Core I7 первого поколения (характеристики)
Железо Просмотров: 15998
Ratings (11)Представляю вам таблицу core I7 первого поколения для сокетов LGA 1366 и LGA1156.
В данной таблице только самые важные параметры процессора core i7 первого поколения.
Название модели |
Ядра |
Потоки |
Тактовая частота |
TurboBoost |
Кеш первого уровня L1 |
Кеш второго уровня L2 |
Кеш третьего уровня L3 |
Макс темп |
Макс объем оперативной памяти |
Частота системной шины |
Встроенный контроллер памяти |
TDP |
Архи-ра |
Сокет |
Техпро-цесс |
i7-860S |
4 |
8 |
2. 53 GHz |
3.46 GHz |
64 Кб |
1024 Кб |
8 Mb |
72.7°C |
16 GB |
2.5 GT/s DMI |
21 GB/s |
82 W |
Lynnfield |
LGA1156 |
45 nm |
i7-860 |
4 |
8 |
2.8 GHz |
3.6 GHz |
64 Кб |
1024 Кб |
8 Mb |
72.7°C |
16 GB |
2.5 GT/s DMI |
21 GB/s |
95 W |
Lynnfield |
LGA1156 |
45 nm |
i7-870S |
4 |
8 |
2. 66 GHz |
3.6 GHz |
64 Кб |
1024 Кб |
8 Mb |
72.7°C |
16 GB |
2.5 GT/s DMI |
21 GB/s |
82 W |
Lynnfield |
LGA1156 |
45 nm |
i7-870 |
4 |
8 |
2.93 GHz |
3.6 GHz |
64 Кб |
1024 Кб |
8 Mb |
72.7°C |
16 GB |
2.5 GT/s DMI |
21 GB/s |
95 W |
Lynnfield |
LGA1156 |
45 nm |
i7-875k |
4 |
8 |
2. 93 GHz |
3.6 GHz |
64 Кб |
1024 Кб |
8 Mb |
72.7°C |
16 GB |
2.5 GT/s DMI |
21 GB/s |
95 W |
Lynnfield |
LGA1156 |
45 nm |
i7-880 |
4 |
8 |
3.06 GHz |
3.73 GHz |
64 Кб |
1024 Кб |
8 Mb |
72.7°C |
16 GB |
2.5 GT/s DMI |
21 GB/s |
95 W |
Lynnfield |
LGA1156 |
45 nm |
i7-920 |
4 |
8 |
2. 66 GHz |
2.93 GHz |
64 Кб |
1024 Кб |
8 Mb |
67.9°C |
24 GB |
4.8 GT/s QPI |
25,6 GB/s |
130W |
Bloomfield |
LGA1366 |
45 nm |
i7-930 |
4 |
8 |
2.8 GHz |
3.06 GHz |
64 Кб |
1024 Кб |
8 Mb |
67.9°C |
24 GB |
4.8 GT/s QPI |
25,6 GB/s |
130W |
Bloomfield |
LGA1366 |
45 nm |
i7-940 |
4 |
8 |
2. 93 GHz |
3.2 GHz |
64 Кб |
1024 Кб |
8 Mb |
67.9°C |
24 GB |
4.8 GT/s QPI |
25,6 GB/s |
130W |
Bloomfield |
LGA1366 |
45 nm |
i7-950 |
4 |
8 |
3.06 GHz |
3.33 GHz |
64 Кб |
1024 Кб |
8 Mb |
67.9°C |
24 GB |
4.8 GT/s QPI |
25,6 GB/s |
130W |
Bloomfield |
LGA1366 |
45 nm |
i7-960 |
4 |
8 |
3. 2 GHz |
3.46 GHz |
64 Кб |
1024 Кб |
8 Mb |
67.9°C |
24 GB |
4.8 GT/s QPI |
25,6 GB/s |
130W |
Bloomfield |
LGA1366 |
45 nm |
i7-965 |
4 |
8 |
3.2 GHz |
3.46 GHz |
64 Кб |
1024 Кб |
8 Mb |
67.9°C |
24 GB |
4.8 GT/s QPI |
25,6 GB/s |
130W |
Bloomfield |
LGA1366 |
45 nm |
i7-970 |
6 |
12 |
3. 2 GHz |
3.46 GHz |
64 Кб |
1536Кб |
12 Mb |
67.9°C |
24 GB |
4.8 GT/s QPI |
25,6 GB/s |
130W |
Gulftown |
LGA1366 |
32 nm |
i7-975 |
4 |
8 |
3.33 GHz |
3.6 GHz |
64 Кб |
1024 Кб |
8 Mb |
67.9°C |
24 GB |
4.8 GT/s QPI |
25,6 GB/s |
130W |
Bloomfield |
LGA1366 |
45 nm |
i7-980 |
6 |
12 |
3. 33 GHz |
3.6 GHz |
64 Кб |
1536Кб |
12 Mb |
68.8°C |
24 GB |
4.8 GT/s QPI |
25,6 GB/s |
130W |
Gulftown |
LGA1366 |
32 nm |
i7-980X |
6 |
12 |
3.33 GHz |
3.6 GHz |
64 Кб |
1536Кб |
12 Mb |
67.9°C |
24 GB |
4.8 GT/s QPI |
25,6 GB/s |
130W |
Gulftown |
LGA1366 |
32 nm |
i7-990X |
6 |
12 |
3. 46 GHz |
3.73 GHz |
64 Кб |
1536Кб |
12 Mb |
67.9°C |
24 GB |
4.8 GT/s QPI |
25,6 GB/s |
130W |
Gulftown |
LGA1366 |
32 nm |
- Intel
- Процессор
- LGA 1156
- core i7
не забудь сохранить к себе на стену в соц сети
Core i7 | Intel вики
в: Intel, X86
ПравитьШаблон:Update Шаблон:Карточка центрального процессора
Intel Core i7 — семейство процессоров Intel с архитектурой X86-64. Это первое семейство, в котором появилась микроархитектура Intel Nehalem, позже также использовались микроархитектуры Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, (Broadwell?), Skylake, а также Devil’s Canyon. Также является преемником семейства Intel Core 2. Идентификатор Core i7 применяется и к первоначальному семейству процессоров[1][2] с рабочим названием Bloomfield,[3] запущенных в 2008[2]. Название Core i7 не показывает поколение процессора, оно лишь продолжает использовать успешную серию брендов Core.[4]
Содержание
- 1 Возможности Intel Core i7
- 2 Примечания
- 3 Производительность
- 4 Модельный ряд
- 5 Факты
- 6 См. также
- 7 Примечания
- 8 Ссылки
Возможности Intel Core i7[]
Файл:Intel Core i7 logo 2009.jpgЛоготип процессоров семейства Core i7 Extreme Edition
Данная микроархитектура содержит ряд новых возможностей. Вот лишь некоторые из них, по сравнению с Core 2:
У процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect). Это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect. На февраль 2012 года эту технологию поддерживают чипсеты Intel X58 и Intel X79.
Core i7 не предназначен для многопроцессорных материнских плат, поэтому имеется только один интерфейс QPI.
Процессоры Core ix для разъема LGA 1156 не используют внешнюю шину QPI. Она не требуется в связи с полным отсутствием северного моста (полностью интегрирован в процессор и связан с ядрами по внутренней шине QPI на скорости 2,5 гигатранзакции в секунду).
Контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3 каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DDR3 DIMMs. Поэтому материнские платы на s1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2. Контроллер памяти в Core i7, i5 и i3 на сокете 1156 по-прежнему двухканальный.
Поддержка только памяти стандарта DDR3-800/1066 MHz (для Intel Core i7 980 поддержка памяти DDR3-1066 MHz).
Однокристальное устройство: все ядра, контроллер памяти (а в Core i7 8xx и контроллер PCI-E) и кэш находятся на одном кристалле.
Поддержка Hyper-threading, с которым получается до 12 (в зависимости от модели CPU) виртуальных ядер. Эта возможность была представлена в архитектуре NetBurst, но от неё отказались в Core.
8 (Или 12 в шестиядерных моделях) мегабайт кэша L3.
Поддержка Turbo Boost, с которым процессор автоматически увеличивает производительность тогда, когда это необходимо.
Начиная с Sandy Bridge — поддержка DRM технологии «Intel Insider» для стриминга видео высокой четкости[5].
Примечания[]
- Процессоры Intel Core i7 975 Extreme Edition и 950 выпущены на смену процессорам 965 Extreme Edition и 940 соответственно, постепенно вытеснят их из прайс-листов, доступны для заказа с 7 апреля 2009 года.
- В процессорах i7 серии 800 отсутствует внешняя шина QPI, это связано с тем, что процессор полностью поглотил северный мост, следовательно, ни шина FSB, ни QPI не требуется.
- Шина DMI присутствует между аналогами северного и южного моста в системах и с шиной QPI, и с шиной DMI.
- Intel Core i7 920 замещается чуть более быстрым 930, прием заказов на данный процессор завершился 24 сентября 2010, но OEM-поставки планируется не сворачивать до пока не определенной даты.
Производительность[]
Система с одним процессором 2,93 ГГц Core i7 940 была использована для запуска программы испытания производительности 3DMark Vantage и дала результат по процессорной подсистеме в 17966 условных баллов.[6] Один 2,66 GHz Core i7 920 дал 16294 балла. А один 2,4 GHz Core 2 Duo E6600 дал 4300 тех же условных баллов.[7]
AnandTech испытала технологию Intel QuickPath Interconnect (версия 4,8 ГП/с) и оценила пропускную способность копирования с помощью использования памяти DDR3 частотой 1066 МГц в трёхканальном режиме, в 12,0 ГБ/с. А система 3,0 ГГц Core 2 Quad, использующая память DDR3 1066 МГц в двухканальном режиме, достигла 6,9 ГБ/с. [8]
Пользовательский разгон будет возможен во всех вышедших моделях девятисотой серии совокупно с материнскими платами, оснащёнными чипсетом X58. [9]
Модельный ряд[]
Архитектура | Название процессора | Логотип | Название модели | Ядра | Кэш L3 | Разъём | TDP | Техпроцесс | Шины | Месяц и год выпуска |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Skylake | Core i7-6700K | 4 | 8 MB | LGA 1151 | 95 Вт | 14нм | август 2015 | |||
Haswell-E | Core i7-5960X | 8 | 20 Мб | LGA 2011-v.3 | 140 Вт | 22 нм | Сентябрь 2014 | |||
Core i7-5930K | 6 | 15 Мб | LGA 2011-v.3 | |||||||
Core i7-5820K | LGA 2011-v. 3 | |||||||||
Haswell | Core i7-4790T | 4 | 8 Мб | FCLGA1150 | 45 Вт | 22 нм | DMI 2.0, PCI-E, FDI, 2 × DDR3 | 2-й квартал 2014 | ||
Core i7-4790S | 65 Вт | |||||||||
Devil’s Canyon | Core i7-4790K | 88 Вт | ||||||||
Core i7-4790 | 84 Вт | |||||||||
Core i7-4785T | 35 Вт | |||||||||
Core i7-4771 | 84 Вт | 3-й квартал 2013 | ||||||||
Core i7-4770T | 45 Вт | 2-й квартал 2013 | ||||||||
Core i7-4770S | 65 Вт | |||||||||
Crystal Well | Core i7-4770К | FCBGA1364 | 65 Вт | |||||||
Core i7-4770К | FCLGA1150 | 84 Вт | ||||||||
Core i7-4770 | 84 Вт | |||||||||
Core i7-4765T | 35 Вт | |||||||||
Ivy Bridge-E | Значок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition | Core i7-3920XM | 4 | 8 МБ | FCPGA988 | 55 Вт | 22 нм | DMI 2. 0, PCI-E, FDI, 2 × DDR3 | Апрель 2012 | |
Core i7-3 | Июль 2012 | |||||||||
Ivy Bridge | Значок процессоров Intel Core i7 | Core i7-377 | 4 | 8 МБ | LGA 1155 | 77 Вт | 22 нм | DMI 2.0, PCI-E, FDI, 2 × DDR3 | 2-й квартал 2012 | |
Core i7-3770K | ||||||||||
Core i7-3770S | 65 Вт | |||||||||
Core i7-3770T | 45 Вт | |||||||||
Core i7-3517Ux | 2 | 4 МБ | FCBGA1023 | 17 МБ | ||||||
Core i7-3555LE | 25 МБ | |||||||||
Core i7-3520M | FCBGA1023, FCPGA988 | 35МБ | ||||||||
Sandy Bridge-E | Значок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition Sandy Bridge 2011 года | Core i7-3970X Extreme Edition | 6 | 15 МБ | LGA 2011 | 150 Вт | 32 нм | DMI 2. 0, PCI-E, FDI, 4 × DDR3 | Ноябрь 2011 | |
Core i7-3960X Extreme Edition | 130 Вт | |||||||||
Значок процессоров Intel Core i7 Sandy Bridge-E 2012 года | Core i7-3930K | 12 МБ | ||||||||
Core i7-3820 | 4 | 10 МБ | ||||||||
Sandy Bridge | Значок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition Sandy Bridge 2010 года | Core i7-2920XM Extreme Edition | 4 | 8 МБ | FCPGA988 | 55 Вт | 32 нм | DMI 2.0, PCI-E, FDI, 2 × DDR3 | Январь 2011 | |
Значок процессоров Intel Core i7 Sandy Bridge 2010 года | Core i7-2820QM | FCPGA988 FCBGA1224 | 45 Вт | |||||||
Core i7-2xxxQx | 6 МБ | |||||||||
Core i7-2xxx | 8 МБ | LGA 1155 | 95 Вт | |||||||
Core i7-2xxxS | 65 Вт | |||||||||
Westmere | Gulftown | Значок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition 2009 года | Core i7-9xxX Extreme Edition | 6 | 12 МБ | LGA 1366 | 130 Вт | 32 нм | QPI, 3 × DDR3 | Март 2010 |
Значок процессоров Intel Core i7 2009 года | Core i7-970 | Июль 2010 | ||||||||
Nehalem | Bloomfield | Значок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition 2009 года | Core i7-9xx Extreme Edition | 4 | 8 МБ | 45 нм | Ноябрь 2008 | |||
Значок процессоров Intel Core i7 2009 года | Core i7-9xx | |||||||||
Lynnfield | Core i7-8xx | LGA 1156 | 95 Вт | DMI, PCI-E, 2 × DDR3 | Сентябрь 2009 | |||||
Core i7-8xxS | 82 Вт | Январь 2010 | ||||||||
Clarksfield | Значок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition 2009 года | Core i7-9xxXM Extreme Edition | rPGA-988 | 55 Вт | Сентябрь 2009 | |||||
Значок процессоров Intel Core i7 logo 2009 года | Core i7-8xxQM | 45 Вт | ||||||||
Core i7-7xxQM | 6 МБ | |||||||||
Westmere | Arrandale | Core i7-6xxM | 2 | 4 МБ | 35 Вт | 32 нм | DMI, PCI-E, FDI, 2 × DDR3 | Январь 2010 | ||
Core i7-6xxLM | 25 Вт | |||||||||
Core i7-6xxUM | 18 Вт |
Core i7-940 со стороны разъёмной площадки
Некоторые интернет-ресурсы предполагают, что Core i7 менее производителен в играх (из-за L3 кэша, у которого выше задержки перед L2 кэшем). В проведённых тестах Core i7 940 и QX9770 наблюдается паритет (в 2 играх верх одержал Core i7 940, ещё в двух — QX9770, при небольшой разнице в результатах)[10].
В тесте Super PI 1M процессор Core i7 920, работающий на частоте 2,93 ГГц, прошёл тест за 14,77 секунд, тогда как QX9770 (3,2 ГГц) прошёл его за 14,42 секунды.
Факты[]
- Защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди.
- Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны соответственно −55 °C и 70 °C.
- Core i7 способен выдержать до 934 Н статической и до 1834 Н динамической нагрузки.
- Максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 150 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12—15 Вт.
- Эффективность стандартного вентилятора Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.[11]
См. также[]
- Intel Core i3
- Intel Core i5
- Список микропроцессоров Core i7
Примечания[]
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ 2,02,1 Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite news
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Статья
Ссылки[]
- SDK для процессоров семейства Intel® Core i7Шаблон:Ref-ru
- Тест мобильного Core i7
- Next Generation Intel Core Microarchitecture (Nehalem) Processors (Lecture)Шаблон:Ref-en
- IDF: Inside Nehalem Шаблон:Ref-en
- Inside the Nehalem: Intel’s New Core i7 Microarchitecture Шаблон:Ref-en
- The Intel Core i7 Blog Шаблон:Ref-en
Материалы сообщества доступны в соответствии с условиями лицензии CC-BY-SA, если не указано иное.
В чем разница между процессорами Intel Core i3, i5 и i7?
В этой статье мы рассмотрим преимущества процессоров Intel Core i7 4-го поколения по сравнению с другими представителями семейства процессоров Intel Core 4-го поколения и более ранними процессорами Intel Core 3-го поколения. Мы учитываем вычислительную и графическую производительность, а также безопасность, управляемость, возможности подключения и другие факторы.
Модель Intel Tick-Tock
Чтобы оценить преимущества одного поколения процессоров Intel над другим, важно взглянуть на модель «тик-так», которую Intel использует для совершенствования своих микропроцессоров. Эта модель обеспечивает непрерывный цикл (чередование «тиков» и «тиков») улучшений и новых возможностей, основанных на регулярных инновациях в технологии производства и микроархитектуре процессора. С каждым «тиковым» циклом Intel совершенствует технологию производственного процесса и обеспечивает ожидаемые преимущества закона Мура. Эти усовершенствования увеличивают плотность транзисторов, обеспечивая новые возможности, более высокие уровни производительности и большую энергоэффективность — и все это в более компактной и функциональной версии предыдущей микроархитектуры «tock». В чередующихся тактах Intel использует технологии производственного процесса предыдущего «тикового» цикла, чтобы представить следующую большую инновацию в микроархитектуре процессора. Эти улучшения направлены на дальнейшее повышение энергоэффективности и производительности, а также функциональности и плотности таких функций, как перекодирование видео с аппаратной поддержкой, шифрование/дешифрование и другие интегрированные возможности.
Процессоры Intel Core 4-го поколения
Последним достижением в технологии производства стал процессор Intel Core 3-го поколения (под кодовым названием «Ivy Bridge») и мобильные наборы микросхем Intel HM76/QM77 Express. Основанные на ведущем в отрасли 22-нм техпроцессе Intel, эти платформы обеспечивают улучшенную производительность и графику, а также возможности удаленного управления и безопасности, а также функции энергосбережения, идеально подходящие для медицинских приложений. Встроенные версии работают с максимальной расчетной тепловой мощностью (TDP) всего 17 Вт. Intel последовала этому примеру, значительно продвинувшись в микроархитектуре процессора, или tock: семейство процессоров Intel Core 4-го поколения (кодовое название «Haswell»). Основываясь на инновациях предыдущего поколения, семейство процессоров Intel Core 4-го поколения обеспечивает превосходную производительность ЦП, графики и мультимедиа, расширенные функции безопасности, улучшенные функции управления питанием и максимальное TDP всего 15 Вт. Обычно в наших продуктах используется процессор 4-го поколения. Процессоры Intel Core, разработанные специально для рынка встраиваемых систем. Эти энергоэффективные процессоры позволяют создавать безвентиляторные конструкции с малым форм-фактором. Как и другие встраиваемые процессоры Intel, процессоры Intel Core 4-го поколения поддерживают длительный жизненный цикл. Расширенная 7-летняя поддержка Intel для процессоров и наборов микросхем обеспечивает длительный период доступности для организаций, использующих устройства на их основе.
Основные преимущества процессоров Intel Core 4-го поколения для работы с изображениями
Чтобы способствовать внедрению инноваций и повышению производительности приложений, семейство процессоров Intel Core 4-го поколения обеспечивает до 2 раз более высокую производительность обработки изображений, насыщенную 2D- и 3D-графику и надежную защиту. Целевые приложения включают в себя цифровые вывески, картографию, навигацию, медицинскую визуализацию, УЗИ, мониторинг пациентов, прикроватные терминалы пациентов, фитнес-консоли и многие другие устройства. Предлагая от двух до четырех ядер и повышая производительность до 15% по сравнению с предыдущими поколениями, процессоры Intel Core 4-го поколения повышают производительность медицинских изображений благодаря Intel Advanced Vector Extensions 2.0 (Intel AVX 2.0). Эта усовершенствованная технология векторной обработки представляет собой плавное умножение-сложение (FMA3), которое эффективно удваивает пиковую пропускную способность с плавающей запятой по сравнению с предыдущим поколением. Рабочие нагрузки Multiply-Add являются критически важным компонентом обработки изображений, поэтому это обновление значительно ускоряет работу приложений обработки изображений и вывесок. Intel AVX 2.0 также удваивает производительность операций с фиксированной точкой, расширяя большинство целочисленных инструкций Intel AVX со 128 до 256 бит. Добавляя 16 новых инструкций поддержки «сборки», Intel AVX позволяет загружать векторные элементы из несмежных областей памяти, чтобы упростить векторизацию кода и повысить производительность.
Повышение производительности графики и видео
Для 3D-графики модернизированный графический процессор семейства процессоров Intel Core 4-го поколения обеспечивает до 60 процентов улучшения по сравнению с предыдущими поколениями, что практически устраняет необходимость в дорогих и энергоемких дискретных видеокартах. Расширенные возможности отображения с высоким разрешением поддерживают разрешение до 4K на трех независимых дисплеях. Новый режим коллажа может представлять ОС несколько дисплеев как один большой унифицированный экран. Встроенные улучшения видео, включая технологию Intel Clear Video HD и Intel Quick Sync Video 2.0, обеспечивают 30-процентное улучшение воспроизведения видео и возможностей отображения по сравнению с процессорами Intel Core 3-го поколения. Эти улучшения обеспечивают более плавное визуальное качество, расширенные возможности декодирования и перекодирования одновременных видеопотоков в режиме реального времени, а также превосходное воспроизведение мультимедиа в формате HD. В Таблице 1 сравниваются производительность процессора и графики процессоров Intel со сверхнизким энергопотреблением, используемых Advantech в наших продуктах для медицинского рынка. Обратите внимание на прирост производительности процессоров Intel Core 4-го поколения по сравнению с предыдущими поколениями.
О компании Assured Systems
Assured Systems — ведущая технологическая компания, предлагающая высококачественные и инновационные прикладные вычислительные решения для встраиваемых, промышленных и цифровых устройств вне дома по всему миру.
Ваш комментарий будет первым