Mат.плата GIGABYTE Socket 1151 GA-B250-HD3
Материнская плата Gigabyte спроектирована для совместной работы с ЦП Intel последнего поколения, среди отличительных особенностей которой возросшее быстродействие, повышенная энергоэффективность и поддержка прогрессивного ОЗУ DDR4 – актуальные функции, обеспечивающие исключительную производительность настольных ПК нового поколения.
Новое поколение SATA Express
Интерфейс SATA Express объединяет преимущества PCI-Express и SATA интерфейсов, что позволяет обеспечить существенно более высокую пропускную способность и скорость передачи данных.
Запатентованный дизайн Gigabyte DualBIOS (UEFI)
На системной плате Gigabyte реализована уникальная технология Gigabyte DualBIOS, призванная обезопасить одну из важнейших составляющих системной платы – BIOS. В рамках технологии DualBIOS на материнских платах Gigabyte установлены две микросхемы BIOS – основная и резервная. Этот тандем надежно защищает микрокод BIOS от вирусных атак, аппаратных сбоев, вызванных выходом из строя компонентов ПК, некорректных действий пользователя, допущенных при оверклокинге, а также от бросков напряжения в сети в процессе обновления BIOS.
Масштабируемая графика
Возможность масштабирования позволяет оптимизировать производительность видеоподсистемы и реализовать конфигурации, востребованные истинными поклонниками компьютерных игр, которым необходима максимальная частота кадров при максимально возможном экранном разрешении без ущерба для быстродействия.
Резисторы устойчивые к воздействию серы
Соединения серы в воздухе могут воздействовать на планарные компоненты (в частности, резисторы), создавая химические соединения, способные вызвать короткое замыкание. Если это произойдет, материнская плата не сможет функционировать. Устанавливая резисторы устойчивые к воздействию серы, компания Gigabyte предлагает качественно новый уровень защиты Ultra Durable своих изделий.
Гарантия:
24 месяца
Производитель:
Gigabyte
Чипсет:
Intel B250
Формфактор:
ATX
Максимальный объем памяти:
32 ГБ
Поддержка памяти:
4 x DDR4 DIMM
Количество слотов оперативной памяти:
4
Тип поддерживаемой памяти:
DDR4
Разъёмы на задней панели:
- 1x PS/2
- 2x USB 2. 0
- 4x USB 3.1
- HDMI
- DVI
- LAN (RJ-45)
- 6x аудио разъемов
Внутренние разъёмы:
- 4x USB 2.0
- 2x USB 3.0
Слоты:
2 x PCI, 1 x PCI-E 3.0 x16 (x4), 1 x PCI-E 3.0 x16, 2 x PCI-E 3.0 x1
Количество разъемов SATA:
6 + 1 SATAe + 1 M.2 (NGFF)
Встроенное аудио:
7.1-канальный HD кодек Realtek ALC892
Поддержка процессоров:Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 6-го и 7-го поколений
Материнская плата Colorful S-1151 h210 C.h210M-K D3 PLUS V20 (micro-ATX, LGA 1151)
Материнская плата Colorful S-1151 h210 C.
h210M-K D3 PLUS V20 (micro-ATX, LGA 1151) Материнская плата S-1151 h210 Colorful C.h210M-K D3 PLUS V20 2xDDR3, mATX, VGA+DVI, 6ch Audio, 1000M LAN, 2*USB2.0+2*USB3.0* Изображения и характеристики товара могут отличаться от реальных параметров. Пожалуйста, уточняйте информацию у менеджера.
Характеристики Материнская плата Colorful S-1151 h210 C.h210M-K D3 PLUS V20 (micro-ATX, LGA 1151)
Общие параметры
Тип | Материнская плата |
---|---|
Бренд | Colorful |
Артикул | 365565 |
Партномер | C. h210M-K D3 PLUS V20 |
Технические параметры
Назначение | Для дома и офиса |
---|---|
Форм-фактор | micro-ATX |
Сокет | LGA 1151 |
Чипсет | Intel h210 |
Количество слотов памяти | 2 шт. |
Тип ОЗУ | DDR3 |
Максимальная частота ОЗУ | 1600 |
Максимальный объем ОЗУ | 16 ГБ |
M. 2 слот | Без M2 слота |
PCI-E 16x | 1 слот |
SATA | 4 |
Wi-Fi | Без Wi-Fi |
Bluetooth | Нет |
Ethernet (LAN / RJ45) | 1 порт |
Тип сетевой карты | 1000 Base-TX (1000 мбит/с) |
HDMI | Без HDMI портов |
DisplayPort | Без Display портов |
Mini DisplayPort | Нет |
DVI | Есть |
VGA (D-Sub) | Есть |
COM порт | Без COM порта |
PS/2 порт | 2 порта |
USB Type-A | 4 порта |
USB Type-C | Без USB-Type-C |
Thunderbolt | Без Thunderbolt |
Разъем питания процессора | 4-pin |
Подсветка | Нет |
Отзывы на Материнская плата Colorful S-1151 h210
Оценка *
Имя *
Период пользования товаром
менее месяца несколько месяцев менее года более года
Преимущества
Недостатки
Комментарий *
На данный товар пока нет отзывов
Материнские платы— Intel Socket 1151
Искать термин:
Минимальная цена:
Максимальная цена:
Марка: ВсеAsrockASUSGigabyteMSI
Категория: Все категорииМатеринские платыМатеринские платы — АксессуарыМатеринские платы — AMD AM5 Socket Материнские платыМатеринские платы — AMD Socket AM3Материнские платы — AMD Socket AM3+Материнские платы — AMD Socket AM4Материнские платы — AMD Socket FM2Материнские платы — AMD Socket TR4Материнские платы — Intel Socket 1150 (Socket h4)Материнские платы — Intel Socket 1151Материнские платы — Intel Socket 1200Материнские платы — Материнские платы Intel Socket 2011 — Материнские платы Intel Socket 2011 V3 — Материнские платы Intel Socket 2066 (Socket R4) — Материнские платы Intel Socket 3467 — Материнские платы Intel Socket LGA1700 — Материнские платы ITX — Сервер (AMD) Материнские платы — Сервер (Intel Socket 1150) Материнские платы — Сервер (Intel Socket 1151) M другие доски — Сервер (Intel Socket 1155)Материнские платы — Сервер (Intel Socket 2011 V3)Материнские платы — Сервер (Intel Socket 2011)Материнские платы — Сервер (Intel Socket 2066)Материнские платы — Сервер (Intel Socket 3647)Материнские платы — Несортированные Материнские платы: Устаревшие категории МБ — AMD Integrated ж.
Показывать: 10203050100
Сортировать по: PriceRelevanceBrand, PriceBrand, TitleDate Added
Сопоставьте все слова Сопоставьте любое слово Точное совпадение фразы
Доступен первым Базовый поиск (без поиска по описанию), быстрее.
Технологически продвинутая материнская плата собственного производства | Supermicro
Превосходство собственного дизайна Supermicro, адаптированное к вашим вычислительным потребностям
- Технологически продвинутые конструкции материнских плат с 1993 года
- Неизменно высокое качество дизайна, компонентов и производственного опыта
- Широкий ассортимент серверных плат x86
- Конкурентоспособная цена/производительность
- Высокая производительность Платы, поддерживающие новейшие процессоры, память и дополнительное оборудование
- Стандартные форм-факторы предлагают многофункциональную поддержку и оптимизацию приложений
серверные платы
серверные платы
Узнать больше
Платы для рабочих станций
Платы для рабочих станций
Узнать больше
Встроенные платы / платы IoT
Встроенные платы / платы IoT
Узнать больше
90 022 Настольные / игровые платыНастольные / игровые платы
Узнать больше
Материнские платы Matrix
Материнские платы Matrix
Подробнее
Глобальные артикулы
Глобальные артикулы
Подробнее
Ресурсы
Решения нового поколения X12 Server Building Block Solutions®
Масштабируемые процессоры Intel® 3-го поколения Xeon® (Ice Lake), процессоры Intel® Core™. Серверные платы UP, DP и MP, Enterprise Server/Storage Chassis, Twin Multi-Node, Ultra, GPU, WIO, рабочие станции и IoT/оптимизированные решения для встроенных приложений. Хранилище, энергонезависимая память Intel® Optane™, сетевые и стоечные системы, управление системой и безопасность, мощность 96%+ уровня Titanium, а также многое другое…
Посмотреть брошюру
Модели
X13SWA-TF
Основные характеристики
- Процессоры Intel® Xeon® серии W-3400 и Xeon® серии W-2400, TDP до 350 Вт
- Intel® W790 9002 5 До 4 ТБ (W-3400) /2 ТБ (W-2400) 3DS ECC RDIMM, 1 ТБ (W-3400)/512 ГБ (W-2400) ECC RDIMM; DDR5-4800MT/с (1DPC)/ 4400MT/с (2DPC), в 16 слотах DIMM
- Процессоры серии Xeon® W-3400: 6 слотов PCIe 5.0 x16, поддержка до 6 слотов одинарной ширины/4 слотов двойной ширины/2 слотов тройной ширины Карты графического процессора Процессоры серии Xeon® W-2400: 3 слота PCIe 5.0 x16, поддержка до 3 карт GPU одинарной ширины/3 карт двойной ширины/2 карт GPU тройной ширины (слоты 3/5/7)
- Интерфейс M. 2: 4 PCIe 5.0 x4
Форм-фактор M.2: 2280/22110
Ключ M.2: M-Socket (без радиатора) - Порт LAN 1GbE с Ethernet-контроллером Intel® I210-AT
10GbE LAN с Marvell AQC113C - 8 SATA 3 (6Gb, RAID 0, 1, 5, 10)
2 U.2 PCIe 3.0 для 2,5-дюймовых твердотельных накопителей NVMe (U.2-1, U.2-2) - Поддержка разгона (дополнительно)
- Поддержка IPMI
X13SWA-TF
X13SRN-H-WOHS
Основные характеристики
- До 96 EU с графикой Intel® Iris® Xe с разрешением 4K60
- Быстрое аппаратное ускорение AI
- 4 независимых дисплея с разрешением 4K
- Первая высокопроизводительная гибридная архитектура от Intel
- Интерфейс нового поколения: DDR5-4800 МГц и PCIe Gen4 x4 от SlimSAS и M.2
- Высокоскоростное подключение через двойной порт 2.5GbE
- 100 % конструкция и компоненты для температурного класса
- Мощное и эффективное решение Hailo-8™ Edge AI, готовое к интеграции
- Богатый ввод/вывод и расширение: 4 COM, 9 USB, аудио с усилителем, тройной M. 2
- Широкий диапазон питания 12–24 В с RVP и TVS
X13SRN-H-WOHS
X13SRN-H
9004 0 Основные характеристики- До 96 EU с графикой Intel® Iris® Xe с разрешением 4K60
- Быстрое аппаратное ускорение AI
- 4 независимых дисплея с разрешением 4K
- Первая высокопроизводительная гибридная архитектура от Intel
- Интерфейс следующего поколения: DDR5- 4800 МГц и PCIe Gen4 x4 от SlimSAS и M.2
- Высокоскоростное подключение через двойной порт 2.5GbE
- Мощное и эффективное решение Edge AI Hailo-8™, готовое к интеграции
- Богатый ввод-вывод и расширение: 4 COM, 9 USB, аудио с AMP, тройной M.2
- 12- Широкодиапазонная мощность 24 В с RVP и TVS
- Конструкция и компоненты, рассчитанные на 100% широкий диапазон рабочих температур
X13SRN-H
X13SRN-E-WOHS
Основные характеристики
- До 9 6 ЕС с графикой Intel® Iris® Xe поддерживает разрешение 4K60
- Быстрое аппаратное ускорение ИИ
- 4 независимых дисплея с разрешением 4K
- Первая высокопроизводительная гибридная архитектура от Intel
- Интерфейс следующего поколения: DDR5-4800 МГц и PCIe Gen4 x4 от SlimSAS и M. 2
- Высокоскоростное подключение через два порта 2.5 GbE
- Мощное и эффективное решение Hailo-8™ для периферийного ИИ, готовое к интеграции
- Конструкция и компоненты со 100% широким температурным диапазоном
- Богатый ввод-вывод и расширение: 4 COM, 9 USB, аудио с AMP, тройной M.2
- Широкий диапазон питания 12–24 В с RVP и TVS
X13SRN-E-WOHS
X13SRN-E
Основные характеристики
- До 96 EU с графикой Intel® Iris® Xe поддерживает разрешение 4K60
- Быстрый Аппаратное ускорение ИИ
- 4 независимых дисплея с разрешением 4K
- Первая высокопроизводительная гибридная архитектура от Intel
- Интерфейс следующего поколения: DDR5-4800 МГц и PCIe Gen4 x4 от SlimSAS и M.2
- Высокоскоростное подключение через двойной порт 2,5GbE
- Мощное и эффективное решение Hailo-8™ Edge AI, готовое к интеграции
- Богатый ввод-вывод и расширение: 4 COM, 9 USB, аудио с AMP, тройной M. 2
- Широкий диапазон питания 12–24 В с RVP и TVS
- Конструкция и компоненты, рассчитанные на 100 % температурный диапазон
X13SRN-E
X13SRA-TF
Основные характеристики
- Процессоры Intel® Xeon® серии W-3400 и Xeon® серии W-2400, T DP до 350 Вт
- Intel® W790
- До 2 ТБ RDIMM 3DS, 512 ГБ ECC RDIMM; DDR5-4800MT/с (1DPC)/4400MT/с (2DPC), в 8 слотах DIMM
- Интерфейс M.2: 2 слота PCIe 5.0 x4
Форм-фактор M.2: 2280/22110
Ключ M.2: M-Socket (без радиатора) - 3 слота PCIe 5.0 x16, поддержка до 3 одиночных Ширина/2 карты GPU двойной ширины/2 карты GPU тройной ширины
1 слот PCIe 4.0 x4 - Порт локальной сети 1GbE с Ethernet-контроллером Intel® I210-AT
Локальная сеть 10GbE с Marvell AQC113 - 6 SATA 3 (6 ГБ, RAID 0, 1 , 5 , 10)
- Поддерживается разгон (дополнительно)
- Поддерживается IPMI
X13SRA-TF
X13SEW-TF
Основные характеристики
- Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения, поддержка одного сокета LGA-4677 (Socket E), TDP процессора поддерживает TDP до 350 Вт
- Набор микросхем Intel C741®
- До 2 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) в 8 слотах DIMM
- 10 портов NVMe PCIe 5. 0 x8 через 5 разъемов MCIO
- 1 PCIe 5.0 x8 (в x16)
1 PCIe 5.0 x32
M.2 Интерфейс: 1 PCIe 3.0 x2
Форм-фактор M.2: 2280, 22110
Ключ M.2: M-Key - Dual LAN с 10GBase-T с Intel® X550
- 2 SuperDOM со встроенным питанием
- Контроллер Intel® C741 для 10 портов SATA3 (6 Гбит/с)
- 4 USB 3.2 Gen1 (2 сзади, 2 через разъем), 3 порта USB 2.0 (2 сзади, 1 через Type-A)
- Ввод-вывод: 1 VGA, 2 COM, 1 разъем TPM
X13SEW-TF
X13SEW-F
Основные характеристики
- 900 25 Intel® 4-го поколения Процессоры Xeon® Scalable, поддержка одного сокета LGA-4677 (Socket E), поддержка TDP ЦП До 350 Вт TDP
- Набор микросхем Intel C741®
- До 2 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) в 8 слотах DIMM
- 10 портов NVMe PCIe 5.0 x8 через 5 разъемов MCIO
- 1 PCIe 5,0 x8 (в x16)
1 PCIe 5.0 x32
Интерфейс M.2: 1 PCIe 3.0 x2
M.2 Форм-фактор: 2280, 22110
Ключ M. 2: M-Key - Двойная локальная сеть с 1GbE с Intel® I210
- 2 SuperDOM со встроенным питание
- Контроллер Intel® C741 для 10 портов SATA3 (6 Гбит/с)
- 4 USB 3.2 Gen 1 (2 сзади, 2 через разъем), 3 USB 2.0 (2 сзади, 1 через Type-A)
- Ввод-вывод: 1 VGA, 2 COM, 1 разъем TPM
X13SEW-F
X13SET-GC
Основные характеристики LGA-4677 (сокет E Поддерживается, CPU TDP поддерживает до 350 Вт TDP
X13SET-GC
X13SET-G
Основные характеристики
- Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения, поддержка одного сокета LGA-4677 (Socket E), поддержка CPU TDP Up до 350 Вт TDP
- Набор микросхем Intel C741®
- До 4 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) или DDR5-4400MT/s (2DPC) в 16 слотах DIMM
- 4 PCIe 5.0 x8 через разъемы MCIO
- 2 PCIe 5.0 x16 через разъемы Molex Impleplus
- 1 PCIe 5.0 x8 через специальный 124-контактный тонкий разъем Cool Edge (для переднего модуля ввода/вывода)
- Ввод/вывод: 1 COM , Заголовок TPM
- Интерфейс M.2: 2 PCIe 3.0×4 и SATA Форм-фактор M.2: 2280 Ключ M.2: M-Key
X13SET-G
X13SEM-TF
Основные характеристики
- Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения, поддержка одного сокета LGA-4677 (Socket E), поддержка CPU TDP Up до 350 Вт TDP
- Набор микросхем Intel C741®
- До 2 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) в 8 слотах DIMM
- 1 PCIe 5. 0 x8,
2 PCIe 5.0 x16,
4 PCIe 5,0×8 разъемов MCIO
М. 2 Интерфейс: 2 PCIe 4.0 x2
Форм-фактор M.2: 2280, 22110
Ключ M.2: M-Key - 8 портов NVMe PCI-E 5.0 x4 через 4 разъема MCIO
- Двойная локальная сеть с 10GBase-T с Intel ® X550
- 5 USB 3.2 Gen 1 (2 сзади, 1 Type-A, 2 через разъемы), 6 USB 2.0 (2 сзади, 4 через разъемы)
- Контроллер Intel® C741 для 10 портов SATA3 (6 Гбит/с) или 2 PCI-E 3.0 x4 NVMe + 2 порта SATA3
X13SEM-TF
X13SEM-F
Основные характеристики
- 900 25 масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 4-го поколения процессоров, поддержка Single Socket LGA-4677 (Socket E), TDP ЦП поддерживает TDP до 350 Вт
- Набор микросхем Intel C741®
- До 2 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) в 8 слотах DIMM
- 1 PCIe 5.0 x8,
2 PCIe 5.0 x16,
4 Разъемы MCIO PCIe 5.0 x8
Интерфейс M.2: 2 PCIe 4.0 x2
Форм-фактор M.2: 2280, 22110
Ключ M.2: M-Key - 8 портов NVMe PCI-E 5. 0 x4 через 4 разъема MCIO
- Двойная локальная сеть с 1GbE с Intel® I350
- Контроллер Intel® C741 для 10 портов SATA3 (6 Гбит/с) или 2 портов PCI-E 3.0 x4 NVMe + 2 порта SATA3
- 5 USB 3.2 Gen1 (2 сзади, 1 Type-A, 2 через разъем), 6 USB 2.0 (2 сзади, 4 через разъемы)
X13SEM-F
X13SEI-TF
Основные характеристики
- Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения, один разъем LGA-4677 (Socket E), ЦП TDP поддерживает до 350 Вт TDP
- Набор микросхем Intel C741®
- До 2 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) в 8 слотах DIMM
- 3 PCIe 5.0 x8,
2 PCIe 5.0 x16,
Интерфейс M.2 2 слота PCIe 5.0 x4
Форм-фактор M.2: 2280, 22110
Ключ M.2: M-Key - 2 разъема MCIO (PCIe5.0 x8) для 4 твердотельных накопителей NVMe 41 контроллер для 10 портов SATA3 (6 Гбит/с)
- 4 USB 3.2 Gen1 (2 сзади, 1 Type-A, 1 через разъем), 2 USB 2.0 (2 сзади)
X13SEI-TF
X13SEI-F
Основные характеристики
- Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения, один разъем LGA-4677 (Socket E), TDP ЦП поддерживает до 350 Вт TDP 900 26
- Чипсет Intel C741®
- До 2 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) в 8 слотах DIMM
- 3 PCIe 5. 0 x8,
2 PCIe 5.0 x16,
Интерфейс M.2: 2 PCIe 5.0 x4
Форма M.2 Фактор : 2280, 22110
Ключ M.2: M-Key - 2 разъема MCIO (PCIe5.0 x8) для 4 твердотельных накопителей NVMe
- Dual LAN с 1GbE с Intel® I210
- Контроллер Intel® C741 для 10 портов SATA3 (6 Гбит/с)
- 4 USB 3.2 Gen 1 (2 сзади, 1 Type-A, 1 через разъем), 2 USB 2.0 (2 сзади)
X13SEI-F
X13SEFR-A
Основные характеристики
- Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения, поддержка одного сокета LGA-4677 (Socket E), TDP ЦП поддерживает до 350 Вт T ДП
- Intel C741 ® Набор микросхем
- До 4 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) или DDR5-4400MT/s (2DPC) в 16 слотах DIMM
- 1 слот PCIe 5.0 x16 AIOM
- 1 PCIe 5.0 x16
- 5 PCIe 5.0 x8 через разъемы MCIO
- AIOM для локальной сети
- Интерфейс M.2: 2 PCIe 3.0×2 и SATA Форм-фактор M.2: 2280,22110 M.2 КЛЮЧ: M-Key
x13sefr-A
x13seed-SF
Ключевые функции
- 4th Gen Intel® Sceon® Scalable процессоры, Single Socket LGA-4677 (Socket E) поддерживает CPU TD до 350 Вт TDP
- Набор микросхем Intel C741®
- До 2 ТБ ECC RDIMM/RDIMM 3DS, DDR5-4800MT/s в 8 слотах DIMM
- 1 слот PCIe 5. 0 x16 Right Riser, поддержка карты LP PCIe
2 слота PCIe 5.0 x16 слева Riser, поддержка ФХХЛ карта PCIe - 1 SFP для Gigabit Ethernet и общей локальной сети IPMI с Ethernet-контроллером Intel® I210-IS
- 1 порт VGA; 2 порта USB 2.0; 1 последовательный порт через разъем KVM.
- Интерфейс M.2: 2 PCI-E 5.0 x4, форм-фактор M.2: 2280/22110
X13SEED-SF
X13SEED-F
Основные характеристики
- Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения, поддержка одного сокета LGA-4677 (Socket E), TDP ЦП до 350 Вт TDP
- Набор микросхем Intel C741®
- До 2 ТБ ECC RDIMM/RDIMM 3DS, DDR5-4800MT/s в 8 слотах DIMM
- 1 слот PCIe 5.0 x16 справа, поддержка карты LP PCIe
2 слота PCIe 5.0 x16 слева, поддержка карты FHHL PCIe - 1 RJ45 для Gigabit Ethernet и Общая локальная сеть IPMI с Ethernet-контроллером Intel® I210-AT
- 1 порт VGA; 2 порта USB 2.0; 1 последовательный порт через разъем KVM.
Ваш комментарий будет первым