3DNews Технологии и рынок IT. Новости разгон и замеры производительности систе… Процессоры Intel Coffee Lake могут работ… Самое интересное в обзорах 07.12.2017 [00:15], Алексей Степин Как известно, Intel очень щепетильно относится к кроссплатформенной совместимости своих процессоров: если компания считает, что некий процессор не предназначен для разгона, соответствующие функции отключаются, их реализация не допускается, а производители плат (обычно ASRock), решившие иначе, получают строгое предупреждение. Причём зачастую речь идёт о процессорах с одним и тем же разъёмом, разные версии которого электрически совместимы друг с другом. Мы говорим об LGA 1151 — основном массовом процессорном разъёме Intel на сегодняшний день. Под этот разъём существует целых три поколения чипсетов — «сотое», «двухсотое» и самое современное «трёхсотое», причём только с последним совместимы новейшие шестиядерные чипы Coffee Lake. Когда стартовала «двухсотая» платформа для Kaby Lake, многие купившие дорогие модели системных плат на базе Z270, можно сказать, остались в дураках, поскольку они явно надеялись впоследствии обновиться до Coffee Lake. Но Intel обосновала отказ от совместимости изменением в схеме подвода электропитания к процессорному разъёму на «трёхсотой» платформе, а также оптимизировала разводку той части, которая соединяет разъём с модулями DIMM для поддержки DDR4-2666. Понять компанию можно, она стремится к унификации, но нам всегда казалось, что в этой истории что-то не так, поскольку физически, логически и электрически разница между различными поколениями платформы LGA 1151 слишком мала, чтобы Kaby Lake нельзя было использовать совместно с Z370, а Coffee Lake — совместно с Z170. Китайские энтузиасты подтвердили наши сомнения и опровергли позицию Intel. Пусть речь идёт лишь о скромном Core i3-8350K, но его удалось заставить работать на системной плате MSI Z170A Xpower Titanium, причём, скорее всего, заработает и Core i7-8700K. Есть и ещё целый ряд интересных сообщений. В них говорится о том, что энтузиастам удалось успешно запустить процессоры Intel шестого (Skylake) и седьмого (Kaby Lake) поколений на платформе Z370, причём не на одной плате.
Само исследование очень интересно; проделана огромная работа, но, к сожалению, опубликовано оно на китайском, так что западным и российским энтузиастам придётся всерьёз засесть за электронный переводчик. В процессе запуска «неродных» ЦП были замечены незначительные проблемы, но все они не имеют серьёзного статуса и могут быть легко исправлены изменениями в BIOS и/или небольшими аппаратными модификациями в самих системных платах. Если вспомнить свидетельство сотрудника ASUS, то становится очевидно, что барьер совместимости платформе LGA 1151 навязан искусственно — как минимум отчасти. Intel можно понять: унификация платформ и отказ от старых версий упрощает процесс сертификации оборудования, но что делать тем, кто вложил немалые средства в приобретение лучшей на момент анонса платы на базе Z170 или Z270? Уповать остаётся только на энтузиастов, если только какая-нибудь компания не решится сыграть в повстанцев ещё раз, несмотря на возможные суровые меры со стороны Intel. Источники: Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER. Материалы по теме Постоянный URL: https://3dnews.ru/962454 Рубрики: Новости Hardware, процессоры, материнские платы, разгон и замеры производительности системы, Теги: intel, kaby lake, skylake-s, coffee lake-s, чипсеты, совместимость, системные платы, lga 1151, z170, z270, z370, cpu, материнская плата ← В прошлое В будущее → |
Последнее не факт, поскольку ему может не хватить отсутствующих на платах Z170/270 дополнительных контактов питания. И в целом победу праздновать рано, поскольку проблем перед энтузиастами, решившими вернуть кросс-совместимость платформе LGA 1151, стоит море. Во-первых, потребовалась серьёзная модификация BIOS, особенно секции, содержащей процессорные микрокоды (процедура, хорошо знакомая владельцам недорогих Xeon E5 v3). Во-вторых, встроенное графическое ядро пока недоступно, и более того, не работает даже ведущий разъём PCI Express x16. Дальнейшие программные модификации, вероятнее всего, решат эти проблемы. Более того, существует свидетельство представителя ASUS, заявившего, что запрет поддержки Coffee Lake для Z170/Z270 был навязан Intel, хотя никаких физических или программных причин, мешающих такой поддержке, не существует.
Список оказался довольно внушительным:
Станет ли предводителем повстанцев в очередной раз ASRock, кто-то из китайских производителей, или же тяжесть обеспечения совместимости целиком ляжет на плечи энтузиастов, пока не известно. Со стороны самой Intel комментариев пока нет.Intel Skylake + Intel Z170: беспроигрышная комбинация для энтузиаста
Компания Intel совместно с партнерами – ASUS, GIGABYTE и MSI – провела пресс-мероприятие, на котором наглядно были продемонстрированы возможности новых процессоров семейства Skylake, выпускаемые по нормам 14-нанометрового техпроцесса и использующие архитектуру Intel Core 6-го поколения.
Курс Java Basic.
Почніть програмування з Java — найпопулярнішою мовою для початківців. Простий синтаксис та високий попит на розробників.
Ознайомитись з курсомСодержание
- 1 Процессоры Intel Skylake и чипсет Intel Z170
- 2 Материнские платы
- 3 ASUS
- 4 GIGABYTE
- 5 MSI
- 6 Разгон процессора Intel Core i7-6700K
Процессоры Intel Skylake и чипсет Intel Z170
По заверению Сергея Шевченко, специалиста по применению технологий Intel, архитектура Skylake будет использоваться для разноплановых чипов. Начиная от процессоров для фаблетов, заканчивая мощными CPU для игровых систем, рабочих станций и серверных решений. Учитывая такой широкий ассортимент и ограниченность производственных ресурсов, процессоры будут появляться по определенному графику.
Согласно статистике, на рынке настольных систем заметно увеличивается популярность моноблоков и компактных мини-ПК класса Intel NUC, которые занимают уже порядка 30% от общего числа ПК.
Доля ПК классических форматов в целом снижается. Исключение здесь – мощные игровые системы, доля которых увеличивается.
Потому неудивительно, что Intel дала старт процессорам Core 6-го поколения именно с моделей, предназначенных для энтузиастов и самых требовательных пользователей. Именно по этой причине чипы Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также чипсет Intel Z170 и устройства на его основе были представлены в начале августа на крупной игровой выставке Gamescom 2015.
Новые процессоры уже доступны в продаже, в том числе и в Украине. Платы на Intel Z170 также поступили на прилавки. Новая платформа предлагает достаточно много изменений, которые не всегда заметны на первый взгляд.
Если говорить о ключевых особенностях, то это возможность использования памяти стандарта DDR4, которая предлагает более высокую пропускную способность и лучшую экономичность, чем DDR3. Еще одно важное отличие – использование шины PCI Express 3.0. Для чипсета Intel Z170 теперь доступны 20 скоростных линий, которые можно задействовать для различных целей.
Фактически вдвое увеличена пропускная способность канала DMI 3.0, используемого для связи чипсета с процессором.
Курс QA Manual.
Швидше розвивайся в IT з курсом QA Manual! Забезпечуй якість розробки, уникай дефектів та вдосконалюй процеси. Стань Junior QA та підвищуй свій професійний рівень.
Більше про курсЛюбители разгона наверняка оценят возможность плавного изменения базовой частоты. Теперь нет необходимости использовать «коробку передач», подбирая необходимое передаточное значение (CPU strap) в зависимости от диапазона в котором изменяется частота. Теперь все работает абсолютно бесшовно. Конечно, энтузиасты уже хорошо освоились с ручной коробкой, но «автомат» в данном случае позволяет быстрее получить результат и сконцентрироваться на других аспектах разгона платформы. Очень полезной функцией также будет использование различных генераторов частот для BCLK и PCI Express. Процесс разгона несколько упрощается.
Чипсет Intel Z170 позволяет использовать скоростные твердотельные накопители, которые используют для передачи PCI Express.
Наличие 20 линий шины PCI-E 3.0 позволяет производителям плат предложить широкие возможности для организации дисковой подсистемы.
Накопители SATA Express фактически за год так и не появились на рынке. В то время как SSD формата M.2 пользуются немалой популярностью. Платы на Intel Z170 позволяют подключить до трех подобных накопителей, причем для этих целей могут использоваться каналы PCI-E 3.0 x4 c пропускной способностью до 32 Гб/c. Кроме того платы с чипсетами новой серии позволяют использовать 2,5-дюймовые накопители с интерфейсом U.2 и протоколом передачи данных NVMe. Физически они будут подключаться с помощью дополнительного переходника M.2 -> U.2. Впоследствии порты U.2 наверняка появятся на платах в базовом варианте.
Еще одно нововведение чипов Skylake – наличие аппаратного блока для кодирования/декодирования формата HEVC (H.265). Транскодирование видео высокой четкости – очень ресурсоемкая задача, особенно когда речь идет о потоке высокого разрешения. При наличии аппаратного блока, который берет на себя эту задачу, мощности вычислительных ядер высвобождаются для других задач.
Материнские платы
Производители материнских плат с нетерпением ожидали официальной презентации новой настольной платформы. Для них это хорошая возможность подогреть интерес к своим продуктам. Компании, продолжают улучшать устройства, рассчитывая привлечь достаточно требовательных пользователей.
ASUS
Компания ASUS предлагает материнские платы на базе чипсета Intel Z170 в рамках четырех серий.
По словам Евгения Шелевея, специалиста по техническому маркетингу производителя, особняком стоят устройства линейки Republic Of Gamers (ROG).
Модели этой серии хорошо известны энтузиастам, которые задают тон в оверклокерской среде и нередко используются для установки мировых рекордов в различных дисциплинах. Наиболее прогрессивные наработки обкатываются в первую очередь именно на этих продуктах.
Платы ROG на Intel Z170 получили ряд оптимизаций, включающих улучшенную звуковую подсистему SupremeFX 2015 с качественным ЦАП и дополнительной обвязкой, новый сетевой контроллер Intel, улучшенный контроллер KeyBot II и массу приспособлений, облегчающих работу с системой на открытом стенде.
Линейка The Ultimate Force также расширилась благодаря новым платам на Intel Z170. Продукты серии характеризуются качественной элементной базой, позволяющей производителю увеличить срок гарантии на данные платы до 5 лет.
Курс Unity Game Developer.
Навчання продуктовій аналітиці: метрики, поведінка користувачів, прийняття рішень для покращення продукту. Після закінчення курсу зберіть перший кейс у своєму портфоліо.
Дізнатися про програмуМодели TUF также имеют ряд оригинальных технологий, как то кожух Thermal Armor, тыльную защитную пластину TUF Fortifier и беспрецедентный набор термодатчиков, позволяющий самым тщательным образом настроить работу системы охлаждения.
Классическая линейка традиционно включает широкий ассортимент разноплановых моделей с различным уровнем оснащения и цены.
Серия Gaming также ожидаемо будет включать модели для чипов Skylake. Продукты данной линейки предлагают некоторые функции более дорогостоящих плат ROG, но предлагаются по доступной цене.
GIGABYTE
Производитель предлагает очень широкий ассортимент моделей на базе Intel Z170.
Представитель компании GIGABYTE, Александр Мандзюк, отметим, что уже на старте перечень доступных устройств на этом чипсете включает более 20 плат из игровой серии G1 Gaming и классической линейки GIGABYTE.
Для звуковой подсистемы старших моделей производитель будет использовать аудиопроцессор Creative, а также предусилитель, который при желании можно заменить.
Курс Python Pro.
Python — проста і ефективна мова. Завершивши цей курс, станете Junior Python Developer і відкриєте нові можливості у програмуванні.
Отримати інформацію про курсПлаты GYGABYTE начинают поддерживать USB 3.1, причем для реализации интерфейса используется контроллер Intel Alpine Ridge.
Для дисковой подсистемы производитель будет предлагать до двух портов M.2 x4 и трех SATA Express. GIGABYTE привычно использует две микросхемы с прошивками Dual BIOS. Из интересных опций отметим, что некоторые модели будут оснащаться дополнительным чипом-мостом MCDP2800 с DisplayPort на HDMI, позволяющим получить на интерфейсной панели полноценный HDMI 2.
0, а не HDMI 1.4.
Слоты PCI-Express x16 получили стальное обрамление для дополнительной защиты коннекторов при использовании тяжеловесных видеокарт. Топовые модели оснащаются двумя новыми гигабитными контроллерами Killer E2400 и беспроводным Killer Wireless-AC 1535. Благодаря технологии Q-Flash Plus теперь появилась возможность обновлять прошивку с USB- накопителя без процессора и оперативной памяти.
Конечно, не обошлось без подсветки, которая активно использовалась еще с платами предыдущей серии, теперь же усовершенствованный вариант позволяет выбирать цвета иллюминации.
MSI
Компания MSI продолжает развивать успех своей игровой линейки Gaming.
Впервые начав использовать название серии еще три года назад для продуктов на Intel Z77, производитель радует любителей поиграть неординарными продуктами.
По словам Михаила Сухова, директора по маркетингу и продажам MSI, с выходом новой платформы, компания приняла решение сегментировать устройства игровой серии, выделив три основных класса.
Продукты Enthusiast Gaming предназначены для самых требовательных энтузиастов, пользователей с обостренным чувством прекрасного, которые готовы серьезно потратиться на покупку платформы. Платы класса Performance Gaming ориентированы на владельцев, которым важен индивидуальный стиль, а оснащение и производительность также играют пусть не основную, но немаловажную роль. Устройства Arsenal Gaming могут заинтересовать любителей поиграть, которым нужна стабильная платформа для своих «задач», но серьезно тратиться на расширенную функциональность они не планируют.
Enthusiast Gaming будут привлекать новым сетевым контроллером Killer E2400 с экранирующим металлическим кожухом. Платы будут оснащаться портами SATA Express, парой M.2 x4, а также опционально переходником с M.2 на U.2.
Топовые модели получат улучшенную аудиоподсистему с кодеком от CMedia, цифро-аналоговым преобразователем от ESS и целым набором аудиофильской обвзяки и программным улучшайзером от Nahimic.
Порты PCI-Express x16 на данных моделях также будут защищены металлическим кожухом.
Платы традиционно будут располагать целым набором приспособлений для разгона и управления системой на открытом стенде.
Особенностью устройств Performance Gaming станет особый подход к внешнему оформлению моделей. При хорошем уровне оснащения некоторые платы также получат систему дополнительного освещения Mystic Light с различными эффектами.
Платы Arsenal Gaming имеют запоминающиеся названия, классическое оснащение и также наделены подсветкой Ambient Light с обратной стороны PCB.
Разгон процессора Intel Core i7-6700K
Чтобы продемонстрировать потенциал новых чипов Intel Skylake в рамках мероприятия был проведен небольшой оверклокерский турнир или, скорее, показательные выступления на которых мастера разгона проводили эксперименты с форсированием Core i7-6700K (4,0/4,2 ГГц), стараясь получить стабильную работу всех четырех ядер чипа на максимальной частоте.
На трех стендах были собраны платформы с материнскими платами от ASUS, GIGABYTE и MSI.
В частности применялись платы ASUS MAXIMUS VIII GENE, GIGABYTE GA-Z170X-Gaming G1 и MSI Z170A GAMING M7. Для всех ПК также использовалась оперативная память HyperX Fury DDR4 и мощные блоки питания SeaSonic. Частотный потенциал различных экземпляров процессоров даже в рамках одной модели отличается. Поэтому перед началом соревновательной части чипы путем слепой жеребьевки были распределены между командами.
Эксперты были ограничены несколько непривычными для себя рамками. Все эксперименты проводились с воздушной системой охлаждения. Платформы были укомплектованы недорогими кулерами средней эффективности. Использовалась модель Zalman CNPS5X Performa стоимостью порядка $20. То есть процессоры разгонялись в условиях, которые абсолютно доступны рядовым пользователям. Это было одно из основных условий конкурса.
Для подбора предельных рабочих режимов понадобилось некоторое время. Процесс требует достаточно скрупулезного подхода. В таких условиях очень помогают возможности плат сохранять профили с настройками параметров.
Когда речь идет о более-менее серьезном разгоне, зачастую изменяется напряжения питания не только на вычислительных ядрах, но и на других блоках системы. Обнуление CMOS в подобных случаях без предварительного сохранения настроек – потеря времени. Конечно, очень помогают и дополнительные органы управления. В условиях открытого стенда это просто must have.
В результате экспериментов удалось получить интересные показатели. Номинально лучшие результаты продемонстрировал процессор, который разгонялся на плате ASUS MAXIMUS VIII GENE.
Тактовую частоту чипа удалось повысить до 4,81 ГГц. В таком режиме чип позволил не только снять скриншот, но и вполне стабильно прошел тест стабильности в утилите Intel Extreme Tuning Utility.
Команде, разгонявшей Core i7-6700K на платформе MSI, удалось повысить тактовую частоту процессора до 4,77 ГГц. При этом оверклокеры потратили время на хороший тюнинг оперативной памяти, потому результаты производительности были даже несколько выше, чем в первом случае.
Команде, выступавшей под знаменами GIGABYTE, попался не самый удачный экземпляр процессора. Тем не менее, Core i7-6700K взял планку в 4,7 ГГц, но для дальнейшего повышения частоты необходимо было повышать напряжение, а в этом случае эффективности системы охлаждения уже было недостаточно для того, чтобы избежать эффекта тротлинга.
В целом результаты весьма хороши. Получить на воздухе 4,7–4,8 ГГц с процессорами Haswell удавалось только на очень удачных экземплярах. Здесь же все три процессора оказались в этом диапазоне. Нелишним будет напомнить, что производительность на мегагерц у чипов Skylake тоже выше, чем у процессоров предыдущего поколения, в чем мы могли убедиться во время собственного теста Core i7-6700K. Оверклокеры остались довольны новой платформой. Процесс разгона несколько упрощен, тактовые частоты выше, поддерживается скоростная память DDR4, а значит чипы Intel Skylake-K и платы на Intel Z170 вполне можно использовать для очередных рекордов.
Конкурс на найкращий читацький Блог ITC проходить по 16 липня.
Головний приз — сучасний ігровий ПК ASGARD (i7 13700, 32Gb RAM, SSD 1Tb, GF RTX 4060Ti 8Gb) від інтернет-магазину Click.ua. Щоб прийняти участь, напишіть матеріал, в якому розкажіть про особистий досвід користування цікавими гаджетами та девайсами. Деталі тут.
Skylake Launch: Z170 — обзор Intel Skylake 6-го поколения: Core i7-6700K и i5-6600K протестированы
Ян Катресс 5 августа 2015 г.477 Комментарии |
477 Комментарии
Обзор Intel Skylake-K 6-го поколения: процессоры, материнские платы и DRAMСегодня также представлено: материнские платы Z170, комплекты двухканальной памяти DDR4Архитектура процессора SkylakeiGPU Skylake: набор микросхем Intel Gen9Skylake Launch: Z170Разгон, тестовая установка, энергопотреблениеSkylake i7-6700K DRAM Testing: DDR4 vs DDR3L на процессоре Skylake i7-6700K Тестирование DRAM: DDR4 и DDR3L в играхСравнение IPC на Skylake: показатели задержки памяти и ЦПСравнение IPC на Skylake: дискретные игрыГенерационные тесты i7-6700K: Legacy, Office и веб-тестыGenerational Tests на i7-6700K: Windows Professional PerformanceGenerational Tests на i7-6700K : Linux PerformanceGenerational Tests for i7-6700K: IGP и GPU Benchmarks за $70Generational Tests for i7-6700K: Gaming Benchmarks for Mid-Range GPUGeneration Tests for i7-6700K: Gaming Benchmarks for High End GPUWhat You Can Buy: Office and Web BenchmarksWhat You Can Buy: Windows Professional PerformanceWhat You Can Buy: Linux PerformanceWhat You Can Buy: IGP and $7 0 Тесты графических процессоровЧто вы можете купить: игровые тесты на графических процессорах среднего уровняЧто вы можете купить: игровые тесты на высокопроизводительных графических процессорахВыводы Intel Skylake 6-го поколения
Части этого раздела отражены в нашем отдельном обзоре материнских плат.
При обсуждении набора микросхем я хочу вернуться к блок-схеме платформы:
26 линий высокоскоростного ввода-вывода (20x PCIe 3.0)Набор микросхем Z170 оснащен массивным концентратором Flex-IO. , известный как HSIO. В предыдущем наборе микросхем Z97 имеется в общей сложности 18 портов Flex-IO, которые могут переключаться между линиями PCIe, портами USB 3.0 или портами SATA 6 Гбит/с. Для Z170 это число увеличивается до 26 и может использоваться в различных конфигурациях:
Для каждого из 26 высокоскоростных портов ввода-вывода (HSIO или Flex-IO) могут быть доступны различные комбинации. Каждый производитель может просмотреть список и применить то, что ему может понадобиться или не понадобиться — для некоторых дополнительных функций (например, GbE/Ethernet) потребуются дополнительные контроллеры. По умолчанию первые шесть портов HSIO — это USB 3.0, а два из них могут использоваться для высокоскоростных межсоединений, где это необходимо.
Следующие 20 портов HSIO разделены на группы по четыре линии PCIe 3.0, так что каждая группа является частью одного из внутренних контроллеров набора микросхем.
HSIO предлагает широкий выбор опций, возможность выбора и смешивания. Последние три набора из четырех также помечены как устройства хранения данных Intel PCIe — это важно, поскольку новый набор микросхем Z170 теперь поддерживает больше устройств PCIe в рамках своей технологии Rapid Storage Technology (RST). Это позволяет устройствам M.2 и SATA Express находиться в массивах RAID, если они подключены через эти линии HSIO. Новой версии RST присвоен номер 14, а RST 14 поддерживает одновременно три устройства PCIe. В результате мы, вероятно, увидим материнские платы с тремя слотами M.2, все в режиме PCIe 3.0 x4, доступные для RAID. При этом мы теряем любые дополнительные порты SATA и должны полагаться на контроллеры в другом месте, чтобы делать все остальное. Стоит отметить, что постоянные порты SATA на Z170 поддерживают режимы DEVSLP.
На материнских платах Z170 следует обратить внимание на несколько дополнительных контроллеров. Чаще всего мы ожидаем увидеть контроллер ASMedia ASM1142, который используется для обеспечения портов USB 3.1 Gen 2. Этот контроллер использует две линии PCIe для обеспечения до двух портов USB 3.1, обычно на задней панели. Мы рассмотрели эту реализацию на предыдущих чипсетах здесь и здесь. Обычно наличие контроллера ASM1142 увеличивает цену материнской платы на небольшое количество долларов — я подозреваю, что производители материнских плат покупают его оптом для ряда будущих устройств.
Другой способ подключения USB 3.1 к материнской плате — через контроллер Intel Alpine Ridge Thunderbolt.
Используя четыре линии PCIe (и линии DisplayPort), контроллер Alpine Ridge может поддерживать USB 3.1 Gen 2, Thunderbolt 3 и DisplayPort, а также весь разъем USB Type-C при необходимости.
Alpine Ridge также может выступать в качестве LS-Pcon и преобразовывать сигнал DP в сигнал HDMI 2.0 с поддержкой HDCP 2.2.
Как упоминалось выше, решение Alpine Ridge добавит к стоимости платы около 10 долларов, что, вероятно, составит около 20 долларов для конечного пользователя. Насколько мы понимаем, увеличение скорости запуска Z170 означает, что были проблемы с поставками контроллеров Alpine Ridge и что в следующем месяце (сентябрь) от различных производителей будет выпущено больше продуктов, которые будут использовать контроллер.
Последний сопутствующий контроллер, который мы часто увидим, — это собственное семейство Intel Gigabit Ethernet, контроллер I219, названный Jacksonville.
Как упоминалось выше, I219-V ориентирован на потребителей, а I219-LM — на корпоративный/бизнес, хотя я полагаю, что мы увидим сочетание обоих на ряде материнских плат, особенно на верхнем уровне. Серия I219 поставляется с улучшенным управлением питанием, поэтому, когда Skylake перейдет на более энергосберегающие платформы, мы должны увидеть там некоторое освоение.
Я также добавлю, что Ethernet-решения Realtek также будут использоваться на материнских платах Z170, как правило, как экономически эффективное решение. Вернувшись на Computex, мы также видели игровое сетевое решение Realtek Dragon с кодовым названием 8118AS на некоторых моделях ECS. Напротив, это будут контроллеры Killer Ethernet от Rivet Network, в частности E2400, в качестве модели, оптимизированной для игр, вместе с сопутствующими маркетинговыми преимуществами.
АудиоСтоит упомянуть еще несколько эзотерических свойств — набор микросхем теперь поддерживает DMIC, прямое подключение цифрового микрофона, что позволяет подключать микрофоны непосредственно к набору микросхем без необходимости использования внешнего кодека. Это дает преимущества в энергосбережении (нет необходимости активировать внешний кодек) и потенциальной экономии средств (не покупайте аудиокодек), особенно для таких функций, как Wake-On-Voice.
Питание набора микросхем и установка Windows 7 Питание набора микросхем теперь подается по одной шине питания, а не по отдельным направляющим ядра/подвески, что должно упростить конструкцию.
Некоторые другие ограничения также накладываются на сигналы маршрутизации PCIe, в результате чего максимальная длина уменьшается с 10 дюймов до 9 дюймов, а также сокращается маршрутизация M.2 в режиме PCIe 3.0. Нам также сообщили, что расположение гибкого кабеля/дочерней платы PCIe ограничено режимом PCIe 2.0.
Большой шок будет для пользователей Windows 7. По умолчанию набор микросхем Z170 и BIOS не поддерживают полный режим расширенного хост-контроллера USB 2.0 (EHCI). Это означает, что в ряде случаев USB-устройства не будут работать, если не используется среда XHCI.
В нашем тестировании это означает, что для установки Windows 7 необходимо сделать следующее:
- Перейдите в BIOS
- Включите «Установка Windows 7» или «Режим EHCI», сохраните и выйдите.
- Сохраните образ Windows 7 на оптическом диске. USB-накопители не работают!
- Установите ОС как обычно через оптический носитель. Установите драйверы ОС/драйверы USB 3.
0. - Отключить параметр BIOS.
0.Это делается по нескольким причинам. Во-первых, это помогает уменьшить размер BIOS для большей настройки. Это также помогает переместить пользователей на установки операционной системы с поддержкой AHCI. Для всех остальных это небольшая головная боль. Насколько мы можем судить, почти все производители материнских плат (по крайней мере, Tier-1) будут иметь эту опцию в BIOS, позволяющую установить Windows 7.
Чего ожидатьZ170 и платформа Skylake претерпели множество фундаментальных изменений, касающихся функциональности, дизайна и стоимости. Открыв порты HSIO/Flex-IO чипсета для двадцати линий PCIe 3.0, даже со специфическими ограничениями на некоторые из них, мы должны избежать ситуации, которая была в Z97, когда у пользователей могут быть три функции, но только две из них будут работать одновременно. Теперь у нас достаточно дорожек, чтобы включить их все.
С личной точки зрения это позволяет использовать несколько эзотерических дизайнов.
Поскольку набор микросхем ограничен максимум PCIe 3.0 x4 на порт, представьте себе систему с несколькими четырехполосными контроллерами SATA, каждый из которых имеет восемь портов SATA 6 Гбит/с. Комбинация с множителями портов может позволить каждому контроллеру удвоить свои порты. Это означает пять контроллеров, каждый из которых имеет восемь портов SATA 6 Гбит/с, а затем удваивает их с помощью множителей портов. Материнская плата с 80 портами SATA, кто-нибудь?
Возможно, я шучу, но ограничение того, что можно сделать сейчас, зависит от воображения производителей материнских плат и объема рынка. Все они прислушиваются к тому, что хотят клиенты, и чем больше вы хотите купить, тем больше вы можете сказать. Оставляйте интересные предложения и комбинации ниже.
Пользователям, ожидающим другие наборы микросхем, кроме Z170, такие как h270, Q150, B150 и h210, придется подождать до конца года, когда Intel их выпустит. Для сегодняшнего запуска Skylake-K вместе с ним запускается только Z170.
Наконец, чтобы добавить немного кривизны, вы увидите, что производители материнских плат по-разному относятся к USB 3.1. В частности, некоторые производители будут называть новые порты USB 3.1 «USB 3.1 Gen 2» с пропускной способностью 10 Гбит/с, а более старые порты USB 3.0 — «USB 3.1 Gen 1» с пропускной способностью 5 Гбит/с. Это только сбивает покупателя с толку, и нам не нравятся эти махинации.
| Стандарты USB | ||
| Стандартный | Максимальная скорость | Альт. Имя |
| USB 2.0 | 480 Мбит/с | Высокая скорость |
| USB 3.0 | 5 Гбит/с | Суперскорость |
| USB 3.1, поколение 1 | 5 Гбит/с | Суперскорость |
| USB 3.1 Gen 2 | 10 Гбит/с | Суперскорость+ |
Для простоты в дальнейшем мы будем делать следующее:
USB 3.
USB 3.1 Gen 2, работающий на скорости 10 Гбит/с, будет называться USB 3.1
Хотя оба Apple и MSI используют терминологию Gen1/Gen2, мы будем упрощать ее.
iGPU Skylake: Intel Gen9 Разгон, тестовая настройка, энергопотребление Обзор Intel Skylake-K 6-го поколения: процессоры, материнские платы и DRAMСегодня также выходит: материнские платы Z170, комплекты двухканальной памяти DDR4 Архитектура процессора SkylakeГрафический процессор Skylake: Intel Gen9Запуск набора микросхем Skylake: разгон Z170, тестовая настройка, энергопотреблениеSkylake i7-6700K DRAM Testing: DDR4 vs DDR3L на CPUSkylake i7-6700K DRAM Testing: DDR4 vs DDR3L в играхСравнение IPC на Skylake: тесты задержки памяти и процессораСравнение IPC на Skylake: Дискретные игрыГенерационные тесты на i7-6700K: Legacy, Office и Web BenchmarksGenerational Tests на i7-6700K: Windows Professional PerformanceGeneration Tests на i7-6700K: Linux PerformanceGenerational Tests на i7-6700K: IGP и GPU за 70$ BenchmarksGenerational Tests на i7-6700K: Gaming Benchmarks на графических процессорах среднего уровня 6700K: игровые тесты на высокопроизводительных графических процессорахЧто вы можете купить: офисные и веб-тестыЧто вы можете купить: производительность Windows ProfessionalЧто вы можете купить: производительность LinuxЧто вы можете купить: тесты IGP и графических процессоров за 70 долларовЧто вы можете купить: игровые тесты на графических процессорах среднего уровняЧто вы можете купить: игровые тесты на высокопроизводительных графических процессорахIntel 6-го поколения Skylake Выводы
НАПЕЧАТАТЬ ЭТУ СТАТЬЮ
Сравнение чипсетов Intel— различия Z170 и Z97 | GamersNexus
Процессор Intel Skylake Core i7-6700K был официально протестирован для игровых возможностей.
С запуском мы указали, что Intel будет выпускать набор микросхем Z170 в качестве замены существующей материнской плате Z97. В Z170 было внесено несколько серьезных изменений, некоторые из которых более заметны для потребителя, чем другие, и мы подробно описали большинство из них ниже. Материнские платы с Z170 уже существуют, например, эта плата MSI Krait.
Это сравнение наборов микросхем между Z170 и Z97 направлено на подробное описание различий между платформой материнских плат Intel Haswell и ее преемником Skylake. Обратите внимание, что наборы микросхем связаны с различными архитектурами ЦП и поэтому не являются взаимозаменяемыми за пределами списка поддерживаемых процессоров. Z170 соединен бедром с типами сокетов LGA1151.
Откуда появился Z97?
Z97 не была первой платформой, которая поставлялась с Haswell, а архитектура используется в Haswell, Haswell Refresh и Devil’s Canyon. Первоначальная платформа использовала Z87, но была обновлена для поставки процессоров Intel Devil’s Canyon с более высокой тактовой частотой.
В Z97 по сравнению с Z87 произошли некоторые изменения, прежде всего в области технологии хранения. Z97 представил платформу с поддержкой SATA Express и M.2, что позволило выделить линии PCI-e Gen2 на чипсете для твердотельных накопителей, использующих интерфейс PCI-e. Z97 послужил средством подготовки рынка к переходу на Z170, адаптируясь к современным технологиям хранения данных в промежутке между архитектурами ЦП.
Это единственная причина, по которой Z97 появился на свет.
Чипсет Z170 Характеристики и изменения
Z170 вносит ряд изменений в архитектуру платформы. Просмотрите приведенную выше диаграмму для первоначального взгляда.
Интерфейс управления рабочим столом (DMI), обеспечивающий связь между ЦП и набором микросхем, обновлен до версии 3.0, что соответствует скорости передачи данных PCI-e 3.x. Этот сдвиг увеличил скорость выборки данных с 5GT/с (гигапередачи, из которых 1GT = примерно один миллиард передач в секунду) до 8GT/с. Увеличение приводит к увеличению частоты дискретизации почти в 2 раза, что эквивалентно переходу с 2 ГБ/с на 3,9.
3 ГБ/с.
Это самый низкий уровень, на который мы пойдем ради GamersNexus, и он покрывает критически важный канал между процессором и набором микросхем.
Переходя к более знакомым элементам, некоторые из простых изменений включают поддержку десяти портов USB3.x (было шесть), поддержку USB3.1 Gen2 и Intel «Smart Sound». Smart Sound интегрирует поддержку голосовых команд (пробуждение по голосу) и звуковых эффектов (виртуальный объемный звук, DTS) изначально на ЦП.
Помимо этих относительно незначительных деталей, чипсет Z170 увеличил доступность линии PCI-e по сравнению с Z9.7, но делает это с некоторыми оговорками. На бумаге и на приведенной выше блок-схеме Z170 может похвастаться 20 линиями PCI-e 3.0 — заметное преимущество по сравнению с 8 линиями PCI-e 2.0 Z97 — но на графике ограничения не указаны. Имейте в виду, что линии PCI-e могут быть выделены не только для графики, в первую очередь для твердотельных накопителей, которые взаимодействуют с использованием интерфейса PCI-e (например, M.
2), и Intel отвечает за это. Чипсет делит свои 20 линий PCI-e на кластеры по четыре, так что получается пять наборов из четырех линий PCI-e. Три линии PCI-e выделены для технологии Intel Rapid Storage Technology (RST), что позволяет создавать конфигурации RAID SATA-e. Обратите внимание, что из-за разделения дорожек максимально поддерживаемое распределение одной карты от набора микросхем составляет x4, а это означает, что tri-SLI не будет поддерживаться изначально, учитывая жесткие минимальные требования nVidia x8. CrossFire позволит назначить x4 полосы движения. Чтобы выделить больше линий для графической карты расширения, производители материнских плат должны будут прибегнуть к мультиплексирующим чипам (чипам PLX/PEX), как они это делали в прошлом.
Основной выигрыш от огромного количества линий PCI-e будет в приложениях для хранения данных. Чипсет Intel Z170 имеет всего 26 линий высокоскоростного ввода-вывода (HSIO), что позволяет плате относительно свободно делить их между контроллерами.
Ваш комментарий будет первым