статью. Узнать больше
— Команда LinkedIn
Последнее обновление: 1 июля 2023 г.
Типы и функции сокетов ЦП являются важными компонентами установки оборудования, поскольку они определяют совместимость и производительность процессора и материнской платы. В этой статье вы узнаете о различных типах сокетов ЦП, их особенностях и способах устранения распространенных проблем, которые могут возникнуть во время или после установки.
Типы сокетов ЦП
Сокет ЦП — это физический интерфейс, соединяющий процессор с материнской платой. Существует два основных типа сокетов ЦП: массив штыревой сетки (PGA) и массив контактной сетки (LGA). Сокеты PGA имеют контакты на процессоре, которые входят в отверстия на сокете, а сокеты LGA имеют контактные площадки на процессоре, которые касаются контактов на сокете.
Сокеты PGA более распространены для процессоров AMD, а сокеты LGA — для процессоров Intel.
Характеристики сокета ЦП
Сокеты ЦП имеют различные характеристики, влияющие на их совместимость и производительность, такие как размер сокета, поколение и мощность. Количество штырей или контактов на розетке будет определять ее размер и форму; например, LGA 1151 имеет 1151 контакт, а PGA AM4 — 1331 контакт. Поколение сокета будет определять поддерживаемые семейства процессоров и наборы микросхем; например, LGA 1151 поддерживает процессоры Intel 6-го, 7-го, 8-го и 9-го поколений, а PGA AM4 поддерживает процессоры AMD Ryzen и Athlon. Кроме того, мощность сокета влияет на потенциал разгона и управление температурой; например, LGA 2066 имеет более высокую номинальную мощность, чем LGA 1151, что позволяет использовать более мощные процессоры и системы охлаждения.
Установка сокета ЦП
Перед установкой сокета ЦП важно проверить совместимость процессора и материнской платы, убедившись, что они имеют одинаковый тип, размер и поколение сокета.
Вы также должны собрать необходимые инструменты и компоненты, такие как отвертка, термопаста, процессорный кулер и антистатический браслет или коврик для предотвращения электростатического разряда (ESD). Кроме того, очень важно следовать инструкциям производителя, так как для каждого типа розетки может применяться своя процедура установки. Таким образом, будьте осторожны, чтобы не надавить и не согнуть процессор или сокет.
Устранение неполадок сокета ЦП
Иногда вы можете столкнуться с проблемами сокета ЦП во время или после установки. Общие проблемы включают отсутствие дисплея, что может указывать на то, что процессор неправильно установлен, или кабели питания или данных ослаблены или отсоединены. Чтобы исправить это, вы должны переустановить процессор, проверить кабели и очистить память CMOS (комплементарная металл-оксид-полупроводник). Перегрев может указывать на то, что термопаста нанесена неправильно или процессорный кулер работает неправильно.
Чтобы это исправить, повторно нанесите термопасту, проверьте скорость вращения вентилятора и поток воздуха, а также следите за температурой процессора. Коды ошибок или звуковые сигналы могут указывать на то, что процессор несовместим или неисправен, или что необходимо обновить BIOS (базовую систему ввода/вывода). Чтобы это исправить, проверьте совместимость процессора и материнской платы, протестируйте процессор в другой системе и при необходимости обновите BIOS.
Обслуживание сокета ЦП
Для обеспечения оптимальной производительности и долговечности сокета ЦП необходимо регулярно проводить техническое обслуживание. Очистка должна включать в себя удаление пыли и мусора из сокета и кулера с помощью сжатого воздуха или мягкой щетки, а также замену термопасты каждые несколько лет или при повышении температуры процессора выше нормы. Об обновлении следует подумать, когда ваш процессор или материнская плата устарели или не могут удовлетворить ваши потребности, при этом также важно проверить совместимость новых компонентов с вашей существующей системой и внимательно следовать инструкциям по установке.
Ваш комментарий будет первым