Нажмите "Enter", чтобы перейти к содержанию

Все процессоры intel core i7: Core I7 первого поколения (характеристики)

Core I7 первого поколения (характеристики)

Железо Просмотров: 15998

Ratings

(11)

Представляю вам таблицу core I7 первого поколения для сокетов LGA 1366 и LGA1156.

В данной таблице только самые важные параметры процессора core i7 первого поколения.

  

Название модели

Ядра

Потоки

Тактовая частота

TurboBoost

Кеш

первого уровня

L1

Кеш

второго уровня

L2

Кеш

третьего уровня

L3

Макс темп

Макс объем оперативной памяти

Частота системной шины

Встроенный контроллер памяти

TDP

Архи-ра

Сокет

Техпро-цесс

i7-860S

4

8

2. 53 GHz

3.46 GHz

64 Кб

1024 Кб

8 Mb

72.7°C

16 GB

2.5 GT/s DMI

21 GB/s

82 W

Lynnfield

LGA1156

45 nm

i7-860

4

8

2.8 GHz

3.6 GHz

64 Кб

1024 Кб

8 Mb

72.7°C

16 GB

2.5 GT/s DMI

21 GB/s

95 W

Lynnfield

LGA1156

45 nm

i7-870S

4

8

2. 66 GHz

3.6 GHz

64 Кб

1024 Кб

8 Mb

72.7°C

16 GB

2.5 GT/s DMI

21 GB/s

82 W

Lynnfield

LGA1156

45 nm

i7-870

4

8

2.93 GHz

3.6 GHz

64 Кб

1024 Кб

8 Mb

72.7°C

16 GB

2.5 GT/s DMI

21 GB/s

95 W

Lynnfield

LGA1156

45 nm

i7-875k

4

8

2. 93 GHz

3.6 GHz

64 Кб

1024 Кб

8 Mb

72.7°C

16 GB

2.5 GT/s DMI

21 GB/s

95 W

Lynnfield

LGA1156

45 nm

i7-880

4

8

3.06 GHz

3.73 GHz

64 Кб

1024 Кб

8 Mb

72.7°C

16 GB

2.5 GT/s DMI

21 GB/s

95 W

Lynnfield

LGA1156

45 nm

i7-920

4

8

2.

66 GHz

2.93 GHz

64 Кб

1024 Кб

8 Mb

67.9°C

24 GB

4.8 GT/s QPI

25,6 GB/s

130W

Bloomfield

LGA1366 

45 nm

i7-930

4

8

2.8 GHz

3.06 GHz

64 Кб

1024 Кб

8 Mb

67.9°C

24 GB

4.8 GT/s QPI

25,6 GB/s

130W

Bloomfield

LGA1366 

45 nm

i7-940

4

8

2. 93 GHz

3.2 GHz

64 Кб

1024 Кб

8 Mb

67.9°C

24 GB

4.8 GT/s QPI

25,6 GB/s

130W

Bloomfield

LGA1366 

45 nm

i7-950

4

8

3.06 GHz

3.33 GHz

64 Кб

1024 Кб

8 Mb

67.9°C

24 GB

4.8 GT/s QPI

25,6 GB/s

130W

Bloomfield

LGA1366 

45 nm

i7-960

4

8

3. 2 GHz

3.46 GHz

64 Кб

1024 Кб

8 Mb

67.9°C

24 GB

4.8 GT/s QPI

25,6 GB/s

130W

Bloomfield

LGA1366 

45 nm

i7-965

4

8

3.2 GHz

3.46 GHz

64 Кб

1024 Кб

8 Mb

67.9°C

24 GB

4.8 GT/s QPI

25,6 GB/s

130W

Bloomfield

LGA1366 

45 nm

i7-970

6

12

3. 2 GHz

3.46 GHz

64 Кб

1536Кб

12 Mb

67.9°C

24 GB

4.8 GT/s QPI

25,6 GB/s

130W

Gulftown

LGA1366 

32 nm

i7-975

4

8

3.33 GHz

3.6 GHz

64 Кб

1024 Кб

8 Mb

67.9°C

24 GB

4.8 GT/s QPI

25,6 GB/s

130W

Bloomfield

LGA1366 

45 nm

i7-980

6

12

3. 33 GHz

3.6 GHz

64 Кб

1536Кб

12 Mb

68.8°C

24 GB

4.8 GT/s QPI

25,6 GB/s

130W

Gulftown

LGA1366 

32 nm

i7-980X

6

12

3.33 GHz

3.6 GHz

64 Кб

1536Кб

12 Mb

67.9°C

24 GB

4.8 GT/s QPI

25,6 GB/s

130W

Gulftown

LGA1366 

32 nm

i7-990X

6

12

3. 46 GHz

3.73 GHz

64 Кб

1536Кб

12 Mb

67.9°C

24 GB

4.8 GT/s QPI

25,6 GB/s

130W

Gulftown

LGA1366 

32 nm

  • Intel
  • Процессор
  • LGA 1156
  • core i7

не забудь сохранить к себе на стену в соц сети

Core i7 | Intel вики

в: Intel, X86

Править

Шаблон:Update Шаблон:Карточка центрального процессора

Intel Core i7 — семейство процессоров Intel с архитектурой X86-64. Это первое семейство, в котором появилась микроархитектура Intel Nehalem, позже также использовались микроархитектуры Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, (Broadwell?), Skylake, а также Devil’s Canyon. Также является преемником семейства Intel Core 2. Идентификатор Core i7 применяется и к первоначальному семейству процессоров[1][2] с рабочим названием Bloomfield,[3] запущенных в 2008[2]. Название Core i7 не показывает поколение процессора, оно лишь продолжает использовать успешную серию брендов Core.[4]

Содержание

  • 1 Возможности Intel Core i7
  • 2 Примечания
  • 3 Производительность
  • 4 Модельный ряд
  • 5 Факты
  • 6 См. также
  • 7 Примечания
  • 8 Ссылки

Возможности Intel Core i7[]

Файл:Intel Core i7 logo 2009.jpg

Логотип процессоров семейства Core i7 Extreme Edition

Данная микроархитектура содержит ряд новых возможностей. Вот лишь некоторые из них, по сравнению с Core 2:

У процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect). Это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect. На февраль 2012 года эту технологию поддерживают чипсеты Intel X58 и Intel X79.

Core i7 не предназначен для многопроцессорных материнских плат, поэтому имеется только один интерфейс QPI.

Процессоры Core ix для разъема LGA 1156 не используют внешнюю шину QPI. Она не требуется в связи с полным отсутствием северного моста (полностью интегрирован в процессор и связан с ядрами по внутренней шине QPI на скорости 2,5 гигатранзакции в секунду).

Контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3 каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DDR3 DIMMs. Поэтому материнские платы на s1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2. Контроллер памяти в Core i7, i5 и i3 на сокете 1156 по-прежнему двухканальный.

Поддержка только памяти стандарта DDR3-800/1066 MHz (для Intel Core i7 980 поддержка памяти DDR3-1066 MHz).

Однокристальное устройство: все ядра, контроллер памяти (а в Core i7 8xx и контроллер PCI-E) и кэш находятся на одном кристалле.

Поддержка Hyper-threading, с которым получается до 12 (в зависимости от модели CPU) виртуальных ядер. Эта возможность была представлена в архитектуре NetBurst, но от неё отказались в Core.

8 (Или 12 в шестиядерных моделях) мегабайт кэша L3.

Поддержка Turbo Boost, с которым процессор автоматически увеличивает производительность тогда, когда это необходимо.

Начиная с Sandy Bridge — поддержка DRM технологии «Intel Insider» для стриминга видео высокой четкости[5].

Примечания[]

  • Процессоры Intel Core i7 975 Extreme Edition и 950 выпущены на смену процессорам 965 Extreme Edition и 940 соответственно, постепенно вытеснят их из прайс-листов, доступны для заказа с 7 апреля 2009 года.
  • В процессорах i7 серии 800 отсутствует внешняя шина QPI, это связано с тем, что процессор полностью поглотил северный мост, следовательно, ни шина FSB, ни QPI не требуется.
  • Шина DMI присутствует между аналогами северного и южного моста в системах и с шиной QPI, и с шиной DMI.
  • Intel Core i7 920 замещается чуть более быстрым 930, прием заказов на данный процессор завершился 24 сентября 2010, но OEM-поставки планируется не сворачивать до пока не определенной даты.

Производительность[]

Система с одним процессором 2,93 ГГц Core i7 940 была использована для запуска программы испытания производительности 3DMark Vantage и дала результат по процессорной подсистеме в 17966 условных баллов.[6] Один 2,66 GHz Core i7 920 дал 16294 балла. А один 2,4 GHz Core 2 Duo E6600 дал 4300 тех же условных баллов.[7]

AnandTech испытала технологию Intel QuickPath Interconnect (версия 4,8 ГП/с) и оценила пропускную способность копирования с помощью использования памяти DDR3 частотой 1066 МГц в трёхканальном режиме, в 12,0 ГБ/с. А система 3,0 ГГц Core 2 Quad, использующая память DDR3 1066 МГц в двухканальном режиме, достигла 6,9 ГБ/с. [8]

Пользовательский разгон будет возможен во всех вышедших моделях девятисотой серии совокупно с материнскими платами, оснащёнными чипсетом X58. [9]

Модельный ряд[]

АрхитектураНазвание
процессора
ЛоготипНазвание моделиЯдраКэш L3РазъёмTDPТехпроцессШиныМесяц и год выпуска
SkylakeCore i7-6700K48 MBLGA 115195 Вт14нмавгуст 2015
Haswell-ECore i7-5960X820 МбLGA 2011-v.3140 Вт22 нмСентябрь 2014
Core i7-5930K615 МбLGA 2011-v.3
Core i7-5820KLGA 2011-v. 3
HaswellCore i7-4790T48 МбFCLGA115045 Вт22 нмDMI 2.0,
PCI-E,
FDI,
2 × DDR3
2-й квартал 2014
Core i7-4790S65 Вт
Devil’s CanyonCore i7-4790K88 Вт
Core i7-479084 Вт
Core i7-4785T35 Вт
Core i7-477184 Вт3-й квартал 2013
Core i7-4770T45 Вт2-й квартал 2013
Core i7-4770S65 Вт
Crystal WellCore i7-4770КFCBGA136465 Вт
Core i7-4770КFCLGA115084 Вт
Core i7-477084 Вт
Core i7-4765T35 Вт
Ivy Bridge-EЗначок процессоров Intel Core i7 Extreme EditionCore i7-3920XM48 МБFCPGA98855 Вт22 нмDMI 2. 0,
PCI-E,
FDI,
2 × DDR3
Апрель 2012
Core i7-3Июль 2012
Ivy BridgeЗначок процессоров Intel Core i7Core i7-37748 МБLGA 115577 Вт22 нмDMI 2.0,
PCI-E,
FDI,
2 × DDR3
2-й квартал 2012
Core i7-3770K
Core i7-3770S65 Вт
Core i7-3770T45 Вт
Core i7-3517Ux24 МБFCBGA102317 МБ
Core i7-3555LE25 МБ
Core i7-3520MFCBGA1023, FCPGA98835МБ
Sandy Bridge-EЗначок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition Sandy Bridge 2011 годаCore i7-3970X Extreme Edition615 МБLGA 2011150 Вт32 нмDMI 2. 0,
PCI-E,
FDI,
4 × DDR3
Ноябрь 2011
Core i7-3960X Extreme Edition130 Вт
Значок процессоров Intel Core i7 Sandy Bridge-E 2012 годаCore i7-3930K12 МБ
Core i7-3820410 МБ
Sandy BridgeЗначок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition Sandy Bridge 2010 годаCore i7-2920XM Extreme Edition48 МБFCPGA98855 Вт32 нмDMI 2.0,
PCI-E,
FDI,
2 × DDR3
Январь 2011
Значок процессоров Intel Core i7 Sandy Bridge 2010 годаCore i7-2820QMFCPGA988
FCBGA1224
45 Вт
Core i7-2xxxQx6 МБ
Core i7-2xxx8 МБLGA 115595 Вт
Core i7-2xxxS65 Вт
WestmereGulftownЗначок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition 2009 годаCore i7-9xxX Extreme Edition612 МБLGA 1366130 Вт32 нмQPI,
3 × DDR3
Март 2010
Значок процессоров Intel Core i7 2009 годаCore i7-970Июль 2010
NehalemBloomfieldЗначок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition 2009 годаCore i7-9xx Extreme Edition48 МБ45 нмНоябрь 2008
Значок процессоров Intel Core i7 2009 годаCore i7-9xx
LynnfieldCore i7-8xxLGA 115695 ВтDMI,
PCI-E,
2 × DDR3
Сентябрь 2009
Core i7-8xxS82 ВтЯнварь 2010
ClarksfieldЗначок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition 2009 годаCore i7-9xxXM Extreme EditionrPGA-98855 ВтСентябрь 2009
Значок процессоров Intel Core i7 logo 2009 годаCore i7-8xxQM45 Вт
Core i7-7xxQM6 МБ
WestmereArrandaleCore i7-6xxM24 МБ35 Вт32 нмDMI,
PCI-E,
FDI,
2 × DDR3
Январь 2010
Core i7-6xxLM25 Вт
Core i7-6xxUM18 Вт
Файл:Intel core i7 940 bottom R7309480 wp. jpg

Core i7-940 со стороны разъёмной площадки

Некоторые интернет-ресурсы предполагают, что Core i7 менее производителен в играх (из-за L3 кэша, у которого выше задержки перед L2 кэшем). В проведённых тестах Core i7 940 и QX9770 наблюдается паритет (в 2 играх верх одержал Core i7 940, ещё в двух — QX9770, при небольшой разнице в результатах)[10].

В тесте Super PI 1M процессор Core i7 920, работающий на частоте 2,93 ГГц, прошёл тест за 14,77 секунд, тогда как QX9770 (3,2 ГГц) прошёл его за 14,42 секунды.

Факты[]

  • Защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди.
  • Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны соответственно −55 °C и 70 °C.
  • Core i7 способен выдержать до 934 Н статической и до 1834 Н динамической нагрузки.
  • Максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 150 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12—15 Вт.
  • Эффективность стандартного вентилятора Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.[11]

См. также[]

  • Intel Core i3
  • Intel Core i5
  • Список микропроцессоров Core i7

Примечания[]

  1. ↑ Шаблон:Cite web
  2. 2,02,1 Шаблон:Cite web
  3. ↑ Шаблон:Cite web
  4. ↑ Шаблон:Cite web
  5. ↑ Шаблон:Cite web
  6. ↑ Шаблон:Cite web
  7. ↑ Шаблон:Cite web
  8. ↑ Шаблон:Cite news
  9. ↑ Шаблон:Cite web
  10. ↑ Шаблон:Cite web
  11. ↑ Шаблон:Статья

Ссылки[]

  • SDK для процессоров семейства Intel® Core i7Шаблон:Ref-ru
  • Тест мобильного Core i7
  • Next Generation Intel Core Microarchitecture (Nehalem) Processors (Lecture)Шаблон:Ref-en
  • IDF: Inside Nehalem Шаблон:Ref-en
  • Inside the Nehalem: Intel’s New Core i7 Microarchitecture Шаблон:Ref-en
  • The Intel Core i7 Blog Шаблон:Ref-en

Материалы сообщества доступны в соответствии с условиями лицензии CC-BY-SA, если не указано иное.

В чем разница между процессорами Intel Core i3, i5 и i7?

В этой статье мы рассмотрим преимущества процессоров Intel Core i7 4-го поколения по сравнению с другими представителями семейства процессоров Intel Core 4-го поколения и более ранними процессорами Intel Core 3-го поколения. Мы учитываем вычислительную и графическую производительность, а также безопасность, управляемость, возможности подключения и другие факторы.

Модель Intel Tick-Tock

Чтобы оценить преимущества одного поколения процессоров Intel над другим, важно взглянуть на модель «тик-так», которую Intel использует для совершенствования своих микропроцессоров. Эта модель обеспечивает непрерывный цикл (чередование «тиков» и «тиков») улучшений и новых возможностей, основанных на регулярных инновациях в технологии производства и микроархитектуре процессора. С каждым «тиковым» циклом Intel совершенствует технологию производственного процесса и обеспечивает ожидаемые преимущества закона Мура. Эти усовершенствования увеличивают плотность транзисторов, обеспечивая новые возможности, более высокие уровни производительности и большую энергоэффективность — и все это в более компактной и функциональной версии предыдущей микроархитектуры «tock». В чередующихся тактах Intel использует технологии производственного процесса предыдущего «тикового» цикла, чтобы представить следующую большую инновацию в микроархитектуре процессора. Эти улучшения направлены на дальнейшее повышение энергоэффективности и производительности, а также функциональности и плотности таких функций, как перекодирование видео с аппаратной поддержкой, шифрование/дешифрование и другие интегрированные возможности.

Процессоры Intel Core 4-го поколения

Последним достижением в технологии производства стал процессор Intel Core 3-го поколения (под кодовым названием «Ivy Bridge») и мобильные наборы микросхем Intel HM76/QM77 Express. Основанные на ведущем в отрасли 22-нм техпроцессе Intel, эти платформы обеспечивают улучшенную производительность и графику, а также возможности удаленного управления и безопасности, а также функции энергосбережения, идеально подходящие для медицинских приложений. Встроенные версии работают с максимальной расчетной тепловой мощностью (TDP) всего 17 Вт. Intel последовала этому примеру, значительно продвинувшись в микроархитектуре процессора, или tock: семейство процессоров Intel Core 4-го поколения (кодовое название «Haswell»). Основываясь на инновациях предыдущего поколения, семейство процессоров Intel Core 4-го поколения обеспечивает превосходную производительность ЦП, графики и мультимедиа, расширенные функции безопасности, улучшенные функции управления питанием и максимальное TDP всего 15 Вт. Обычно в наших продуктах используется процессор 4-го поколения. Процессоры Intel Core, разработанные специально для рынка встраиваемых систем. Эти энергоэффективные процессоры позволяют создавать безвентиляторные конструкции с малым форм-фактором. Как и другие встраиваемые процессоры Intel, процессоры Intel Core 4-го поколения поддерживают длительный жизненный цикл. Расширенная 7-летняя поддержка Intel для процессоров и наборов микросхем обеспечивает длительный период доступности для организаций, использующих устройства на их основе.

Основные преимущества процессоров Intel Core 4-го поколения для работы с изображениями

Чтобы способствовать внедрению инноваций и повышению производительности приложений, семейство процессоров Intel Core 4-го поколения обеспечивает до 2 раз более высокую производительность обработки изображений, насыщенную 2D- и 3D-графику и надежную защиту. Целевые приложения включают в себя цифровые вывески, картографию, навигацию, медицинскую визуализацию, УЗИ, мониторинг пациентов, прикроватные терминалы пациентов, фитнес-консоли и многие другие устройства. Предлагая от двух до четырех ядер и повышая производительность до 15% по сравнению с предыдущими поколениями, процессоры Intel Core 4-го поколения повышают производительность медицинских изображений благодаря Intel Advanced Vector Extensions 2.0 (Intel AVX 2.0). Эта усовершенствованная технология векторной обработки представляет собой плавное умножение-сложение (FMA3), которое эффективно удваивает пиковую пропускную способность с плавающей запятой по сравнению с предыдущим поколением. Рабочие нагрузки Multiply-Add являются критически важным компонентом обработки изображений, поэтому это обновление значительно ускоряет работу приложений обработки изображений и вывесок. Intel AVX 2.0 также удваивает производительность операций с фиксированной точкой, расширяя большинство целочисленных инструкций Intel AVX со 128 до 256 бит. Добавляя 16 новых инструкций поддержки «сборки», Intel AVX позволяет загружать векторные элементы из несмежных областей памяти, чтобы упростить векторизацию кода и повысить производительность.

Повышение производительности графики и видео

Для 3D-графики модернизированный графический процессор семейства процессоров Intel Core 4-го поколения обеспечивает до 60 процентов улучшения по сравнению с предыдущими поколениями, что практически устраняет необходимость в дорогих и энергоемких дискретных видеокартах. Расширенные возможности отображения с высоким разрешением поддерживают разрешение до 4K на трех независимых дисплеях. Новый режим коллажа может представлять ОС несколько дисплеев как один большой унифицированный экран. Встроенные улучшения видео, включая технологию Intel Clear Video HD и Intel Quick Sync Video 2.0, обеспечивают 30-процентное улучшение воспроизведения видео и возможностей отображения по сравнению с процессорами Intel Core 3-го поколения. Эти улучшения обеспечивают более плавное визуальное качество, расширенные возможности декодирования и перекодирования одновременных видеопотоков в режиме реального времени, а также превосходное воспроизведение мультимедиа в формате HD. В Таблице 1 сравниваются производительность процессора и графики процессоров Intel со сверхнизким энергопотреблением, используемых Advantech в наших продуктах для медицинского рынка. Обратите внимание на прирост производительности процессоров Intel Core 4-го поколения по сравнению с предыдущими поколениями.

О компании Assured Systems

Assured Systems — ведущая технологическая компания, предлагающая высококачественные и инновационные прикладные вычислительные решения для встраиваемых, промышленных и цифровых устройств вне дома по всему миру.

Ваш комментарий будет первым

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *