3DNews Планшеты Планшеты на Android, 9-10’’ и больше До основанья, а затем… Разбираем ASUS Pa… Самое интересное в новостях В телефонной части Padfone 2 по большому счету нет ничего удивительного – обычный смартфон хорошего уровня. Планшетная док-станция – совсем другое дело. Ведь ничего подобного больше ни у кого не существует, так что любопытно посмотреть, как она устроена внутри. Удовлетворим же этот интерес В предыдущей серии мы вскрывали смартфон ASUS Padfone 2, теперь разберемся с док-станцией, благодаря которой он умеет превращаться в планшет. Эта часть Padfone 2 разбирается ощутимо сложнее, чем сам смартфон. И дизайн содержимого док-станции выглядит куда менее аккуратным. Что странно: ведь планшетов за последние годы ASUS произвела целую кучу, а телефон – всего второй после долгого перерыва. • Рама из магниевого сплава, толщина варьируется в пределах от 1 до 1,5 мм Несмотря на то, что все внешние панели корпуса выполнены из пластика (любителям « Занимательного материаловедения » по секрету сообщим – поликарбонат), в основе конструкции лежит магниевая рама, как в Nexus 7 . Собственно, без рамы ничего и не получилось бы – один лишь пластиковый корпус не способен обеспечить нужную жесткость конструкции. В верхней части рамы нанесена маркировка магниевого сплава AZ91D Практически все электронные компоненты крепятся именно на металлическую раму. • Два аудиодинамика и разъем их подключения к материнской плате Гибкая плата с фронтальной камерой • Фронтальная камера Миниатюрная плата с микрофоном Наиболее важные детали все же пришлось демонтировать, дабы рассмотреть их обратную сторону. Скажем, на задней стенке батареи имеются ее подробные характеристики, которые, впрочем, мы уже успели привести выше. Напомним, емкость составляет 19 Вт*ч (3,8 В / 5000 мА*ч). Что касается материнской платы док-станции, то она неприлично велика для устройства, не умеющего даже быть чем-то самостоятельным. • Разъем аккумулятора. • Направляющие кабеля антенны и его примерная траектория. • Незадействованные разъемы. Все микросхемы расположены на тыльной стороне. Их заметно больше, чем мы ожидали. На борту есть даже пусть не самый мощный, но вполне настоящий ARM-процессор. • Процессор Nuvoton M 054 LBN , основанный на архитектуре ARM Cortex — M 0 ( ARMv 6- M ) Контроллер сенсорной панели зачем-то распаян на отдельной небольшой плате. Даже если забыть об огромных пустошах в верхней части материнской платы, этого бы хватило, чтобы наглядно продемонстрировать: конструкторы совершенно не старались сэкономить пространство внутри корпуса. • Контроллер сенсорной панели Silicon Integrated Systems SiS9257 Последняя часть планшета – передняя панель, в которую встроен дисплей. • ЖК-матрица Chimei Innolux N101ICG-L21: 1280×800, технология IPS, яркость 350 кд/м2. На этом мы заканчиваем издевательства над героически выдержавшим все это гаджетом.
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER. Материалы по теме Постоянный URL: https://3dnews.ru/638516 Теги: padfone, планшетофон, смартфон, планшет, padfone 2, asus ⇣ Комментарии |
Некоторые из них мы не стали снимать.
Плата имеет примерно те же размеры, что и весь смартфон. На ее внешней стороне находятся в основном многочисленные разъемы.
0 на четыре порта 
А о том, насколько успешно работает обновленная связка из смартфона и экрана плюс батарейки, поговорим в обзоре ASUS Padfone 2, который случится уже скоро – далеко можно не уходить.Обзор элементов и их обозначение на печатной плате мобильного телефона
?- Обзор элементов и их обозначение на печатной плате мобильного телефона
- helpmymac wrote in ru_gsm
- December 9th, 2012
Сопротивление
Сопротивление по традиции обозначается буквой R (Resistor) и измеряется в Омах (Ом).
Конденсатор
Конденсатор обозначается буквой C и его емкость измеряется в Фарадах (F). Существует два типа конденсаторов — полярный и неполярный. На картинке внизу C4 — неполярный конденсатор, C5 — полярный. Слева вверху показан внешний вид полярного конденсатора. Неполярный конденсатор, значит, неполяризованный, — то есть не важно какой стороной он будет установлен на печатную плату. В отличие от полярного, который нужно устанавливать строго —плюс к плюсу, минус к минусу. Таблица значений конденсаторов.Диод
Существует множество различных диодов, диод используется в качестве фильтра тока и напряжения, также в качестве выпрямителя и преобразователя. Диод это электронный прибор который обладает различной проводимостью в зависимости от приложенного напряжения (в одном направлении пропускает ток, в другом нет)
На печатной плате обычный диод похож на сопротивление, но на нем может быть маленькая точечка. Так как диод нельзя просто так взять и поставить на плату, надо определить по схеме какой стороной он должен быть установлен.Светодиоды (LED — Light Emitting Diode). Данный тип диодов используются в качестве подсветки клавиатуры и экранов на всех современных мобильных устройствах
Также часто можно встретить фотодиоды (PhotoDiode Photo Cell). Их используют в качестве датчика света, например, в айФонах любого поколения есть такая функция, как регулировка яркости экрана, в зависимости от освещенности. Яркость регулируется как раз с помощью данного типа диодов.
Катушка индуктивности
Грубо говоря это кусок проволоки намотанной в спираль. Определить на схеме ее очень просто, она похожа на волну.Предохранитель
Предохранитель необходим для защиты от внезапного увеличения силы тока и напряжения в конкретной схеме. В случае если сопротивление в цепи будет очень низким или появится короткое замыкание, предохранитель просто сгорит. Их специально изготавливают из таких материалов, что при прохождении через него большого тока они сильно нагреваются и сгорают. На печатной плате они похожи сопротивления. Обозначается на схеме буквой F:Кварцевый генератор
Кварцевые генераторы используют для измерения времени, в качестве стандартов частоты. Кварцевые генераторы широко применяются в цифровой технике в качестве тактовых генераторов, то есть генерирует электрические импульсы заданной частоты (обычно прямоугольной формы) для синхронизации различных процессов в цифровых устройствах. Кстати, кварцевый генератор на столько важный элемент, что при его поломке телефон просто не включится.Если я забыл рассказать о чем-то, напишите мне в комментариях и я подправлю эту статью.
Tags: Теория
Так как диод нельзя просто так взять и поставить на плату, надо определить по схеме какой стороной он должен быть установлен.
Их специально изготавливают из таких материалов, что при прохождении через него большого тока они сильно нагреваются и сгорают. На печатной плате они похожи сопротивления. Обозначается на схеме буквой F:Части мобильного сотового телефона и их функции Части ИС смартфона
Полная информация о больших частях и компонентах / ИС в мобильном сотовом телефоне и их функциях.
В мобильном телефоне есть все виды деталей и электронных компонентов. Эти детали и компоненты можно разделить на большие детали и мелкие детали. В этой статье рассказывается все о крупных деталях и компонентах интегральных схем в мобильном телефоне/смартфоне и их функциях.
Подпишитесь на наш канал YouTube : 🙂
Содержание
Внутри мобильного телефона/смартфона
Вот список основных микросхем ( интегральная схема ) внутри мобильного телефона или сотового телефона/смартфона:
Антенный переключатель
Схема печатной платы мобильного телефона, показывающая части интегральной схемы мобильного телефона/смартфона
При обучении ремонту мобильного телефона важно знать его части и понимать их функции.
Здесь я также должен напомнить вам, что любая печатная плата мобильного телефона разделена на 2 секции, а именно: (1) Сетевая секция; и (2) Силовая секция. В современных смартфонах также есть специальный аудио раздел. Посмотрите на изображение ниже, чтобы понять печатную плату мобильного телефона.
Схема печатной платы мобильного телефона с деталями
=> Купить инструменты ремонта мобильных телефонов онлайн
ИК -части Mobile Сотовый телефон / смартфон и их функция 1. Антенна. Часть мобильного телефона/смартфона ( Android и iPhone ) состоит из металла и неметалла. В комплектах GSM он встречается в белом цвете, а в комплектах CDMA — в золотистом металле.
Антенный переключатель сотового телефона
2. PFO( Генератор промышленной частоты )- Идентификационный номер : находится рядом с антенным переключателем в сетевой части материнской платы мобильного телефона или смартфона. Его также называют P.A ( Усилитель мощности ) и B и P as F Фильтр.
- Работа/Функция : фильтрует и усиливает частоту сети и выбирает домашнюю сеть.
- Неисправности : Если PFO неисправен, то в мобильном телефоне не будет сети. Если он станет коротким, мобильный телефон отключится.
Сотовый телефон PFO
3. RF IC / Hagar / Network IC- Идентификация : Этот электронный компонент находится рядом с PFO в сетевой части мобильного телефона. Его также называют процессором радиочастотных сигналов.
- Работа/Функция : Работает как передатчик и приемник аудио- и радиоволн в соответствии с инструкциями ЦП.
- Неисправности : Если RF IC неисправен, в мобильном телефоне возникнут проблемы с сетью. Иногда мобильный телефон может даже разрядиться.
Сеть сотовой связи IC / RF IC
4. 26 МГц Кристалл Генератор- Идентификация : Он находится рядом с PFO в сетевом разделе мобильного телефона. Его также называют Сетевым Кристаллом. Он состоит из металла.
- Работа/Функция : Создает частоту при исходящих вызовах.
- Неисправности : Если этот кристалл неисправен, то в мобильном телефоне не будет исходящего звонка и сети.
Мобильный телефон 26 МГц кварцевый генератор
5. VCO ( Генератор регулятора напряжения )- Идентификация : Находится рядом с сетевой ИС в сетевом разделе мобильного телефона.
- Работа/Функция : Посылает время, дату и напряжение на RF IC/Hager и ЦП. Он также создает частоту после получения команды от ЦП.
- Неисправности : Если он неисправен, то в мобильном телефоне не будет сети и он будет отображать « Завершение вызова » или « Не удалось выполнить вызов ».
Мобильный телефон VCO
6. Фильтр RX- Идентификация : находится в сетевом разделе мобильного телефона.
- Работа/Функция : фильтрует частоту при входящих вызовах.
- Неисправности : Если он неисправен, то при входящих вызовах возникнут проблемы с сетью.
Фильтр RX в мобильном телефоне
7. Фильтр TX- Идентификационный номер : находится в сетевом разделе мобильного телефона.
- Работа/Функция : фильтрует частоту исходящих вызовов.
- Неисправности : Если он неисправен, то при исходящих вызовах возникнут проблемы с сетью.
Фильтр передачи мобильного телефона
8. ПЗУ ( Постоянное запоминающее устройство )- Идентификация : находится в блоке питания мобильного телефона.
- Работа/функция : загружает операционную систему мобильного телефона.
- Неисправности : Если ПЗУ неисправно, то в мобильном телефоне возникнет проблема с программным обеспечением, и аппарат выключится или даже выключится.
ПЗУ мобильного телефона
9. Оперативная память ( Оперативная память )- Идентификация : находится в блоке питания мобильного телефона.
- Работа/Функция : Отправляет и получает команды операционной программы в мобильном телефоне.
- Неисправности : Если ОЗУ неисправно, тогда в мобильном телефоне возникнет проблема с программным обеспечением, и он будет часто зависать, и телефон может даже выйти из строя.
Оперативная память мобильного телефона
10. Микросхема флэш-памяти- Идентификация : находится в блоке питания мобильного телефона. Он также называется EEPROM IC, Memory IC, RAM IC и ROM IC.
- Работа/Функция : Программное обеспечение и IMEI Номер мобильного телефона установлен во Flash IC.
- Неисправности : Если Flash IC неисправен, мобильный телефон не будет работать должным образом и даже может выйти из строя.
Микросхема флэш-памяти сотового телефона
11. Микросхема питания- Идентификация : находится в секции питания мобильного телефона. Вокруг этой микросхемы находится множество мелких компонентов, в основном SMD-конденсаторы. RTC находится рядом с Power IC.
- Работа/Функция : Получает питание от аккумулятора и питает все остальные части мобильного телефона.
- Неисправности : Если Power IC неисправен, мобильный телефон отключится.
Микросхема питания сотового телефона
12. Микросхема зарядки- Идентификация : находится в секции питания рядом с R22.
- Работа/Функция : Получает ток от зарядного устройства и заряжает аккумулятор.
- Неисправности : Если микросхема зарядки неисправна, то возникнет проблема с зарядкой аккумулятора, и устройство не будет заряжаться. Если микросхема зарядки короткая, то устройство отключится.
Зарядка IC смартфона
13. RTC ( Простые кремниевые кристалл )- Идентификация : это R EAL T IME C Lock Lock and Sound in the Power Loce Secep IC. Он состоит из металла или неметалла. Он длинной формы.
- Работа/Функция : Помогает установить дату и время в мобильном телефоне.
- Неисправности : Если RTC неисправен, в мобильном телефоне не будет даты и времени, и аппарат может даже выйти из строя.
Мобильный телефон RTC (часы реального времени)
14. CPU- Идентификация : Это C entral P entral P Процессор 9 мобильного телефона. Его также называют MAD IC, RAP IC и UPP. Это самая большая микросхема на материнской плате мобильного телефона, и она отличается от всех других микросхем.
- Работа/Функция : Управляет всеми разделами мобильного телефона.
- Ошибки : Если процессор неисправен, мобильный телефон отключится
ЦП сотового телефона
15.
Logic IC / UI IC- Идентификация : Его можно найти в любой части мобильного телефона. Он имеет 20 штифтов или ножек. Его также называют UI IC и Interface IC.
- Работа/Функция : Управляет звонком, вибратором и светодиодом мобильного телефона.
- Неисправности : Если Logic IC / UI IC неисправен, звонок, вибратор и светодиод мобильного телефона не будут работать должным образом.
Его также называют UI IC и Interface IC.Логическая ИС мобильного телефона
16. Звуковая ИС- Идентификационный номер : находится в силовой части мобильного телефона. Его также называют Cobba IC и Melody IC.
- Работа/Функция : Управляет динамиком и микрофоном мобильного телефона.
- Неисправности : Если звуковая микросхема неисправна, то динамик и микрофон мобильного телефона не будут работать, и устройство может даже выйти из строя.
Звуковая микросхема сотового телефона
Видео: Компоненты интегральной схемы мобильного сотового телефона и их функции
Части и функции мобильного телефона Часто задаваемые вопросы
Похожие сообщения:- Инструменты для ремонта мобильных телефонов
- Части уровня карты мобильного телефона
- Секции и детали внутри мобильного сотового телефона
- Методы тестирования ремонта мобильных телефонов
- Диагностика мобильных телефонов для ремонта мобильных телефонов
- Типы фильтров в мобильных сотовых телефонах и их функции
- Идентификация запчастей для мобильных телефонов | Как определить детали и компоненты на печатной плате мобильного телефона
- Мелкие детали/электронные компоненты мобильного телефона и их функции
- Аппаратные проблемы мобильных телефонов и решения
- Типы диодов в мобильных сотовых телефонах и их функции
- Проблемы с программным обеспечением мобильного телефона и решения
- Мобильный телефон и сотовый телефон — в чем разница?
Что внутри смартфона?
Современные смартфоны — это чудо техники, и действительно впечатляет, сколько технологий втиснуто в такое компактное устройство.
Узнайте, что нужно для создания функционального смартфона.
Любой продукт, который покупатель держит в руках, безусловно, является результатом множества компромиссов, сделанных для удовлетворения множества противоречивых требований. Давайте рассмотрим компромиссы, возникающие при разработке современного смартфона.
Предположим, отделу маркетинга компании нужен тонкий и легкий продукт с великолепным дисплеем, который будет работать на всех стандартах сотовой связи, иметь очень низкую стоимость спецификации и очень долго работать без подзарядки.
Тем временем команда электриков должна разработать все необходимые функции, используя при этом минимальное количество энергии для запуска всего.
Получите БЕСПЛАТНОЕ полное руководство по разработке нового электронного оборудования
С другой стороны, команда механиков должна найти способы разместить все электрические подсистемы в требуемом пространстве, обеспечивая при этом конечный продукт, достаточно прочный, чтобы не гнуться и не разлетаться на куски при случайном падении.
В то же время команда разработчиков прошивки работает над взаимодействием с различными электрическими подсистемами, с одной стороны, и пользовательским интерфейсом, с другой.
Содержание
Типовая функциональная блок-схема
На рис. 1 показана очень высокоуровневая функциональная блок-схема типичного смартфона. Он состоит из нескольких подсистем, которые есть во всех смартфонах.
Конечно, состав каждой из этих подсистем зависит от смартфона.
В основе лежит подсистема процессора, которая координирует все в телефоне, а также запускает пользовательский интерфейс и приложения. Радиочастотная подсистема содержит радиочастотный интерфейс, антенны и модем и является секцией, отвечающей за все функции беспроводной связи.
Подсистема дисплея — это то, что пользователь изначально замечает в смартфоне, так как это заметно большая часть всего устройства. Периферийная подсистема — это то, что пользователи считают функциями телефона. В него входят такие вещи, как камеры, сканер отпечатков пальцев, аудиосистема, GPS, акселерометр и другие подобные компоненты.
Рисунок 1 – Основные функциональные блоки типичного смартфона
Наконец, есть подсистема управления батареей и питанием. Конечно, он отвечает за хранение, а затем за питание всего телефона. Время автономной работы — один из ключевых аспектов, на который обращает внимание типичный пользователь при покупке смартфона.
В реальном смартфоне, чтобы втиснуть все эти подсистемы в доступное пространство, многие части этих подсистем фактически реализованы на одной материнской плате. Это включает почти все, кроме фактического дисплея, антенн, периферийных устройств и аккумулятора.
На рис. 2 показан пример такой компоновки для телефона LG G8, где материнской платой является синяя плата.
Рисунок 2. LG G8 со снятой задней крышкой
Процессор
Основой аппаратного обеспечения смартфона является системный процессор. В современных смартфонах это в основном основано на системе на кристалле или SoC, которая объединяет больше, чем просто процессор.
Получите БЕСПЛАТНОЕ полное руководство — Как разработать новый электронный аппаратный продукт
Этот SoC на сегодняшний день является самым сложным компонентом во всем смартфоне, поскольку он включает в себя как можно больше для экономии места. Этот SoC и то, что он на самом деле делает, отличается от одного смартфона к другому.
Взгляните на один из них: Qualcomm Snapdragon 855. Он используется во множестве смартфонов, включая Samsung Galaxy S10/S10+. На рисунке 3 показаны основные подблоки Snapdragon 855. В таблице 1 кратко описано, что делают эти блоки.
Рисунок 3 – Основные подблоки процессора SoC
| Блок | Функция | Основные характеристики |
| Киро485 | 4+3+1 ядра ЦП | 4 x 1,8 ГГц ARM Cortex A55, 3 x 2,42 ГГц ARM Cortex A76, 1 x 2,84 ГГц ARN Cortex A76. |
| Адрено 640 | ГП | Кодек для воспроизведения HDR (High Dynamic Range) HEVC (High Efficiency Video Coding) с аппаратными ускорителями. По сути, это последние стандарты высокого качества видео. |
| Шестигранник 690 | ДСП | В основном используется для обработки аудио и сенсорного ввода. |
| Спектра 380 | Захват изображения | Используется для взаимодействия с камерами, захвата видео, обработки изображений и компьютерного зрения. |
| Модем X24 | РЧ-модем | Обработка основной полосы частот для соответствия различным стандартам радиочастотной связи, таким как LTE. WCDMA; охватывает все схемы модуляции до Gen 4. |
| Wi-Fi/BT/местоположение | WiFi, BT, NFC и местоположение, последнее включает GPS, ГЛОНАСС, GNSS и другие. | |
| Безопасность | Шифрование данных |
Таблица 1 – Высокоуровневое описание подблоков SoC процессора
Дополнительные компоненты, входящие в состав подсистемы процессора, состоят из внешней памяти, как энергозависимой, так и флэш-памяти.
Они вместе с SoC процессора находятся на одной материнской плате, обычно под металлическим корпусом, который используется в качестве экрана EMI (электромагнитных помех).
Дисплей
Дисплей смартфона обычно поставляется в виде законченного узла, который затем включается в продукт. В основном это связано с тем, что это сложные продукты, требующие больших инвестиций в разработку и производство. Таким образом, только очень ограниченное число компаний, таких как Samsung, LG Display и некоторые другие, производят дисплеи, используемые в настоящее время в смартфонах.
В современных телефонах используются дисплеи Active Matrix Organic LED или AMOLED. Не путать с ЖК-дисплеями с подсветкой OLED. AMOLED-дисплеи предлагают очень высокий коэффициент контрастности, широкий динамический диапазон, высокую частоту обновления и широкие углы обзора, и все это в очень тонком и даже гибком дисплее.
В дополнение к собственно элементу дисплея вся сборка также содержит драйверы и интерфейсную электронику, такую как MIPI.
Интерфейс сенсорного экрана также встроен. Это, в свою очередь, разгружает низкоуровневую задачу фактического отображения изображения с GPU процессора (Graphical Processing Unit).
RF Section
Существует множество различных стандартов сотовой связи, и смартфоны должны поддерживать самые последние стандарты. Кроме того, смартфон должен поддерживать стандарты сотовой связи предыдущих поколений.
Это обеспечивает очень большую комбинацию схем модуляции. Например, даже новейшие смартфоны по-прежнему поддерживают самые ранние стандарты GSM/EDGE и CDMA. Это достигается с помощью мультистандартного модема, который в современных телефонах является частью процессора SoC.
Однако реализация сотовой связи — это нечто большее, чем просто модем. Во-первых, в разных странах разные полосы частот для сотовой связи. Универсальные или четырехдиапазонные телефоны могут общаться в любом из этих четырех диапазонов сотовой связи: 850 МГц, 900МГц, 1800МГц, 1900МГц.
Это достигается за счет того, что модем реализует протокол связи основной полосы частот, а затем преобразует этот модулированный сигнал основной полосы частот в один из четырех диапазонов сотовой связи по всему миру.
Для этого шага требуются точные генераторы с малым дрейфом, такие как кварцевые генераторы с регулируемой температурой или TCXO. Тот факт, что телефон может передавать и принимать на нескольких диапазонах, означает, что необходимо несколько антенн. Однако нецелесообразно иметь одну антенну для передачи и одну для приема для каждого из этих диапазонов.
Итак, часть РЧ-подсистемы состоит из диплексеров, дуплексеров и РЧ-переключателей, которые позволяют настроить РЧ-антенну на необходимый диапазон, а также иметь возможность одновременно передавать и принимать сигналы.
Наконец, важной функцией радиочастотной подсистемы является наличие точного индикатора мощности принимаемого сигнала, или RSSI. Мало того, что некоторые схемы модуляции зависят от уровня принимаемого сигнала, но RSSI также используется для настройки мощности передачи.
Например, нет смысла тратить заряд батареи на передачу на полной мощности, если пользователь находится очень близко к сотовой вышке.
В современных телефонах компоненты радиочастотной подсистемы, за исключением антенн, также находятся на материнской плате под собственными экранирующими банками от электромагнитных помех.
Система управления питанием
Смартфон работает от аккумулятора. Эта батарея должна питать весь смартфон. Его также необходимо заряжать, поэтому в устройство должна быть включена система зарядки.
Многим подсистемам смартфона требуется несколько напряжений питания. Работа при самом низком напряжении, при котором активный компонент может надежно работать, экономит электроэнергию.
Напряжение аккумулятора непостоянно и будет падать в зависимости от степени разрядки аккумулятора. Все это означает, что для питания этих различных шин питания требуется несколько регуляторов напряжения.
Большинство из них представляют собой импульсные регуляторы с высокой эффективностью преобразования энергии. Однако некоторые из них должны быть линейными стабилизаторами в случаях, когда недопустимы пульсации источника питания.
Это особенно необходимо в приемных секциях радиочастотной подсистемы, где уровень принимаемого входного сигнала может быть очень низким, если телефон находится далеко от ближайшей вышки сотовой связи или находится в помещении. Все эти функции обеспечивает подсистема управления питанием.
Во всех смартфонах используются литий-ионные аккумуляторы. Для них требуются специальные методы зарядки, а также они должны быть защищены от электрических злоупотреблений, таких как перезарядка и короткое замыкание.
Это также достигается за счет подсистемы управления питанием. Он управляет внешним питанием, будь то через физический зарядный порт, такой как USB или беспроводная зарядная катушка, и безопасно заряжает аккумулятор.
Далее идет сама батарея. Это самый большой компонент всей электрической подсистемы, и обычно он проектируется по индивидуальному заказу, чтобы соответствовать выделенному объему устройства. Например, на Рисунке 4 показан L-образный аккумулятор Apple iPhone 11.
Рис. 4. Аккумулятор специального дизайна, используемый в iPhone 11 на самой материнской плате, большинство из них расположены вне платы. Эти внешние периферийные устройства обычно поставляются в виде независимых модулей, которые все подключены к материнской плате с помощью гибких печатных плат с низкопрофильными разъемами.
Они включают переднюю и заднюю камеры, динамики, микрофон, сканер отпечатков пальцев, тактильные устройства, а также различные разъемы и адаптеры для съемных элементов, таких как SIM-карта, SD-карта и наушники.
Получите БЕСПЛАТНОЕ полное руководство по разработке нового электронного оборудования
Собираем все вместе
Поскольку большая часть электрических функций фактически встроена в одну материнскую плату, это требует очень плотной и очень сложной печатной платы. Наличие компонентов на обеих сторонах печатной платы является само собой разумеющимся.
В некоторых устройствах материнская плата на самом деле состоит из двух отдельных печатных плат, которые сложены вместе, что фактически обеспечивает четыре поверхности, на которых можно разместить компоненты.
Даже в этом случае сложность трассировки такова, что используются 10-слойные или 12-слойные печатные платы с глухими и скрытыми переходными отверстиями.
Форма материнской платы продиктована необходимостью ее размещения вокруг батарейного отсека и размещением некоторых периферийных устройств. Например, камеры находятся в верхней части устройства, и их нельзя переместить в другое место.
Динамик должен иметь механическую перегородку, усиливающую низкочастотный диапазон обычно небольшого динамика. Еще одним аспектом, который следует учитывать, является необходимость управления теплом. Обычно для этого требуется какая-либо форма распределителя тепла для более горячих компонентов на плате.
Наконец, как упоминалось ранее, эта материнская плата имеет множество низкопрофильных разъемов, которые подключаются к периферийным устройствам и дисплею. На рис. 5, например, они показаны в iPhone 11. Эти ограничения усложняют разработку материнской платы.
Рисунок 5 – Низкопрофильные разъемы для подключения к материнской плате в iPhone 11
Чтобы буквально скрепить все вместе, смартфону нужна рамка, на которую крепятся все описанные до сих пор субмодули.
Это неизменно металлическая рама, обычно алюминиевая, отлитая или фрезерованная из цельного куска металла.
Эта основа придает устройству жесткость и гарантирует, что телефон не согнется, если на него сесть или физически нагрузить.
Испытания и сертификация
Прежде чем телефон поступит в продажу, производитель должен обеспечить соблюдение определенных стандартов безопасности, производительности и надежности. В этом разделе представлен краткий обзор некоторых из них.
Проверка безопасности в основном сосредоточена вокруг двух областей. Во-первых, это безопасность батареи. Безопасность батареи — это то, что нельзя полностью определить только на уровне компонентов.
Существуют стандарты безопасности, которым должна соответствовать сама батарея, но общая безопасность также зависит от внешней электронной и механической защиты. Телефон должен подвергаться электрическим и механическим нагрузкам, чтобы обеспечить его безопасность.
Получите БЕСПЛАТНОЕ полное руководство по разработке нового электронного оборудования
Вторым аспектом безопасности является удельный коэффициент поглощения или SAR.
Поскольку телефон генерирует радиочастотную энергию и иногда помещается рядом с головой пользователя, проводится тест SAR, чтобы убедиться, что количество энергии, поглощаемой мягкими тканями пользователя во время телефонного разговора, соответствует установленным стандартам.
В худшем случае может потребоваться переместить антенны или уменьшить максимальную радиочастотную мощность.
Что касается производительности, большая часть тестов проводится на отдельной подсистеме до того, как она будет определена для использования в проекте. К ним относятся такие элементы, как дисплей и камера.
Однако некоторые испытания можно проводить только после сборки прототипа. К ним относятся такие вещи, как расстройка антенны и чувствительность радиочастотного приема.
Конечно, телефон также должен соответствовать стандартам излучения, таким как FCC, прежде чем он будет доступен для продажи.
Наконец, для проверки надежности прототип телефона подвергается испытаниям на вибрацию, падение и падение, температурные удары, воздействие влажности и электростатический разряд, чтобы обеспечить непрерывную работу во всех этих условиях.
Ваш комментарий будет первым