3DNews Технологии и рынок IT. Новости наборы системной логики Новые чипсеты Intel 300 Series: разношёр… Самое интересное в обзорах 04.04.2018 [09:00], Иван Грудцын До сих пор одним из сдерживающих факторов к покупке процессоров Intel Coffee Lake-S была высокая стоимость материнских плат на оверклокерском чипсете Z370. Последний, по большому счёту, не был необходим владельцам CPU Core i7-8700, Core i5-8400 и Core i3-8100, не говоря уже о появившихся позже 17 новых процессорах для той же платформы (LGA1151). Выход альтернативных Z370 наборов системной логики h470, B360 и h410 призван сделать платформу на базе Coffee Lake-S по-настоящему массовой. Наряду с упомянутым трио микросхем, дебютировал также чипсет Q370 для систем корпоративного класса с поддержкой Intel vPro. Среди ключевых особенностей новых наборов системной логики Intel 300 Series стоит выделить интеграцию контроллера CNVi (802.11ac, до 1,733 Гбит/с), нуждающегося во «внешнем» ИК-модуле в виде карты M.2 2230 или M.2 2216, контроллера USB 3.1 (отсутствует у h410) и поддержку новой технологии улучшения качества звука Intel Smart Sound. Из всей 300-й серии не лучшим образом выглядит только чипсет Intel h410 для самых дешёвых плат. Он представляет собой аналог микросхемы h210 на 14-нм техпроцессе. По совокупности характеристик h470 можно рекомендовать желающим собрать связку CrossFire из двух видеокарт Radeon. В свою очередь, набор системной логики B360 подойдёт для большинства пользователей, желающих собрать современный ПК с 4- или 6-ядерным процессором Coffee Lake-S, а h410 — для тех, кто желает сэкономить. Заметим, что у многих бюджетных материнских плат на чипсете h410 отсутствуют разъёмы USB 3.1 и M.2, кроме того, производители экономят на питании гнезда LGA1151 и видеовыходах.
Продажи матплат на h470, B360 и h410 уже стартовали в США, но, например, в интернет-магазине Newegg многие продукты были раскуплены за несколько часов. Минимальная цена платы на чипсете h410 в течение дня выросла с $59 до $70 (без учёта налога с продаж). В то же время некоторые модели на Z370, в частности Gigabyte Z370P D3 и Z370M DS3H, можно купить по ценам чуть выше $100. Самые дорогие позиции Платы начального уровня, а также раскупленные товары Полагаем, что через несколько недель цены на новые платы нормализуются. Источники: Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER. Материалы по теме Постоянный URL: https://3dnews.ru/967903 Рубрики: Новости Hardware, наборы системной логики, материнские платы, ← В прошлое В будущее → | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
0 (чипсет)
Обнародован список готовящихся материнских плат ASRock на чипсетах Intel 300-й серии
Редакция
Новости HardwareSoziИ он подтверждает существование чипсета Intel Z390.
рекомендации
Как известно, на данный момент процессоры Coffee Lake можно использовать лишь в сочетании с материнскими платами на чипсете Intel Z370. Компания Intel пообещала выпустить новые чипсеты для данной платформы в первой половине 2018 года, и похоже материнские платы на их базе уже действительно не за горами.
Во всяком случае, наши коллеги из VideoCardz получили доступ к информации о готовящихся материнских платах ASSRock на базе чипсетов Intel 300-й серии, и, конечно же, поделились ею с общественностью. В опубликованном списке присутствуют материнские платы на пяти разных чипсетах. В том числе, и на чипсете Intel Z390, что подтверждает его существование, но не даёт ясности о том, для каких именно процессоров он предназначен. По слухам, для новых 8-ядерных Coffee Lake. Большое число плат на младшем Intel h410 объясняется тем, что в 200-й серии подобного чипсета не было.
Intel h410:
- ASRock h410M-HDVP
- ASRock h410M-HDV
- ASRock h410M-DGS
- ASRock h410M-G/M.
2 - ASRock h410M-HDV/M.2
- ASRock h410M-ITX/ac
- ASRock h410D4-M2
2Intel B360:
- ASRock B360 Pro4
- ASRock B360M Pro4
- ASRock B360M-ITX/ac
Intel h470:
- ASRock h470 Pro4
- ASRock h470M-ITX/ac
- ASRock h470M Pro4
Intel Q370:
- ASRock Q370M vPro
Intel Z390:
- ASRock Z390 Pro4
- ASRock Z390M-ITX/ac
- ASRock Z390M Pro4
Кроме того, ASRock готовит и платы на базе новых чипсетов AMD 400-й серии, однако их полный список пока что не был опубликован. Наши коллеги опубликовали лишь название трёх плат линейки Fatal1ty на старшем чипсете AMD X470:
- ASRock Fatal1ty X470 Gaming K4
- ASRock Fatal1ty X470 Professional Gaming
- ASRock Fatal1ty X470 Gaming-ITX/ac
рекомендации
Как видно, компания использует существующую схему наименований, так что вполне можно ожидать появления также плат серий Killer, Taichi и Pro.
#intel #материнские платы #asrock #intel z390 #intel b360 #intel h410
Материалы по теме
Эффективная реклама для вашего бизнеса
Почему ЗРК MIM-104 «Patriot» называют «мусоровозом с гидроприводом» Обходим блокировки в EGS и получаем бесплатно Fallout: New Vegas — Ultimate Edition Как горе-сборщики унижают производительность актуального железа О значении взятия Артёмовска и 3 варианта развития событий после него Самая бюджетная геймерская сборка мая 2023 для ультимативных настроек графики в 4К всего за 370 000р Как развивались события 22 мая во время вторжения украинской ДРГ в Белгородскую область Volkswagen Transporter Type 2 не собирается уходить с дорог Европы Обзор NVME накопителя Silicon Power UD85 объемом 2 ТБ: малый нагрев, немалый объем и PCIe 4 Ремонт видеокарты после некачественного сервиса — как избежать проблем Мои впечатления от игры Dead Island Riptide.
Часть 3Следующая серия чипсетов Intel может иметь встроенный Wi-Fi, USB 3.1 чипсеты для материнских плат, неназванные источники уже сосредоточились на партии 300-й серии, которая, как ожидается, поступит к концу 2017 года. Эти источники, как сообщается, исходят от реальных производителей материнских плат и утверждают, что Intel внедрит функции USB 3.1 и Wi-Fi прямо в эту предстоящую серию. .
Хотя это кажется хорошей новостью для конечного пользователя, грядущие наборы микросхем Intel могут вызвать проблемы у сторонних производителей, которые в настоящее время производят компоненты материнских плат USB 3.1 и Wi-Fi. Пострадавшие компании будут включать Broadcom и Realtek, обе из которых поставляют компоненты для подключения Wi-Fi для материнских плат настольных компьютеров и ноутбуков.
Что касается USB 3.1, ASMedia Technology в настоящее время предлагает решения для рынка материнских плат, и, вероятно, это также повлияет на заказы компонентов. Однако, согласно отчету, предоставленному DigiTimes, это влияние не будет огромным.
Компания ожидает, что количество заказов на «хост» USB 3.1 упадет, но поскольку USB 3.1 стал стандартом, ожидается, что разработка продуктов на основе этой технологии ускорится и предоставит ASMedia новые возможности на «клиентской» стороне USB 3.1, а именно на внешних устройствах. .
Прямо сейчас потребителям действительно не нужно полагаться на подключение USB 3.1. Эта технология, получившая название USB 3.1 Gen 2, обеспечивает скорость передачи до 10 гигабит в секунду. Это безумно быстро, и для сравнения, текущая технология USB 3.0, которая становится нормой для настольных ПК и ноутбуков (получившая название USB 3.1 Gen 1), обеспечивает вдвое меньшую скорость передачи — пять гигабит в секунду. Продукты, которые будут полагаться на USB 3.1, вероятно, могут включать внешние устройства хранения данных и дисплеи.
ExtremeTech добавила в отчет DigiTimes, предположив, что Intel, вероятно, будет использовать свои собственные радиомодули Wi-Fi в грядущих чипсетах серии 300.
Как мы уже видим на рынке мобильных устройств, компоненты Wi-Fi и сотовой связи встроены в универсальный процессор мобильного устройства (System-on-Chip, или SoC). Это может существенно помочь уменьшить общую толщину ультратонкого ноутбука на базе процессоров Intel в конце следующего года.
Конечно, производители материнских плат могут не захотеть полагаться исключительно на встроенную технологию Intel Wi-Fi/USB 3.1 и оборудовать свои продукты дополнительными портами USB 3.1 сверх количества, определенного набором микросхем Intel. В случае с ASMedia следует также учитывать AMD, поскольку ASMedia уже поставляет набор микросхем высокоскоростного интерфейса передачи производителю процессора/графического процессора. Ожидается, что этот контракт уменьшит влияние чипсетов Intel серии 300 на поток доходов ASMedia в следующем году.
Ключевые особенности наборов микросхем для материнских плат Intel серии 200, которые появятся в ближайшее время, включают поддержку до 10 портов USB 3.
0, поддержку новых процессоров для настольных ПК Kaby Lake-S седьмого поколения, обратную совместимость с процессорами Skylake шестого поколения, до 24 линий PCI Express 3.0, до шести соединений SATA 3 и т. д. Серия 200 также будет поддерживать технологию Intel Optane, основанную на многоуровневых носителях памяти 3D XPoint.
, а также материнские платы на базе чипсетов серии 200 дебютируют на выставке CES 2017, которая пройдет в январе или незадолго до нее (в конце концов, это событие может вызвать большой ажиотаж). ). Таким образом, учитывая, что серия 200 еще не дебютировала, разговоры о чипсетах серии 300 следующего поколения пока могут быть спрятаны в ящике слухов.
Рекомендации редакции
- Что такое USB 3.1?
- Nokia 3.1 Plus против Moto E5 Plus: Битва бюджетных телефонов с большим экраном
- HMD Global выпустит Nokia 3.1 за 159 долларов в США в начале июля.
- «Утечка» Intel опровергла слухи о поддержке чипсетом Wi-Fi и USB 3. 1 Gen2
- USB 3.1 дает Seagate самый большой сверхпортативный внешний жесткий диск в мире
1 Gen2ROCK не на NUC (на плате набора микросхем Intel серии 300) — ROCK
ascot (аскот) #1Моя конфигурация:
Материнская плата: ASUS ROG STRIX h470-F
Процессор: Intel Core i5-8600T
Оперативная память: G.Skill DDR4-2666 2x8GB Kit
ОС: Samsung 970 Evo NVME 250GB
Данные: Samsung 9 70 Эво NVME 500 ГБ
Резервная копия: Samsung microSDHC 32 ГБ
Корпус: HDPLEX H5 с HDPLEX 400 Вт HiFi DC-ATX
Адаптер переменного тока: Dell 19,5 В пост. тока 6,7 А
USB-DAC: Pioneer N-70AE (384 кГц/32 бит)
Встроенное аудио: отключено
Встроенная локальная сеть: работает Fine
Потребляемая мощность: 0,5 Вт (выкл.), 16,5 Вт (вкл.
) 01352.JPG5219×3904 2,52 МБ
DSC01359. JPG5946×3809 3,31 МБ
DSC01360.JPG3914×2812 2,26 МБ
DSC01501.JPG5666×3988 3,22 МБ
DSC01503.JPG5946×3292 2,01 МБ
DSC01504.JPG5360×2342 1,61 МБ
DSC01354.JPG5946×3147 2,22 МБ
DSC01506.JPG4206×3869 2,19 МБ
DSC01505.JPG3979×5310 2,92 МБ
about roon.JPG990×868 67,4 КБ
Настройки звука.JPG997×874 72,5 КБ
Путь сигнала.JPG574×714 42,3 КБ
3 лайка
один из многих #2Хорошая сборка. Вам пришлось просверлить лицевую панель для кнопки питания или Ларри сделал это за вас?
Аскот (аскот) #3Самодельный, с помощью этого инструмента (d1=19 мм):
DSC01507.
JPG4065×2816 1020 КБ
Очень мило, какова примерная общая стоимость этой сборки?
Аскот (аскот) #5Приблизительная общая стоимость 1000€.
Материнская плата: ок. 140€
Процессор: ок. 250€
Оперативная память: ок. 145 €
SSD (250 ГБ): ок. 90 €
SSD (500 ГБ): ок. 120€
Корпус (с преобразователем DC-ATX): ок. 320€
Кнопка (со светодиодом): ок. 10€
Мила, очень нравится твоя сборка!
Уильям_Симмонс
Ваш комментарий будет первым