Нажмите "Enter", чтобы перейти к содержанию

Чипсет intel b360: с чем придётся мириться тем, кто сэкономит на материнской плате? / Материнские платы

Содержание

Обзор материнской платы MSI B360 Gaming Pro Carbon

Чипсет Intel B360 используется в бюджетных материнских платах, которые предназначены для установки в домашние ПК и системы для малого бизнеса. MSI позиционирует устройство B360 Gaming Pro Carbon как игровое. В общем-то на базе этого продукта вполне реально собрать достаточно производительную машину для геймера, вот только об оверклокинге придется забыть.

Intel B360 — это набор системной логики, который дружит с 8 и 9 поколением процессоров Intel. Чипсет поддерживает 16 линий PCI-E для внешней видеокарты, оперативную память стандарта DDR4-2666 (это максимум) и модули беспроводной передачи данных (Intel Wireless-AC 802.11ac и Bluetooth 5.0). Хотя у B360 Gaming Pro Carbon указанных сетевых элементов нет.

Стоит сразу сказать, что с помощью MSI B360 Gaming Pro Carbon разогнать процессор (разблокированный/заблокированный, не принципиально) и оперативную память не удастся, хотя в графическом UEFI некоторые оверклокерские опции присутствуют.

Технические и функциональные особенности

На материнской плате MSI B360 Gaming Pro Carbon форм-фактора ATX уместились самые разнообразные разъемы и коннекторы, хотя и свободного пространства на этом решении предостаточно (что положительным образом отразилось на разводке элементов).

MSI B360 Gaming Pro Carbon
Поддержка ЦПSocket LGA 1151, 8 и 9 поколение Intel Core, Pentium Gold и Celeron
ЧипсетIntel B360
ОЗУ4хDDR4, до 64 Гбайт
DDR4-2666/2400/2133
Слоты расширения2хPCI-E x16
3xPCI-E x1
Поддержка мульти-графики2-Way AMD CrossFire
Хранение данных6xSATA III
2xM.2 (Key M)
Intel Optane Memory Ready
АудиоRealtek ALC1220, 7.1
СетьIntel I219-V Gigabit LAN
Разъемы на задней панелиPS/2
2хUSB 2. 0
4хUSB 3.1 Gen1
USB 3.1 Gen2 Type A+C
DisplayPort
HDMI
RJ-45
Optical S/PDIF Out
5хАудио
Форм-факторATX, 304×243 мм

Вокруг Socket LGA 1151 хватит места для установки габаритного кулера; подсистема питания охлаждается мощными радиаторами. На MSI B360 Gaming Pro Carbon разведен лишь один 8-pin коннектор помимо стандартного 24-pin, что в очередной раз свидетельствует о том, что данная плата не создана для экстремального оверклокинга.

Наличие трех PCI-E x1 коннекторов и пары M.2 разъемов для скоростных SSD — весомый плюс. Здесь отсутствуют горячие кнопки для включения и перезагрузки системы, а также индикатор POST-кодов; но без указанных элементов устройство подобного класса вполне может и обойтись.

Регулируемая подсветка поселилась не только под радиатором чипсета, но и на лицевой стороне платы рядом с верхним PCI-E x16, а также в основании PCB.

Задняя интерфейсная панель — это сочетание архаичных и современных коннекторов. Помимо PS/2 на MSI B360 Gaming Pro Carbon нашлось место для USB 3.1 Gen 2 и графических розеток HDMI + DisplayPort.

Тестовый стенд:

Процессор — Intel Core i5-9600K
Оперативная память — Corsair Vengeance RGB Pro DDR4-4000 (2х8 Гбайт)
Видеокарта — Palit GeForce RTX 2080 GameRock Premium
Накопитель — Intel SSD 660p 512 Гбайт
Блок питания — Chieftec Proton BDF-600S

UEFI BIOS и полезные утилиты

В нашем распоряжении оказался разблокированный процессор Intel Core i5-9600K и высокочастотная оперативная память (DDR4-4000). Но, как было сказано выше, особого толка от этих комплектующих, если к вам в руки попала плата MSI B360 Gaming Pro Carbon, все равно нет. Верхний частотный предел для памяти — 2666 МГц, для указанного ЦП — 4600 МГц.

В графическом UEFI есть несколько вкладок для настройки таймингов ОЗУ, режима работы ЦП, скорости вращения установленных в систему вентиляторов и т. п. Тот самый необходимый минимум, который требуется для геймерского ПК начального уровня.

При желании тонкую настройку установленных в систему комплектующих можно произвести и через знакомую оболочку Windows, понадобится только установить фирменную утилиту MSI Command Center. Здесь вам и мониторинг, и исчерпывающая информация об используемых устройствах, и профильная оптимизация.

Для регулировки подсветки и синхронизации сторонних RGB ламп с теми, что разведены на MSI B360 Gaming Pro Carbon, пригодится программа MSI Mystic Light, разобраться с ней очень просто.

Заключение

MSI B360 Gaming Pro Carbon — добротная плата, на базе которой реально собрать производительный ПК. Любой ЦП 8 или 9 поколения от Intel не будет здесь лишним (только не стоит выбирать вариант с индексом «К»), ровно как и шустрый NVMe SSD, а также топовая видеокарта. А вот скоростная память этой системной основе ни к чему, вариант стандарта DDR4-2400-2666 окажется оптимальным.

Наличие неплохого ассортимента доступных коннекторов, грациозный внешний вид и яркая подсветка негативным образом отразились на стоимости MSI B360 Gaming Pro Carbon. За схожую сумму (и даже дешевле) в магазинах реально найти материнскую плату на базе чипсета Intel Z370, который в любом случае функциональней варианта под названием B360. Но каждый пользователь сам вправе решать, что для него важнее: светящиеся лампочки или аппаратный арсенал.

Ключевые слова: Intel MSI

TUF B360-PRO GAMING|Материнские платы|ASUS в СНГ

Сверхнадежное оружие

Материнские платы серии TUF Gaming – это высоконадежные устройства, созданные и протестированные для работы в особо сложных условиях. Благодаря отборной элементной базе они обеспечат максимальную стабильность компьютера во время длительных игровых сессий.

Выбрав такую плату, вы также сможете воспользоваться преимуществами программы TUF Gaming Alliance, в рамках которой компания ASUS совместно со своими партнерами предлагает оригинальные решения и продукты, направленные на то, чтобы улучшить совместимость компонентов, облегчить сборку компьютера и предоставить больше возможностей по его персонализации.

  • Система питания
    DIGI+

  • Транзисторы TUF

  • Дроссели TUF

  • Конденсаторы
    TUF

  • Защитный кожух TUF

  • Слот PCIe 3.0 x16
    Технология SafeSlot

  • Аудиопроцессор

  • Поддержка памяти DDR4-2666/2400

  • Процессорный разъем Intel LGA1151

  • Интерфейс M.2
    (режимы SATA и PCIe)

  • Чипсет Intel B360

  • Интерфейс M.2br> (в режиме PCIe x4)

  • 6 портов SATA 6 Гбит/с

  • Разъем для светодиодной ленты

Для компьютерных


энтузиастов

Материнские платы TUF Gaming воплощают в себе инновационные инженерные решения и являются результатом тесного сотрудничества с ведущими производителями компонентов.

Высококачественная элементная база TUF, защитные технологии TUF и партнерская программа TUF Gaming Alliance – залог того, что такая плата станет надежным фундаментом для сборки современного игрового компьютера.

TUF gaming alliance

В рамках программы TUF Gaming Alliance компания ASUS сотрудничает с крупнейшими производителями компьютерных компонентов, включая такие бренды как Ballistix, Cooler Master, Corsair, G.Skill, In Win и Thermaltake, чтобы обеспечить как аппаратную совместимость, так и эстетическую гармонию. В постоянно растущем списке продуктов, отмеченных маркой TUF Gaming Alliance, можно найти все, что нужно для сборки компьютера, от корпусов и блоков питания до процессорных кулеров и модулей памяти.

Защита серии TUF

Технология SafeSlot

Защита слотов расширения

SafeSlot – это особый способ крепления слота PCIe на основе дополнительных внутренних металлических элементов, которые обеспечивает большую прочность и устойчивость к деформациям при установке и извлечении плат расширения.

Электробезопасность

Для безопасной эксплуатации

На материнских платах ASUS реализована полноценная защита от потенциально опасных разрядов статического электричества: воздушного электростатического разряда напряжением до +/-10 кВ и контактного разряда до +/-6 кВ. Это значительно превышает требования промышленных стандартов (+/-6 кВ и +/-4 кВ, соответственно).

Разъем локальной сети

Защита от электростатических разрядов с помощью TVS-диода.

Разъемы для клавиатуры и мыши

Дополнительные TVS-диоды для защиты от электростатических разрядов.

Разъем D-Sub

Дополнительные TVS-диоды для защиты разъема D-Sub.

Разъемы USB

TVS-диоды для защиты компонентов с поверхностным монтажом.

Подробнее

Стабилизатор напряжения DIGI+

Максимально стабильное питание

Цифровая система питания, реализованная на данной материнской плате, обеспечивает стабильную работу и высокую энергоэффективность.

Защита памяти от перегрузки

Предотвращение коротких замыканий

Для предотвращения перегрузки по току и коротких замыканий на материнской плате используются встроенные предохранители. Они защищают все компоненты устройства, начиная с периферийных разъемов и заканчивая слотами памяти.

Нержавеющая задняя панель

Устойчивость с коррозии

Задняя панель материнских плат ASUS изготавливается из нержавеющей стали, покрытой тонким слоем оксида хрома, который обладает антикоррозийными свойствами.

Разгонные возможности

Гибкие настройки охлаждения

Отслеживание температуры видеокарты

Поскольку высокопроизводительная видеокарта является мощным источником тепла в любом геймерском компьютере, утилита Fan Xpert 4 Core позволяет задавать температуру графического процессора определенных видеокарт ASUS* в качестве базиса для регулировки системных вентиляторов.

* Поддерживаются видеокарты серии ASUS GeForce 700 и более новые.

Fan Xpert 4 Core

Материнская плата B360-PRO Gaming предлагает гибкие средства управления вентиляторами системы охлаждения, которые доступны через интерфейс UEFI BIOS и специальную утилиту Fan Xpert 4 Core.

  • Отслеживание нескольких источников тепла
  • Для водяного охлаждения
  • Регулировка 4-контактных вентиляторов по ШИМ/напряжению
  • Встроенная защита
  • Утилита Fan Xpert 4 Core позволяет регулировать системные вентиляторы на основе температуры трех источников тепла, а именно центрального процессора, графического процессора и материнской платы. Просто укажите нужные источники, задайте пороговые значения температур – и утилита Fan Xpert 4 Core обеспечит надлежащее охлаждение компьютера. .

  • Специально для водяных систем охлаждения на материнской плате имеется разъем для подключения водяной помпы.

  • Материнская плата умеет автоматически определять тип регулировки подключенного вентилятора (ШИМ или изменение напряжения питания)./p>

  • На каждом разъеме для вентиляторов реализована защита от перегрева и перегрузки по току.

Улучшенная работа памяти DDR4

Технология OptiMem

Для слотов памяти используется оптимизированная разводка в определенном слое печатной платы (технология OptiMem), способствующая минимизации электромагнитных помех, и T-образная топология подключения, улучшающая синхронизацию между сигналами, идущими в разные модули. Благодаря этому материнские платы TUF Gaming обладают расширенной совместимостью с различными комплектами из двух и четырех модулей памяти, а также обеспечивают их более стабильную работу при запуске ресурсоемких приложений, в том числе компьютерных игр.

Выгода от OptiMem:

Преимущества OptiMem:

Улучшенная стабильность и совместимость модулей памяти
Позволяет использовать меньшие тайминги при аналогичном напряжении
Повышенный частотный потенциал модулей памяти

Протестировано в приложении Synopsys HSPICE

Большее «окно сигнала» означает повышенную стабильность, увеличенный разгонный потенциал и пониженное рабочее напряжение.

Геймерские функции

Невероятный звук

Пространственное звучание для геймерских гарнитур

Технология DTS Custom, реализованная в аудиосистеме данной материнской платы, использует специальные алгоритмы для эмуляции пространственного звучания при использовании стереонаушников и гарнитур. Она работает в трех режимах, которые оптимизированы под игры определенных жанров.

Звуковая панорама

Этот режим поместит вас прямо в центр происходящего в игре – идеально для ролевых и экшн-игр.

Воздушный режим

В данном режиме, который оптимален для MOBA-арен, стратегий и спортивных симуляторов, создается ощущение, будто паришь над игровым миром, при этом сам звук идет спереди.

Тактический режим

Усиление едва слышимых звуков, чтобы вы легко смогли обнаружить затаившегося врага.

Подробнее

Великолепное качество звучания

Инновационные инженерные решения и высококачественные компоненты – залог высокого качества встроенной аудиосистемы.

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • Экранирование

    Разделение аналоговой и цифровой секций для минимизации помех.

  • Разделение каналов

    Для еще большей чистоты звучания левый и правый аудиоканалы разведены в разных слоях печатной платы.

  • Защитный кожух

    Электромагнитное экранирование аудиокодека способствует устранению наводок от других компонентов.

  • Отборные

    компоненты

    Японские конденсаторы вносят неоценимый вклад в обеспечение высокого качества звука.

Затмевая конкурентов

Светодиодная подсветка Aura Sync

Материнские платы серии TUF B360 Gaming – это не только мощные и функциональные, но еще и невероятно красивые устройства, ведь они оснащаются встроенной подсветкой Aura с гибкой регулировкой. Кроме того, к ним можно подключить дополнительные светодиодные ленты и синхронизировать визуальные эффекты с другими Aura-совместимыми устройствами ASUS, чтобы тем самым придать еще большую индивидуальность и яркость всему компьютеру.

Узнать больше о системе подсветки Aura Sync >

  • Статика
  • Пульсация
  • 5s»> Стробирование
  • Радуга
  • Цикл
  • Комета
  • Вспышки
  • Волна
  • Йо-йо
  • Звездная ночь
  • Музыка
  • Температура процессора

Сетевые функции

Ethernet-контроллер Intel

Высокая скорость проводной сети

Ethernet-контроллеры, разработанные специалистами Intel, славятся своей стабильной и эффективной работой при низком уровне загрузке центрального процессора.

Технология TUF LANGuard

Электрозащита разъема

Разъем проводной сети Ethernet на материнских платах TUF дополнительно защищен от электростатических разрядов и всплесков напряжения.

Подробнее

Turbo LAN

Оптимизация параметров сети для минимизации лагов

Утилита Turbo LAN с технологией управления сетевым трафиком cFosSpeed позволяет легко уменьшить лаги во время игры через интернет посредством удобного программного интерфейса. Для удобства настройки в ней имеется специальный геймерский режим, в котором все игровые данные будут иметь максимальный приоритет при передаче по сети.

  • 1
  • 2
  • 3
  • Мониторинг скорости в режиме реального времени

  • Избранные приложения

  • Настройка приоритетов для ускорения отдельных приложений

Высокоскоростные


интерфейсы
Интерфейс USB 3.
1 Gen2 (10 Гбит/с)

Данная материнская плата наделена интерфейсом USB 3.1 второго поколения (в виде двух разъемов Type-A), пропускная способность которого (10 Гбит/с) вдвое превышает возможности USB 3.1 Gen1.

Встроенный интерфейс M.2

Используя четыре линии PCI Express 3.0, интерфейс M.2 обеспечивает скорость передачи данных до 32 Гбит/с. Он идеально подходит для подключения современных твердотельных накопителей.

Совместимость с памятью Optane

Материнские платы TUF B360 Gaming совместимы с энергонезависимой памятью нового типа, разработанной компанией Intel и получившей название Optane. Выступая в качестве более быстрой альтернативы твердотельным накопителям, модули памяти Optane помогают ускорить процесс загрузки операционной системы и приложений, что делает весь компьютер более отзывчивым в ответ на действия пользователя.

Платформа Intel

Процессор и чипсет

Разработанный для процессоров Intel Core восьмого поколения, чипсет Intel B360 отличается высокой стабильностью, производительностью и пропускной способностью. Он поддерживает до четырех портов USB 3.1 Gen2, двух портов USB 3.1 Gen1 и шести портов SATA 6 Гбит/с, предлагает интерфейсы M.2 (32 Гбит/с) и PCIe 3.0, а также позволяет использовать графические ядра, встраиваемые в современные процессоры Intel.

Для процессоров Intel Core восьмого поколения

Данная материнская плата совместима с процессорами Intel Core для разъема LGA1151, которые включают в себя интегрированное графическое ядро, а также контроллеры DDR4 SDRAM и шины PCI Express с поддержкой двухканальной оперативной памяти (четыре слота) и 16 линий PCI Express 3.0/2.0, соответственно.

Intel B360 – Обзор материнской платы

Коллекция обзоров материнских плат Intel B360

Strix B360-G Gaming мало похож по дизайну на своего брата Z370. Это может быть связано со встроенной поддержкой USB 3. 1 Gen2 новых чипсетов h470 и B360, которые больше не требуют наличия на плате места для дополнительной интегральной схемы контроллера (IC), но мы видели, как другие производители, по крайней мере, делят печатные платы между различными моделями и исключают встроенные функции через переход.

Подробнее @ Tom’s Hardware

Теги ASUS, ASUS ROG STRIX B360-G GAMING, Intel, Intel B360, mATX

Стивен

MSI B360 GAMING ARCTIC — поразительная плата, название которой обещает многое. MSI имеет хороший опыт производства продуктов премиум-класса в любой ценовой категории, и я ожидаю, что это предложение B360 не будет исключением. Итак, вот вопрос, к которому я стремился: B360 GAMING ARCTIC, насколько он «крутой»?

Подробнее @ TechPowerUp

Теги Intel, Intel B360, MSI, MSI B360 GAMING ARCTIC

Стивен

В нашей продолжающейся серии обзоров материнских плат Coffee Lake мы еще раз взглянем на предложение на базе B360, но на этот раз от ASUS в виде B360-G Gaming. Плата является одной из первых плат размера MicroATX, которые мы рассмотрели на этой платформе, и она обещает ряд конкурентоспособных игровых функций по низкой общей цене.

Подробнее @ AnandTech

Теги ASUS, ASUS ROG STRIX B360-G GAMING, Intel, Intel B360

Стивен

B360M-ITX/ac включает в себя возможности Wi-Fi, порты USB 3.1 (10 Гбит/с) Type-A, а также слот M.2. Тем, кто ищет поддержку RGB-светодиодов, также придется искать в другом месте, поскольку на плате нет ни встроенных, ни разъемов на плате, поддерживающих ее. Пользователям придется принести побрякушки из других мест.

Подробнее @ AnandTech

Теги ASRock, ASRock B360M-ITX/ac, Intel, Intel B360, ITX

Стивен

Не скрою, не ожидал такого от BIOSTAR B360GT5S. Это лучшая материнская плата, которую мы могли ожидать, глядя на сам продукт. Я думаю, что все должны прочитать характеристики и спецификации материнской платы, так как мы можем пропустить что-то важное. BIOSTAR все хорошо описал на сайте, и это действительно полезно для потенциальных пользователей.

Подробнее @ FunkyKit

Теги BIOSTAR, BIOSTAR Racing B360GT5S, Intel, Intel B360

Стивен

Сегодня у нас есть возможность взглянуть на две материнские платы из стабильной версии MSI B360 — B360 Gaming Plus и B360 Gaming Arctic. Две платы выглядят совершенно по-разному — одна черно-красная, а другая белая — однако внутри у них одинаковая ДНК.

Подробнее @ AnandTech

Теги Intel, Intel B360, MSI, MSI B360 GAMING ARCTIC, MSI B360 GAMING PLUS

Стивен

Набор микросхем Intel для дома и малого бизнеса, B360, был выпущен намного позже в жизненном цикле серии 300, чем топовый Z370. BIOSTAR использует эту производительность и ориентированную на мультимедиа платформу для доступной, но все же достаточно мощной игровой платформы с B360GT3S. оснащен удобными для геймеров функциями, такими как развлекательная зона 5050 LED Fun Zone на базе VIVID LED DJ, которая позволяет полностью использовать светодиодную RGB-подсветку…

Подробнее @ ProClockers

Теги BIOSTAR, BIOSTAR Racing B360GT3S, Intel, Intel B360

Стивен

ASRock Fatal1ty B360 Gaming K4, которую мы здесь рассматриваем, проигрывает в первую очередь из-за цены. Всего за 5 долларов США ASRock Fatal1ty h470 Performance предлагает лучшие возможности подключения и большую пропускную способность PCIe для графики и высокоскоростного хранилища NVMe.

Подробнее @ Tom’s Hardware

Теги ASRock, ASRock Fatal1ty B360 Gaming K4, Intel, Intel B360

Стивен

Благодаря Asus мы кратко рассмотрим их игровую материнскую плату ROG Strix B360-F. Он использует новейший набор микросхем B360 от Intel и поддерживает все процессоры Coffee Lake 8-го поколения, использующие разъем LGA1151 (к сожалению, он не совместим с процессорами 6-го/7-го поколения).

Подробнее @ FunkyKit

Теги ASUS, ASUS ROG STRIX B360-F Gaming, Intel, Intel B360

Стивен

Платформа Intel B360 намного доступнее, чем флагман Z370, но на что вы идете на компромисс за такую ​​меньшую цену? На самом деле, для большинства пользователей не так уж и много. B360 не поддерживает разгон, процессор или память, но энтузиастам аппаратного обеспечения, возможно, придется перестать читать здесь, хотя многие люди на самом деле делают это. Вы теряете возможность работать более чем…

Подробнее @ ProClockers

Теги ASUS, ASUS ROG STRIX B360-F Gaming, Intel, Intel B360

AMD B450 по сравнению с набором микросхем Intel B360: Платформы среднего уровня Square Off — Tom’s Hardware

При покупке по ссылкам на нашем сайте мы можем получать партнерскую комиссию. Вот как это работает.

(Изображение предоставлено Artram/Shutterstock)

В предыдущей статье мы провели сравнение высокопроизводительных чипсетов AMD X470 и Intel Z390, включая поддержку ЦП и памяти, разгон, ввод-вывод, хранилище, а также выбор материнской платы и цены. В конце концов, мы обнаружили Z390 предлагает пользователям наилучшее сочетание функций для сборки высокого класса. Единственное, чего не хватало со стороны Intel, — это поддержка ЦП, в которой AMD, похоже, имеет давнее преимущество, обычно позволяя нескольким поколениям ЦП работать на своих чипсетах. AMD показала множество функций, но из-за более низкой скорости поддержки памяти, вариантов ввода-вывода и т. д. Intel выиграла у нас.

Как и предложения высокого класса, платформы среднего класса AMD B450 и Intel B360 также предлагают пользователям широкий выбор материнских плат (более 90 между Intel и AMD) и большинство функций более дорогих моделей с некоторыми изменениями. Здесь мы по-прежнему найдем платы всех размеров, от Mini-ITX, Micro-ATX и ATX, с начальной и максимальной ценой ниже, чем у флагманских плат с чипсетами для массового рынка.
Часто потенциальные покупатели здесь не стремятся раздвинуть границы возможного с помощью разгона или получить поддержку самой быстрой памяти, а хотят создать и использовать систему, которая будет стабильной, а также будет включать в себя новейшие технологии и при этом экономить бюджет. Наша цель в этой статье — увидеть, какой чипсет среднего класса предлагает пользователям наилучшее сочетание функций для сборки среднего уровня.

Поддержка ЦП

Набор микросхем Intel B360 поддерживает процессоры Core 8-го и 9-го поколения, что составляет довольно много совместимых SKU ЦП. Чипы варьируются от серий Celeron 49xx и Pentium Gold G5xxx до процессоров i3, i5 и i7, 8-го и 9-го поколения и вплоть до процессоров Core i9-9900K/KF. В целом, B360 поддерживает около 30 процессоров (убедитесь, что на материнскую плату установлена ​​последняя версия BIOS для максимальной совместимости) от двухъядерных до восьми ядер и 16 потоков. Цены на эти процессоры варьируются от 50 до 488 долларов (рекомендованная производителем розничная цена).

Набор микросхем B360, как и Z390, использует сокет LGA 1151 rev2, представленный в процессорах Core 8-го поколения и более ранних наборах микросхем серии 300. Хотя расположение сокетов такое же, как и у предыдущего поколения (Z170/Z270 LGA 1151 rev1), в характеристиках питания есть незначительные изменения, которые сделали платы Z390 несовместимыми с процессорами 6-го и 7-го поколения, хотя есть способы обойти это.

С другой стороны, чипсет AMD B450 использует сокет AM4 компании, который совместим со всеми процессорами AMD Ryzen и Ryzen второго поколения без названия Threadripper — эти более мощные чипы используют сокет TR4. Поддерживаемые процессоры включают процессоры серий Ryzen 3, 5 и 7 вплоть до флагманского Ryzen 7 2700X. Модели PRO, процессоры GE серии Athlon 2xx со встроенной графикой Radeon Vega 2, 9Здесь также поддерживаются APU серии xxx и даже серии Athlon X4 9xx. Чипсет поддерживает около 35 ЦП, от двухъядерных четырехпоточных до восьмиядерных 16-поточных ЦП. Сокет AM4, скорее всего, будет работать и с процессорами Ryzen 300, поскольку AMD обещает поддержку сокета до 2020 года. Цены на процессоры AMD варьируются от 60 до 329 долларов (рекомендованная производителем розничная цена), что значительно дешевле для большего количества ядер/потоков. Процессоры AMD Ryzen значительно сократили разрыв в производительности и стали очень ценными на рынке настольных компьютеров.

Победитель: AMD

Хотя обе стороны поддерживают широкий спектр процессоров, от начального уровня до флагманских предложений, эта вершина шляпы должна достаться AMD из-за двух факторов: во-первых, ядро ​​за ядро ​​и доллар за доллар, здесь нет сравнения, поскольку AMD предлагает больше за деньги на этом фронте. 8c/16t Ryzen 7 2700X можно найти на Newegg за 330 долларов, а Intel 8c/16t i9 9900K — 550 долларов. Вторая причина — совместимость в будущем. План AMD включает использование сокета AM4 до 2020 года, и мы должны увидеть процессоры Ryzen 3000, способные работать на этом чипсете с соответствующим обновлением BIOS. Эта возможность делает его более привлекательным для тех, кто предпочитает модернизировать свой процессор без замены материнских плат.

Поддержка памяти

Поддержка памяти на платформе Intel B360, как и на ее собратьях Z370/Z390, будет использовать двухканальную память DDR4, при этом большинство плат могут поддерживать до 64 ГБ с использованием четырех модулей DIMM. Поддержка памяти, независимо от модулей с одним или двумя рангами, также рассчитана на частоту 2666 МГц. Разница здесь в том, что чипсет B360 не сможет разогнать оперативную память. Независимо от того, имеет ли ОЗУ более высокий рейтинг, система не сможет использовать память выше 2666 МГц, даже при использовании настроек XMP.

Тем не менее, выбрать память для материнской платы Intel в большинстве случаев так же просто, как выбрать набор DDR4 с полки. Поскольку разгон невозможен, поиск более быстрых комплектов оперативной памяти или волшебного «Samsung B-die» не является проблемой. Просто купите планки DDR4-2666 необходимой емкости, и все должно работать. Это сэкономит несколько долларов при покупке оперативной памяти. Совместимость с памятью у синей команды всегда была хорошей, с некоторыми заметными несовместимостями.

Что касается AMD, материнские платы на базе B450 поддерживают модули до 64 ГБ и 2933 МГц (хотя и не одновременно) в зависимости от материнской платы и количества рангов памяти в самих модулях DIMM. Со стороны материнской платы определяющим фактором является количество слоев печатной платы. Если используется шестислойная материнская плата, она будет поддерживать частоту 2933 МГц, тогда как четырехслойная плата ограничена DDR4-2667. Ранги памяти также играют роль в поддерживаемых скоростях. Вместо того, чтобы записывать это, изображение из пресс-кита AMD может объяснить это более четко.

Платформа B450 может поддерживать до 64 ГБ DDR4 на платах с четырьмя слотами DRAM. Платформа AMD Ryzen раньше была привередлива к модулям DRAM, но после многочисленных обновлений AGESA для чипсетов последнего поколения и появления чипсетов X470/B450 она, как правило, работает намного лучше с большим количеством комплектов на рынке, а также разгоняется и достигает более высоких скоростей. С этой целью мы видели, как AMD запускала четыре планки с частотой 3200 МГц и выше, используя комплекты двойного ранга, отличные от Samsung. Красная команда прошла долгий путь в этом отношении.

Победитель: AMD

Несмотря на то, что память Intel более совместима с plug-and-play, AMD здесь является победителем хотя бы благодаря своим способностям к разгону. Процессоры AMD могут заметно улучшить результаты тестирования при работе с более высокой скоростью памяти, что помогает платформе в целом. Intel не получает такого же удара по скорости из-за разницы в архитектуре (связь AMD между CCX обрабатывается на скоростях DRAM) и, как правило, не ограничивается пропускной способностью. Просто убедитесь, что вы выбрали правильную плату и набор памяти для достижения поддерживаемых скоростей и выше.

Способность к разгону

Этот раздел можно разбить на что-то простое, например, Intel B360 не разгоняется, а AMD B450 разгоняется, и объявить AMD победителем. Но здесь есть небольшие нюансы для плат Intel. Да, платы B360 действительно не разгоняются. Это означает, что они не могут выбрать множитель выше турбо установленного процессора. Например, если установлен i7-8600, пользователи могут повысить частоту ВСЕХ ядер до 4,3 ГГц, тогда как обычно таких скоростей достигают одно или два ядра. Другими словами, пользователи не смогут превзойти скорости Turbo Boost на этих платах, но смогут поднять все ядра до значения Turbo Boost для одного ядра, при условии, что охлаждение достаточно для поддержания этих скоростей. Как мы отмечали в предыдущем разделе, разгон памяти на стороне Intel ограничен спецификацией платформы 2666 МГц, поскольку UEFI не поддерживает/не включает множители выше 2666 МГц.

Ограничение этих возможностей на платформе, вероятно, является как мерой экономии, так и частью более широкой сегментации платформы. Intel в основном говорит клиентам, что если вы хотите разогнать свой процессор, вам нужно купить материнскую плату на базе Z370/Z390. Чипсеты серии Z, как правило, имеют более надежный VRM и могут выдерживать дополнительные нагрузки, связанные с разгоном, которые могут возникнуть на плате.

Чипсет AMD B450 имеет возможность разгона как памяти, так и процессора без искусственных ограничений. Пользователям придется быть немного разборчивее в выборе материнской платы, в частности, для разгона памяти. Но в целом каждая плата сможет разогнать ЦП и DRAM. Эта платформа может работать круглосуточно и без выходных, достигая 3200 МГц и более при использовании правильных комплектов памяти и платы. Процессоры Ryzen 2 также имеют некоторые внутренние настройки для повышения производительности, некоторые из которых достигают 4,2 ГГц и выше. На самом деле не материнские платы сдерживают процессоры Ryzen, а сам кремний и, конечно же, охлаждают процессор.

В дополнение к ручному разгону, B450 поддерживает расширенный частотный диапазон AMD 2 (XFR2), который позволяет процессору повышать частоту выше максимальной турбо-частоты при достаточно низкой температуре и в ситуациях с небольшим количеством потоков. Другими словами, если температура процессора ниже 60 ° C, процессор разгоняется независимо от нагрузки, вплоть до частоты Precision Boost 2, хотя вы все равно должны быть в пределах параметров напряжения / частоты.

Победитель: AMD

Честно говоря, здесь особо нечего сказать. Платформа AMD полностью разблокирована и готова к работе, в то время как у платформы Intel немного связаны руки за спиной, и она способна развивать только турбо-скорости на всех ядрах.

Технология интерфейса ввода/вывода

Чипсет Intel B360 во многих случаях похож на флагманский Z390, предлагая пользователям новейшие возможности 3-й серии. Это включает в себя встроенный Wireless-AC на основе CNVi, до 1,73 Гбит/с в зависимости от используемого модуля Wi-Fi (Примечание: некоторые платы не включают модуль, даже если набор микросхем изначально поддерживает его), а также поддержку Bluetooth 5, а также четыре порта USB 3.1 Gen 2 (10 Гбит/с) прямо из набора микросхем. Он также включает поддержку шести портов USB 3. 1 Gen 1 (5 Гбит/с), что немного меньше, чем у Z370 или Z39.0 с поддержкой 10. Чипсет также поддерживает до 12 портов USB 2.0. Все три платформы поддерживают шесть портов SATA3 (6 Гбит/с), Intel Optane Memory и Intel RST.

AMD Поддержка USB через набор микросхем не так обильна, но по-прежнему предлагает новейшие возможности подключения. Два порта USB 3.1 Gen 2, два порта USB 3.1 Gen 1 и шесть портов USB 3.0 подключены к чипсету, что делает его немного короче по сравнению с Intel. Чипсет B450, как и Intel, поддерживает шесть портов SATA3 или один SATAe на два порта SATA. Любые слоты Ethernet, WLAN или PCIe x1 направляются через шесть доступных линий PCIe 2.0.

Набор микросхем B360 имеет уменьшенное количество линий высокоскоростного ввода-вывода (HSIO) до 24 по сравнению с 30 для серии Z 370/390. Поддержка PCIe 3.0 для графического процессора составляет 1×16 и не раздваивается, что означает отсутствие поддержки SLI, хотя AMD Crossfire поддерживается на некоторых платах, поскольку для этого требуется только линия x4 по сравнению с NVIDIA, требующей линий PCIe x8/x8. Intel имеет больше доступных линий, при этом большая часть связи PCIe управляется чипсетом.

На изображении ниже мы можем увидеть схему чипсета AMD с одной из пресс-площадок. Линии PCIe, управляемые ЦП, обеспечивают полную пропускную способность для SATA, NVMe, твердотельных накопителей, графических процессоров и периферийных устройств материнской платы. ЦП имеет четыре дополнительных порта USB 3.1 Gen 1 (всего шесть для платформы), 16 линий графического процессора PCIe 3.0, а также 4 линии PCIe 3.0, выделенных для дисков на базе NVMe или 2x SATA3 + 2x NVMe.

Победитель: Intel

Intel возвышается над остальными благодаря объему встроенной поддержки, встроенной в чипсет. Помимо AMD, Intel предлагает возможности высокоскоростного Wi-Fi, а также Bluetooth 5.0 (по сравнению с отсутствием собственного), четыре порта USB 3.1 Gen 2 (против двух), а также большее количество линий PCIe (12 линий PCIe 3.0 против шести линий PCIe 2.0).

Варианты и технологии хранения

Набор микросхем B360 поддерживает до шести портов SATA3 6 Гбит/с и технологию Intel Rapid Storage, но не может использовать PCIe или SATA RAID в любой форме. Пользователи обычно находят один слот M.2 на материнских платах на базе B360; больше не является обычным явлением, а также требует некоторого совместного использования / отключения портов SATA для этого.

Память Intel Optane, еще одна технология ускорения привода, также поддерживается на всех платах B360. В памяти Optane используются те же предпосылки, что и в технологии Intel RST, и используется невероятно быстрая память 3D XPoint, которая не энергозависима, как традиционная DRAM, и потенциально намного быстрее, чем хранилище NAND. Эта функция лучше всего работает при ускорении механического жесткого диска, который в этом типе сборки среднего уровня более вероятен, чем вместительный твердотельный накопитель.

Чипсет AMD B450 включает собственную технологию StoreMI, позволяющую использовать небольшой SSD и немного оперативной памяти для ускорения/кэширования более медленных механических жестких дисков. StoreMI может комбинировать SSD и механический диск, чтобы ПК воспринимал их как один большой том. Программное обеспечение работает аналогично Intel RST, сохраняя часто используемые файлы на более быстром диске, поэтому, когда эта частая задача вызывается снова, к ней можно получить доступ с более быстрой части диска. StoreMI также включает функцию RAM Cache, позволяющую пользователям выделять до 2 ГБ системной памяти для ускорения работы системы.

Платы B450 также поддерживают массивы RAID в конфигурациях RAID0 (чередование), RAID1 (зеркалирование) и RAID10 (чередование с зеркалированием).

Победитель: AMD

Оба лагеря предлагают достаточное и одинаковое количество портов и скорости с их SATA и все более популярными модулями на основе M.2. В чем AMD поднимается на вершину, так это в ее способности поддерживать конфигурации RAID. Оба имеют интеллектуальное ускорение хранения (технология Intel Smart Response — SRT и StoreMI) для повышения скорости механических дисков и кэш-памяти RAM. Но только чипсет AMD поддерживает встроенные возможности RAID.

Выбор материнских плат и цены

Хотя AMD X470 и Intel Z390 являются флагманскими чипсетами для основной платформы, это не означает, что средний класс остался без множества вариантов материнских плат. Между двумя платформами мы насчитали в общей сложности 91 материнскую плату от ASRock, ASUS, Biostar, EVGA, GIGABYTE, MSI и Supermicro. Одно только их количество говорит нам о том, что в этом зверинце материнских плат среднего класса каждый найдет что-то для себя.
Если разобраться в этих цифрах, у Intel есть в общей сложности 56 плат от семи партнеров, включая ASRock, ASUS, Biostar, GIGABYTE, MSI, EVGA и Supermicro, последние две являются эксклюзивными для Intel. Из 57 20 форм-факторов ATX, 31 Micro-ATX и шесть Mini-ITX. Доступны варианты всех распространенных размеров.

Со стороны AMD имеется 34 материнские платы от пяти партнеров по плате. Сюда входят ASRock, ASUS, Biostar, GIGABYTE и MSI — на два меньше, чем у Intel. Форм-фактор делится на 12 форм-факторов ATX, 18 Micro-ATX и четыре форм-фактора Mini-ITX. Мы видим, что все три распространенных размера представлены и на стороне AMD.

Цены на платы варьируются от 40 до 170 долларов для Intel и от 44 до 130 долларов для AMD. Обе платформы предлагают пользователям гораздо менее дорогой вариант по сравнению с их аналогами X470 и Z390. Intel устанавливает потолок для своей самой дорогой платы (согласно ценам Newegg) на уровне 170 долларов, в то время как самый дорогой вариант AMD значительно ниже — 130 долларов.

Победитель: Intel

По правде говоря, из любого лагеря найдется плата, которая удовлетворит потребности потенциального покупателя. И AMD, и Intel имеют три основных форм-фактора, причем каждая плата предлагает различный набор функций, хотя иногда и незначительно. Хотя пик плат Intel выше, существует множество вариантов в ценовом диапазоне, сравнимом с платами AMD. Тем не менее, кивок идет к Intel за количество доступных опций и от большего количества партнеров по плате на этой платформе. Если 34 досок недостаточно, должно хватить 57.

Набор микросхем Intel B360 предлагает почти все, что нужно среднему сборщику. Хорошая цена, десятки плат разных размеров на выбор, а также довольно надежный набор функций. Чего не хватает, так это поддержки процессора и памяти, а также разгона. Хотя Intel поддерживает десятки процессоров, скорее всего, ЦП следующего поколения не будет работать с этим набором микросхем, что потребует приобретения материнской платы поверх ЦП. Кроме того, платформа Intel не разгоняется, за исключением возможности установить все ядра на их значение повышения, в то время как набор микросхем AMD B450 полностью разблокирован и может разгонять как ЦП, так и память.

Intel демонстрирует технологию интерфейса ввода-вывода, предлагая больше портов USB 3.1 Gen2, встроенный Wi-Fi и дополнительные линии PCIe для тех устройств, которые подключаются к набору микросхем через PCIe. Intel и ее партнеры также предлагают больше материнских плат. Однако потолок цен с этой стороны выше.

Настоящая ценность платформы AMD заключается в возможности обновления без дополнительных затрат на материнскую плату. У тех, кто хочет сэкономить деньги, но при этом увеличить мощность своего процессора, не будет проблем с платами AMD B450. Для тех, кто хотел бы использовать RAID или разгон, чипсет AMD B450 может это сделать, в то время как Intel не может на этой платформе. С ценами, начинающимися с 40 долларов и достигающими 170 долларов, обязательно найдется доска из любого лагеря, которая будет соответствовать потребностям строителя. Ключевым моментом здесь является понимание того, какие функции вам действительно нужны, а какие просто приятно иметь, и выбор оттуда.

Проведите по экрану для горизонтальной прокрутки

90 230 Ряд 2 — Ячейка 1
Round Intel B360 AMD B450 901 25
Поддержка ЦП Ряд 1 — Ячейка 1
Поддержка памяти
Преимущества разгона Ряд 3 — Ячейка 1
Технология интерфейса ввода-вывода Ряд 4 — Ячейка 2
Варианты и технологии хранения Ряд 5 — Ячейка 1 90 233
Выбор материнской платы и $ Ряд 6 — Ячейка 2
ИТОГО 2 4

Больше отличий

  • AMD X470 против Intel Z390: высокопроизводительные платформы Square Off
  • AMD Ryzen Threadripper 2990WX против Intel Core i9-9980XE: какой процессор HEDT лучше?
  • AMD Radeon RX 590 против GeForce GTX 1060: какой графический процессор среднего уровня лучше?
  • AMD Ryzen 7 2700X против Intel Core i7-9700K: какой процессор лучше?
  • AMD Ryzen 2 против Intel 9th ​​Gen Core: какой процессор заслуживает ваших денег?
  • AMD Ryzen 2 против Intel Coffee Lake: какая платформа процессора лучше?
  • AMD против Intel: какая сборка ПК лучше менее чем за 500 долларов

Хотите прокомментировать эту статью? Дайте нам знать, что вы думаете на форумах Tom’s Hardware.

Ваш комментарий будет первым

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *