Intel b360 материнская плата: с чем придётся мириться тем, кто сэкономит на материнской плате? / Материнские платы

Prime 300 разработаны с использованием ведущей в отрасли технологии 5X Protection III с использованием лучших компонентов, превосходной схемотехники и строгих стандартов, чтобы гарантировать качество и долговечность ваших инвестиций. Это означает исключительную защиту и стабильность вашей сборки благодаря многолетнему инженерному опыту ведущего мирового производителя материнских плат.

Узнать больше

SafeSlot Core

Усиленный слот PCIe защищает от повреждений

SafeSlot Core — это эксклюзивный слот ASUS PCIe ^® . Благодаря усиленной конструкции, которая крепится к материнской плате с помощью специального крючка, Safeslot Core обеспечивает в 1,6 раза более прочную фиксацию и в 1,3 раза большую устойчивость к сдвигу, чем стандартные слоты расширения.

Наши материнские платы серии Prime 300 также имеют усиленные точки пайки вокруг контактов PCIe и DIMM.

LANGuard

Повышенная производительность, в 2,5 раза более высокая устойчивость к перенапряжениям

ASUS LANGuard — это защита сети на аппаратном уровне, в которой используется технология передачи сигналов и конденсаторы поверхностного монтажа премиум-класса с защитой от электромагнитных помех для обеспечения более надежного соединения и повышения пропускной способности.

Защита от перенапряжения

Конструкция питания мирового класса с защитой цепи

Эксклюзивная схема со встроенными стабилизаторами напряжения защищает материнскую плату от повреждений, вызванных неожиданным высоким уровнем напряжения от нестабильных или низкокачественных источников питания.

DIGI+ VRM

Точное управление для стабильного питания

Эксклюзивное решение ASUS DIGI+ VRM интеллектуально подает питание на процессор в соответствии с потребностями в реальном времени, сокращая потери энергии и повышая стабильность системы.

Защита от перегрузки по току DRAM

Защита от короткого замыкания

Встроенные самовосстанавливающиеся предохранители предотвращают повреждения от перегрузки по току и короткого замыкания. Это распространяется не только на порты ввода-вывода, но и на DRAM, поэтому обеспечивает защиту на весь срок службы вашей системы и подключенных устройств.

Задняя панель ввода-вывода из нержавеющей стали

3-кратная коррозионная стойкость для увеличения срока службы

Задние панели ввода-вывода из коррозионно-стойкой стали, соединенные с оксидом хрома, обеспечивают в 3 раза больший срок службы по сравнению с обычными панелями.

Защита от электростатического разряда

Защита от электростатического разряда

Защита от электростатического разряда ASUS продлевает срок службы компонентов, предотвращая повреждение от электростатического разряда, обеспечивая защиту до +/- 10 кВ от воздушного разряда и +/- 6 кВ от контактного разряда.

1000+

Совместимые устройства и компоненты

Превосходная совместимость серии Prime 300 подтверждается нашим обширным списком поддерживаемых устройств, который включает тысячи совместимых компонентов, и нашим списком квалифицированных поставщиков (QVL), который определяет совместимость памяти. Все это дает больше возможностей для беззаботной сборки ПК.

8000+

ЧАСЫ ПРОВЕРКИ

Материнские платы ASUS обладают исключительной надежностью. Мы подтверждаем это, подвергая каждую плату более чем 8000 часов строгим испытаниям. Множество испытаний на выгорание, воздействие окружающей среды, совместимость, программное обеспечение и безопасность подтверждают исключительную надежность наших материнских плат. Это также показывает, что надежность ASUS превосходит отраслевые стандарты, гарантируя, что каждый компонент предназначен для безупречной работы в любой среде.

Узнать больше

Испытания на температуру и влажность

Обеспечивает устойчивость компонентов к экстремальным условиям.

Тепловые измерения

Обеспечивает охлаждение и стабильность системы при самых высоких нагрузках.

Испытания на установку

Каждый порт и разъем проходят повторные циклы установки.

Испытания на старение

Испытание на старение до 48 часов обеспечивает надежность.

Испытания на энергопотребление

Обеспечивает энергоэффективность мирового класса.

Тесты на допустимые отклонения по температуре и постоянному току

Гарантирует, что материнская плата способна выдерживать колебания напряжения, вызванные изменением температуры.

Испытания на термоудар

Обеспечивает способность выдерживать изменения температуры при транспортировке.

Ударные испытания в нерабочем состоянии

Сконструирован так, чтобы выдерживать удары, которые могут возникнуть во время транспортировки.

Пригарные испытания

Каждый компонент проверяется для обеспечения безупречной работы.

Испытания при установке

Расположение разъемов проверяется дважды, чтобы обеспечить беспроблемную установку.

Испытания на падение

Испытания на падение с различной высоты обеспечивают долговечность.

Испытания солью и аэрозолем

Испытано на надежность ввода-вывода, длительный срок службы и устойчивость к ржавчине.

Обновление до непревзойденного звука

Превосходный звук

Комбинация встроенных функций обеспечивает улучшенный звук

Интеллектуальный дизайн и аппаратное обеспечение премиум-класса обеспечивают качество звука, невиданное ранее!

Звуковое экранирование

Разделяет области аналоговых и цифровых сигналов, значительно снижая многосторонние помехи.

Отдельный слой для левой и правой дорожек

Обеспечивает минимальные перекрестные помехи между звуковыми путями.

Японские аудиоконденсаторы премиум-класса

Компоненты премиум-класса обеспечивают захватывающий звук с исключительной точностью.

* Технические характеристики и функции зависят от модели, все изображения носят иллюстративный характер. Пожалуйста, обратитесь к страницам спецификации для получения полной информации.

Визуальная красота, виртуальные миры

Сделайте свою сборку ярче

Элемент управления со светодиодной подсветкой для слота PCIe и путей трассировки

Встроенные опции светодиодной подсветки освещают вашу сборку различными привлекательными стилями.

* Технические характеристики и функции зависят от модели, все изображения носят иллюстративный характер. Пожалуйста, обратитесь к страницам спецификации для получения полной информации.

Beyond VR ready

Полное погружение

Серия Prime 300 не просто готова к VR — она выходит далеко за рамки. Знак ASUS Beyond VR Ready означает, что серия Prime 300 была протестирована с множеством лучших в своем классе компонентов, чтобы гарантировать, что ваши потребности в производительности, играх и развлечениях будут настроены на максимальную производительность. ASUS Beyond VR Ready открывает новый способ настройки и создания системы вашей мечты с полной уверенностью.

Чипсет Intel B360 Intel ^® B360 — это однокристальная конструкция, поддерживающая процессоры Intel® Core™ LGA1151 8-го поколения. Он обеспечивает улучшенную производительность за счет использования последовательных каналов связи «точка-точка», что позволяет повысить пропускную способность и стабильность. Кроме того, чипсет B360 обеспечивает до четырех портов USB 3.1 Gen 2, два порта USB 3.1 Gen 1, шесть портов SATA 6 Гбит/с и поддержку скорости линии M.2 и PCIe 3.0 32 Гбит/с для более быстрого извлечения данных. Intel B360 также поддерживает встроенную графику, так что вы сможете насладиться самой последней графической производительностью.

Ready for Socket 1151 для процессоров 9 ^th / 8 ^th поколения Intel ^® Core ^™ , Pentium ^® Gold и Celeron ^® Эта материнская плата поддерживает разъем Socket 1151 для процессоров Intel ^® Core ^® , Pentium ^® Gold и Celeron ^® с интегрированной графикой, памятью и контроллерами PCI Express. графический выход с выделенными наборами микросхем, двухканальной (4-DIMM) памятью DDR4 и 16 линиями PCI Express 3.0/2.0 для отличной производительности.

Набор микросхем Intel B360 против Z370: наконец-то бюджетная платформа 8-го поколения

Обычно, когда Intel или AMD выпускают новое семейство центральных процессоров, они делают это с множеством новых наборов микросхем. Например, серия процессоров Core 7-го поколения под кодовым названием «Kaby Lake» запустила производство с 5 поддерживаемыми наборами микросхем, с 3 из которых вы, вероятно, хорошо знакомы. AMD также выпустила Ryzen с тремя наборами микросхем для настольных ПК: A320, B350 и X370.

Но когда в конце прошлого года Intel выпустила серию процессоров Core 8-го поколения Coffee Lake, они сделали это с одним чипсетом — high-end Z370. Это означало, что до сегодняшнего дня самая доступная материнская плата Intel серии 300 стоила около 110 долларов. Теперь, примерно через шесть месяцев, Intel готова выпустить свои более бюджетные чипсеты, в том числе B360. У нас также есть несколько плат h470, но сегодня мы сосредоточимся на немного более доступных платах B360.

Итак, по сравнению с платами Z370, которые у нас уже есть, чего не хватает этим более дешевым платам B360?

Ну, для начала, платы B360 не поддерживают разгон процессора или памяти, даже с разблокированным процессором K. Это означает, что функции автоматического разгона, такие как Multicore Enhancement, также не существуют.

Они также не поддерживают RAID, предлагают меньше линий PCIe для ЦП, меньше USB-портов — хотя в наборе микросхем B360 есть встроенные порты USB 3.1 Gen 2, чего нет в наборе микросхем Z370. Также платы Z370 могут поддерживать до трех портов M.2, но B360 ограничен одним портом.

Функция/возможность	З370	Б360
Разгон процессора	Да	№
Каналы PCIe ЦП	1×16 или 2×8 или 1×8+2×4	1×16
Набор микросхем PCIe	До 24	12
Порты SATA	До 6	До 6
Порты USB 3.1 Gen2	0	До 4
Порты USB 3.1 Gen 1	До 10	6
Всего портов USB (USB 2. 0 + USB 3.1)	14	12
Intel RST PCIe 3.0 M.2 Storage	3	1
Поддержка PCI-E RAID 0/1/5	Да	№
Поддержка SATA RAID 0/1/5	Да	№
Хранилище Intel PCIe с подключением к ЦП	Да	№

Чипсет B360 не поддерживает разгон памяти DDR4 и поэтому ограничен максимальной частотой, поддерживаемой встроенным контроллером памяти. Это означает, что все модели Core i5 и Core i7 могут работать с памятью до DDR4-2666, а модели Core i3 ограничены памятью DDR4-2400.

Платы B360 поддерживают XMP, но если вы используете модули с профилем DDR4-3000 в качестве примера, при загрузке профиля будут загружаться тайминги, связанные со спецификацией 3000, но они будут работать только на 2666 или 2400 в зависимости от процессора. использовал.

Компания MSI любезно предоставила нам для тестирования две новые материнские платы B360. Они говорят, что в ходе собственного внутреннего тестирования не заметили разницы в производительности между материнскими платами B360 и Z370, основываясь на тестах, проведенных с их топовой моделью Gaming Pro Carbon с использованием Core i7-8700K.

Мы были заинтересованы в тестировании более доступных моделей, поэтому мы запросили B360 Gaming Plus и изящный маленький B360M PRO-VD, который полностью отказывается от охлаждения VRM. В преддверии выпуска бюджетных чипсетов 300-й серии были опасения, что 6-ядерные компоненты не смогут обеспечить такой же уровень производительности на этих более доступных материнских платах по сравнению с тем, что мы видели на моделях Z370.

MSI уверена, что это не относится к их премиальной модели B360, Gaming Pro Carbon, материнской плате за 140 долларов, но как насчет более доступной по цене 115 долларов B360 Gaming Plus? Давайте посмотрим, сравнив Core i7-8700 и Core i5-8400 на этой новой плате B360 с MSI Z370 Godlike, вы знаете ту, которая стоит более 500 долларов.

Тесты

Прежде всего, рассмотрим производительность пропускной способности памяти, и, как вы можете видеть, во всех тестовых конфигурациях использовалась память DDR4-2666, самая высокая спецификация, поддерживаемая набором микросхем B360 при использовании процессора Core i5 или i7. Плата Z370 может использовать память с более высокими характеристиками с этими процессорами, но пока не будем об этом беспокоиться. Как видите, производительность при использовании платы Z370 или B360 абсолютно одинакова.

Перейдем к многопоточным результатам Cinebench R15, и, начиная с Core i5-8400, мы видим, что он обеспечивает одинаковый результат на обеих платах при использовании боксового кулера, также обратите внимание, что этот процессор не работает быстрее при использовании дополнительного охлаждения, при испытаниях с температурой окружающего воздуха 21 градус.

С Core i7-8700 дело обстоит иначе, при использовании боксового кулера мы видим одинаковую производительность на платах B360 и Z370. Однако, если мы установим воздушный кулер башенного типа, оценка увеличится на 5%, поскольку i7-8700 переходит с частоты всех ядер в турборежиме с 4,1 ГГц до 4,3 ГГц, поскольку тепловое троттлинг больше не является проблемой.

Такой прирост производительности наблюдался на плате B360, но точно такой же результат наблюдается и на модели Z370.

Используя тест Corona, мы видим одинаковую производительность как у 8400, так и у 8700, использующих любой набор микросхем.

Та же история при тестировании с POVray, и здесь мы видим, что с лучшим кулером время рендеринга сократилось на 2% с Core i7-8700.

То же самое видно при тестировании с Blender. поэтому я собираюсь завершить тестирование приложения и проверить несколько игр.

Игровые тесты

Здесь мы видим, что при игре в Battlefield 1 опыт на плате B360 такой же, как и на Z370. Обратите внимание, что здесь мы рассматриваем производительность с низким временем кадра 1%, которая была преобразована в показатель FPS.

Аналогичные результаты были получены при тестировании с Far Cry 5, разница между двумя материнскими платами может зашкаливать с точностью до погрешности.

Энергопотребление

Это интересный результат, многофункциональный Z370 Godlike потребляет значительно больше энергии, чем B360 Gaming Plus. Общее потребление системы для Core i5-8400 было снижено на 25% с платой B360, в то время как для 8700 потребление снизилось на 13%. Похоже, что эти более дешевые материнские платы помогут улучшить показатель производительности на ватт 6-ядерных процессоров Intel.

Таким образом, у MSI B360 Gaming Plus не было проблем с совместимостью с экстремальной материнской платой Z370 с заблокированными процессорами Coffee Lake. Конечно, обе платы были намеренно ограничены памятью DDR4-2666. Плата Z370 будет работать в определенных рабочих нагрузках и играх в сочетании с более высокочастотной памятью, это само собой разумеющееся.

Как отмечалось ранее, MSI предполагает, что B360 Gaming Plus будет продаваться по цене 115 долларов, что соответствует самым дешевым платам Z370 на рынке. Собственный MSI Z370 Gaming Plus стоит всего 130 долларов, и по цене дешевой еды вы получаете немало дополнительных услуг, не последним из которых является разгон процессора и памяти.

Очень дешево

В идеале покупатели B360 захотят тратить меньше. Возможно, здесь мы перестарались, но мы убедили MSI передать свой B360M PRO-VD, который, по их словам, будет стоить 85 долларов, хотя это рекомендуемая цена, и он, вероятно, будет стоить меньше, по крайней мере, мы очень надеемся, что это будет. За те же деньги вы можете получить MSI B250M Mortar, и это значительно более качественная материнская плата, так что реалистично мы думаем, что это будет около 60-70 долларов, и нам придется посмотреть, как изменится цена в течение следующих нескольких недель.

Мы можем сказать вам, что B360M PRO-VD — это базовая материнская плата и самая доступная модель, которую MSI будет предлагать в линейке B360. Помимо базовых функций чипсета, на этой крошечной плате Micro ATX не было добавлено ничего лишнего, есть только два слота DIMM, нет охлаждения VRM любого типа и нет возможности подключения HDMI или Displayport.

Нет изначально поддерживаемых портов USB 3.1 Gen 2, только шесть портов Gen 1 и полдюжины портов USB 2.0. Однако MSI включила порт M.2, что довольно приятно, хотя мы не уверены, сколько пользователей, ищущих сверхдоступную плату B360, будут использовать хранилище M.2, но при необходимости оно есть.

Теперь VRM является наиболее важным аспектом этой платы, но прежде чем слишком увлечься, мы понимаем, что их не так много, если кто-то из вас, читающих эту статью, планирует установить процессор Core i7 за 300 долларов. Материнская плата менее $100. B360M PRO-VD — это скорее материнская плата типа Core i3-8100, возможно, Core i5-8400, но, вероятно, не Core i7-8700. Тем не менее, мы хотели посмотреть, как работает 8700, поэтому мы начали с этого.

Загружая программное обеспечение Intel XTU, мы уже можем видеть, что MSI B360 PRO-VD был понижен до максимального энергопотребления в турборежиме 65 Вт и с максимальным кратковременным энергопотреблением 82 Вт. Для сравнения, B360 Gaming Plus был настроен на 95 Вт и 119 Вт. Таким образом, снижение производительности на 31%, без сомнения, повлияет на Core i7-8700, хотя и не должно повредить Core i5-8400.

Запустив Cinebench R15, 8700 набрал всего 1211 баллов, но игнорирование этого прогона и взятие среднего из четырех других прогонов дало результат в 1160 баллов. Обратите внимание, что мы используем DeepCool Gammaxx 200T, мы знаем, что происходит с паршивым боксовым кулером, поэтому давайте удалим переменную теплового дросселирования из этих результатов. Таким образом, этот результат на 16% ниже, чем у MSI B360 Gaming Plus.

Настроив параметры Turbo Boost в программном обеспечении XTU, чтобы они соответствовали параметрам B360 Gaming Plus, мы запускаем Cinebench R15 еще четыре раза. B360 PRO-VD теперь позволил набрать более 1350 баллов, и это в пределах того, что мы получили с Gaming Plus, не так хорошо, но с погрешностью чуть менее 2%, мы назовем это погрешностью. .

Мы могли бы еще больше увеличить параметры турбонаддува в программном обеспечении XTU, но длительный стресс-тест показывает, почему это полезно только для коротких тестов. Здесь у нас есть сложная рабочая нагрузка Blender, и всего через 30 секунд мы сталкиваемся с небольшой заминкой.

Первые 30 секунд все выглядит отлично, 8700 держит 4,3 ГГц на всех 6 ядрах, и мы справляемся с этой нагрузкой. Затем таким образом материнская плата снижает частоту 8700 до 3,2 ГГц на 7 секунд, затем снова увеличивает до 4,3 ГГц на 8 секунд, а затем повторяет процесс.

Причина, по которой это происходит, заключается в том, что VRM материнских плат перегревается или, по крайней мере, достигает теплового предела, затем он снижает потребляемую мощность Core i7-8700, охлаждается на несколько градусов в течение 7-секундного периода, а затем увеличивает мощность. доставка до тех пор, пока снова не будет достигнут тепловой предел VRM, что, как я только что сказал, заняло около 8 секунд.

Без установки какого-либо радиатора на полевые МОП-транзисторы невозможно избежать проблемы дросселирования с Core i7-8700. MSI не ожидает, что слишком много людей будут сочетать этот процессор со своей самой дешевой материнской платой B360, и даже если вы сделаете это без проблем, он просто медленнее, чем плата с достаточным охлаждением.

Но как насчет высокопроизводительного процессора, который вы, скорее всего, соедините с бюджетной платой, например, с Core i5-8400? Без внесения каких-либо изменений в конфигурацию B360 PRO-VD Core i5-8400 на четвертом проходе набирает 877 баллов, что соответствует тому, что мы видели на Z370 Godlike. Это здорово, но как насчет длительного теста? Пришло время снова запустить Blender.

С потолком TDP в 65 Вт Core i5-8400 оставил нам место, лишь время от времени достигая максимума в 62 Вт. На протяжении всего теста, который длился более часа, 8400 держал постоянную частоту 3,8 ГГц, не дрогнет ни на секунду. Gammaxx 200T сохраняет процессор очень холодным при температуре ниже 60 градусов, и мы никогда не видели никакого троттлинга.

Это означает, что сверхбюджетные платы, такие как MSI B360 PRO-VD, идеально подходят для использования с заблокированными процессорами Core i5, такими как 8400. Хотя они будут нормально работать с Core i7-8700, без модернизации системы охлаждения вы можете рассчитывать на повышение производительности.