Нажмите "Enter", чтобы перейти к содержанию

Чипсеты intel: Чипсеты Intel 500-й серии против 400-й серии: в чем разница

Содержание

Чипсеты Intel 500-й серии против 400-й серии: в чем разница

По традиции к каждому поколению центральных процессоров компания Intel представляет персональную линейку системной логики. Так произошло и с 11 поколением процессоров Rocket Lake. И еще до анонса самих процессоров была представлена линейка материнских плат серии 500, состоящая из четырех моделей различной производительности. Однако новые материнские платы сконструированы на сокете LGA1200, который уже знаком пользователям по 400-й серии материнских платформ под 10 поколение процессоров Comet Lake.

И этот факт вызывает у пользователей закономерные вопросы: в чем разница? Стоит ли тратиться на новые платы, или достаточно перепрошить подсистему BIOS предыдущей линейки.

Поэтому попробуем разобраться в конфигурациях новинок и сравнить их с предыдущими версиями.

Чипсет Intel H510

Материнские платы на базе чипсета H510 предназначены для бюджетной сборки на базе новейших процессоров Intel 11 поколения, и как результат – самый доступный, массовый и популярный вариант.

Ресурсы системной логики не предусматривают разгон центрального процессора и оперативной памяти.

Как младшая модель предыдущего поколения материнских плат h510, новинка поддерживает процессорный порт PCI-E с конфигурацией 1х16, шестью каналами PCI-E поколения 3.0 и максимум четырьмя портами SATAIII со скоростью 6 Гб/с. Под оперативную память предусмотрено все так же 2 модуля DIMM DDR4.

Таким образом, от предшественника новый чипсет Н510 по факту отличается только поддержкой новых современных процессоров Intel 11 поколения.

Чипсет Intel B560

Материнские платы на чипсете B560 относятся к среднему сегменту производительности. Как и у младшей модели, и у аналогичной позиции предшествующей линейки в материнских платах на чипсете B560 не поддерживается разгон центрального процессора, но появляется возможность увеличения частот оперативной памяти.

Конфигурация процессорного порта изменена: PCI-E увеличено с 16 каналов у B460 до 20, а вот количество каналов PCI-E поколения 3. 0 уменьшилось с 16 у B460 до 12.

4 модуля DIMM поколения DDR4 способны поддерживать оперативную память с частотой до 3200 МГц. Напомним, чипсет B460 поддерживал те же 4 линии, то с частотой до 2933 МГц.

Для подключения накопителей доступны также 6 портов SASAIII, но они лишились поддержки RAID. Общее количество USB каналов осталось прежним – 12.

Чипсет Intel H570

Системная логика на чипсете Н570 – вершина среднего сегмента производительности, которая позволяет создавать мощные сборки для игр и работы. Разгон процессора все также недоступен, а вот настройки частоты оперативной памяти пользователям предоставили. Предшественница Н470 была лишена и того и другого.

Количество каналов PCI-E по сравнению с чипсетом Н470 выросло на 4 и составило 20 в конфигурации х1, х2, х4. Конфигурация процессорного порта осталась такой-же – 20 каналов со схемой х16 + х4.

Частота оперативной памяти поднята с 2933 ГГц у моделей Н470 до 3200 ГГц у Н570, слотов на плате предусмотрено 4 с интерфейсом DDR4.

Количество портов SATA у обеих серий поровну: по 6 штук III поколения со скоростью 6 Гб/с и поддержкой технологии RAID. Общее количество USB портов также по 14, но из них у новинки 2 порта USB 3.2 Gen 2×2, чего не было у прошлого поколения.

Чипсет Intel Z590

Материнские платы на чипсете Z590 – флагманы линейки, ориентированный на мощнейшие игровые сборки. Традиционно флагманские модели оснащены официальным набором функций и технологий для возможности разгона центрального процессора и оперативной памяти.

По сравнению с предыдущей линейкой и ее флагманом Z490 в качестве нововведений следует отметить:

Увеличенное число линий DMI 3.0 с четырех до восьми, что автоматически увеличивает скорость обмена информации между процессором и другими узлами до 7,86 ГГ/с.

Количество процессорных линий PCI-E увеличено до 20, а значит стало больше на 4, при этом все они поколения 4.0. Конфигурация процессорного порта поддерживает 24 канала с интерфейсом PCI-Express 3. 0.

Количество портов SATA на референсном чипсете увеличилось до 8, но многие вендоры по традиции задействовали только 6 из них, как у предыдущей линейки.

Общее максимальное количество USB осталось 14, но три из них могут быть задействованы под интерфейс USB 3.2 Gen 2×2.

Таким образом, если на первый взгляд отличия и не были заметны, то подробное изучение конфигурации демонстрирует нам очевидные преимущества новой линейки системной логики 500-й серии:

  • рост скоростей обмена информацией между чипсетом и процессором;
  • появления разъемов USB 3.2 поколения 2×2, демонстрирующих скорость передачи данных до 20 Гб/с;
  • в моделях среднего уровня производительности появилась поддерживаемая производителем официальная функция разгона оперативной памяти;
  • поддержка процессорных линий PCI-E поколения 4.0.;

Но главный показатель – поддержка процессоров 11 поколения Rocket Lake без дополнительных настроек и оптимизации.

Краткий видеообзор популярной материнской платы от GIGABYTE Z490 AORUS XTREME — передовые технологии на сокете LGA1200


Поддержка для Intel® Chipset Software Installation Utility

Совместимость

Подключение

Сообщения об ошибке

Определить мой продукт

Установка и настройка

Коды продукции и запасные части

Информация о продукции и документация

Поиск и устранение неисправностей

Гарантия и программа гарантийной замены

Обслуживание и производительность

Сравнение продуктов

Популярность

Последняя редакция

Категория

Поиск не дал результатов для запроса

/apps/intel/support/template/supportDynamicHubPage

Все категории статей

  • Все категории статей

  • Информация о продукции и документация

  • Определить мой продукт

  • Установка и настройка

  • Обслуживание и производительность

  • Поиск и устранение неисправностей

Сортировать по

Последняя редакция

  • Популярность
  • Последняя редакция
  • Категория

Intel® B360 Chipset Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Поддержка оверклокинга

Превышение тактовой частоты (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Кол-во модулей DIMM на канал

Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) — это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка редакции для процессорного порта PCI Express

Редакция определяется спецификациями PCI Express, которые поддерживаются процессорным портом. Примечание. Текущая редакция PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор предназначен для более поздней редакции.

Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express

Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Соответствие платформе Intel® vPro™

Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология Intel® Rapid Start

Технология Intel® Rapid Start позволяет быстро выводить систему из состояния гибернации.

Технология Intel® Smart Sound

Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Intel® Boot Guard

Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.

Чипсеты Intel 500-й серии — в чем отличия от 400-й и стоит ли брать Z590 | Материнские платы | Блог

В январе 2021 года компания Intel представила новый набор системной логики для материнских плат на сокете LGA1200 с поддержкой процессоров Rocket Lake и Comet Lake.

В то же время стало известно, что материнские платы, основанные на чипсете Z490, также смогут работать с процессорами Rocket Lake после перепрошивки BIOS. В этой статье рассмотрим, что же нам ждать от чипсетов 500-й серии.

Intel верна своим традициям. С выходом каждого семейства процессоров, компания анонсирует новый набор системной логики для работы с ним. Процессоры Rocket Lake не стали исключением.

И если выход 400-ой серии ознаменовался переходом со старого доброго сокета LGA1151 на сокет LGA1200, то необходимость внедрения 500-ой серии не так очевидна. Давайте разбираться.

Для начала стоит отметить, что 500-я серия включает в себя всего четыре варианта чипсетов для плат разного класса: Z590, H570, B560, H510.  Это втрое меньше, чем чипсетов 400-ой серии — всего их было 12, для разных сегментов рынка и ценовых ниш. 

Рассмотрим каждую из новинок по отдельности.

Чипсет Intel Z590

Флагман линейки. На его основе можно строить настольные системы самого высокого уровня для геймеров, энтузиастов и для тех, кому просто не нужны компромиссы.

Традиционно для Intel, только топовые чипсеты имеют полный набор функций для разгона процессора и памяти, и 500-я серия не стала исключением. Только чипсет Z590 официально наделен максимальным набором функций для разгона процессора и оперативной памяти.

Ниже приведена блочная структура чипсета Z590.

По сравнению с чипсетами предыдущей серии изменения есть, но их не так уж много.

В первую очередь, речь идет о шине, соединяющей процессор с чипсетом. Если более ранние версии чипсетов общались с процессором по четырем линиям DMI 3.0, то теперь линий стало восемь. Из этого следует, что процессор может обмениваться данными с периферией на удвоенной скорости, порядка 7.86 ГБ/с. Это может быть хорошо заметно при работе нескольких скоростных накопителей, подключенных к чипсетным линиям PCI-E. Сочетания Z490 + Rocket Lake и Z590 + Comet Lake смогут работать только в конфигурации DMI Gen 3 x4.

Среди новшеств чипсетов 500-ой серии также стоит отметить поддержку USB 3.2 Gen 2×2 со скоростью 20 Гбит/с. В итоге теоретический арсенал высокоскоростных портов USB выглядит довольно внушительно:

  • до 3 портов USB 3.2 Gen 2×2 (20Гбит/с)
  • до 10 портов USB 3.2 Gen 2×1 (10 Гбит/с)
  • до 10 портов USB 3.2 Gen 1×1 (5 Гбит/с)

Но это не значит, что все эти порты можно реализовать одновременно. Например, если сделать три порта USB 3.2 Gen 2×2, то дополнительно можно будет сделать только четыре порта USB 3.2 Gen 2×1. Количество портов USB 2.0 может достигать 14 штук, но оно также зависит от конфигурации портов USB 3.2, так как общее количество всех USB портов не должно превышать 14 штук.

Количество высокоскоростных линий HSIO (High Speed I/O) увеличено с 30 до 38. Однако при более внимательном изучении становится понятно, что это не совсем так. Дело в том, что в чипсетах 400-ой серии при подсчете HSIO линии DMI не учитываются, а в 500-й — учитываются. Если считать одинаково, то в обеих сериях по 30 HSIO без учета DMI, а с учетом DMI счет 38:34 в пользу Z590.

С новой линейкой чипсетов шина PCI-E официально эволюционировала до 4-го поколения, вместе с этим количество линий PCI-E процессоров Rocket Like увеличено с 16 до 20. К ним можно подключать видеокарты и/или NVME накопители, а также всевозможные контроллеры с интерфейсом PCI-E. По каждой линии PCI-E 4.0 можно передавать около 2 ГБ данных в секунду, что в два раза больше пропускной способности линии PCI-E 3.0. 

Список возможных конфигураций процессорных линий PCI-E: 

  • x16 + x4 — уже классическая схема с подключением видеокарты по 16 линиям и накопителя NVME по 4 линиям PCI-Express 4.0. Похоже, настольные процессоры Intel догнали процессоры AMD по этому параметру. 
  • x8 + x8 + x4 — в такой конфигурации можно подключить две видеокарты и один nvme SSD непосредственно к процессору.
  • x8 + x4 + x4 + x4 — здесь возможна масса вариантов с различным количеством видеокарт и накопителей, подключенным непосредственно к процессорным линиям PCI-Express.

*варианты подключения видеокарт и накопителей приведены как один из наиболее вероятных сценариев, но фактически это могут быть любые контроллеры с интерфейсом PCI-E.

Все 20 линий PCI-Express 4.0 могут быть задействованы с чипсетами 500-ой серии, кроме самого бюджетного H510. Однако нам известно, что материнские платы на чипсете Z490 тоже могут обеспечить такую возможность, если производитель платы заранее это предусмотрел и выполнил разводку с этим учетом. К счастью, некоторые производители уже успели порадовать новостью, что все их платы, основанные на чипсете Z490, имеют полную поддержку всех 20 процессорных линий PCI-E 4.0. Процессоры Comet Lake могут работать с чипсетом Z590 только в конфигурации PCI-Express 3.0 x16.

В Z590 так же, как и в Z490:

  • Заложено 24 линии PCI-Express 3.0 для подключения слотов PCI-E x1/x4, портов M.2 и любых контроллеров, работающих через шину PCI-Express. Максимально можно подключить 16 устройств к линиям PCI-E.
  • Доступно до 8 портов SATA 6 Gb/s, хотя обычно реализуется не более 6.
  • Есть поддержка Wi-Fi 6 AX201.
  • Встроен гигабитный сетевой адаптер.
  • Есть поддержка Intel 2.5 Base-T.
  • Без изменений остались все фирменные технологии, доступные с чипсетом Z490.
  • Даже тепловыделение остались прежним — в пределах 6 Вт.

Фактически, 8 линий DMI 3.0 и поддержка USB 3.2 Gen 2×2 — это чуть ли ни весь список заметных отличий Z590 от Z490.

Чипсет Intel H570

Представитель средневысокого класса, на котором также можно строить системы высокого уровня. 

Самым значимым отличием от более дорогого собрата является отсутствие возможности разгона процессора. Однако компания Intel похоже услышала молитвы пользователей и сохранила возможность разгона оперативной памяти для Mid-end чипсетов.

Разделение 20 процессорных линий PCI-E возможно только по схеме х16 + х4.

Линий DMI 3.0 восемь, как и у Z590.

По сравнению с Z590 количество чипсетных линии PCI-Express 3.0 уменьшено с 24 до 20.

Общее количество портов USB все так же равно 14, как и количество USB 2. 0. Но уменьшено количество портов USB 3.2:

  • USB 3.2 Gen 2×2 с 3 до 2
  • USB 3.2 Gen 2×1 с 10 до 4
  • USB 3.2 Gen 1×1 с 10 до 8

Доступны шесть портов SATA 6 Gb/s, доступен Wi-Fi 6, встроен гигабитный сетевой адаптер, есть поддержка Intel 2.5 Base-T и т. д.

Чипсет H570 заметно урезан относительно флагмана, но сохраняет некоторые преимущества перед чипсетом Z490. Например, восемь линий DMI 3.0 и поддержку USB 3.2 Gen 2×2. С другой стороны, отсутствует возможность разгона процессора, что для кого-то может стать существенным минусом. 

Чипсет Intel B560

Еще более урезанный представитель среднего класса.

Здесь тоже недоступен разгон процессора, но сохранена возможность разгона оперативной памяти.

Разделение 20 процессорных линий PCI-E возможно только по схеме х16 + х4.

Количество линий DMI 3.0 уменьшено до четырех, а количество чипсетных линии PCI-Express 3.0 уменьшено до 12 — это даже меньше, чем было у чипсета B460.

Общее количество портов USB уменьшено до 12, как и количество USB 2.0. А количество портов USB 3.2 немного уменьшилось за счет Gen 1×1:

  • USB 3.2 Gen 2×2 до 2
  • USB 3.2 Gen 2×1 до 4
  • USB 3.2 Gen 1×1 до 6

Доступны шесть портов SATA 6 Gb/s, Wi-Fi 6, встроен гигабитный сетевой адаптер, есть поддержка Intel 2.5 Base-T и т. д.

Также чипсет лишился поддержки RAID массивов.

Основным преимуществом чипсета B560 остается невысокая цена и поддержка USB 3.2 Gen 2×2.

Чипсет Intel H510

Самый бюджетный представитель новой линейки, предназначен для систем начального уровня.

Здесь не предусмотрен разгон ни для процессора, ни для памяти.

Платы на основе чипсета H510 могут задействовать только 16 процессорных линий PCI-E в единственной конфигурации 1х16. 

Количество чипсетных линий PCI-E 3.0 урезано до шести, а количество портов SATA 6 Gb/s — до четырех.

Чипсет лишен поддержки USB 3.2 Gen 2, но сохранил поддержку до четырех портов USB 3. 2 Gen 1×1 и до 10 портов USB 2.0.

Здесь все еще есть встроенный гигабитный сетевой адаптер, есть поддержка Intel 2.5 Base-T и Wi-Fi 6.

Итоги

Новая линейка чипсетов Intel на первый взгляд не сильно отличается от предыдущей, но по факту различия есть и их достаточно.

  1. Впервые за долгое время мы увидели заметное увеличение скорости обмена данными между процессором и чипсетом.
  2. Появилась поддержка USB 3.2 Gen 2×2 со скоростью до 20 Гбит/с.
  3. Разгон памяти теперь присутствует и в среднем сегменте.
  4. По умолчанию заложена поддержка PCI-E 4.0 для процессоров Rocket Lake.
  5. И, конечно же, вся 500-я линейка поддерживает новейшие процессоры Intel 11-го поколения. 

Производители материнских плат наверняка порадуют нас интересными решениями, основанными на новых чипсетах, что сделает их еще более привлекательными, а выбор более очевидным.

Впереди нас ждут обзоры и сравнительные тесты материнских плат от разных производителей, а сегодня мы познакомились с ключевыми особенностями новых наборов логики Intel.

Напоследок сводная таблица, в которую также вошел чипсет Z490:

Чипсет _ ______Z490______ ______Z590______ ______H570______ ______B560______

______H510______

Разгон процессора   да да нет нет нет

Разгон памяти

  да да да да нет
Каналов памяти/слотов на канал   2 / 2 2 / 2 2 / 2 2 / 2 2 / 1
Выходов на дисплей   3 3 3 3 2
Rocket Lake PCI-E в режиме 4.0   да* да да да да

Возможные конфигурации процессорных линий PCI-E

 

x16 + x4 или        x8 + x8 + x4 или x8 + x4 + x4 + x4

x16 + x4 или        x8 + x8 + x4 или  x8 + x4 + x4 + x4 x16+x4 x16+x4 x16
Количество линий DMI 3. 0   4 8 8 4 4
Количество линий PCI-E   24 24 20 12 6
Версия PCI-E чипсета   3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
Максимальное количество портов USB 3.2  Gen 2×2/Gen 2×1/Gen 1×1   0/6/10 3/10/10 2/4/8 2/4/6 0/0/4
Общее количествопортов USB   14 14 14 12 10
Количество портов SATA 6 Гбит/с   6 6 6 6 4
SATA RAID 0, 1, 5, 10   да да да нет нет
LAN сетевой адаптер   1 Гбит/с 1 Гбит/с 1 Гбит/с 1 Гбит/с 1 Гбит/с
Поддержка Wi-Fi   Wi-Fi 6  AX-201 Wi-Fi 6  AX-201 Wi-Fi 6  AX-201 Wi-Fi 6  AX-201 Wi-Fi 6  AX-201
Поддержка памяти Intel Optane   да да да да нет
TDP_________________________________   6 W 6 W 6 W 6 W 6 W

*при условии поддержки со стороны производителя материнской платы

Список чипсетов Intel — это.

.. Что такое Список чипсетов Intel?

В этой статье перечисляются чипсеты, выпущенные фирмой Intel, и указываются их характеристики. В виду того, что фирмой Intel выпускаются материнские платы собственного производства, имеется некоторое наложение стандартов, применяемых для изготовления и маркировки чипсетов выпускаемых «на сторону» и материнскими платами, выпускаемыми под брендом Intel[1].

Ранние чипсеты — 286/386

Для своих микропроцессоров Intel 80286 и Intel 80386SX Intel лицензировала чипсеты POACH фирмы ZyMOS.

В списке ранних чипсетов Intel[2]:

  • 82350 EISA
  • 82350DT EISA
  • 82310 MCA
  • 82340SX PC AT
  • 82340DX PC AT
  • 82320 MCA
  • 82360SL — чипсет для мобильных процессоров 80386SL и 80486SL. Включал в себя контроллеры DMA, PIC, COM и LPT порты и логику управления энергопотреблением.

Чипсеты поколения 486

  • i420TX : Saturn
    • Первый чипсет Intel для 486
    • S82423TX, S82424TX, S82378IB/ZB
    • Максимальная частота — 33 МГц
    • Политика кеша L2 — только сквозная запись (WT)
    • Поддерживает память FPM DRAM
    • ISA/PCI 2. 0
  • i420ZX : Saturn II
    • S82423TX, S82424ZX, S82378IB/ZB
    • Максимальная частота — 33 МГц
    • Поддерживает DX4 и Pentium ODP
    • Политика кеша L2 — сквозная или обратная запись (WT/WB)
    • Поддерживает память FPM DRAM большего, чем у предшественника, объёма
    • ISA/PCI 2.1
  • i420EX : Aries
    • S82425EX, S82426EX
    • Максимальная частота — 50 МГц
    • Поддерживает DX4 и Pentium ODP
    • Политика кеша L2 — сквозная или обратная запись (WT/WB)
    • Поддерживает память FPM DRAM
    • ISA/PCI 2.0
Chipset Кодовое имя Дата выпуска ЦПУ Шина SMP Память Максимум Четность/Коррекция Кеш Поддержка PCI
420TX Saturn Ноябрь 1992 5 В 486 До 33 МГц Нет FPM 128 Мбайт Четность Асинхронный, WT 2. 0
420ZX Saturn II Март 1994 5 В/3.3 В 486 До 33 МГц Нет FPM 160 Мбайт Четность Асинхронный, WT/WB 2.1
420EX Aries Март 1994 5 В/3.3 В 486 До 50 МГц Нет FPM 128 Мбайт Четность Асинхронный, WT/WB 2.0

Чипсеты поколения P5

Две материнские платы на базе чипсета Intel 430VX под разъём процессора Socket 7
  • i430LX : Mercury — первый чипсет для процессоров Pentium
    • Состав с шиной ISA: S82434LX (PCMC), S82433LX x2(LBX), S82378ZB/IB (SIO)
    • Состав с шиной EISA: S82434LX (PCMC), S82433LX x2(LBX), S82374EB/SB (ESC), S82375EB/SB (PCEB)
    • 1 CPU
    • Поддержка до 128 MБ памяти типа FPM
    • ISA/EISA/PCI 2.0
    • Интерфейс IDE поддерживает режим PIO4
  • i430NX : Neptune
    • Состав с шиной ISA: S82434NX (PCMC), S82433NX x2 (LBX), S82378ZB/82379AB (SIO)
    • Состав с шиной EISA: S82434NX (PCMC), S82433NX x2 (LBX), S82374EB/SB (ESC), S82375EB/SB (PCEB)
    • 2 CPU
    • Поддержка до 512 МБ памяти типа FPM
    • ISA/EISA/PCI 2. 0
  • i430FX : Triton
    • SB82437FX(-66)(TSC), S82438FX x2 (TDP), SB82371FB (PIIX)
    • 1 CPU
    • Поддержка до 128 МБ памяти типа FPM или EDO
    • До 512 КБ кеша L2, Async Cache или Pipelined Burst Cache. Кешируются первые 64 МБ памяти.
    • ISA/PCI
    • Разновидность — i430JX : Triton B, SB82437JX
  • i430MX : Ariel
    • Мобильный чипсет. То же, что i430FX + поддержка APM
  • i430VX : Triton VX
    • SB82437VX (TVX), S82438VX x2 (TDX), SB82371SB (PIIX3)
    • 1 CPU
    • До 512 КБ кеша L2, Pipelined Burst Cache. Кешируются первые 64 МБ памяти.
    • Поддержка до 128 МБ памяти типа FPM, EDO или SDRAM (PC66). Из-за ограничений чипсета поддерживаются только микросхемы SDRAM низкой плотности. Поэтому для получения 128 МБ SDRAM требовалось использовать «двухэтажные» двусторонние модули по 32 микросхемы на каждом
    • USB 1.0
    • ISA/PCI 2.1
  • i430HX : Triton II
    • FW82439HX (TXC), SB82371SB (PIIX3) или S82374SB + S82375SB
    • 2 CPU
    • До 512 КБ кеша L2, Pipelined Burst Cache. Кешируется весь объём памяти (при условии установки микросхемы кеша тегов достаточной емкости, иначе — первые 64 МБ)
    • ISA/EISA/PCI 2.1
    • Поддержка до 512 МБ памяти типа FPM или EDO
    • Разновидность — i430JHX : Triton II B, FW82439JHX
  • i430TX : Mobile Triton II
    • FW82439TX (MTXC), FW82371AB (PIIX4)
    • 1 CPU
    • До 512 КБ кеша L2, Pipelined Burst Cache. Кешируются первые 64 МБ памяти
    • Поддержка до 384 МБ FPM/EDO/SDRAM (PC66) (пять банков памяти, до трех модулей DIMM)
    • USB 1.1
    • ISA/PCI 2.1

i430FX

i430FX PCIset, Intel 430FX, i430FX, i82430FX, коммерческое название Triton — первый чипсет, выпускавшийся фирмой Intel для поддержки своего микропроцессора Pentium с тактовой частотой 50, 60 и 66 МГц.

Интегрированный контроллер памяти поддерживает 64-разрядную шину памяти, объём оперативной памяти от 4 до 128 Мб реализуемый при помощи 32-разрядных пятилинейных (RAS) модулей памяти FPM DRAM или EDO DRAM напряжением питания 3,5 В. Интерфейс FastIDE поддерживает режим до PIO 4, скорость передачи 22 Мб/с, подключение до 4х устройств.

Состоит из следующих микросхем:

  • 82437FX System Controller (TSC) в корпусе QPF с 208 выводами,
  • двух 82438FX Data Paths (TDP) — QPF со 100 выводами каждая,
  • 82371FB PCI ISA IDE Xcelerator (PIIX) — QPF с 208 выводами.

Чипсеты поколения P6

i440FX : Natoma

  • SB82441FX, SB82442FX, SB82371SB
  • 2 CPU
  • Поддерживает частоту FSB 66 МГЦ
  • Поддерживает до 1 ГБ EDO/BEDO
  • 3xISA/7xPCI

i440NX

  • 4 ЦП
  • Поддерживает частоту FSB 66 МГц
  • Поддерживает до 8 ГБ EDO RAM

i440LX : Natoma LX

  • FW82443LX, FW82371EB
  • 2 CPU
  • Поддерживает частоту FSB 66 МГЦ
  • Поддерживает до 1 ГБ EDO/SDRAM PC66
  • USB 1.1
  • ISA/5xPCI/AGP 2X
  • Введена поддержка UDMA33

Первый чипсет фирмы Intel архитектуры DIB (англ.  Dual Independed Bus), обеспечившим поддержку AGP — расширения DIB позволяющее втрое повысить пропускную способность канала передачи данных «процессор — кэш-память». Чипсет оптимизирован для использования процессоров Pentium II, работающих на частоте 66 МГц шины Host Bus (GTL+). Реализован обеспечивающий работу двух процессоров протокол SMP (англ. Full Symetric Mukti-Processor Protocol).

Четырёхпортовый параллельный арбитраж шины процессора, графической шины, шины PCI и шины памяти SDRAM — технология QPA (англ. Quad Port Acceleration) позволил в значительной степени поднять производительность системы.

Встроенный контроллер памяти обеспечивает поддержку до 512 МБ SDRAM (PC66) или до 1 ГБ EDO DRAM (50, 60 нс). Интерфейс памяти шириной 64/72 бит (коррекция ошибок ECC), 8 RAS. Две конфигурации памяти, Large Memory Array и Small Memory Array, поддерживают 4 модуля DIMM (8 Row) и 3 модуля DIMM (6 Row) несущих микросхемы памяти информационной ёмкостью 4, 16 и 64 МБит. Интерфейс SMBus позволяет активировать механизм SPD (англ. Serial Presence Detect) облегчающий оптимизацию настроек модулей памяти.

Чипсет поддерживает PCI Rev.2,1 33 МГц, установку пяти PCI; AGP Rev.1.0 с режимами 1X/2X 66/133 МГц, 3,3 В; два порта USB, два порта IDE UltraDMA/33, ACPI.

По сравнению с 440FX PCIset, при большей функциональности, количество микросхем сокращено с трёх до двух:

  1. 82443LX PCI AGP Controller (PAC) в конструктиве 942 BGA,
  2. 82371AB PCI-to-ISA/IDE Xcelerator (PIIX4) в конструктиве 324 BGA.

i440MX : Banister

  • Мобильный чипсет
  • Содержит северный мост i440LX и южный мост PIIX4e в одной микросхеме

i440EX

  • Удешевленный i440LX
  • FW82443EX, FW82371EB
  • 1 CPU
  • Поддерживает частоту FSB 66 МГЦ
  • Поддерживает до 256 МБ (согласно даташиту)/512 МБ (на практике) EDO/SDRAM PC66
  • USB 1. 1
  • ISA/3xPCI/AGP 2X
  • Введена поддержка UDMA33

i440BX

  • FW82443BX, FW82371EB
  • 2 CPU
  • Поддерживает частоту FSB 66/100 МГЦ
  • Поддерживает до 512 МБ EDO/SDRAM PC100 (согласно даташиту)/ 1 ГБ SDRAM PC133 (на практике)
  • USB 1.1
  • ISA/5xPCI/AGP 2X
  • Поддерживает UDMA33
  • Примечание: на платах многих производителей чипсет работал и на частоте 133 МГЦ, однако работу AGP на штатной частоте при этом не обеспечивал из-за отсутствия соответствующего делителя.

i440GX AGPset

  • Серверная версия i440BX
  • 2 ЦП Pentium II/Pentium III Slot 1/Slot2, включая Pentium II Xeon и Pentium III Xeon
  • Поддерживает частоту 66/100 МГЦ FSB: Host Bus GTL+ и AGTL+
  • Поддерживает от 16 МБ до 2 ГБ SDRAM PC100 на шине 64/72 бита микросхемами ёмкостью 16, 64, 125 и 256 МБит
  • USB 1.1
  • ISA/5xPCI Rev. 2.1/AGP 1.0 1X/2X
  • Поддерживает UltraDMA/33, Bus Mastering, Power Managment, ACPI

Состоит из двух микросхем:

  1. 82443GX,
  2. 82371EB (PIIX4E).

i440DX

  • FW82443DX, FW82371EB
  • Мобильная версия i440BX
  • Поддерживает UDMA33

i440ZX AGPset

  • FW82443ZX, FW82371EB
  • Удешевленный i440BX
  • 1 ЦП, Pentium II/Pentium III/Celeron Slot 1/Socket370
  • Поддерживает частоту 66/100 МГц Host Bus GTL+.
  • Встроенный контролер памяти на 64-битном интерфейсе поддерживает два модуля DIMM, 4 Row, SDRAM (PC100) до 256 МБ (согласно даташиту)/512 МБ (на практике). Микросхемы ёмкостью 16, 64 Мб, возможно использование EDO DRAM (60 нс). Поддержка SPD
  • два порта USB 1.1
  • ISA /3хPCI Rev.2.1 3,3 и 5 вольт 33 МГц /AGP Rev. 1.0 1X/2X
  • Поддерживает два порта UltraDMA/33

Состоит из микросхем:

  1. 82443ZX Host Bridge (492 BGA)
  2. 82371EB (PIIX4E).

i440ZX-66

  • FW82443ZX-66, FW82371EB
  • 1 ЦП
  • Поддерживает частоту FSB 66 МГЦ
  • Поддерживает до 256 МБ (согласно даташиту)/512 МБ (на практике) SDRAM PC100
  • USB 1.1
  • ISA/3хPCI/AGP 2X
  • Поддерживает UDMA33

В соответствии с маркетинговой политикой Intel, оптимизирован для начальной конфигурации компьютера форм-фактора Micro-ATX, Base: работы с процессорами Celeron в конструктиве PPGA (Socket370) с частотой FSB 66 МГц.

i440ZXМ-66

  • Мобильная версия i440ZX-66

i450GX : Orion

  • S82454KX, S82451KX x4, S82452KX, S82453GX, S82379AB/S82378ZB
  • 4 CPU
  • Поддерживает частоту FSB 66 МГЦ
  • Поддерживает до 4 ГБ FPM/EDO, при установке второго контроллера памяти — до 8 ГБ
  • Поддерживает чередование памяти в двух- и четырёхканальном режиме

i450KX : Mars/Orion WS

  • S82454KX, S82451KX x4, S82452KX, S82453KX, S82379AB/S82378ZB
  • 2 CPU
  • Поддерживает частоту FSB 66 МГЦ
  • Поддерживает до 1 ГБ FPM/EDO
  • Поддерживает чередование памяти в двухканальном режиме

i450NX : Profusion

  • 82450NX
  • 4/8 ЦП Pentium II Xeon
  • Поддерживает частоту FSB 66/100 МГЦ
  • Поддерживает до 8 ГБ, ширина шины 74 бита, контроль чётности и ECC. EDO DRAM 16, 64 МБит, 50, 60 нс, 3,3 вольта, до 1 Гайта/с.
  • Поддерживает PCI64 66/100МГц
  • Поддерживает южные мосты PIIX3 и PIIX4E
  • Из-за изначальной направленности на рынок мощных серверов, не поддерживает AGP.

Выпускался в двух вариантах

  1. 450NX: до 8 ГБ ОЗУ, 4×32/2×64 бита; PCI 33 МГц,
  2. 450NX Base: до 4 ГБ ОЗУ, 2×32 бита; PCI 33 МГц.

Состоит из четырёх микросхем:

  1. 82451NX Memory and I/O Brifdge Controller (MIOC),
  2. 82454NX PCI Expander Bridge (PXB),
  3. 82452NX RAS/CAS Generator (RCG),
  4. 82453NX Data Path Multiplexor (MUX).

Каждый PBX поддерживает следующий шинный интерфейс: двух независимых 32-битных 33 МГц Rev.2.1Compliant PCI Bus или одной 64-битной, 33 МГц Rev.2.1Compliant PCI Bus.

Каждый RCG поддерживает до четырёх банков памяти.

Комплект i450NX PCIset из двух RCG, четырёх MUX, двух PXB и одного MIOC, при 3,3 вольтах питающего напряжения, рассеивает 47 Вт.

Чипсеты поколения P6 — i8XX

  • i810 : Whitney
    • 1 CPU
    • Встроенная графика i752
    • Поддерживает до 512 МБ SDRAM PC100
    • USB 1.1
    • ISA/PCI/AMR
  • i810L
  • i810DC-100
  • i810M
  • i810E
  • i810E2DC-133
  • i815 : Solano
  • i815P
  • i815E
  • i815EP
    • 2 CPU (неофициально, единственная существующая двухпроцессорная плата на этом чипсете — Acorp 6A815EPD)
  • i815ET
  • i815EPT
  • i815G
  • i815EG
  • i440JX/i820 : Camino
  • i820E
  • i830P : Almador
    • Мобильный вариант i815P
  • i830G
    • Мобильный вариант i815
  • i840 : Carmel

Чипсеты поколения P4/Core

  • i845 : Brookdale
  • i845B : Brookdale-E
  • i845MP
  • i845MZ
  • i848 : Springdale Light
  • i850 : Tehama
  • i860 : Colusa/Wombat
  • i865G : Springdale
  • i865GV : Springdale
  • i875P : Springdale/Canterwood
  • 910GL Express: Grantsdale
  • 910GML Express : Alviso
  • 910GMLE Express : Alviso
  • 915G Express : Grantsdale
  • 915GL Express : Grantsdale
  • 915GV Express : Grantsdale
  • 915GM Express : Alviso
  • 915GME Express : Alviso
  • 915GMS Express : Alviso
  • 915P Express : Grantsdale
  • 915PL Express : Grantsdale
  • 915PM Express : Alviso
  • 925X Express : Alderwood
  • 940GML Express : Calistoga
  • 943GML Express : Eaglelake
  • 945G Express : Lakeport
  • 945GC Express : Lakeport
  • 945GM Express : Napa
  • 945GME Express : Calistoga
  • 945GMS Express : Calistoga
  • 945GSE Express : Calistoga
  • 945P Express : Lakeport
  • 945PL Express : Lakeport
  • 945PM Express : Calistoga
  • 945GT Express : Fansberg
  • 946GZ Express : Lakeport
  • 946PL Express : Lakeport
  • 955X Express : Lakeport
  • 955XM Express : Calistoga
  • GL960 Express : Crestline
  • GLE960 Express : Crestline
  • Q963 Express : Broadwater
  • G965 Express : Broadwater
  • P965 Express : Broadwater
  • Q965 Express : Broadwater
  • GM965 Express : Crestline
  • GME965 Express : Crestline
  • PM965 Express : Crestline
  • 975X Express : Glenwood/Wyloway

Чипсеты для Pentium-M

  • i825
  • i852GM : Montara
  • i852GME : Montara
  • i852GMV : Montara
  • i852PM : Montara
  • i855GM : Montara
    • Встроенная графика
  • i855GME : Montara
  • i855PM : Odem

Чипсеты поколения Core 2

Чипсет Кодовое имя Полное название Южный мост Дата выхода Поддерживаемые процессоры Технологический процесс Аппаратная виртуализация (Intel VT) Частота FSB Тип памяти Максимальное кол-во памяти Четность/ECC Графическое ядро
945GC Lakeport-GC 82945GC (MCH) ICH7/ICH7R/ICH7-DH 2007. 01 Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Core 2 Duo, Pentium Dual-Core, Atom 45 нм Нет 533/800 МГц DDR2 533/667 2 ГБ Нет/Нет
  • 1 PCI-Express 16×
  • Integrated GMA 950 graphics
945GZ Lakeport-GZ 82945GZ (GMCH) ICH7 2005.06 Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Core 2 Duo, Pentium Dual-Core 65 нм Нет 533/800 МГц DDR2 400/533 2 ГБ Нет/Нет Integrated GMA 950
946PL Broadwater-PL 82946PL (MCH) ICH7 2006.07 Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Core 2 Duo, Pentium Dual-Core 65 нм Нет 533/800 МГц DDR2 533/667 4 ГБ Нет/Нет PCI-Express 16×
946GZ Broadwater-GZ 82946GZ (GMCH) ICH7 2006.07 Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Core 2 Duo, Pentium Dual-Core 65 нм Нет 533/800 МГц DDR2 533/667 4 ГБ Нет/Нет
  • PCI-Express 16×
  • Integrated GMA 3000
975X Glenwood 82975X (MCH)[3] ICH7/ICH7R/ICH7-DH 2005. 11 Pentium D, Core 2 Quad, Core 2 Duo, Pentium Dual-Core 65 нм Нет 533/667/800/1066 МГц 533/667/800 8 ГБ Да/Да
  • 1 PCI-Express 16×
  • 2 PCI-Express 8×
P965 Broadwater(P) 82P965 (MCH) ICH8/ICH8R/ICH8-DH 2006.06 Pentium Dual-Core/Core 2 Quad/Core 2 Duo 65 нм Нет 533/800/1066 МГц DDR2 533/667/800 8 ГБ Нет/Нет
  • PCI-Express 16×
  • PCI-Express 4×
G965 Broadwater(GC) 82G965 (GMCH) ICH8/ICH8R/ICH8-DH 2006.06 Pentium Dual-Core/Core 2 Duo 65 нм Нет 533/800/1066 МГц DDR2 533/667/800 8 ГБ Нет/Нет
  • PCI-Express 16×
  • Integrated GMA X3000 graphics
Q965 Broadwater(G) 82Q965 (GMCH) ICH8/ICH8R/ICH8-DH 2006. 06 Pentium Dual-Core/Core 2 Duo 65 нм Нет 533/800/1066 МГц DDR2 533/667/800 8 ГБ Нет/Нет
  • PCI-Express 16×
  • Integrated GMA 3000 graphics
  • Supports ADD2 Card
P31 Bearlake (P) 82P31 (MCH) ICH7 2007.08 Pentium Dual-Core/Core 2 Quad/Core 2 Duo 45 нм Нет 800/1066 МГц DDR2 667/800 4 ГБ Нет/Нет
  • 1 PCI-Express 16×
  • 1 PCI-Express 4×
P35 Bearlake (P+) 82P35 (MCH) ICH9/ICH9R/ICH9-DH 2007.06 Pentium Dual-Core/Core 2 Quad/Core 2 Duo 45 нм Нет 800/1066/1333 МГц DDR3 800/1066/1333
DDR2 667/800/1066
8 ГБ Нет/Нет
  • 1 PCI-Express 16×
  • 1 PCI-Express 4×
G31 Bearlake (G) 82G31 (GMCH) ICH7 2007. 08 Core 2 Quad/Core 2 Duo/Pentium Dual-Core 45 нм Нет 800/1066/1333 МГц DDR2 667/800 4 ГБ Нет/Нет
  • 1 PCI-Express 16×
  • Integrated GMA 3100 graphics
G33 Bearlake (G+) 82G33 (GMCH) ICH9/ICH9R/ICH9-DH 2007.06 Pentium Dual-Core/Core 2 Quad/Core 2 Duo 45 нм Нет 800/1066/1333 МГц DDR2 667/800 8 ГБ Нет/Нет

Integrated GMA 3100 with:

  • Intel Clear Video Technology
G35 Bearlake[4] 82G35 (GMCH) ICH8/ICH8R/ICH8-DH 2007.08 Pentium Dual-Core/Core 2 Quad/Core 2 Duo 45 нм Нет 800/1066/1333 МГц DDR2 667/800[5][6] 8 ГБ Нет/Нет

Integrated GMA X3500 with:

  • DX10
  • Intel Clear Video Technology
Q33 Bearlake (QF) 82Q33 (MCH) ICH9/ICH9R 2007. 06 Pentium Dual-Core/Core 2 Quad/Core 2 Duo 45 нм Нет 800/1066/1333 МГц DDR2 667/800 8 ГБ Нет/Нет
Q35 Bearlake (Q) 82Q35 (MCH) ICH9/ICH9R/ICH9-DO 2007.06 Pentium Dual-Core/Core 2 Quad/Core 2 Duo 45 нм Да 800/1066/1333 МГц DDR2 667/800 8 ГБ Нет/Нет
X38 Bearlake (X) 82X38 (MCH) ICH9/ICH9R/ICH9-DH 2007.09 [7] Core 2 Quad/Core 2 Duo/Core 2 Extreme 45 нм Да (требуется поддержка в BIOS) 800/1066/1333 МГц[8] DDR3 800/1066/1333
DDR2 667/800/1066
8 ГБ Нет/Только DDR2
X48 Bearlake (X) 82X48 (MCH) ICH9/ICH9R/ICH9-DH 2008.03 Core 2 Quad/Core 2 Duo/Core 2 Extreme 45 нм Да (требуется поддержка в BIOS) 1066/1333/1600 МГц DDR3 1066/1333/1600
DDR2 533/667/800/1066
8 ГБ Нет/Только DDR2
P41 Eaglelake (P) 82P43 (MCH) ICH7 2008. 09 Core 2 Quad/Core 2 Duo 45 нм Нет 800/1066/1333 МГц DDR3 800/1066
DDR2 667/800
8 ГБ Нет/Нет
P43 Eaglelake (P) 82P43 (MCH) ICh20/ICh20R 2008.06 Core 2 Quad/Core 2 Duo 45 нм Да (требуется поддержка в BIOS) 800/1066/1333 МГц DDR3 800/1066
DDR2 667/800
8 ГБ
16 ГБ
Нет/Нет
P45 Eaglelake (P+) 82P45 (MCH) ICh20/ICh20R 2008.06 Core 2 Quad/Core 2 Duo 45 нм Да (требуется поддержка в BIOS) 800/1066/1333 МГц DDR3 800/1066/1333
DDR2 667/800/1066
8 ГБ
16 ГБ
Нет/Нет
  • 1 PCI-Express 16× 2.0
  • 2 PCI-Express 8× 2.0
G41 Eaglelake (G) 82G43 (GMCH) ICH7 2008.09 Core 2 Quad/Core 2 Duo 45 нм Нет 800/1066/1333 МГц DDR3 800/1066
DDR2 667/800
8 ГБ Нет/Нет
  • 1 PCI-Express 16×
  • Integrated GMA X4500 graphics
G43 Eaglelake (G) 82G43 (GMCH) ICh20/ICh20R 2008. 06 Core 2 Quad/Core 2 Duo 45 нм Нет 800/1066/1333 МГц DDR3 800/1066
DDR2 667/800
16 ГБ Нет/Нет
  • 1 PCI-Express 16× 2.0
  • Integrated GMA X4500 graphics
G45 Eaglelake (G+) 82G45 (GMCH) ICh20/ICh20R 2008.06 Core 2 Quad/Core 2 Duo 45 нм Нет 800/1066/1333 МГц DDR3 800/1066
DDR2 667/800[9]
16 ГБ Нет/Нет
  • 1 PCI-Express 16× 2.0
  • Integrated GMA X4500HD graphics
B43 Eaglelake (B) 82B43 (GMCH) ICh20D 2008.12 Core 2 Quad/Core 2 Duo 45 нм Да (требуется поддержка в BIOS) 800/1066/1333 МГц DDR3 800/1066
DDR2 667/800
16 ГБ Нет/Нет
  • 1 PCI-Express 16× 2.0
  • Integrated GMA X4500 graphics
Q43 Eaglelake (Q) 82Q43 (GMCH) ICh20/ICh20R/ICh20D 2008.08 Core 2 Quad/Core 2 Duo 45 нм Да (требуется поддержка в BIOS) 800/1066/1333 МГц DDR3 800/1066
DDR2 667/800[10]
16 ГБ Нет/Нет
  • 1 PCI-Express 16× 2.0
  • Integrated GMA X4500 graphics
Q45 Eaglelake (Q) 82Q45 (GMCH) ICh20/ICh20R/ICh20-DO 2008.08 Core 2 Quad/Core 2 Duo 45 нм Да 800/1066/1333 МГц DDR3 800/1066
DDR2 667/800[11]
16 ГБ Нет/Нет
  • 1 PCI-Express 16× 2.0
  • Integrated GMA X4500[11] graphics

Чипсеты для серии Core i и подобных

для настольных машин

Чипсет Кодовое имя Дата выпуска Разъём ЦП Шина Пропускная способность шины Линии PCI Express PCI SATA USB Поддержка FDI
X58 Tylersburg Ноябрь 2008 LGA1366 QPI до 25.6 ГБайт/с 36 PCI-E 2.0 Есть 3.0 Гбит/с, 6 разъёмов версия 2.0, 12 разъёмов Нет
P55 Ibex Peak Сентябрь 2009 LGA1156 DMI 2 ГБайт/с 8 PCI-E 2.0 версия 2.0, 14 разъёмов
H55 Январь 2010 6 PCI-E 2.0 версия 2.0, 12 разъёмов Есть
H57 8 PCI-E 2.0 версия 2.0, 14 разъёмов
Q57
P67 Cougar Point Январь 2011 LGA1155 DMI 2.0 4 ГБайт/с Нет 6 Гбит/с, 2 разъёма +
3 Гбит/с, 4 разъёма
Нет
H67 Есть
H61 6 PCI-E 2.0 3 Гбит/с, 4 разъёма версия 2.0, 10 разъёмов
Q67 8 PCI-E 2.0 Есть 6 Гбит/с, 2 разъёма +
3 Гбит/с, 4 разъёма
версия 2.0, 14 разъёмов
Q65 6 Гбит/с, 1 разъём +
3 Гбит/с, 5 разъёмов
B65 версия 2.0, 12 разъёмов
Z68 Май 2011 Нет 6 Гбит/с, 2 разъёма +
3 Гбит/с, 4 разъёма
версия 2.0, 14 разъёмов
Z77 Panther Point Апрель 2012 6 Гбит/с, 2 разъёма +
3 Гбит/с, 4 разъёма
версия 3.0[12]
X79 Patsburg Ноябрь 2011 LGA2011 Нет  ?  ?

Последние чипсеты Intel лишены поддержки шины PCI (за исключением буквально пары моделей; в отличие от новых чипсетов AMD), что вынуждает производителей системных плат (в том числе, и саму компанию Intel) использовать дополнительные мосты PCIe—PCI, поскольку спрос на «устаревший» стандарт все еще есть, и немалый.[13]

для мобильных машин

Чипсет Кодовое имя Дата выпуска Процессоры Поддерживаемые тех.процессы Шина Пропускная способность шины Линии PCI Express SATA USB TDP
PM55 Ibex Peak-M Сентябрь 2009 Core i3/i5/i7 (Мобильные) 45 нм, 32 нм DMI 2 ГБ/с 8 PCI-E 2.0 SATA 3.0 Гбит/с, 6 разъёмов Версия 2.0, 14 разъёмов 3.5 Вт
HM55 Ibex Peak-M Январь 2010 Core i3/i5/i7 (Мобильные) 45 нм, 32 нм DMI 2 ГБ/с 6 PCI-E 2.0 SATA 3.0 Гбит/с, 4 разъёма Версия 2.0, 12 разъёмов 3.5 Вт
HM57 Ibex Peak-M Январь 2010 Core i3/i5/i7 (Мобильные) 45 нм, 32 нм DMI 2 ГБ/с 8 PCI-E 2.0 SATA 3.0 Гбит/с, 6 разъёмов Версия 2.0, 14 разъёмов 3.5 Вт
QM57 Ibex Peak-M Январь 2010 Core i3/i5/i7 (Мобильные) 45 нм, 32 нм DMI 2 ГБ/с 8 PCI-E 2.0 SATA 3.0 Гбит/с, 6 разъёмов Версия 2.0, 14 разъёмов 3.5 Вт
QS57 Ibex Peak-M Январь 2010 Core i3/i5/i7 (Мобильные) 45 нм, 32 нм DMI 2 ГБ/с 8 PCI-E 2.0 SATA 3.0 Гбит/с, 6 разъёмов Версия 2.0, 14 разъёмов 3.4 Вт
В этом разделе не хватает ссылок на источники информации. Информация должна быть проверяема, иначе она может быть поставлена под сомнение и удалена.
Вы можете отредактировать эту статью, добавив ссылки на авторитетные источники.
Эта отметка установлена 12 мая 2011.

Чипсеты для Atom

  • NM10 : Tiger Point
  • UL11L : Poulsbo
  • US15L : Poulsbo
  • US15W : Poulsbo
  • US15WP : Poulsbo
  • US15WPT : Poulsbo

Серверные чипсеты

  • 3000 : Mukilteo
  • 3010 : Mukilteo 2
  • 3100 : Whitmore Lake
  • 3200 : Bigby
  • 3210 : Bigby
  • 5000P : Blackford
  • 5000V : Blackford
  • 5000X : Greencreek
  • 5000Z : Blackford
  • 5100 : San Clemente
  • 5400 : Seaburg
  • 5500 : Tylersburg
  • 5520 : Tylersburg
  • 7300 : Clarksboro
  • E7205 : Granite Bay
  • E7210 : Canterwood-ES
Серверная версия i875
  • E7221 : Copper River
  • E7230 : Mukilteo
  • E7320 : Lindenhurst
  • E7500 : Plumas
  • E7501 : Plumas
  • E7505 : Placer
Для Xeon Prestonia
  • E7510 : Lindenhurst VS
  • E7515 : Tumwater
  • E7520 : Lindenhurst
  • E7525
  • E7710 : Lindenhurst
  • E8500 : Truland
  • E8501

Чипсеты для Itanium

  • i460GX
  • i870 : Summit
  • E8870

Другие чипсеты

  •  ? — Amador
    • i815 + DDR. Отменен.
  •  ? — Greendale
    • Prescott + RDRAM. Отменен.
  •  ? — Kyrene
  •  ? — Tulloch
    • Несостоявшийся наследник i850 — 4-way RDRAM
  •  ? — Twin Castle/Twin Castle 4S
  •  ? — Cedarwood
    • Наследник Alderwood. Отменен.
  •  ? — Bayshore
    • Наследник E8870. Отменен.

Примечания

Литература

Ссылки

Новые чипсеты: линейка 400 Series до Z490 для Comet Lake

Вне всякого сомнения, для процессоров Core следующего поколения Intel приготовит еще одно семейство чипсетов. Официальный анонс процессоров Comet Lake-U и Comet Lake-Y от Intel уже засветил на слайдах линейку чипсетов Intel 400 Series.

Твит @TUM_APISAK новь стал источником информации о первых возможных материнских платах Gigabyte на новых чипсетах, сведения были почерпнуты из базы Евразийской экономической комиссии (ЕЭК). Список подтверждает новую линейку чипсетов 400 Series: варианты h510, h570 и Q470 были известны ранее, теперь к ним добавились B460 и high-end вариант Z490.

В базе ЕЭК зарегистрированы несколько десятков имен материнских плат. Для Gigabyte вполне типично было встретить AORUS Elite, Gaming X и другие.

Несколько недель назад азиатский сайт опубликовал некоторые слайды, содержащие подробности процессоров Comet Lake-S (CML-S). Как и ожидалось, потребуется новый сокет. Так что если вы решите перейти с Coffee Lake-S на новое поколение, то без новой материнской платы не обойтись. Обозначение LGA1200 указывает на то, что число контактов увеличилось на 50. Одной из причин является подсистема питания новых процессоров, которая была усилена из-за увеличения максимального числа ядер до 10.

Вероятно, Intel увеличит тактовые частоты 14-нм чипов благодаря дальнейшему улучшению техпроцесса. Но по числу линий PCI Express, обеспечиваемых процессором, изменений не ожидается. Скорее всего, мы получим те же 16x линий PCI Express 3.0. Контроллер памяти Intel тоже вряд ли переделала, он работает с прежней двухканальной памятью DDR4-2666. Впрочем, с теми же процессорами Comet Lake-U контроллер памяти был все же изменен: в архитектуру Skylake был интегрирован новый контроллер памяти с поддержкой LPDDR4X.

Предыдущие слухи насчет Intel Comet Lake-S подтверждаются: процессоры выйдут на рынок в конце 2019 или начале 2020. Но раньше нас ждут Core i9-9900KS и новая линейка X Series на основе Cascade Lake-X.

Материнские платы h510, B460, h570, Z490, Q470 и W480 — чем отличаются?

Вместе с десктопными процессорами 10-поколения под кодовым названием Comet Lake компания Intel выпустила новую 400-серию системной логики, а ее партнеры — материнские платы с сокетом LGA 1200 и чипсетами от h510 до W480. Функциональность каждого из шести чипсетов 400-серии, а также возможности различных моделей материнок с одинаковым чипсетом, существенно отличаются. Для того или иного процессора Comet Lake (от двухъядерного-двухпоточного Celeron до десятиядерного-двадцатипоточного Core i9) требуются кардинально разные материнские платы. Мы поможем выбрать материнку с оптимальным чипсетом и обвесом для конкретно ваших задач.

Функциональные отличия

h510 — младший чипсет для материнских плат с сокетом LGA 1200. Помимо уже вышедших процессоров Comet Lake в будущем, путем обновления прошивки BIOS, получит поддержку грядущих Rocket Lake (11-поколение). Правда, главное достоинство Rocket Lake — высокоскоростную шину PCI-E 4.0 — чипсет h510, увы, не сможет раскрыть. Ведь даже сейчас он работает с SSD M.2 в замедленном режиме PCI-E 2.0 x2 (10 Гбит/с).

Кроме того, материнские платы на h510 оснащаются лишь двумя слотами для оперативной памяти и небольшим количеством фаз питания (4 – 8). Проще говоря, h510 — это хороший вариант для сборки офисного ПК.

B460 — среднеуровневый чипсет для материнок LGA 1200, выгодно отличающийся от Н410 уже четырьмя слотами ОЗУ, двумя M.2, поддержкой RAID-массивов и связок из двух дискретных видеокарт в режиме х8+х4. Число фаз питания процессора выросло до 5 – 10. Этого уже достаточно для начального игрового ПК с четырехъядерным-восьмипоточным Core i3-10100.

К тому же, компания Intel предоставила производителям материнок возможность по желанию реализовывать на не-флагманских чипсетах новый авторазгон процессора по всем ядрам Velocity Boost, путем повышения теплового и энергетического лимита. Тогда как старый Turbo Boost сильно разгоняет лишь часть ядер, чтобы уложиться в TDP. Теоретически, Velocity поддерживают и материнки на h510, но практически из-за малого количества фаз эта технология зачастую отключена.

h570 — предфлагманский чипсет LGA 1200 получил поддержку внешних накопителей USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с) и беспроводных сетевых адаптеров Wi-Fi 6 (другое название — 802.11AX). Количество фаз питания может достигать 12 штук. Тем не менее, ручной разгон процессора и оперативной памяти все еще ограничен (доступен лишь автоматический разгон Turbo Boost и Velocity Boost). Материнки с h570 являются хорошими напарником для процессора Core i5-10400 с шестью ядрами, двенадцатью потоками, но заблокированным множителем.

Z490 — старший чипсет для потребительских материнских плат LGA 1200 с поддержкой трех М.2 SSD, связок из трех дискретных видеокарт (x8+x8+x4) и полной оверклокерской функциональностью. Причем в отличие от флагманского чипсета AMD X570, Intel Z490 не нуждается в активном охлаждении (нагрев всего 6 Вт). Фаз питания процессора насчитывает аж до 16 штук. И это вовсе не лишнее, учитывая что энергопотребление разогнанного до 5.3 ГГц процессора Core i9-10900K составляет 330 Вт.

Q470 — корпоративный аналог Z490 без возможности разгона, но с поддержкой сертификатов безопасности Trusted Execution.

W480 — чипсет для рабочих станций и небольших серверов, совместимый с процессорами серии Xeon W1200 и оперативкой с коррекцией ошибок ECC.

Подробнее о возможностях материнских плат Intel LGA 1200 с чипсетами 400-серии мы расскажем на примере модельного ряда тайваньской компании Biostar. Сравнить технические характеристики материнок можно в этой таблице.

 

Поддержка процессоров Intel 10 и 11-поколения, слот для SSD M.2, цифровой и аналоговый видеовыходы, низкая цена.

 

 

Только пять фаз питания.

 

Biostar h510MH — одна из самых доступных материнских плат для процессоров Intel 10 и авансом 11-поколения. Выполнена в среднеразмерном формате Micro-ATX, благодаря чему поместится даже в относительно компактные корпуса типа Mini-Tower. Подсистема питания сделана 5-фазной: три на процессорные ядра и две на контроллер памяти и встроенный графический ускоритель. Хорошо хоть коннектор питания усиленный 4+4-pin. Рекомендуются к установке процессоры не выше Core i3.

Слотов для оперативной памяти DIMM DDR4 у Biostar h510MH два — суммарным объемом до 64 ГБ и с частотой до 2933 МГц (в случае младших процессоров Intel Comet Lake, ОЗУ будет работать только на 2666 МГц). Слот M.2 один, но с поддержкой обоих типов SSD: PCI-E 3.0 x2 и SATA3. В придачу имеется четыре классических коннектора SATA3 для 2.5-дюймовых твердотельных накопителей или 3.5-дюймовых жестких дисков.

Разъем для видеокарты PCI-E 3.0 x16 у Biostar h510MH только один, а PCI-E x1 для карт расширения функциональности (дискретная звуковая, сетевая или видеозаписывающая) — две штуки. Правда, один из них будет перекрываться двухслотовой видеокартой, а трехслотовой — сразу два. Интегрированный же звуковой 7.1-канальный и сетевой гигабитный контроллер представлены Realtek ALC887 и Realtek RTL8111H соответственно.

На задней интерфейсной панели Biostar h510MH нашлось место паре олдскульных портов PS/2 для мышки и клавиатуры, цифровому видеовыходу HDMI и аналоговому VGA, розетке Ethernet, троице 3.5-мм аудиогнезд и шести USB-портам (четыре версии 2.0 и два 3.0). В целом же, Biostar h510MH — добротная недорогая материнка LGA 1200 без переплат за необязательную функциональность. Аналогичные решения в ассортименте Biostar имеются и под другие сокеты: например, h410MHP для LGA 1151-v2 или B450MH для AM4.

 

Поддержка процессоров Intel 10 и 11-поколения, 9 фаз питания, армированный слот для видеокарты, два слота M.2 для SSD, прогрессивный звуковой и Ethernet-контроллер, три цифровых видеовыхода, RGB-подсветка.

 

 

Существенных недостатков нет.

 

Biostar Racing B460GTQ — все еще довольно компактная Micro-ATX, но на удивление богато укомплектованная материнская плата LGA 1200. Девять фаз питания, восемь из которых питают непосредственно процессорные ядра, позволяют наполную задействовать новую технологию авторазгона по всем ядрам на не-оверклокерских чипсетах — Velocity Boost. Теоретически, сюда можно установить любой процессор Intel 10 или 11-поколения, за исключением разве что моделей с индексом K или KF (практически это лишено смысла).

К тому же, мосфеты фаз питания у Biostar Racing B460GTQ охлаждаются крупным алюминиевым радиатором, да еще и декорированной настраиваемой светодиодной подсветкой Vivid LED DJ. Дополнительно реализованы коннекторы для подключения RGB-лент и других светящихся компонентов ПК (как 5-вольтовых, так и 12), чтобы синхронизировать цвет и режим мерцания. Слотов оперативной памяти четыре штуки (суммарный объем до 128 ГБ), а видеокарточный PCI-E x16 один, зато армированный металлом.

Разъемов M.2 для твердотельных накопителей у Biostar Racing B460GTQ сразу два: один всеядный (PCI-E 3.0 x4 + SATA3), второй только с поддержкой NVMe SSD (до 32 Гбит/с). Оба прикрыты охладительными радиаторами. Классических коннекторов SATA3 насчитывается шесть штук. Задняя же интерфейсная панель густо усеяна всевозможными портами: два PS/2, четыре USB 3.0, два USB 2.0 и троица видеовыходов, причем все цифровые HDMI, DisplayPort и DVI-D (без возможности конвертации в аналоговый VGA).

Аудиочип у Biostar Racing B460GTQ премиальный Realtek ALC1150 с улучшенным соотношением мощности сигнала и помех, а гигабитный Ethernet представлен Intel i219V с уменьшенными задержками. Есть у материнской платы Biostar Racing B460GTQ и старшая сестра — полноразмерная Full-ATX модель B460GTA с возможностью подключения двух дискретных видеокарт Radeon в связке CrossFire x8+x4, большим количеством и удобным размещением слотов PCI-E x1 и крупным радиатором на чипсете (последнее сделано с явно излишней перестраховкой).

 

Поддержка процессоров Intel 10 и 11-поколения, 14 фаз питания, возможность ручного разгона процессора и оперативки, армированные слоты для видеокарт, два слота M.2 для SSD, слот для Wi-Fi-адаптера, прогрессивный звуковой и Ethernet-контроллер, возможность вывести порт Thunderbolt 3, три видеовыхода, RGB-подсветка.

 

 

Нет портов USB 3.2 Gen 2.

 

Biostar Racing Z490GTA — флагманская ATX материнская плата LGA 1200 с 14 фазами питания (12 для процессорных ядер и 2 для контроллера ОЗУ и встроенной графики). Чипсет Intel Z490 позволяет вручную разгонять оперативную память до частоты 4400+ МГц и процессоры Comet Lake и Rocket Lake с индексом K или KF, то есть разблокированным множителем, включая топовые Core i7-10700K и i9-10900K.

На первый взгляд, компоновка флагманской Biostar Racing Z490GTA повторяет среднеценовую B460GTA, но на самом деле отличий предостаточно. Во-первых, оба слота M.2 поддерживаются как NVMe (включая Intel Optane), так и SATA SSD. А с выходом процессоров Intel 11-поколения добавится поддержка ультраскоростных PCI-E 4.0 дисков (64 Гбит/с). Во-вторых, два армированных видеокарточных разъема PCI-E x16 позволяют создавать связки видеокарт как Radeon CrossFire, так и GeForce NVLink в режиме x8+x8.

В-третьих, в придачу к двум цифровым видеовыходам (HDMI + DP) у Biostar Racing Z490GTA имеется аналоговый VGA. И наконец в-четвертых, предусмотрен еще один слот M.2 Key-E для установки Wi-Fi+Bluetooth-адаптера, а также сразу выведены для него антенны на заднюю интерфейсную панель. В остальном же Z490GTA повторяет функциональность B460GTA: звуковуха Realtek ALC1150, сетевуха Intel i219V и RGB-подсветка Vivid LED DJ.

Пожурить же Biostar Racing Z490GTA можно, пожалуй, лишь на отсутствие портов USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с). Зато есть возможность вывести один порт Thunderbolt 3 (40 Гбит/с), совместимый с USB 3.2 Gen 2. К слову, есть у Biostar еще более нафаршированная материнка — Z490GTA Evo с 16 фазами питания, индикатором POST-кодов, кнопками включения и перезагрузки прямо на печатной плате, и парочкой USB 3.2 Gen 2, в том числе одним Type-C. Любителям же сверхкомпактных сборок ПК наоборот стоит присмотреться к Mini-ITX-плате Biostar Z490GTN.

Выводы

Так какую же материнскую плату с сокетом LGA 1200 выбрать? С одной стороны, даже младший чипсет h510 получит полную поддержку грядущих процессоров Rocket Lake. С другой, на простейших материнках с этим чипсетом фаз питания хватает лишь для процессоров Core i3. Тогда как для i5 или i7 уже желателен чипсет B460. Для старших же процессоров Core i9 с заблокированным множителем оптимально подойдет h570. Ну а для i5, i7 или i9 с индексом K/KF обязательно нужна оверклокерская материнка Z490.

Популярные материнские платы Biostar

Набор микросхем Intel® Z490

Вся предоставленная информация может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Intel может вносить изменения в жизненный цикл производства, спецификации и описания продуктов в любое время без предварительного уведомления. Информация в данном документе предоставляется «как есть», и Intel не делает никаких заявлений и не дает никаких гарантий относительно точности информации, а также характеристик, доступности, функциональности или совместимости перечисленных продуктов.Пожалуйста, свяжитесь с поставщиком системы для получения дополнительной информации о конкретных продуктах или системах.

Классификация

Intel предназначена только для информационных целей и состоит из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Согласованного тарифного плана (HTS). Любое использование классификаций Intel осуществляется без обращения к Intel и не должно толковаться как представление или гарантия в отношении надлежащих ECCN или HTS. Ваша компания как импортер и / или экспортер несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукта см. В таблице данных.

‡ Эта функция может быть доступна не во всех вычислительных системах. Обратитесь к поставщику системы, чтобы определить, поддерживает ли ваша система эту функцию, или обратитесь к техническим характеристикам системы (материнская плата, процессор, набор микросхем, блок питания, жесткий диск, графический контроллер, память, BIOS, драйверы, монитор виртуальной машины-VMM, программное обеспечение платформы, и / или операционная система) для совместимости функций.Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут различаться в зависимости от конфигурации системы.

«Анонсированные» артикулы еще не доступны. Пожалуйста, обратитесь к дате запуска, чтобы узнать о наличии на рынке.

Система

и максимальное значение TDP основаны на наихудших сценариях. Фактический TDP может быть ниже, если используются не все входы / выходы для наборов микросхем.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ. Изменение тактовой частоты и / или напряжения может: (i) снизить стабильность системы и срок службы системы и процессора; (ii) вызвать отказ процессора и других компонентов системы; (iii) вызвать снижение производительности системы; (iv) вызвать дополнительный нагрев или другой ущерб; и (v) повлиять на целостность данных системы.Корпорация Intel не тестировала и не дает гарантий на работу процессора, выходящую за рамки его технических характеристик. Intel не несет ответственности за то, что процессор, в том числе при использовании с измененными тактовыми частотами и / или напряжениями, будет пригоден для какой-либо конкретной цели. Для получения дополнительной информации посетите http://www.intel.com/content/www/us/en/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html

.

Intel® Standard Manageability требует активации и системы с подключением к корпоративной сети, набора микросхем Intel® ME с встроенным ПО, сетевого оборудования и программного обеспечения.Для ноутбуков микропрограмма Intel® ME может быть недоступна или ограничена через VPN на базе ОС хоста при беспроводном подключении, при питании от батареи, в спящем режиме, гибернации или выключении. Результаты зависят от оборудования, настройки и конфигурации. Для получения дополнительной информации посетите http://www.intel.com/technology/platform-technology/intel-amt

.

Набор микросхем Intel® h570

Вся предоставленная информация может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Intel может вносить изменения в жизненный цикл производства, спецификации и описания продуктов в любое время без предварительного уведомления.Информация в данном документе предоставляется «как есть», и Intel не делает никаких заявлений и не дает никаких гарантий относительно точности информации, а также характеристик, доступности, функциональности или совместимости перечисленных продуктов. Пожалуйста, свяжитесь с поставщиком системы для получения дополнительной информации о конкретных продуктах или системах.

Классификация

Intel предназначена только для информационных целей и состоит из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Согласованного тарифного плана (HTS).Любое использование классификаций Intel осуществляется без обращения к Intel и не должно толковаться как представление или гарантия в отношении надлежащих ECCN или HTS. Ваша компания как импортер и / или экспортер несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукта см. В таблице данных.

‡ Эта функция может быть доступна не во всех вычислительных системах. Обратитесь к поставщику системы, чтобы определить, поддерживает ли ваша система эту функцию, или обратитесь к техническим характеристикам системы (материнская плата, процессор, набор микросхем, блок питания, жесткий диск, графический контроллер, память, BIOS, драйверы, монитор виртуальной машины-VMM, программное обеспечение платформы, и / или операционная система) для совместимости функций.Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут различаться в зависимости от конфигурации системы.

«Анонсированные» артикулы еще не доступны. Пожалуйста, обратитесь к дате запуска, чтобы узнать о наличии на рынке.

Система

и максимальное значение TDP основаны на наихудших сценариях. Фактический TDP может быть ниже, если используются не все входы / выходы для наборов микросхем.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ. Изменение тактовой частоты и / или напряжения может: (i) снизить стабильность системы и срок службы системы и процессора; (ii) вызвать отказ процессора и других компонентов системы; (iii) вызвать снижение производительности системы; (iv) вызвать дополнительный нагрев или другой ущерб; и (v) повлиять на целостность данных системы.Корпорация Intel не тестировала и не дает гарантий на работу процессора, выходящую за рамки его технических характеристик. Intel не несет ответственности за то, что процессор, в том числе при использовании с измененными тактовыми частотами и / или напряжениями, будет пригоден для какой-либо конкретной цели. Для получения дополнительной информации посетите http://www.intel.com/content/www/us/en/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html

.

Intel® Standard Manageability требует активации и системы с подключением к корпоративной сети, набора микросхем Intel® ME с встроенным ПО, сетевого оборудования и программного обеспечения.Для ноутбуков микропрограмма Intel® ME может быть недоступна или ограничена через VPN на базе ОС хоста при беспроводном подключении, при питании от батареи, в спящем режиме, гибернации или выключении. Результаты зависят от оборудования, настройки и конфигурации. Для получения дополнительной информации посетите http://www.intel.com/technology/platform-technology/intel-amt

.

Intel объявляет об окончании срока службы своих наборов микросхем серии 300

Этот сайт может получать партнерские комиссии по ссылкам на этой странице. Условия эксплуатации.

Intel прекратила выпуск своих наборов микросхем серии 300, которые поддерживали микропроцессоры Coffee Lake. Семейство материнских плат впервые дебютировало в 2017 году и поддерживало процессоры Intel 8-го и 9-го поколений. На момент запуска платы на базе чипсетов Z370 и h470 были одними из самых быстрых потребительских микросхем, которые вы могли купить — Core i7-8700K был великолепным чипом — а такие процессоры, как Core i9-9900K, сохраняли платформу конкурентоспособной с оборудованием AMD до момента запуска. процессоров семейства Zen 2 / Ryzen 3000 в середине 2019 года.

Списание серии 300 происходит за несколько месяцев до того, как Intel, как ожидается, выпустит процессоры Rocket Lake. Предположительно, Intel запустит серию 500 вместе с новыми процессорами — у компании нет причин не делать этого — но любые улучшения по сравнению с серией 400, вероятно, будут небольшими. Intel уже сообщила, что Rocket Lake будет работать с материнскими платами серии 400, и, по слухам, процессоры Comet Lake будут аналогичным образом работать с материнскими платами серии 500.

Если вы уже перешли на Comet Lake, у вас есть путь вперед.Однако те, кто этого не сделал, вероятно, не получат поддержки более одного поколения из 400 или 500 серий. Оба они используют сокет LGA1200, а Alder Lake (12-е поколение) будет использовать LGA1700. По некоторым слухам, Alder Lake может появиться на настольных ПК уже в конце 2021 года, но это кажется маловероятным — Intel обычно не обновляет настольную платформу чаще одного раза в год.

С момента дебюта Skylake в 2015 году Intel поддерживает совместимость настольных сокетов на протяжении двух поколений.Несмотря на то, что AMD исторически известна более длинными способами обновления ЦП, чем Intel, обе они работают неплохо даже на данный момент. Если вы купили процессор Zen 1 (1800X) и X370, когда AMD выпустила Ryzen, у вас есть два цикла обновления, достойных улучшений. Если вы купили процессор Zen + (2700X) и материнскую плату X470 в 2018 году, вы получите улучшения на два поколения ЦП — или, по крайней мере, вы получите их после обновления платы X470 с поддержкой Zen 3 (5800X). Материнские платы X570 и процессоры Zen 2 (3800X) не выпускались достаточно долго, чтобы получить более одного обновления процессора.

Но смотреть на ситуацию строго по годам — ​​не обязательно лучший способ сделать это. Если судить по общему приросту производительности, X370 перешел с восьми ядер на 16 с двумя улучшениями IPC. Прирост производительности от Ryzen 7 1800X к Ryzen 7 3800X значительно больше, чем при переходе от Core i7-8700K к Core i9-9900K.

Intel Rocket Lake, как ожидается, будет сильным чипом, но потенциал обновления поколений процессоров Intel был низким, потому что компания также не достигла высоких показателей IPC.Путь обновления Core i7-8700K — Core i9-9900K не даст вам почти такой дополнительной производительности, как, например, переход с Ryzen 7 1800X на Ryzen 9 3950X. Если Intel продолжит свой текущий шаблон, он будет поддерживать перекрестную совместимость между Alder Lake и любым процессором 13-го поколения, который следует за ним.

Если вам нужно оборудование серии 300 или процессоры для подключения к нему, вы должны приобрести их раньше, чем позже — цены на старые материнские платы Intel иногда становятся высокими, поскольку остаточные запасы истощаются.

Сейчас прочитано :

Что такое набор микросхем? AMD против Intel (Z390 против Z490 и т. Д.) | ГеймерыNexus

С B350, B360, Z370, Z390, X370 и Z490 мы думаем, что пришло время вернуться к старой теме и ответить, что такое чипсет. Это в первую очередь для того, чтобы понять, почему нам нужна ясность в отношении того, что предоставляет каждый из них — существует множество наборов микросхем с похожими названиями, разными типами сокетов и схожими функциями. Мы здесь, чтобы определить набор микросхем сегодня в стиле TLDR, а позже мы расскажем о фактических различиях наборов микросхем.

Что касается того, что на самом деле представляет собой набор микросхем, это отсылает к статье GN от 2012 года — хотя сейчас мы можем работать лучше. Современный набор микросхем — это прославленный контроллер ввода-вывода, и его можно рассматривать как спинной мозг компьютера, а центральный процессор — это бестелесный мозг. Intel называет свой набор микросхем PCH или Platform Controller Hub, в то время как AMD просто использует общий и подходящий термин «набор микросхем». Чипсет является центром ввода-вывода для остальной части материнской платы, назначая полосы ввода-вывода таким устройствам, как SATA, гигабитный Ethernet и порты USB.

Северный мост, Южный мост и унифицированный набор микросхем

И AMD, и Intel объединили старый северный и южный мосты в один чипсет. Северный мост ранее отвечал за связь с PCI-e и памятью, а южный мост обменивался данными с SATA и IDE, USB, микросхемами микропрограмм, PCI, устаревшими устройствами и аудио. В наши дни все эти устройства взаимодействуют либо с процессором, либо с унифицированным набором микросхем. Контроллер памяти, также отличающийся в наше время, теперь перемещен в ЦП, став интегрированным контроллером памяти как для AMD, так и для Intel.Intel IMC и AMD SOC определяют, могут ли слоты памяти работать в двухканальном или четырехканальном режиме, управлять тактовой частотой памяти, управлять обновлением DRAM, записью и чтением, а также иметь некоторые функции безопасности, связанные с памятью.

Современный чипсет больше похож на эту блок-схему Z370 от Intel. Intel подключает свой набор микросхем к ЦП через межсоединение, называемое «DMI», или Direct Media Interface, который в последний раз был пересмотрен в 2015 году для использования четырех линий PCIe, соединяющих ЦП и набор микросхем. Это может стать ограничивающим фактором в некоторых экстремальных сценариях ввода-вывода, например в тех, где в системе может существовать несколько твердотельных накопителей NVMe RAID.DMI обеспечивает пропускную способность около 3,9 ГБ / с. Если вы внимательно посмотрите на диаграмму, вы заметите, что графические процессоры могут обходить DMI и набор микросхем, поскольку процессор поддерживает свои собственные линии PCIe, которые назначаются графическим устройствам. В этом примере всего доступно 16 линий PCIe 3.0.

Теперь мы можем выделить левые выходы чипсета Z370, подключенного через DMI. Все это для устройств ввода-вывода: в этом сценарии у нас есть 24 полосы PCIe 3.0, 6 портов SATA 6 Гбит / с, варианты для десятков USB-портов, встроенный MAC и Gigabit Ethernet, подключенные через SMBus и PCIe x1.

Все эти устройства известны как высокоскоростные устройства ввода-вывода. Для наборов микросхем Intel производители материнских плат получают фиксированное количество линий HSIO от набора микросхем Intel, и эти производители материнских плат могут затем решать, как назначать эти полосы. Например, некоторые производители материнских плат могут предпочесть выделить больше линий для SATA и меньше — для USB, другие могут захотеть добавить больше слотов PCIe и так далее.

Что касается графики и PCIe вне набора микросхем, набор микросхем Intel может назначать только 4 полосы HSIO на любой отдельный слот PCIe.Поскольку для SLI требуется минимум x8, невозможно запустить графический процессор nVidia вне набора микросхем в конфигурациях с несколькими графическими процессорами. Карты AMD могут извлекать из набора микросхем, но они будут ограничены линиями x4 PCIe и также будут обмениваться данными через DMI, а не напрямую с процессором.

Z370 имеет 30 линий HSIO, из которых 24 назначены для PCIe, USB и SATA. Производитель материнской платы назначает 14 полос. Обратите внимание, что полосы набора микросхем Intel PCIe не могут быть назначены какому-либо устройству в большем количестве, чем конфигурация x4.Например, производитель не может подключить 8 линий PCIe набора микросхем к слоту PCIe.

Возвращаясь к нашей диаграмме, Intel также использует SPI или шину последовательного периферийного интерфейса, чтобы связать набор микросхем и микропрограммное обеспечение, модули Trusted Platform и XTU. Всякий раз, когда вы обновляете BIOS с новой версией, она передается по SPI в физический чип прошивки.

Наконец, на правой стороне чипсета мы видим дополнительную поддержку ввода-вывода для RAID и Intel Rapid Storage Technology, или RST.

Вы заметите, что память не взаимодействует напрямую с чипсетом.Вместо этого, поскольку современные процессоры используют встроенные контроллеры памяти или IMC, память напрямую связана с процессором, как и основной графический процессор.

Современные чипсеты AMD Ryzen не слишком отличаются от Intel. Функциональность и цель такие же, хотя конкретная реализация отличается.

Блок-схема набора микросхем AMD X370 выглядит следующим образом. Мы будем выделять блоки и межсоединения по мере продвижения. ЦП по-прежнему имеет собственные линии PCIe 3.0 для прямой связи с графическим процессором, как и в конфигурации Intel, но у Ryzen больше линий PCIe на ЦП.У нас есть в общей сложности 16 полос для графических устройств PCIe 3.0, 4 полосы для устройств NVMe M.2 и 4 полосы, которые пользователь никогда не сможет использовать напрямую, поскольку они взаимодействуют с набором микросхем. Как и Intel, процессор также имеет встроенный контроллер памяти — или System on Chip, что более уместно для AMD — который обеспечивает прямую связь с памятью. Ryzen для настольных ПК поддерживает двухканальную память, тогда как Threadripper поддерживает четырехканальную память.

Что касается набора микросхем, AMD предоставляет производителям материнских плат некоторую гибкость, как и набор микросхем Z370, предоставляя назначаемые полосы, которые можно переключать на другие устройства.Если производитель материнских плат создает плату меньшего размера или хочет снизить стоимость платы, они также могут удалить некоторые устройства — эти полосы просто останутся неиспользованными.

Чипсет может поддерживать до x8 PCIe 2.0, 6x SATA 6 Гбит / с с поддержкой RAID, 2x USB 3.1 Gen2, 6x USB 3.1 Gen1 и 6x USB 2.0. Отдельно отметим, что все текущие чипсеты AMD Ryzen допускают разгон, тогда как разгон Intel привязан к функциям Z-серии и X-серии.

Мы оставим вам наиболее распространенные различия наборов микросхем и объяснение схем именования.Имена Intel включают наборы микросхем Q / B / H / Z и X. Не вдаваясь во все подробности, Q и B изначально предназначались для бизнеса — хотя B был ассимилирован игровыми платами, — а H предназначалась как доступная массовая плата. Чипсеты Z относятся к производительной серии и в первую очередь отличаются поддержкой разгона без блокировки. Чипсеты X несравнимы с ними и поддерживают HEDT или высокопроизводительные настольные процессоры, такие как 7980XE 18C.

Названия чипсетов AMD в основном включают префиксы A / B и X.Чипсеты AMD серии B и X официально разблокированы для разгона и в первую очередь различаются по цене. Платы серии B, как правило, относятся к более дешевой части спектра.

Что касается реальных различий, то прежде всего они сводятся к тому, сколько линий HSIO имеет каждый из этих чипсетов. Intel сегментирует дополнительно с ограничениями разгона. Обратите внимание, что набор микросхем не определяет качество материнской платы. Качество VRM может быть ужасным на материнской плате серии Z или X и может быть лучше на плате серии B или H.Это полностью зависит от производителя материнской платы.

В будущем мы поговорим о различиях на уровне отдельных наборов микросхем, но это должно вас начать.

От редакции: Стив Берк
Видео: Эндрю Коулман

Новые наборы микросхем Intel ускоряют работу хранилища, но им не хватает новых процессоров

Наборы микросхем 9-й серии содержат несколько новых функций поверх наборов микросхем 8-й серии предыдущего поколения.

Intel

Примерно в это же время в прошлом году Intel представила миру свою новую архитектуру процессоров Haswell и наборы микросхем 8-й серии для начала школьного сезона.Примерно за год до этого он делал то же самое для своей архитектуры Ivy Bridge и чипсетов 7-й серии. В этом году мы получаем больше новых наборов микросхем, но они не будут поставляться с новой архитектурой ЦП — только несколько слегка обновленных процессоров Haswell, некоторые из которых мы уже рассмотрели.

Обновление : AnandTech провела тщательное тестирование некоторых новых процессоров Haswell для настольных ПК, и они настолько интересны, насколько вы можете поверить в увеличение тактовой частоты на 100 МГц по сравнению с прошлогодними чипами.

Мы перейдем к новым чипсетам чуть позже, но сначала давайте поговорим о слоне в комнате: почти полное молчание Intel в отношении процессоров Broadwell следующего поколения. У нас есть несколько фрагментов информации о следующей архитектуре ЦП компании, но после объявления о задержке в конце прошлого года компания мало что говорила по этому поводу. Массовое производство должно было нарастить в первом квартале 2014 года, и, согласно отчету компании о доходах за первый квартал, это означает выпуск во «второй половине» этого года.

В последней утечке дорожной карты Broadwell говорится, что мы не увидим эти процессоры раньше конца 2014 года.

Основным виновником является новый 14-нанометровый производственный процесс Intel, который будет отвечать за большую часть увеличения производительности Broadwell и снижения энергопотребления, но который, похоже, также задерживает развертывание. Последняя просочившаяся дорожная карта за октябрь 2013 года показывает, что настольные чипы Broadwell будут выпущены в конце 2014 года по 2015 год, а точная информация о новых чипах и наборах микросхем Haswell придает ей легитимность.

Итак, нам осталось ждать, а OEM-производители ПК остались продавать системы, которые внутренне похожи на те, которые они запустили в этот раз в прошлом году. Haswell остается достаточно привлекательной архитектурой, но улучшенная графическая производительность Broadwell и заявленное 30-процентное снижение энергопотребления сделали бы новые ноутбуки, трансформируемые модели и планшеты Computex более интересными.

Чипсеты

Enlarge / Наборы микросхем 8-й и 9-й серии используют разъем LGA 1150 на настольном ПК.На данный момент это позволяет чипсетам 9-й серии использовать существующие процессоры Haswell. В будущем он теоретически позволит чипсетам 8-й серии использовать процессоры Broadwell, если производитель вашей материнской платы предоставит соответствующее обновление BIOS, хотя это не является данностью.

Intel

Реклама Наборы микросхем

Intel с каждым годом улучшаются методично и предсказуемо, хотя количество доступных незначительных вариаций может сбивать с толку так же, как и линейка процессоров, постоянно сегментированных на сегменты.Новые наборы микросхем 9-й серии берут все, что было в предыдущих наборах микросхем 8-й серии, и накладывают на них немного больше. Сегодня Intel конкретно говорит о вариантах чипсета Z97 и H97 (оба предназначены для настольных ПК высокого класса), но большая часть возможностей должна быть доступна во всех настольных и мобильных версиях. Основное различие между этими двумя процессорами заключается в том, что Z97 поддерживает разгон процессора в паре с разблокированным процессором Intel, а H97 — нет.

Наборы микросхем

— это клей, который скрепляет ваш компьютер, и они обрабатывают основную часть обмена данными между вашим процессором, жестким диском и любыми внешними периферийными устройствами.Наборы микросхем 9-й серии предлагают большинство тех же вариантов подключения, что и предыдущие наборы микросхем 8-й серии: всего 14 портов USB (до шести из них могут быть USB 3.0), до шести портов SATA III, встроенный гигабитный контроллер Ethernet. и в общей сложности восемь линий PCI Express 2.0 для подключения к другим периферийным устройствам, таким как адаптеры Wi-Fi и твердотельные накопители (подробнее об этом чуть позже).

Как и в наборах микросхем предыдущего поколения, центральный процессор выполняет часть тяжелой работы в ситуациях, когда важны быстрая связь и низкая задержка.Стандартные настольные процессоры Haswell включают в себя 16 линий PCI Express 3.0 для связи с выделенными графическими процессорами, контроллер памяти DDR3-1600 и интегрированный графический процессор, который будет управлять до трех дисплеев одновременно. Бродвелл должен быть в значительной степени похожим. Поддержка памяти DDR4 не появится в потребительских процессорах Intel до появления Skylake, следующего за Broadwell, поэтому не верьте слухам об Apple (или кому-либо еще), включая DDR4 в своих MacBook в этом году.

Накопители

Enlarge / M.2 теперь стали первоклассными.

Intel

Новые функции в наборах микросхем 9-й серии направлены на ускорение работы хранилища, независимо от того, есть ли у вас быстрый твердотельный накопитель или более дешевый гибридный диск. Новые наборы микросхем теперь поддерживают спецификацию хранения M.2 для твердотельных накопителей малого форм-фактора, а наборы микросхем используют две линии PCI Express, чтобы обеспечить дискам пропускную способность до 1 ГБ в секунду. Это хорошее увеличение по сравнению с 600 МБ в секунду, доступными для дисков SATA III. Несколько OEM-производителей ПК уже поставляют продукты, которые используют хранилище, подключенное к PCI Express, а не mSATA для своих твердотельных накопителей, и вы можете увидеть в нашем обзоре MacBook Air 2013 года, какие виды увеличения скорости он может обеспечить для современных накопителей.Это дополнение будет особенно полезно для ультрабуков и мини-компьютеров, таких как NUC, но мы не удивимся, если увидим, что разъемы M.2 появляются на более полноразмерных материнских платах наряду с обычными портами SATA. Для материнских плат с немного большим пространством OEM-производители могут использовать две линии PCI Express, которые также могут использоваться для включения одного из различных типов портов SATA Express, которые могут использовать более высокие скорости 1 ГБ в секунду.

Реклама

Enlarge / Функция кэширования SSD Smart Response настраивается для поддержки гибридных дисков, которые объединяют вращающийся жесткий диск и флеш-память в одном пакете.

Intel

Затем была обновлена ​​функция Intel Smart Response Technology (SRT). SRT позволяет использовать небольшой твердотельный кэш размером 16 ГБ или больше вместе с традиционным механическим жестким диском для ускорения времени запуска наиболее часто используемых приложений, обеспечивая при этом более крупный и дешевый пул хранилища, чем обычный твердотельный накопитель. государственный привод. Ранее для этой функции требовались отдельные твердотельные и механические жесткие диски, подключенные к отдельным разъемам.Теперь SRT поддерживает гибридные жесткие диски со встроенной флеш-памятью, избавляя от необходимости использовать разные диски. ПК также могут использовать один SSD-кеш для поддержки как SRT, так и отдельной, но связанной с ним технологии Rapid Start, которая использует SSD-кеш для ускорения перехода в спящий режим, выгружая содержимое RAM во флеш-память, а не на жесткий диск.

Последняя новая функция странно подходит для материнской платы для настольных ПК — новейшие процессоры Intel Atom включают в себя нечто, называемое технологией защиты устройств, которая (среди прочего) предотвращает работу «несанкционированных загрузчиков» на планшетах Android под управлением Intel.Наборы микросхем 9-й серии предоставляют эту функцию системам на базе ядра с обновленными процессорами Haswell.

Enlarge / Device Protection Technology и Boot Guard больше подходят для устройств Android, чем для ПК, но они все равно появятся на настольных компьютерах.

Intel

Эти механизмы загрузки якобы включены для предотвращения повреждения вашей системы или кражи данных загрузчиком, зараженным вредоносным ПО, но они могут снизить гибкость вашего ПК, ограничив количество операционных систем, которые вы можете установить на нем.Если бы нам пришлось угадывать, мы бы сказали, что такие функции, как эта и безопасная загрузка, останутся необязательными (или, по крайней мере, отключаемыми) на большинстве настольных компьютеров и ноутбуков. Эта функция, скорее всего, предназначена для поощрения разработки высокопроизводительных планшетов Android на базе Haswell и Broadwell, трансформируемых ноутбуков и настольных компьютеров.

Включение Android-ориентированной функции в брифинг о материнских платах для настольных ПК действительно делает акцент на том, на чем сейчас сосредоточено внимание Intel. Несмотря на то, что в эти наборы микросхем входят новые функции, которые принесут пользу как настольным компьютерам, так и ноутбукам, они будут наиболее полезными на компьютерах, где пространство ограничено.Intel уже несколько лет делает упор на мобильные устройства, отдавая приоритет снижению энергопотребления, а не повышению производительности. Сегодняшний анонс чипсета и некоторые новые варианты процессоров, удобных для разгона, призваны порадовать пользователей настольных компьютеров Intel, но компания по-прежнему сосредоточена в основном на тонких и легких ноутбуках, трансформируемых устройствах и планшетах.

Изображение листинга Intel

Анонсированы процессоры Intel Comet Lake 10-го поколения для настольных ПК и наборы микросхем серии 400, вот что нового Сегодня Intel представила семейство процессоров Core 10-го поколения для настольных ПК и сопутствующие им наборы микросхем Intel серии 400.Основанные на процессе производства кремния 14 нм ++ и встроенные в новый корпус LGA1200, процессоры основаны на микроархитектуре «Comet Lake». Дизайн ядра Comet Lake и его IPC идентичны таковым у Skylake, однако Intel внесла значительные улучшения в алгоритм повышения тактовой частоты процессора, увеличила количество ядер или потоков по всем направлениям и представила новые функции, которые могут интересует энтузиастов и любителей разгона. Неядерный компонент практически не изменился по сравнению с предыдущим поколением, с поддержкой памяти DDR4 и PCI-Express 3-го поколения.0. Использование этих процессоров требует новой материнской платы с сокетом LGA1200, они не будут работать на старых материнских платах LGA1151. Вы можете установить на LGA1200 любой кулер, совместимый с LGA115x, при условии, что он соответствует тепловым требованиям используемого вами процессора.

В основе семейства процессоров Core 10-го поколения лежит новый 10-ядерный монолитный кристалл процессора, который сохраняет ту же базовую структуру, что и 8-ядерный кристалл Coffee Lake Refresh предыдущего поколения и 4-ядерный кристалл Skylake. Ядра расположены в два ряда, зажатые между блоками uncore и iGPU процессора.Межсоединение кольцевой шины связывает различные компоненты. Иерархия кешей не изменилась по сравнению с предыдущими поколениями: каждый из кэшей L1I и L1D составляет 32 КБ; 256 КБ выделенной кеш-памяти второго уровня на каждое ядро ​​и 20 МБ общей кэш-памяти третьего уровня. IGPU — это та же графика UHD 630 поколения 9.5. Как мы упоминали ранее, большая часть инноваций Intel для 10-го поколения связана с микрокодом процессора (алгоритмами повышения).

10-ядерный кристалл со всеми задействованными ядрами является основой новой серии Core i9 10-го поколения, включая флагманскую часть, Core i9-10900K, 10-ядерный / 20-поточный процессор с максимальной тактовой частотой. как 5.30 ГГц, что, по заявлению Intel, является «самым быстрым процессором для игр». Все модели Core i9 в этой серии имеют 10-ядерный / 20-поточный. Core i9-10900K разблокирован и оснащен iGPU. I9-10900KF разблокирован, но не имеет встроенной графики (она физически присутствует в кремнии, но отключена). I9-10900 имеет iGPU, но не разблокирован. I9-10900F не имеет iGPU и имеет блокировку множителя. Эти чипы стоят от 422 до 488 долларов (количество лотков на 1000 единиц). Серия Core i7 10-го поколения, продаваемая по цене ниже 400 долларов, состоит из 8-ядерных / 16-поточных компонентов с 16 МБ общей кэш-памяти L3 — то же самое. количество мускулов, как у серии Core i9 9-го поколения.Лидером в этой линейке является Core i7-10700K с тактовой частотой до 5,10 ГГц. Среди SKU — i7-10700K, i7-10700KF, i7-10700 и i7-10700F.

На наш взгляд, серия Core i5 10-го поколения выглядит наиболее оптимистично. Популярные микросхемы среднего сегмента теперь являются 6-ядерными / 12-поточными, с 12 МБ общей кэш-памяти третьего уровня по всем направлениям (столько же, сколько в серии Core i7 8-го поколения). Лидирует Core i5-10600K, за ним идут i5-10600KF, i5-10600, i5-10500, i5-10400 и i5-10400F.Эти SKU охватывают самый широкий диапазон цен, начиная с 157 долларов за i5-10400F и до 262 долларов за разблокированный i5-10600K.

В серии Core i3 10-го поколения также были внесены изрядные улучшения в аппаратное обеспечение. Это 4-ядерные / 8-поточные компоненты с до 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (как в серии Core i7 7-го поколения). I3-10300 и i3-10320 имеют 8 МБ кэш-памяти третьего уровня, а i3-10100 начального уровня — 6 МБ. Стоимость i3-10100 составляет 122 доллара, i3-10300 — 143 доллара, а i3-10320 — 154 доллара.В серии Core i3 нет разблокированной детали.

Внизу стопки находятся двухъядерные / 4-поточные процессоры серии LGA1200 G6000 с разъемом Pentium Gold с 4 МБ кэш-памяти L3 и двухъядерные / 2-поточные компоненты серии Celeron G5900 с кэш-памятью L3 3 МБ.

Intel, придерживаясь 14 нм, требует больших затрат на энергоэффективность. Все разблокированные K-SKU в этой серии имеют беспрецедентный рейтинг TDP 125 Вт (более старые поколения процессоров Intel LGA115x почти никогда не имели рейтинга TDP выше 95 Вт).Почти все материнские платы с разъемом LGA1200, которые мы видели до сих пор, за исключением конструкции Mini-ITX, имеют как минимум 8 + 4-контактную конфигурацию ввода EPS (питание процессора). Платы более высокого уровня даже имеют двойные 8-контактные разъемы EPS, аналогичные материнским платам HEDT.

Что действительно нового

Как мы объясняли ранее, ядро ​​IPC микроархитектуры «Comet Lake» 10-го поколения не изменилось по сравнению с предыдущим поколением, большая часть инноваций Intel сосредоточена на получении максимальной отдачи от существующей конструкции ядра. Ниже приводится список того, что действительно нового:
  • HyperThreading по всем направлениям: Intel расширила HyperThreading, чтобы быть доступной для большей части своей линейки продуктов.Первоначально HT был зарезервирован только для компонентов высшего уровня, но теперь его можно найти в частях Core i9, Core i7, Core i5, Core i3 и Pentium Gold. SMT — это проверенный способ увеличения производительности многопоточных приложений за счет использования простаивающих аппаратных ресурсов в ядре ЦП, который обеспечивает ощутимое повышение производительности многопоточных приложений.
  • До трех различных алгоритмов повышения: Intel имеет до трех различных алгоритмов повышения тактовой частоты, развернутых на различных SKU в серии:
    • Turbo Boost 2.0: это самая базовая технология ускорения, доступная для всех SKU Core i9, Core i7, Core i5 и Core i3 10-го поколения. теперь доступен на SKU Core i9 и Core i7 10-го поколения, обеспечивая более высокую тактовую частоту, чем Turbo Boost 2.0, а также добавляет «избранные ядра». Это заставляет операционную систему распознавать два физически лучших ядра, которые могут выдерживать более высокие частоты разгона лучше, чем остальной процессор.Цель состоит в том, чтобы планировщик ОС определял приоритеты выполнения рабочих нагрузок на этих ядрах, чтобы они могли работать быстрее. Windows 10 получила поддержку Favored Core с 1609 года, а ядра Linux x64 с января 2018 года поддерживали ее.
    • Thermal Velocity Boost. Унаследованная от мобильных процессоров Core 9-го и 10-го поколений функция Thermal Velocity Boost доступна для SKU Core i9 10-го поколения. Эта функция позволяет увеличивать тактовую частоту даже выше, чем Turbo Boost MAX 3.0, короткими импульсами, при условии, что охлаждающее решение вашего процессора способно постоянно поддерживать температуру ниже порогового значения и при соблюдении нескольких целевых показателей мощности.Мы подтвердили с Intel, что для настольных чипов 10-го поколения этот порог установлен на уровне 70 ° C (для мобильных частей — 65 ° C).
  • Новые функции разгона ядра и памяти, в том числе:
    • Возможность включения или отключения HyperThreading для отдельных ядер. До сих пор вы могли отключить или включить HTT только глобально. Это благо для геймеров, которые хотят настроить несколько ядер без HTT, а некоторые — с HTT для потоковых приложений.
    • Улучшенные, более мелкие элементы управления кривой напряжения / частоты.Intel запускает крупное обновление XTU вместе с этими процессорами, которое позволяет вам устанавливать напряжение на отдельных частотах для более точного управления параметрами разгона. Этот метод был впервые предложен поставщиками графических процессоров и помогает снизить энергопотребление в ситуациях, когда процессор не работает на максимальной частоте. Традиционно вы могли либо запрограммировать смещение напряжения, которое сдвигает всю кривую V-F в одном направлении, либо запрограммировать напряжение переопределения, при котором ЦП все время работает с одним и тем же напряжением, тратя при этом тонны энергии.Теперь вы также можете изменить форму кривой: пониженное напряжение в режиме ожидания или при небольшой нагрузке, но более высокое напряжение при нагрузке, чтобы достичь более высокого разгона? Теперь это возможно.
    • Возможность разгона графической шины PCI-Express 3.0 x16 (PEG) и шины DMI chipset-bus. Мы не совсем уверены, как это достигается. Оба являются интерфейсами на основе PCIe, которые допускают отклонение только в несколько МГц для устройств с высокой пропускной способностью, таких как графические процессоры. Мы спросили Intel, как это работает, и они подтвердили, что «DMI и PCIe связаны.Разгоняя один, вы разгоняете другой ».
  • Физические улучшения, упаковка: Intel внесла некоторые улучшения в корпус процессора с целью улучшения теплопередачи между кристаллом и охлаждающей системой. Не меняя Z- по высоте корпуса, Intel нашла способ утолщения медного IHS, утончив кремниевый кристалл (с 800 мкм до 500 мкм; и подложку из стекловолокна. Паяный TIM (STIM) находится между кристаллом и IHS. Это должно улучшить теплопередача значительно, поскольку кремний является теплоизолятором, в то время как медный IHS обладает высокой проводимостью.
  • Встроенная поддержка DDR4-2933 и более высоких частот памяти по всем направлениям: до DDR4-4000 для двух двухранговых модулей, более DDR4-4800 для двух одноранговых модулей и выше DDR4-5000 для одного однорангового модуля. модуль ранга.

Набор микросхем Intel Z490

Intel представляет свой новейший набор микросхем для настольных ПК высшего уровня — Z490. Семейство наборов микросхем Intel серии 400 включает и другие модели, в том числе B460 и h510, хотя мы не уверены, будут ли последние две доступны при запуске.Z490 лидирует с максимальными возможностями подключения.

Мы спросили Intel, и они подтвердили, что Z490 построен по 14-нм техпроцессу. Он подключается к процессору LGA1200 по стандартной шине набора микросхем DMI 3.0 (32 Гбит / с в каждом направлении). Возможности подключения — это впечатляющие 24 нисходящие линии PCI-Express 3.0, которые в сочетании с 16 линиями PEG от процессора добавляют до 40 линий на этой платформе. Разработчики материнских плат используют этот бюджет линии PCIe для развертывания до трех слотов M.2 NVMe и нескольких устройств с высокой пропускной способностью, таких как дополнительный USB 3.2 хост-контроллера, контроллеры Thunderbolt 3, сеть 10 GbE и т. Д.

Z490 объединяет 6-портовый контроллер SATA 6 Гбит / с AHCI / RAID, 4-портовый контроллер USB 3.2 Gen 2 с возможностью Gen 2 x2 (20 Гбит / с), до 12 портов USB 3.2 gen 1 (5 Гбит / с), шина HD Audio с функцией Intel Smart Sound (кодирование / декодирование звука с низким энергопотреблением), которая позволяет отправлять голосовые команды на ваш компьютер даже в режиме ожидания; и один интегрированный MAC для контроллера i225-V «Foxville» 2,5 GbE или более дешевого i219-V «Jacksonville» 1 GbE.Чипсет также поставляется с подготовкой для подключения карты Intel AX201 WLAN через интерфейс CNVi (802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5).

Доступность

Несмотря на то, что процессоры Core 10-го поколения для настольных ПК и совместимые материнские платы LGA1200 будут объявлены сегодня, они должны выйти на мировые рынки с мая по июнь — SKU K выйдут на рынок первыми.

The Complete Slide Deck

Так что же там с этими новыми наборами микросхем Intel? : buildapc

Как вы, возможно, знаете, Intel недавно выпустила новые более дешевые платы Coffee Lake.Для новичков, занимающихся исследованиями, полезно понимать, что означают эти новые платы и почему вы можете захотеть рассмотреть одну из них по сравнению с существующими платами Z370, которые уже присутствовали на рынке с тех пор, как были впервые выпущены процессоры Coffee Lake

Сначала я хочу указать из статьи в Википедии для сокета LGA 1151 есть довольно хорошая разбивка разницы в функциях между новыми наборами микросхем:

https://en.wikipedia.org/wiki/LGA_1151#Coffee_Lake_chipsets_(300_series)

Кроме того, вы можете сделать параллельное сравнение в базе данных Intel ARK:

https: // ark.intel.com/compare/133348,133332,133284,125903

Вот TL; DR, от самого дешевого к самому дорогому — я выделил основные функции, которые могут действительно заинтересовать большинство пользователей.

h410 ограничены 2 слотами памяти (память 32 ГБ), 4 портами SATA, а линии PCIe ограничены линиями PCIe v2, x6, изменить: платы h410 / B360 / h470 также будут поддерживать скорость памяти DDR4 до 2666MT / s

Примечание: вы по-прежнему получаете PCIe Gen 3 x16 для видеокарты. Если вы собираетесь использовать накопитель NVME / PCIe x4 (Samsung 960 Evo, Patriot Hellfire, Corsair MP500 и т. Д., Ограничение полосы пропускания PCIe может вступить в силу только )…)

B360 поддерживает все, что делает h410, но может иметь 4 слота памяти и поддерживать до 6 устройств SATA

h470 поддерживает все, что делает B360, но также поддерживает RAID

Если вы хотите разогнать процессор или память (более 2666 МТ / с) вам потребуется Z370

Обратите внимание, что вы можете разогнать свой графический процессор на любой плате с помощью соответствующего программного обеспечения, такого как MSI Afterburner, EVGA Precision XOC, Asus GPUTweak и т.

Ваш комментарий будет первым

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.