Нажмите "Enter", чтобы перейти к содержанию

1151 материнские платы: Материнские платы на сокете LGA 1151 купить в интернет магазине Litera-L.ru

Содержание

Mат.плата GIGABYTE Socket 1151 GA-B250-HD3

Материнская плата Gigabyte спроектирована для совместной работы с ЦП Intel последнего поколения, среди отличительных особенностей которой возросшее быстродействие, повышенная энергоэффективность и поддержка прогрессивного ОЗУ DDR4 – актуальные функции, обеспечивающие исключительную производительность настольных ПК нового поколения.

Новое поколение SATA Express

Интерфейс SATA Express объединяет преимущества PCI-Express и SATA интерфейсов, что позволяет обеспечить существенно более высокую пропускную способность и скорость передачи данных.

Запатентованный дизайн Gigabyte DualBIOS (UEFI)

На системной плате Gigabyte реализована уникальная технология Gigabyte DualBIOS, призванная обезопасить одну из важнейших составляющих системной платы – BIOS. В рамках технологии DualBIOS на материнских платах Gigabyte установлены две микросхемы BIOS – основная и резервная. Этот тандем надежно защищает микрокод BIOS от вирусных атак, аппаратных сбоев, вызванных выходом из строя компонентов ПК, некорректных действий пользователя, допущенных при оверклокинге, а также от бросков напряжения в сети в процессе обновления BIOS.

Масштабируемая графика

Возможность масштабирования позволяет оптимизировать производительность видеоподсистемы и реализовать конфигурации, востребованные истинными поклонниками компьютерных игр, которым необходима максимальная частота кадров при максимально возможном экранном разрешении без ущерба для быстродействия.

Резисторы устойчивые к воздействию серы

Соединения серы в воздухе могут воздействовать на планарные компоненты (в частности, резисторы), создавая химические соединения, способные вызвать короткое замыкание. Если это произойдет, материнская плата не сможет функционировать. Устанавливая резисторы устойчивые к воздействию серы, компания Gigabyte предлагает качественно новый уровень защиты Ultra Durable своих изделий.

Гарантия:

24 месяца

Производитель:

Gigabyte

Чипсет:

Intel B250

Формфактор:

ATX

Максимальный объем памяти:

32 ГБ

Поддержка памяти:

4 x DDR4 DIMM

Количество слотов оперативной памяти:

4

Тип поддерживаемой памяти:

DDR4

Разъёмы на задней панели:

  • 1x PS/2
  • 2x USB 2. 0
  • 4x USB 3.1
  • HDMI
  • DVI
  • LAN (RJ-45)
  • 6x аудио разъемов

Внутренние разъёмы:

  • 4x USB 2.0
  • 2x USB 3.0

Слоты:

2 x PCI, 1 x PCI-E 3.0 x16 (x4), 1 x PCI-E 3.0 x16, 2 x PCI-E 3.0 x1

Количество разъемов SATA:

6 + 1 SATAe + 1 M.2 (NGFF)

Встроенное аудио:

7.1-канальный HD кодек Realtek ALC892

Поддержка процессоров:

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 6-го и 7-го поколений

Материнская плата Colorful S-1151 h210 C.h210M-K D3 PLUS V20 (micro-ATX, LGA 1151)

Материнская плата Colorful S-1151 h210 C.

h210M-K D3 PLUS V20 (micro-ATX, LGA 1151) Материнская плата S-1151 h210 Colorful C.h210M-K D3 PLUS V20 2xDDR3, mATX, VGA+DVI, 6ch Audio, 1000M LAN, 2*USB2.0+2*USB3.0
* Изображения и характеристики товара могут отличаться от реальных параметров. Пожалуйста, уточняйте информацию у менеджера.

Характеристики Материнская плата Colorful S-1151 h210 C.h210M-K D3 PLUS V20 (micro-ATX, LGA 1151)

Общие параметры

ТипМатеринская плата
БрендColorful
Артикул365565
ПартномерC. h210M-K D3 PLUS V20

Технические параметры

НазначениеДля дома и офиса
Форм-факторmicro-ATX
СокетLGA 1151
ЧипсетIntel h210
Количество слотов памяти2 шт.
Тип ОЗУ
DDR3
Максимальная частота ОЗУ1600
Максимальный объем ОЗУ16 ГБ
M. 2 слотБез M2 слота
PCI-E 16x1 слот
SATA4
Wi-FiБез Wi-Fi
BluetoothНет
Ethernet (LAN / RJ45)1 порт
Тип сетевой карты1000 Base-TX (1000 мбит/с)
HDMIБез HDMI портов
DisplayPortБез Display портов
Mini DisplayPortНет
DVIЕсть
VGA (D-Sub)Есть
COM портБез COM порта
PS/2 порт2 порта
USB Type-A4 порта
USB Type-CБез USB-Type-C
ThunderboltБез Thunderbolt
Разъем питания процессора4-pin
ПодсветкаНет

Отзывы на Материнская плата Colorful S-1151 h210

Оценка *

Имя *

Период пользования товаром

менее месяца несколько месяцев менее года более года

Преимущества

Недостатки

Комментарий *

На данный товар пока нет отзывов

Материнские платы

— Intel Socket 1151

Искать термин:

Минимальная цена:

Максимальная цена:

Марка: ВсеAsrockASUSGigabyteMSI

Категория: Все категорииМатеринские платыМатеринские платы — АксессуарыМатеринские платы — AMD AM5 Socket Материнские платыМатеринские платы — AMD Socket AM3Материнские платы — AMD Socket AM3+Материнские платы — AMD Socket AM4Материнские платы — AMD Socket FM2Материнские платы — AMD Socket TR4Материнские платы — Intel Socket 1150 (Socket h4)Материнские платы — Intel Socket 1151Материнские платы — Intel Socket 1200Материнские платы — Материнские платы Intel Socket 2011 — Материнские платы Intel Socket 2011 V3 — Материнские платы Intel Socket 2066 (Socket R4) — Материнские платы Intel Socket 3467 — Материнские платы Intel Socket LGA1700 — Материнские платы ITX — Сервер (AMD) Материнские платы — Сервер (Intel Socket 1150) Материнские платы — Сервер (Intel Socket 1151) M другие доски — Сервер (Intel Socket 1155)Материнские платы — Сервер (Intel Socket 2011 V3)Материнские платы — Сервер (Intel Socket 2011)Материнские платы — Сервер (Intel Socket 2066)Материнские платы — Сервер (Intel Socket 3647)Материнские платы — Несортированные Материнские платы: Устаревшие категории МБ — AMD Integrated ж.

CPUMotherboards: устаревшие категории MB — AMD Socket AM1Motherboards: устаревшие категории MB — AMD Socket AM2+Материнские платы: устаревшие категории MB — AMD Socket FM1Motherboards: устаревшие категории MB — AMD Socket FM2+ Материнские платы: устаревшие категории MB — Intel Socket 1150 V3 Материнские платы: устаревшие категории MB — Intel Socket 1155 (Socket h3)Материнские платы: устаревшие категории MB — Intel Socket 1156 (Socket H)Материнские платы: устаревшие категории MB — Intel Socket 1366 (Core i7 9xx)Материнские платы: Устаревшие категории MB — Intel Socket 775Материнские платы: Устаревшие категории MB — Intel Socket FCBGA 1023Материнские платы: Устаревшие категории MB — Сервер (Intel Socket 1156) (Intel Socket 1366)Материнские платы: Устаревшие категории MB — Сервер (Intel Socket 1567)Материнские платы: Устаревшие категории MB — Сервер (Intel Socket 771)Материнские платы: Устаревшие категории MB — Сервер (Intel Socket 775)*Распродажа*АксессуарыБытовая техникаПродукция для аквариумовАвтомобилиРезервные накопителиБатареиПустые носителиКабелиЧехлыCom puter SystemsОхлаждениеЦП | ПроцессорыЦифровые камеры | ВидеокамерыДубликатыФаксы/копировальные аппаратыФильтрыГаджетыИгровые приставкиИгровые контроллерыGPS-навигацияКонтроллеры жестких дисковВнешние жесткие дискиЖесткие диски — внутренниеНаушники НаушникиДомашние развлеченияСерверы HP Рабочие станцииКарты ввода-выводаКлавиатурыKVM/Коммутационные коробкиСветодиодное освещениеПамять — FlashПамять — RAMКарты памятиМышиМобильные телефоныМониторыMP3-плеерыСетьNetworkingNet работа — WirelessНовые продуктыНоутбуки — АксессуарыНоутбуки | Нетбуки | Ноутбуки Операционные системыОптические приводыИгровые продукты для ПКТочка продажиЗащита питания/ИБПИсточники питанияПринадлежности для принтеровРасходные материалы для принтеровПринтерыПроекторыСканерыПрограммное обеспечениеЗвуковые картыДинамикиНаблюдение | БезопасностьПланшеты | iPadТестовое оборудованиеИнструментыШтативыТВ-тюнерыUSB/FirewireВидеокартыВидеомонтажVOIP | Домашний телефонНастенные крепленияВеб-камерыОберточная бумага

Показывать: 10203050100

Сортировать по: PriceRelevanceBrand, PriceBrand, TitleDate Added

Сопоставьте все слова Сопоставьте любое слово Точное совпадение фразы

Доступен первым Базовый поиск (без поиска по описанию), быстрее.

Технологически продвинутая материнская плата собственного производства | Supermicro

Превосходство собственного дизайна Supermicro, адаптированное к вашим вычислительным потребностям

  • Технологически продвинутые конструкции материнских плат с 1993 года
  • Неизменно высокое качество дизайна, компонентов и производственного опыта
  • Широкий ассортимент серверных плат x86
  • Конкурентоспособная цена/производительность
  • Высокая производительность Платы, поддерживающие новейшие процессоры, память и дополнительное оборудование
  • Стандартные форм-факторы предлагают многофункциональную поддержку и оптимизацию приложений

серверные платы

серверные платы

Узнать больше

Платы для рабочих станций

Платы для рабочих станций

Узнать больше

Встроенные платы / платы IoT

Встроенные платы / платы IoT

Узнать больше

90 022 Настольные / игровые платы

Настольные / игровые платы

Узнать больше

Материнские платы Matrix

Материнские платы Matrix

Подробнее

Глобальные артикулы

Глобальные артикулы

Подробнее

Ресурсы

Решения нового поколения X12 Server Building Block Solutions®

Масштабируемые процессоры Intel® 3-го поколения Xeon® (Ice Lake), процессоры Intel® Core™. Серверные платы UP, DP и MP, Enterprise Server/Storage Chassis, Twin Multi-Node, Ultra, GPU, WIO, рабочие станции и IoT/оптимизированные решения для встроенных приложений. Хранилище, энергонезависимая память Intel® Optane™, сетевые и стоечные системы, управление системой и безопасность, мощность 96%+ уровня Titanium, а также многое другое…

Посмотреть брошюру

Модели

X13SWA-TF

Основные характеристики

  • Процессоры Intel® Xeon® серии W-3400 и Xeon® серии W-2400, TDP до 350 Вт
  • Intel® W790
  • 9002 5 До 4 ТБ (W-3400) /2 ТБ (W-2400) 3DS ECC RDIMM, 1 ТБ (W-3400)/512 ГБ (W-2400) ECC RDIMM; DDR5-4800MT/с (1DPC)/ 4400MT/с (2DPC), в 16 слотах DIMM
  • Процессоры серии Xeon® W-3400: 6 слотов PCIe 5.0 x16, поддержка до 6 слотов одинарной ширины/4 слотов двойной ширины/2 слотов тройной ширины Карты графического процессора Процессоры серии Xeon® W-2400: 3 слота PCIe 5.0 x16, поддержка до 3 карт GPU одинарной ширины/3 карт двойной ширины/2 карт GPU тройной ширины (слоты 3/5/7)
  • Интерфейс M. 2: 4 PCIe 5.0 x4
    Форм-фактор M.2: 2280/22110
    Ключ M.2: M-Socket (без радиатора)
  • Порт LAN 1GbE с Ethernet-контроллером Intel® I210-AT
    10GbE LAN с Marvell AQC113C
  • 8 SATA 3 (6Gb, RAID 0, 1, 5, 10)
    2 U.2 PCIe 3.0 для 2,5-дюймовых твердотельных накопителей NVMe (U.2-1, U.2-2)
  • Поддержка разгона (дополнительно)
  • Поддержка IPMI

X13SWA-TF

X13SRN-H-WOHS

Основные характеристики

  • До 96 EU с графикой Intel® Iris® Xe с разрешением 4K60
  • Быстрое аппаратное ускорение AI
  • 4 независимых дисплея с разрешением 4K
  • Первая высокопроизводительная гибридная архитектура от Intel
  • Интерфейс нового поколения: DDR5-4800 МГц и PCIe Gen4 x4 от SlimSAS и M.2
  • Высокоскоростное подключение через двойной порт 2.5GbE
  • 100 % конструкция и компоненты для температурного класса
  • Мощное и эффективное решение Hailo-8™ Edge AI, готовое к интеграции
  • Богатый ввод/вывод и расширение: 4 COM, 9 USB, аудио с усилителем, тройной M. 2
  • Широкий диапазон питания 12–24 В с RVP и TVS

X13SRN-H-WOHS

X13SRN-H

9004 0 Основные характеристики
  • До 96 EU с графикой Intel® Iris® Xe с разрешением 4K60
  • Быстрое аппаратное ускорение AI
  • 4 независимых дисплея с разрешением 4K
  • Первая высокопроизводительная гибридная архитектура от Intel
  • Интерфейс следующего поколения: DDR5- 4800 МГц и PCIe Gen4 x4 от SlimSAS и M.2
  • Высокоскоростное подключение через двойной порт 2.5GbE
  • Мощное и эффективное решение Edge AI Hailo-8™, готовое к интеграции
  • Богатый ввод-вывод и расширение: 4 COM, 9 USB, аудио с AMP, тройной M.2
  • 12- Широкодиапазонная мощность 24 В с RVP и TVS
  • Конструкция и компоненты, рассчитанные на 100% широкий диапазон рабочих температур

X13SRN-H

X13SRN-E-WOHS

Основные характеристики

  • До 9 6 ЕС с графикой Intel® Iris® Xe поддерживает разрешение 4K60
  • Быстрое аппаратное ускорение ИИ
  • 4 независимых дисплея с разрешением 4K
  • Первая высокопроизводительная гибридная архитектура от Intel
  • Интерфейс следующего поколения: DDR5-4800 МГц и PCIe Gen4 x4 от SlimSAS и M. 2
  • Высокоскоростное подключение через два порта 2.5 GbE
  • Мощное и эффективное решение Hailo-8™ для периферийного ИИ, готовое к интеграции
  • Конструкция и компоненты со 100% широким температурным диапазоном
  • Богатый ввод-вывод и расширение: 4 COM, 9 USB, аудио с AMP, тройной M.2
  • Широкий диапазон питания 12–24 В с RVP и TVS

X13SRN-E-WOHS

X13SRN-E

Основные характеристики

  • До 96 EU с графикой Intel® Iris® Xe поддерживает разрешение 4K60
  • Быстрый Аппаратное ускорение ИИ
  • 4 независимых дисплея с разрешением 4K
  • Первая высокопроизводительная гибридная архитектура от Intel
  • Интерфейс следующего поколения: DDR5-4800 МГц и PCIe Gen4 x4 от SlimSAS и M.2
  • Высокоскоростное подключение через двойной порт 2,5GbE
  • Мощное и эффективное решение Hailo-8™ Edge AI, готовое к интеграции
  • Богатый ввод-вывод и расширение: 4 COM, 9 USB, аудио с AMP, тройной M. 2
  • Широкий диапазон питания 12–24 В с RVP и TVS
  • Конструкция и компоненты, рассчитанные на 100 % температурный диапазон

X13SRN-E

X13SRA-TF

Основные характеристики

  • Процессоры Intel® Xeon® серии W-3400 и Xeon® серии W-2400, T DP до 350 Вт
  • Intel® W790
  • До 2 ТБ RDIMM 3DS, 512 ГБ ECC RDIMM; DDR5-4800MT/с (1DPC)/4400MT/с (2DPC), в 8 слотах DIMM
  • Интерфейс M.2: 2 слота PCIe 5.0 x4
    Форм-фактор M.2: 2280/22110
    Ключ M.2: M-Socket (без радиатора)
  • 3 слота PCIe 5.0 x16, поддержка до 3 одиночных Ширина/2 карты GPU двойной ширины/2 карты GPU тройной ширины
    1 слот PCIe 4.0 x4
  • Порт локальной сети 1GbE с Ethernet-контроллером Intel® I210-AT
    Локальная сеть 10GbE с Marvell AQC113
  • 6 SATA 3 (6 ГБ, RAID 0, 1 , 5 , 10)
  • Поддерживается разгон (дополнительно)
  • Поддерживается IPMI

X13SRA-TF

X13SEW-TF

Основные характеристики

  • Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения, поддержка одного сокета LGA-4677 (Socket E), TDP процессора поддерживает TDP до 350 Вт
  • Набор микросхем Intel C741®
  • До 2 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) в 8 слотах DIMM
  • 10 портов NVMe PCIe 5. 0 x8 через 5 разъемов MCIO
  • 1 PCIe 5.0 x8 (в x16)
    1 PCIe 5.0 x32
    M.2 Интерфейс: 1 PCIe 3.0 x2
    Форм-фактор M.2: 2280, 22110
    Ключ M.2: M-Key
  • Dual LAN с 10GBase-T с Intel® X550
  • 2 SuperDOM со встроенным питанием
  • Контроллер Intel® C741 для 10 портов SATA3 (6 Гбит/с)  
  • 4 USB 3.2 Gen1 (2 сзади, 2 через разъем), 3 порта USB 2.0 (2 сзади, 1 через Type-A)
  • Ввод-вывод: 1 VGA, 2 COM, 1 разъем TPM

X13SEW-TF

X13SEW-F

Основные характеристики

    900 25 Intel® 4-го поколения Процессоры Xeon® Scalable, поддержка одного сокета LGA-4677 (Socket E), поддержка TDP ЦП До 350 Вт TDP
  • Набор микросхем Intel C741®
  • До 2 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) в 8 слотах DIMM
  • 10 портов NVMe PCIe 5.0 x8 через 5 разъемов MCIO
  • 1 PCIe 5,0 x8 (в x16)
    1 PCIe 5.0 x32
    Интерфейс M.2: 1 PCIe 3.0 x2
    M.2 Форм-фактор: 2280, 22110
    Ключ M. 2: M-Key
  • Двойная локальная сеть с 1GbE с Intel® I210
  • 2 SuperDOM со встроенным питание
  • Контроллер Intel® C741 для 10 портов SATA3 (6 Гбит/с)  
  • 4 USB 3.2 Gen 1 (2 сзади, 2 через разъем), 3 USB 2.0 (2 сзади, 1 через Type-A)
  • Ввод-вывод: 1 VGA, 2 COM, 1 разъем TPM

X13SEW-F

X13SET-GC

Основные характеристики LGA-4677 (сокет E Поддерживается, CPU TDP поддерживает до 350 Вт TDP

  • Intel C741® Chipset
  • до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/S (1DPC) или DDR5-4400MT/S (2DPC) в 16 DIMM 29009 9009 9009 9009 9009 9009 900 2569 900 259. 5.0 x16 через разъемы Molex Impleplus
  • 1 PCIe 5.0 x8 через специальный 124-контактный тонкий разъем Cool Edge (для переднего модуля ввода/вывода)
  • 4 PCIe 5.0 X8 через разъемы MCIO
  • Контроллер Boardcom 3808 для 6 дисков SAS3
  • Ввод-вывод: 1 COM, разъем TPM
  • Интерфейс M.2: 2 PCIe 3.0×4 и SATA Форм-фактор M.2: 2280 Ключ M. 2: M-Key
  • X13SET-GC

    X13SET-G

    Основные характеристики

    • Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения, поддержка одного сокета LGA-4677 (Socket E), поддержка CPU TDP Up до 350 Вт TDP
    • Набор микросхем Intel C741®
    • До 4 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) или DDR5-4400MT/s (2DPC) в 16 слотах DIMM
    • 4 PCIe 5.0 x8 через разъемы MCIO
    • 2 PCIe 5.0 x16 через разъемы Molex Impleplus
    • 1 PCIe 5.0 x8 через специальный 124-контактный тонкий разъем Cool Edge (для переднего модуля ввода/вывода)
    • Ввод/вывод: 1 COM , Заголовок TPM
    • Интерфейс M.2: 2 PCIe 3.0×4 и SATA Форм-фактор M.2: 2280 Ключ M.2: M-Key

    X13SET-G

    X13SEM-TF

    Основные характеристики

    • Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения, поддержка одного сокета LGA-4677 (Socket E), поддержка CPU TDP Up до 350 Вт TDP
    • Набор микросхем Intel C741®
    • До 2 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) в 8 слотах DIMM
    • 1 PCIe 5. 0 x8,
      2 PCIe 5.0 x16,
      4 PCIe 5,0×8 разъемов MCIO
      М. 2 Интерфейс: 2 PCIe 4.0 x2
      Форм-фактор M.2: 2280, 22110
      Ключ M.2: M-Key
    • 8 портов NVMe PCI-E 5.0 x4 через 4 разъема MCIO
    • Двойная локальная сеть с 10GBase-T с Intel ® X550
    • 5 USB 3.2 Gen 1 (2 сзади, 1 Type-A, 2 через разъемы), 6 USB 2.0 (2 сзади, 4 через разъемы)
    • Контроллер Intel® C741 для 10 портов SATA3 (6 Гбит/с) или 2 PCI-E 3.0 x4 NVMe + 2 порта SATA3

    X13SEM-TF

    X13SEM-F

    Основные характеристики

      900 25 масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 4-го поколения процессоров, поддержка Single Socket LGA-4677 (Socket E), TDP ЦП поддерживает TDP до 350 Вт
    • Набор микросхем Intel C741®
    • До 2 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) в 8 слотах DIMM
    • 1 PCIe 5.0 x8,
      2 PCIe 5.0 x16,
      4 Разъемы MCIO PCIe 5.0 x8
      Интерфейс M.2: 2 PCIe 4.0 x2
      Форм-фактор M.2: 2280, 22110
      Ключ M.2: M-Key
    • 8 портов NVMe PCI-E 5. 0 x4 через 4 разъема MCIO
    • Двойная локальная сеть с 1GbE с Intel® I350
    • Контроллер Intel® C741 для 10 портов SATA3 (6 Гбит/с) или 2 портов PCI-E 3.0 x4 NVMe + 2 порта SATA3
    • 5 USB 3.2 Gen1 (2 сзади, 1 Type-A, 2 через разъем), 6 USB 2.0 (2 сзади, 4 через разъемы)

    X13SEM-F

    X13SEI-TF

    Основные характеристики

    • Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения, один разъем LGA-4677 (Socket E), ЦП TDP поддерживает до 350 Вт TDP
    • Набор микросхем Intel C741®
    • До 2 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) в 8 слотах DIMM
    • 3 PCIe 5.0 x8,
      2 PCIe 5.0 x16,
      Интерфейс M.2 2 слота PCIe 5.0 x4
      Форм-фактор M.2: 2280, 22110
      Ключ M.2: M-Key
    • 2 разъема MCIO (PCIe5.0 x8) для 4 твердотельных накопителей NVMe 41 контроллер для 10 портов SATA3 (6 Гбит/с)
    • 4 USB 3.2 Gen1 (2 сзади, 1 Type-A, 1 через разъем), 2 USB 2.0 (2 сзади)

    X13SEI-TF

    X13SEI-F

    Основные характеристики

    • Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения, один разъем LGA-4677 (Socket E), TDP ЦП поддерживает до 350 Вт TDP 900 26
    • Чипсет Intel C741®
    • До 2 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) в 8 слотах DIMM
    • 3 PCIe 5. 0 x8,
      2 PCIe 5.0 x16,
      Интерфейс M.2: 2 PCIe 5.0 x4
      Форма M.2 Фактор : 2280, 22110
      Ключ M.2: M-Key
    • 2 разъема MCIO (PCIe5.0 x8) для 4 твердотельных накопителей NVMe
    • Dual LAN с 1GbE с Intel® I210
    • Контроллер Intel® C741 для 10 портов SATA3 (6 Гбит/с)
    • 4 USB 3.2 Gen 1 (2 сзади, 1 Type-A, 1 через разъем), 2 USB 2.0 (2 сзади)

    X13SEI-F

    X13SEFR-A

    Основные характеристики

    • Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения, поддержка одного сокета LGA-4677 (Socket E), TDP ЦП поддерживает до 350 Вт T ДП
    • Intel C741 ® Набор микросхем
    • До 4 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) или DDR5-4400MT/s (2DPC) в 16 слотах DIMM
    • 1 слот PCIe 5.0 x16 AIOM
    • 1 PCIe 5.0 x16
    • 5 PCIe 5.0 x8 через разъемы MCIO
    • AIOM для локальной сети
    • Интерфейс M.2: 2 PCIe 3.0×2 и SATA Форм-фактор M.2: 2280,22110 M.2 КЛЮЧ: M-Key

    x13sefr-A

    x13seed-SF

    Ключевые функции

    • 4th Gen Intel® Sceon® Scalable процессоры, Single Socket LGA-4677 (Socket E) поддерживает CPU TD до 350 Вт TDP
    • Набор микросхем Intel C741®
    • До 2 ТБ ECC RDIMM/RDIMM 3DS, DDR5-4800MT/s в 8 слотах DIMM
    • 1 слот PCIe 5. 0 x16 Right Riser, поддержка карты LP PCIe
      2 слота PCIe 5.0 x16 слева Riser, поддержка ФХХЛ карта PCIe
    • 1 SFP для Gigabit Ethernet и общей локальной сети IPMI с Ethernet-контроллером Intel® I210-IS
    • 1 порт VGA; 2 порта USB 2.0; 1 последовательный порт через разъем KVM.
    • Интерфейс M.2: 2 PCI-E 5.0 x4, форм-фактор M.2: 2280/22110

    X13SEED-SF

    X13SEED-F

    Основные характеристики

    • Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения, поддержка одного сокета LGA-4677 (Socket E), TDP ЦП до 350 Вт TDP
    • Набор микросхем Intel C741®
    • До 2 ТБ ECC RDIMM/RDIMM 3DS, DDR5-4800MT/s в 8 слотах DIMM
    • 1 слот PCIe 5.0 x16 справа, поддержка карты LP PCIe
      2 слота PCIe 5.0 x16 слева, поддержка карты FHHL PCIe
    • 1 RJ45 для Gigabit Ethernet и Общая локальная сеть IPMI с Ethernet-контроллером Intel® I210-AT
    • 1 порт VGA; 2 порта USB 2.0; 1 последовательный порт через разъем KVM.

    Ваш комментарий будет первым

      Добавить комментарий

      Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *