пошаговая инструкция Игровой компьютер процессор и материнка.
При сборке компьютера многих беспокоит вопрос, какую материнскую плату выбрать, ведь в продаже представлено огромное многообразие моделей, которые нужно выбирать с учетом многочисленных характеристик. Лучше всего отдать предпочтение продукции известных брендов, в качестве которой не может быть сомнений и она официально продается в нашей стране с гарантией от производителя. Надежность и качество — это главные критерии при выборе материнской платы, ведь никто не хочет, покупать новую каждый год, а то и раньше.
Лучшими производителями материнских плат на текущий момент являются следующие бренды:
Это одни из самых популярных и известных брендов, в ассортименте которых Вы гарантированно найдете хорошую модель. Определившись с выбором бренда переходим к тому, как выбрать материнскую плату для компьютера с учетом ее характеристик.
Особенности конструкции материнской платы
Материнская плата — это специальное устройство, на котором присутствуют слоты для подключения остальных элементов компьютера, среди которых , видеокарта, оперативка, блок питания и многое другое. Без нее пользоваться ПК будет невозможно.
Базовый набор элементов, присутствующих на материнской плате:
- Сокет — большой слот, в котором размещается процессор;
- Чипсет — микросхема, соединяющая между собой два моста. Северный мост связывает между собой процессор и видеокарту. Южный отвечает за функционирование BIOS, жесткий диск, мышку, дисплей, клавиатуру и другие внешние устройства;
- Слоты, к которым подключается оперативная память и видеокарта;
- Коннекторы под дисковод и жесткий диск;
- Разъемы, предназначенные для блока питания, мышки, клавиатуры и прочих устройств;
- USB-контакты, которые могут быть внутренними или внешними. Они используются для подключения кнопки включения на системном блоке, перезагрузки и прочего.
К материнской плате подключаются все составляющие компьютера. Таким образом она используется для их размещения и обеспечения взаимодействия компонентов системы между собой.
Выбираем материнскую плату для процессоров Intel
Разбираясь, какую материнскую плату выбрать для intel, Вы наверное уже заметили, что подобные решения стоят ощутимо дороже. Под них предназначаются более навороченные модели, поддерживающие новейшие стандарты оперативной памяти с частотой до 2864 МГц и даже больше. Нередко в такой материнской плате присутствуют разъемы SATA с пропускной способностью 6 Гб/с. Разумеется не каждая плата будет обладать подобными характеристиками, есть и бюджетные решения, но в целом платы под Intel гораздо лучше. При их выборе нужно обратить внимание на стандарт слота под процессор, иначе он может просто не подойти.
Преимущества:
- Отличная пропускная способность;
- Поддерживаются топовые видеокарты и оперативка с высокой частотой;
- Широкий выбор плат от бюджетных и до дорогостоящих профессиональных моделей.
Материнская плата для процессоров AMD
Преимущества:
- Доступная цена;
- Поддерживаются современные стандарты оперативки и видеокарт;
- Доступно большое количество слотов для расширения объема оперативной памяти.
Недостатки:
- Зачастую оказываются не такими долговечными, так платы под intel;
- Имеют не такую высокую пропускную способность.
Чипсет
Чипсет — это интегрированный в материнскую плату процессор, который отвечает за управление подключенным к ней оборудованием. От него зависит то, насколько она будет функциональной и быстрой — позволит начинке функционировать на пределе своих возможностей или станет баластом, ограничивающим возможности системы. Давайте разберемся, как правильно выбрать материнскую плату для компьютера, и что при этом нужно учитывать. Выбирать чипсет следует под фирму процессора, но не менее важно, чтобы его характеристики соответствовали Вашим текущим потребностям, для которых собирается ПК.
Материнки, оснащенные чипсетами Intel:
- Для компьютеров со средней производительностью идеально подойдут чипсеты B250 и h370. Более упрощенный вариант — В150 и Н170 подойдет для сборки рабочего ПК;
- подойдет чипсет Z270, поддерживающий одновременно несколько топовых видеокарт;
- Для программирования выбирают платы X99/X299.
Фирма AMD не отстает от конкурента, выпуская чипсеты различного предназначения. Единственное, что они не такие мощные и работают медленнее. С другой стороны, они и стоят дешевле.
- Для сборки офисного ПК предназначаются материнки А320;
- Для игровых компьютеров был разработан чипсет В350, улучшающий производительность процессора;
- Для профессиональных ПК используют чипсет X370, поддерживающий несколько видеокарт и работающий быстрее остальных.
Форм-фактор материнской платы для компьютера
Выбрать материнские платы AMD или Intel будет проще, если Вы будете знать их форм-фактор. Он предопределяет физические габариты панели, а вместе с этим и число слотов, предусмотренное производителем. Маленькие платы зачастую обладают урезанными возможностями, так как на них не удается разместить множество разъемов. По форм-фактору выпускаемые сейчас модели делятся на несколько видов, под каждый из которых подойдет определенный системный блок:
- ATX — самый популярный формат. Он представляет собой полноразмерную плату, на которой удается разместить максимум необходимых слотов. Габариты следующие: 30,5х24,4 см;
- MicroATX — уменьшенная плата, размер которой не превышает 24,4х24,4 см. В ней количество дополнительных слотов не превышает 6;
- MiniATX — наиболее миниатюрный вариант с габаритами 17х17 см. Такая плата поместиться даже в компактный системник, но есть и весомый недостаток — сильно ограниченное количество слотов и проблемы с организацией эффективного охлаждения.
Socket
Сокет — это важный фактор при выборе, который определяет процессор, пригодный к использованию.
- Intel предлагает несколько вариантов LGA1150 и LGA2011-3. Это устаревший формат. который пока еще продолжает использоваться, но лучше обратить внимание на более современный socket 1151. В дальнейшем можно будет с легкостью заменить процессор на новый, более производительный;
- Разбираясь, как выбрать материнскую плату под процессор AMD, лучше заказать модель с актуальным сокетом АМ4 или пока еще востребованными AM3+ и FM2+. Чем новее будет сокет, тем проще будет в будущем подобрать процессор на замену, поэтому лучше отдать предпочтение наиболее новому сокету.
Теперь Вы знаете, как выбрать материнскую плату под процессор, давайте двигаться дальше.
Количество слотов под оперативную память
Чем больше слотов, тем лучше, ведь это открывает широкие возможности для модернизации ПК в дальнейшем. Если говорить про стандарт памяти, то это должен быть DDR4. Планки DDR3 может и стоят дешевле, но они работают менее эффективно и вскоре могут исчезнуть из продажи. Разбираясь, какую материнскую плату выбрать в 2018 году, нужно учитывать какие частоты она поддерживает, иначе деталь может тормозить работу системы.
- Бюджетные модели поддерживают частоту 2400-2600 МГц, чего будет достаточно для рядового пользователя;
- Для сборки игрового и профессионального ПК частота должна составлять выше 3000 МГц. Как правило, ей обладают платы среднего ценового сегмента и премиальные модели.
Огромное значение имеет количество слотов, которых в полноразмерной плате 4, а в Micro и Mini всего 2. Учитывайте это, возможность расширения объема памяти никогда не будет лишней.
Другие разъемы, которыми может оснащаться плата
Разбираясь в вопросе, какую выбрать игровую материнскую плату, можно заметить, что большинство моделей выпускается с разъемами под видеокарты типа PCI Express 16. Таких слотов может быть от 1 до 4, что пригодится при сборке компьютера для игр и майнинга. Запасной слот для размещения дополнительной видеокарты никогда не будет лишним. Подключить туда можно и дополнительное оборудование, вроде модема, твердотельного накопителя и многого другого.
Обратить внимание нужно и на прочие слоты, чтобы работать с компьютером было комфортно:
- USB 3.0 и 2.0 — используется для подключения внешних устройств, вроде клавиатуры и мышки. Желательно, чтобы их было не меньше 5;
- PS/2 — устаревший разъем, который ранее широко использовался для подключения клавиатуры. Сейчас его наличие не имеет смысла, так как вся периферия выпускается с разъемом USB;
- DVI — предназначается для подключения монитора и присутствует исключительно в моделях со встроенной видеокартой. Для этой же цели используется HDMI, но к нему можно подключить и телевизор;
- Клавиша сброса BIOS. Используется для его перезагрузки;
- eSATA — разъем для подключения внешних жестких дисков;
- RJ-45 — порт для подключения интернет-кабеля;
- Аудиовыход под наушники и микрофон.
Встроенные элементы
Современные материнские платы могут оснащаться широким перечнем модулей, среди которых встроенная звуковая и видеокарта Wi-Fi, Блютуз и многое другое. Соответственно если они уже интегрированы в плату, то Вам не придется покупать их отдельно. Но как правило, интегрированные модули оказываются хуже и слабее тех, что можно купить отдельно и установить самостоятельно. Поэтому такая экономия сомнительна.
Электроника
В недорогих платах используются простые конденсаторы, которые могут повести себя непредсказуемо. При перегреве или перебоях в подаче питания, электролит в них вздувается, но схема продолжает функционировать. Более надежными, но и дорогими, будут твердотельные конденсаторы.
Привет всем! Иногда возникает необходимость заменить процессор в вашем компьютере. Причиной для этого может быть поломка или апгрейд. И в этой статье я расскажу, как подобрать процессор .
Давайте сначала разберёмся, как выбрать процессор. Процессор выбирается по следующим признакам:
- Производитель
- Кэш процессора
- Тех. процесс
- Наличие встроенного видео
Теперь рассмотрим каждый параметр отдельно.
1. Начнём с производителя. Есть всего два производителя процессоров: Intel и AMD. Никто не может сказать, какая из них лучше, ведь обе фирмы хороши. Какой процессор выбрать – дело индивидуальное, могу только сказать, что процессоры AMD дешевле. Выбирайте в зависимости от конфигурации своего компьютера. Если для мощного игрового компьютера – лучше взять Intel. Для других пойдёт и AMD. Подробнее я писал статью .
2. Далее количество ядер. Если у вас компьютер для игр, вам необходимо минимум 4 ядра. Для компьютеров средней конфигурации подойдёт двухъядерный (т.к. в основном программы используют всего 2 и даже если у вас их будет 4, то программа все-равно будет использовать 2). Меньше ядер вы не найдёте ни в одном процессоре (из новых, не считая старых процессоров б/у).
Объясню как можно понятливее: чем больше частота, тем быстрее будет процессор соображать. То есть, чем больше частота, тем больше он может совершать операций за одну секунду. Старайтесь искать процессор с минимальной частотой 2,6-2,7 ГГц.
По-моему, это самый важный пункт. Новичкам особенно нужно знать, иначе 100% купят не тот процессор, который нужен. В общем, сокет – это . Их разных-всяких много: у intel – Socket 1150, Socket 1155; у AMD — Socket AM3, AM3+, FM2. Это далеко не все, это только примеры. Название сокета процессора должно совпадать с названием сокета на материнской плате. Иначе вы просто не сможете вставить процессор в сокет.
5. Кэш процессора . Являет один из главным параметром при выборе! Есть кэш 1, 2 и 3‑го уровня. Это так сказать оперативная память процессора, чем её больше, тем объем большей информации будет обрабатываться быстрее. 1‑й самый быстрый и самый маленький, а 3‑й самый медленный и большой.
Иногда встречается только 2 уровня на более слабых процессорах. Итог: чем больше кэш, тем лучше.
Чем больше тепловыделение, тем эффективнее придется . Соответственно чем меньше, тем лучше.
Технологии, которые повышают производительность. Например, SSE 2,3,4, 3DNow, NX Bit и многие другие… Особенно мне порадовала технология Intel vPro, благодаря которой, можно аж попросить тех. поддержку intel заблокировать ваш ноутбук, если его вдруг украли.
8. Тех. процесс. Не буду морочить вам голову со всякими полупроводниками, как везде описано… Можете почитать в википедии научное описание. В простом варианте, чем меньше тех процесс, тем меньшего размера используются детали в процессоре, а значит при минимальных размерах можно добиться большей мощности. Чем меньше размер тем лучше, в моем i7 тех. процесс 22 нм… Интел грозится к 2018 году внедрить 10 нм…
9. И последнее – наличие встроенного графического ядра. Буду краток и объясню как можно проще. Когда в процессоре есть встроенное графическое ядро – это значит что есть встроенная видеокарта. Встроенные видеокарты есть на многих материнках, но они будут работать только при наличии встроенного графического ядра в процессоре. Но не всем встроенным видеокартам нужно это ядро. В принципе этот пункт не сильно важен, но лишним не будет.
На этом все! Главное выбирайте последний сокет, большой кэш, а остальное из своих потребностей и вы сможете выбрать отличный процессор! Удачи!
Думаю всем известно, что материнская плата считается связывающим звеном в конструкции системного блока. Поэтому, нужно учитывать некоторые критерии. О том как правильно выбрать недорогую и хорошую материнскую плату можно узнать из этой статьи. Либо же посмотреть специальное видео, которое я для вас подобрал. Вот краткое содержание статьи, представленной ниже:
- Основные компоненты
- Как выбрать производителя материнской платы
- Выбор форм-фактора
- Выбор чипсета
- PCI-Express и слот памяти
- Внешние разъемы
- Вспомогательные возможности
Видео инструкция как выбрать материнскую плату
Основные компоненты
Чтобы лучше понять ее устройство, предлагаю рассмотреть ее строение на конкретном примере. В качестве образца возьмем одну из наиболее качественных моделей — Sapphire Pure Z77K. Конечно, для того, чтобы подробно рассмотреть основные элементы детали можно взять любую модель. Но мы остановимся именно на этой.
На картинке цифрами обозначены не только основные составляющие материнской платы, но элементы, характерные только для разгонных вариантов.
- Под номером (1) значится сокет процессора, являющийся основным элементом устройства. Важно обратить внимание на то, чтобы сокет процессора был абсолютно совместим с сокетом. Номер (0) указывает на «двойной» радиатор, отвечающий за элементы преобразователей питания встроенного графического ядра, процессора и CPU VTT, а именно за их охлаждение. Такие радиаторы бывают только в материнских платах для оверклокинга. На обычных охлаждающий элемент не стоит вообще.
- Цифра (2) указывает на слоты PCI-Express. Печатная плата содержит три таких слота Х16 версии 3.0. Такие разъемы нужны для установки одной или нескольких видеокарт. Более старая версия слота — 2.0 стоит под номером (3).
- Номер (14) указывает на слоты PCI-E X1. Они предназначаются для установки устройств, которые требуют большой пропускной способности шины. Для этого хватает одной линии Х1. Примером таких устройств считаются ТВ-тюнеры, различные контроллеры, аудио и другие.
- Под номером (4) значится чипсет. Он находится за охлаждающим радиатором. Разъемы под номером (5) нужны для установки оперативной памяти DDR3. Они обычно окрашиваются в черный либо синий цвета. Предназначаются разъемы для установки модулей памяти, что значительно увеличивает рабочую эффективность. Номер (6) — это батарейка CMOS-памяти, которая питает микросхему CMOS-памяти BIOS. Так микросхема не теряет настройки после того, как компьютер выключается.
- (8) и (12) это разъемы 24-pin и 8-pin. Первый является основным 24-х контактным разъемом питания. Именно через него запитана большая часть компонентов.
- Номера (9) и (10) указывают на разъемы SATA 3 (6 Гбит/c) и SATA 2. Они находятся на ее краю, предназначаются для подключения устройств сбоку для стендов. Изготавливаются в стиле разъема для оверклокинга. Разъем SATA 2 нужен для подключения жесткого диска, приводов и различных SSD-накопителей. Обычные модели содержат разъемы, расположенные фронтально и смещенные к центру. Поэтому удобно их применение в рамках системного блока «не разгонной» системы.
- Номер (11) указывает на нестандартный элемент — индикатор POST-кодов. Он показывает температуру процессора, но с небольшими неточностями.
- Задняя панель с внешними разъемами показана под номером (13). На этой панели есть разъемы, которые нужны для подключения различных периферийных устройств, клавиатуры, мыши, наушников, колонок и многих других дополнений.
Вот мы и разобрались с основными компонентами, теперь разберем отдельные блоки, а также рассмотрим параметры, которые нужно учитывать при покупке.
Какой фирмы выбрать материнскую плату
При этом выборе, как ни странно, необязательно учитывать ее производительность. Нужно опираться на доверие к производителю. Самыми известными являются компании MSI, Gigabyte, Biostar, Intel, ASRock и Asus. И образец, который мы сегодня рассматриваем также достоин внимания. Бывает, некоторые модели имеют неудобную раскладку или поставляемый комплект какого-либо производителя не достаточно широк. Все равно попадаются изъяны, которые некоторые пользователи не хотели бы видеть. Но подобные недочеты не дают оснований списывать со счетов производителей материнских плат. В конечном итоге их комплектация у всех производителей не всегда одинаковая, поэтому невозможно сказать какую фирму выбрать или какая самая лучшая.
Мой вам совет берите ту:
- которая устраивает вас по цене
- удобная в расположении
- с хорошими отзывами на крупных порталах
Чипсеты поставляются от AMD и Intel, поэтому функции устройств очень похожи. Единственное, что следует заметить — отзывы реальных покупателей и подробные обзоры материнских плат. Так можно хоть как то определиться в многообразии продукции.
Выбор форм-фактора
Правильно подобранный форм-фактор поможет избежать многих проблем в будущем. Наиболее популярные форм-факторы:
- АТХ — полный размер
- Micro-ATX — урезанный вариант
Форм-фактор определяет расширяемость системы в будущем. Micro-ATX обычно имеет малое количество слотов расширений PCI-E и PCI для видеокарт и других устройств. Часто такие модели оснащены всего лишь двумя разъемами для установки модулей памяти. Этот факт сильно ограничивает расширяемость оперативной памяти. Причем не только в количественном отношении, но и в плане удобства. Главное преимущество Micro-ATX — низкая цена. Выбирая из двух стандартов, можно смело сказать, что Micro-ATX является бюджетным вариантом для офисной и домашней системы.
Размер платы тоже очень важен. ATX форм-фактор больше по габаритам. Нужно обязательно учитывать совместимость корпуса и материнской платы по размеру!
Как определиться с сокетом материнской платы
После выбора процессора необходимо правильно подобрать материнскую плату. Первым делом нужно обратить внимание на сокет. Именно он обеспечивает совместимость материнки и процессора. Так, для процессора с сокетом LGA 1155 подойдет только материнская плата LGA 1155. Поддерживаемые сокеты и процессор можно посмотреть на официальных сайтах производителей, ну а для АМД это АМ3 или АМ3+.
Выбор чипсета
Чипсет — это связывающее звено взаимодействия всей системы. Этот компонент во многом определяет возможности материнской платы. Всегда считалось, чипсет является набором чипов системной логики, состоящей из южного и северного моста. Но сейчас представления немного другие.
Особо популярными чипсетами являются седьмая серия Intel и 900-ая АМД. Малым ассортиментом чипсетов, но не меньшей популярностью славится Nvidia.
Седьмая серия Intel отличается от стандартного представления чипсетов, потому что состоят они только из северного моста. Но на функционал материнской платы это никак не влияет, потому что некоторые контроллеры перевелись в распоряжение процессора. Это можно понять на примере контроллер шины PCI-Express 3.0 и контроллер памяти DDR3. Северный мост в данном случае получил управление SATA, USB, PCI-Express. На блок-схеме чипсета Z77 ясно видно к чему привязаны элементы и по каким шинам:
Z, H и B означают позиционирование чипсета для сегментов рынка.
Чипсеты от АМД имеют две микросхемы, она имеет северные мосты 990X, 990FX и 970 и северный мост SB950.
990FX дает чипсету поддержку 42-ух линий PCI-Express. Поэтому на линиях в связке Cross Fire можно подключить четыре видеокарты. Но такие возможности нужны не каждому. Остальные два северных моста поддерживают 26 линий, но такая потеря незаметна.
Вспомогательные возможности
К дополнительным функциям относятся те, что являются не всегда нужными. Для среднестатического пользователя они не очень востребованы:
- ESATA — в некоторых моделях присутствует интерфейс для подключения съемных дисков. Очень полезен для владельцев внешних накопителей.
- Модуль Wi-Fi и Bluetooth для беспроводной сети и передачи данных. Они значительно повышают функциональность материнской платы.
- Thunderbolt — обеспечивает передачу данных со скоростью 10 Гб/сек и подключение периферийных устройств. Передает данные быстрее в несколько раз, чем USB 2.0, USB 3.0. На сегодняшний день он нужен единицам, но в будущем станет более популярен.
- Дополнительные кнопки и индикаторы для оверклокинга, фирменные технологии и элементы производителей.
Рейтинг лучших материнских плат года
Как вы успели заметить — выбор материнской платы является непростой задачей. На основании перечисленных параметров нужно подобрать такой вариант, который подходил бы вам и по стоимости и по функциональности. Конечно, параметры материнской платы для каждого пользователя индивидуальны. Но все же для большего удобства можно посмотреть рейтинг лучших материнских плат за 2015-2016 года. Ориентируясь основными параметрами и самыми лучшими моделями, можно сделать по-настоящему правильный выбор. Ниже представлено видео на эту непростую тему для лучшего понимания.
Лучшая материнская плата сокет 1150 (2016)
- MSI Z87 XPOWER
- MSI B85-G43 GAMING — самая лучшая покупка
- ASUS B85M-E — недорогая и хорошая материнская плата для среднего копьютера
- MSI B85-G43 — цена-качество
- ASUS VANGUARD B85
- GIGABYTE GA-Z97X-Gaming GT — рекомендую для геймеров
Лучшая материнская плата сокет 1155 (2016 года)
- ASRock B75 Pro3-M — самая лучшая покупка года
- GIGABYTE GA-H61M-S2PV (rev. 2.2
- ASUS H61M-G
- ASRock H61M-VG4
- MSI H61M-P20 (G3)
- GIGABYTE GA-H61M-S2PV (rev. 2.0)
Лучшая материнская плата сокет 2011 (2016 года)
- ASUS P9X79-E WS (s2011, Intel X79, PCI-Ex16) — самая крутая покупка
- Asus Rampage IV Extreme (s2011, X79, PCI-Ex 16)
- ASUS P9X79 WS (s2011, Intel X79, PCI-Ex16) — лучшее соотношение цена-производительность
- MSI X79A-GD65 (8D) (s2011, Intel X79, PCI-Ex16)
Лучшая материнская плата 2011-3 (2016 года)
- ASUS RAMPAGE V EXTREME/U3.1 — самая лучшая покупка
- Asus X99-Deluxe
- MSI X99A SLI PLUS — лучший выбор цена-качество
- GIGABYTE GA-X99-UD3 (rev. 1.0)
- ASRock X99 Extreme4
Самая мощная материнская плата для геймера на два процессора — Asus Z9PE-D8 WS (2 x LGA2011, Intel C602, PCI-Ex16)
AMD X470 and X570 Comparison: What’s new about X570?
После анонса процессоров Ryzen 3000-й серии, которые будут выпущены в июле, все пользователи задаются вопросом, не пора ли им обновить свои компьютеры. В настоящей статье мы расскажем вам о разнице между чипсетами X470 и X570, а также материнскими платами MSI, на них основывающимися.Мощному процессору нужна надежная платформа, способная раскрыть весь их потенциал. Именно это характеризует материнские платы MSI серии X570, которые, помимо улучшенной системы охлаждения, могут похвастать премиальной функциональностью, впервые доступной для процессоров AMD Ryzen.
Различия между чипсетами X470 и X570
Поддержка процессоров
Ввиду различных технических и/или температурных ограничений чипсеты отличаются друг от друга по совместимости с процессорами. Как и обещала компания AMD, процессоры Ryzen третьего поколения будут работать на любой материнской плате с разъемом AM4, однако некоторые старые процессоры платами с чипсетом X570 не поддерживаются.Совместимые процессоры
X470
X570
Процессоры AMD Ryzen™ 3-го поколения
есть
есть
Процессоры AMD Ryzen™ 2-го поколения с графическим ядром Radeon™
есть
есть
Процессоры AMD Ryzen™ 2-го поколения
есть
есть
Процессоры AMD Ryzen™ 1-го поколения с графическим ядром Radeon™
есть
нет
Процессоры AMD Ryzen™ 1-го поколения
есть
нет
PCI-E 4.0 & M.2 Gen 4
Новейшая версия шины PCIe предлагает фантастическую скорость для всех, кому требуется максимально быстрая графическая подсистема или подсистема хранения данных. Она открывает новую эру в эволюции периферийных устройств: видеокарт, накопителей, сетевых адаптеров и т.д.Удваивая пропускную способность по сравнению с предыдущим стандартом – до фантастических 64 ГБ/с, шина PCIe Gen4 найдет свое применение в следующем поколении периферии, что пригодится и для профессиональных приложений.
Благодаря ей новейшие твердотельные накопители с интерфейсом M.2 могут достигать невероятных скоростей. Например, скорость последовательного чтения доходит до 5000 МБ/с, поэтому большие объемы данных передаются без малейших задержек. Такие накопители – идеальное решение для профессионалов и энтузиастов, желающих получить в свое распоряжение максимально быструю подсистему хранения файлов.
Материнские платы MSI с чипсетами X570 и X470: что нового и что лучше?
Учитывая значительный прирост производительности, обеспечиваемый новыми процессорами Ryzen, мы чувствовали себя обязанными выпустить материнские платы специально для них, чтобы реализовать весь их вычислительный потенциал. Линейки продуктов MSI на базе чипсетов X470 и X570 друг на друга радикально не похожи. Давайте рассмотрим самые значительные отличия между ними.Материнские платы высокого класса для процессоров Ryzen
Каждый процессор серии Ryzen третьего поколения может похвастать внушительной вычислительной мощностью. И чтобы вы могли получить к ней доступ, специалисты MSI разработали сразу несколько высококлассных материнских плат – впервые для Ryzen!При создании этих плат особое внимание уделялось двум аспектам – производительности и расширяемости.
Улучшенное охлаждение, предотвращающее падение производительности из-за перегрева, многофазная система питания, обеспечивающая стабильную работу компьютера и повышающая разгонный потенциал компонентов, множество новейших сетевых и периферийных интерфейсов – флагманские модели MEG X570 GODLIKE и MEG X570 ACE отличаются широчайшей функциональностью, которая придется по вкусу опытным пользователям, и сочетают ее с великолепным дизайном.
Печатная плата серверного класса: оптимальная поддержка PCIe Gen4
Новейшие процессоры AMD Ryzen размывают границу между массовыми и высокопроизводительными системами. Обладая высокой вычислительной производительностью и поддерживая новейшие интерфейсы, они требуют соответствующих материнских плат.Учитывая этот факт, мы выбрали для наших продуктов с чипсетом X570 печатные платы серверного класса, которые представляют собой надежный фундамент для использования всех возможностей новейших процессоров Ryzen. Такая печатная плата обладает в три раза большей термостойкостью по сравнению с обычными, и поэтому ей не грозит деформация даже при длительной работе в условиях высоких температур.
Эффективное охлаждение: радиаторы с тепловой трубкой
Большая сила – это еще и большая ответственность. Наши материнские платы с чипсетом X570 способны удержать под контролем невероятно мощные процессоры AMD нового поколения.На каждую материнскую плату MSI серии X570 устанавливается радиатор Frozr с вентилятором, который помогает снизить температуру чипсета. Вентилятор наделен оптимизированной крыльчаткой и двойными шарикоподшипниками, рассчитанными на 50 000 часов работы.
Некоторые из наших материнских плат с чипсетом X570 наделены наиболее эффективной системой охлаждения, включающей большой радиатор системы питания и тепловую трубку. Они прекрасно подходят для использования самых мощных процессоров Ryzen, в том числе в режиме разгона.
Ниже представлен список материнских плат MSI серии X570 с описанием их систем охлаждения.
Модель
MEG X570 GODLIKE
MEG X570 ACE
MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI
MPG X570 GAMING EDGE WIFI
MPG X570 GAMING PLUS
PRESTIGE X570 CREATION
Большая тепловая трубка
есть
есть
—
—
—
есть
Большой радиатор системы питания
—
—
—
есть
есть
есть
Радиатор FROZR
есть
есть
есть
есть
есть
есть
Радиатор M.2 Shield FROZR
есть
есть
есть
есть
есть
есть
Технология Zero FROZR
От вращающегося вентилятора мало пользы, когда компьютер простаивает. Вот почему на наших материнских платах серии X570 реализована система интеллектуальной регулировки, которая останавливает вентиляторы, когда температура компонентов находится на достаточно низком уровне. Таким образом, вентиляторы вращаются лишь при необходимости, то есть когда компьютер находится под достаточно высокой нагрузкой.Цифровая система питания с компонентами IR
Все материнские платы MSI серии X570 оснащаются цифровой системой питания с компонентами IR, которая обеспечивает точное и стабильное электропитание процессора.Помимо повышения эффективности многофазный стабилизатор питания улучшает стабильность работы процессора при разгоне. Таким образом, вы сможете добиться максимальной производительности от своих новых компонентов.
Кроме того, в системах питания материнских плат MEG X570 GODLIKE, ACE и PRESTIGE X570 CREATION применяются силовые модули DrMOS.
Сеть: Wi-Fi 6 и 10G Ethernet
Улучшения в области сетевых технологий всегда приятны. Предыдущие стандарты связи начинают ограничивать наши постоянно растущие потребности по потреблению и передаче контента, включающие потоковые видеотрансляции в формате 4K, домашние медиа-серверы и сетевые хранилища, поэтому появление новых – повод для радости!Последний беспроводной стандарт Wi-Fi 6 лучше, чем Wi-Fi 5 (802.11ac) с точки зрения надежности и стабильности, пропускной способности и энергоэффективности.
Аналогично, стандарт проводной сети 10G Ethernet впервые обеспечивает поддержку полнодуплексной передачи данных, что позволяет снизить латентность, а пропускную способность увеличить до 10 Гбит/с. Таким образом, модели MEG X570 GODLIKE и PRESTIGE X570 CREATION позволят насладиться всеми преимуществами сетевых стандартов нового поколения.
Новейший стандарт USB (USB 3.2 Gen2)
Правила наименования различных версий шины USB могут у кого угодно вызвать головную боль, однако новейший стандарт USB действительно предлагает невероятно высокую пропускную способность. Все материнские платы MSI серии X570 поддерживают USB 3.2 Gen2, поэтому периферийные устройства последнего поколения смогут работать на своей максимальной скорости.Интерфейс USB представлен на платах серии X570 разъемами обоих типов: Type-A и Type-C.
Заключение: стоит ли осуществлять апгрейд?
Для тех, у кого нет старой материнской платы, все очень просто: берите к своему новому процессору Ryzen третьего поколения лучшую плату с чипсетом X570, которая подходит под ваш бюджет и требования.Однако если у вас уже есть плата с чипсетом X470, то стоит кое-что обдумать. Если то, что указано ниже, относится к вам или важно для вас, то да, вам действительно стоит рассмотреть переход на платформу X570:
- Вам нужна шина PCIe Gen4 для подключения высокоскоростных периферийных устройств следующего поколения.
- Вы хотите реализовать весь скоростной потенциал своего твердотельного накопителя с интерфейсом M.2 Gen4.
- Вы хотите приобрести самый лучший процессор AMD Ryzen 3000-й серии и выжать из него максимальную производительность.
- Вы хотите без проблем использовать высокочастотную оперативную память.
- Вам требуются встроенные сетевые интерфейсы нового поколения: Wi-Fi 6 и 10G Ethernet.
- Вы хотите получить доступ к ряду премиальных функций, которые впервые стали доступными для процессоров AMD Ryzen.
Новейшие высокоскоростные интерфейсы и эффективное охлаждение – вот, что вы получаете с любой материнской платой MSI серии X570. Подробнее вы можете узнать о них здесь.
Трон для Ryzen: выбираем материнскую плату для новых процессоров AMD
Ryzen 7 1700, 1700X и 1800X — вот три чипа, о которых будет говорить компьютерная общественность ближайшие полгода. 1800Х, например, должен заметно превосходить в бенчмарках лучший интеловский процессор i7-6900K, но стоить будет почти в два раза меньше. По неподтвержденным сведениям, данный CPU даже установил мировой рекорд в Cinebench. Наши полноценные тесты для внесения процессора в соответствующий рейтинг, разумеется, в скором времени будут обязательно проведены.
Процессоры располагают 8 ядрами и способны обрабатывать 16 потоков посредством поддержки одновременной многопоточности. Тактовая частота составляет, по меньшей мере, 3000 МГц. В теории это должно обеспечить высокую «мультиядерную» производительность, которая будет «усмиряться» новыми чипсетами. Именно такая задача будет возложена на материнские платы с сокетом AM4.
Исполнителный директор AMD Лиза Су держит Ryzen 7 1800X.Каким должен быть этот чипсет?
AMD анонсировала пять чипсетов для материнских плат: A300, X300, A320, B350 и X370. Для рынка настольных компьютеров особенный интерес представляют последние три из перечисленных. A320, B350 и X370 поддерживают USB 3.1 второго поколения, а также Raid уровня 0,1 и 10.
Материнские платы с А320 в настоящее время еще недоступны. Они отличаются от более продвинутого чипсета B350 тем, что у вас не будет возможности работать со свободным множителем всех AM4-процессоров AMD. Таким образом, разогнать процессор не получится. Зато чипсет B350 данную возможность предлагает в сочетании с дополнительными линиями PCI Express.
На вершине данной иерархии стоит чипсет X370. Он предлагает два полноценных слота PCIe x16 3.0 для графических карт и, соответственно, позволяет задействовать режим SLI/Crossfire. Разумеется, здесь вы тоже получите дополнительные линии PCIe, больше SATA- и USB-портов.
Вывод: если вы хотите собрать систему топового класса — выбирайте материнскую плату с чипсетом X370. Большинство пользователей будет вполне довольно представителями семейства Ryzen, готовящимися стать мейнстримовыми, с материнскими платами на чипсете B350. И только тем, кто не планирует играться с тактовыми частотами процессоров, может смело брать модели с A320.
Ниже мы чуть более подробно рассматриваем три наиболее интересные модели плат.
Самая дорогая материнская плата: MSI X370 XPower Gaming Titanium
Если вы хотите собрать действительно первоклассный ПК на платформе AMD, то, пожалуй, ваш выбор вполне может пасть на MSI X370 XPower Gaming Titanium. Данная материнская плата предлагает четыре слота для размещения 64 Гбайт оперативной памяти стандарта DDR4 с тактовой частотой 2666 МГц.
Помимо ставших уже привычными шести SATA-разъемов, на борту имеются места для подключения двух SSD с интерфейсом M.2 и еще один для высокоемких U.2-SSD. Также вы получите два слота PCI 3.0 для графических карт, 8-канальный звук и разъем S/PDIF. HDMI и Displayport здесь тоже интегрированы, что свидетельствует о том, что в будущем APU от AMD будут поддерживать встроенные графические решения.
Приобретение данной материнской платы будет иметь смысл только в том случае, если вы действительно планируете занять все слоты соответствующими компонентами.
Бюджетная материнская плата: Biostar X370GT5
Кому не нужно так много разъемов, тот может остановиться на модели Biostar X370GT5. Здесь также можно разместить до 64 Гбайт оперативной памяти стандарта DDR4 с тактовой частотой 2666 МГц. Однако, комфортных опций тут немного поменьше. Лишь один слот PCIe x16 отвечает требованиям быстрого стандарта 3.0.
А еще у данной материнской платы есть только один разъем стандарта M.2 для твердотельных накопителей и нет цифрового аудиовыхода. Зато для тех, кто не желает прощаться со своей старой клавиатурой и хочет подключать ее напрямую к материнской плате, предусмотрено наличие разъема PS/2.
Бюджетная материнская плата: ASRock AB350M-HDV
В эту материнскую плату жалко вставлять даже самый дешевый процессор семейства Ryzen, R7 1700. Но поскольку действительно доступных решений с X370 в форм-факторе Micro ATX пока еще нет, если вы хотите собрать бюджетный ПК, придется выбрать устройство на чипсете B350.
Плата обеспечивает поддержку оперативной памяти стандарта DDR4 с тактовой частотой 2400 МГц, но ее максимальный размер — 32 Гбайт. Тем не менее, даже на этой дешевой «материнке» есть место для подключения SSD с интерфейсом M.2. При этом звуковое оснащение с его тремя стандартными разъемами довольно скудное.
Кроме того, производитель указывает, что ASRock AB350M-HDV предназначается для работы с процессорами, TDP которых не превышает 65 Вт. Таким образом, в настоящее время вы можете использовать только AMD R7 1700.
Как выбрать чипсет материнской платы для дома, игр и работы
ASUS TUF Gaming B550M-Plus
- Форм-фактор: Micro-ATX
- Сокет: AM4
- Чипсет: AMD B550
- Количество слотов памяти: 4
- Каналы памяти: 2
- Максимальный объем памяти: 128 ГБ
- Число и тип портов SATA: SATA III – 4
- Количество разъемов M.2: 2
- Слоты PCI-E: PCI-E x16 – 2, PCI-E x1 – 1
- Разъемы на задней панели: LAN, HDMI, DisplayPort, USB Type-C, USB 3.2 Gen2 Type A, USB 3.0 – 4, USB 2.0 – 2, PS/2, mini Jack – 5
- Дополнительные разъемы и интерфейсы: USB 3.0 (на плате) – 4, USB 2.0 (на плате) – 2, 4pin – 4
- Аудио: Realtek ALC S1200A
- Сетевой интерфейс: Realtek RTL8125B, 2500 Мбит/с
ASUS TUF Gaming B550M-Plus выделяется на фоне рассмотренных ранее материнских плат внушающей уважение системой пассивного охлаждения, позволяющей использовать устройство для создания конфигураций с действительно высоким тепловыделением, а также продвинутыми звуковым и сетевым контроллерами Realtek. Решение спроектировано с серьезным запасом и подойдет даже требовательным геймерам, планирующим разгонять процессор вручную, набор разъемов также вполне соответствует стоимости и позиционированию – разве что M.2 портов могло бы быть не 2, а 3, да и 4pin гнезд для подключения корпусных вентиляторов не так много, но это уже придирки. Кстати, имеется и версия рассматриваемой материнки со встроенным Wi-Fi и Bluetooth адаптером – она немного дороже.
Архитектура материнской платы с двумя мостами
В уже устаревшей схеме построения материнской платы микросхемы чипсета делились на два блока — северный и южный мост по их расположению на схеме.
Функции северного моста — обеспечение работы процессора с оперативной памятью (контроллер RAM) и видеокартой (контроллер PCI-E x16). Южный же отвечает за связь процессора с другими устройствами компьютера — хард-дисками, оптическими приводами, картами расширения и т.д. через контроллеры SATA, IDE, PCI-E x1, PCI, USB, звук.
Основной характеристикой производительности чипсета в этой архитектуре является шина данных (System Bus), предназначенная для обмена информацией между различными составляющими компьютер частями. Все компоненты работают с чипсетом через шины, причем каждый со своей скоростью. Это наглядно видно на схеме чипсетов.
Производительность же всего ПК зависит именно от скорости той шины, которая связывает его с самим чипсетом. В терминологии чипсетов Интел эта шина обозначается как FSB (Front Side Bus).
В описании материнской платы она именуется «частотой шины» или «пропускной способностью» шины.
Разберем подробнее эти характеристики шины данных. Она определяется двумя показателями — частотой и шириной.
- Частота — это скорость передачи данных, которая измеряется в мегагерцах (МГц, MHz) или гигагерцах (ГГц, GHz). Чем выше этот показатель, тем выше производительность всей системы в целом (например, 3 ГГц).
- Ширина — количество байт, которое шина имеет возможность передать за один раз в байтах (например, 2 Бт). Чем больше ширина, тем большее количество информации шина сможет передать за определенный промежуток времени.
При умножении двух этих величин мы получаем третью, которая как раз и указывается на схемах — пропускная способность, которая измеряется в гигабайтах в секунду (Гб/с, Gb/s). Из нашего примера производим умножение 3 ГГц на 2 Байта и получаем 6 Гб/с.
На картинке ниже пропускная способность шины равна 8.5 гигабайт в секунду.
Связь же северного моста с оперативной памятью происходит с помощью встроенного в него двухканального контроллера через шину RAM Bus, имеющую 128 контактов (х128). При работе с памятью в одноканальном режиме задействуются только 64 дорожки, поэтому для максимальной производительности рекомендуется использовать 2 модуля памяти, подсоединенных на разные каналы.
Asus ROG Maximus XI Hero Wi-Fi
Технические характеристики
Форм-фактор: | ATX |
Socket: | Intel LGA 1151 v2 |
Чипсет: | Intel Z390 |
ОЗУ: | 4x DIMM, до 128 Гб, DDR4 4400 МГц |
Multi-GPU: | поддержка CrossFire (AMD), поддержка SLI (NVIDIA) |
Слоты расширения: | PCIe 3.0 x16 (16x/0x/4x, 8x/8x/4x) — 3 шт, PCIe 3.0 x1 — 3 шт |
Подключение накопителей: | M.2 разъём — 2 шт, SATA3 (6Гбит/с) — 6 шт 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для подключения SATA и PCIE 3.0 x4 SSD-накопителей, 1 разъём x M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения PCIE 3.0 x4 SSD-накопителей, Охлаждение SSD M.2, Интегрированный RAID контроллер 0, 1, 5, 10 |
Разъёмы на задней панели: | USB-C 3.2 Gen 2 — 1 шт, USB-A 3.2 Gen 2 — 2 шт, USB 3.2 Gen 1 — 3 шт, USB 2.0 — 2 шт |
Коннекторы на плате: | Основной разъем питания — 24-контактный, Питание процессора — 8 + 8-контактное, USB 2.0 — 2 шт, USB 3.2 gen1 — 1 шт, USB-C 3.2 gen2 -1 шт, Разъемы питания кулеров — 8 шт |
Интегрированное видео: | поддержка Intel UHD Graphics, поддержка нескольких выходов VGA: порты HDMI/DisplayPort HDMI с макс. разрешением 4096×2160 при 30 Гц DisplayPort с макс. разрешением 4096×2304 при 60 Гц |
Интегрированное аудио: | ROG SupremeFX 8-канальный аудиокодек высокой чёткости, определение импеданса для переднего и заднего выходов на наушники, высококачественный стереофонический выходной сигнал SNR 120 дБ и входной сигнал SNR 113 дБ SupremeFX Shielding Technology ESS ES9023P поддерживает воспроизведение до 32 бит/192 кГц позолоченные гнёзда, оптический выходной порт S/PDIF на задней панели, Sonic Radar III, Sonic Studio III + Sonic Studio Link |
Сетевые интерфейсы: | Intel Wireless-AC 9560 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, поддерживающий2.4/5 ГГц Dual-Band, конфигурация 2×2, поддержка MU-MIMO Bluetooth 5.0, LAN (RJ-45) 1 Гбит/с, Кол-во LAN-портов — 1 шт, Контроллер Intel I219V |
Asus ROG Maximus XI Hero (Wi-Fi AC) является последней в линейке Hero популярных материнских плат Republic of Gamers. Конечно, Asus предлагает и другие линейки плат Code, Formula и Apex, которые на шаг впереди Hero. Нам кажется, что в этих более дорогих моделях не так много отличий, чтобы их выбирать. Небольшое увеличение в скорости, характеристиках или внешнем виде на дорогих платах, как правило, трудно оправдать. Эта модель — обновление чипсета предыдущей версии Maximus X Hero Wi-Fi на базе Z370, тоже неплохой платы.
В новую Z390 Hero добавили двухдиапазонный модуль Wi-Fi 5 (802.11ac) с поддержкой MU-MIMO и адаптер Bluetooth 5.0 (не беспроводная версия Asus ROG MAXIMUS XI HERO доступна на несколько долларов дешевле). Разгон и производительность остаются наилучшими в своей категории, на уровне с платами, которые стоят на треть больше. Maximum XI Hero почти идеальна для геймеров, потому что оснащена надёжной 10-фазной подсистемой питания процессора с радиаторами пассивного охлаждения, обладает продвинутой оверклокерской функциональностью и отличается высококачественной звуковой подсистемой на базе топового чипа SupremeFX с дополнительным усилителем для наушников и качественным ЦАП Hi-Fi-уровня.
ASRock B450M Pro4
- Форм-фактор: Micro-ATX
- Сокет: AM4
- Чипсет: AMD B450
- Количество слотов памяти: 4
- Каналы памяти: 2
- Максимальный объем памяти: 64 ГБ
- Число и тип портов SATA: SATA III – 4
- Количество разъемов M.2: 2
- Слоты PCI-E: PCI-E x16 – 2, PCI-E x1 – 1
- Разъемы на задней панели: LAN, HDMI, DVI-D, VGA, USB Type-C, USB 3.2 Type-A, USB 3.0 – 4, USB 2.0 – 2, PS/2, mini Jack – 3
- Дополнительные разъемы и интерфейсы: USB 3.0 (на плате) – 2, USB 2.0 (на плате) – 4, 4pin – 4
- Аудио: Realtek ALC892 7.1
- Сетевой интерфейс: Realtek RTL8111H, 1000 Мбит/с
ASRock B450M Pro4 – одна из самых популярных материнских плат на своем чипсете, и популярность эта вполне заслужена: стоимость решения не бьет по кошельку, при этом его возможностей и запаса прочности достаточно даже для мощных игровых и рабочих конфигураций на базе восьмиядерных и двенадцатиядерных процессоров. Решение отличается инженерной продуманностью и обладает дополнительными радиаторами, защищающими наиболее греющиеся элементы, а также шикарным для своего ценового сегмента набором разъемов – полагаю, что больше всего из них геймеры оценят наличие двух портов M.2 для скоростных SSD: игры с каждым годом весят все больше, и проекты под сотню, а то и за сотню гигабайт – уже не редкость. Можно без всякого преувеличения заявить, что ASRock B450M Pro4 – одна из лучших материнок для процессоров Ryzen по соотношению стоимости и характеристик, поэтому ее так часто и ставят в игровые ПК.
⇡ Плата ASUS M4A89GTD PRO/USB3
Дизайн печатной платы довольно удачен, и не имеет наиболее распространенных проблем, связанных с блокировкой слотов DIMM или неудобного расположения разъемов питания. Однако инженеры ASUS изобрели новую проблему, которая связана с неудобным извлечением модулей памяти. Дело в том, что некоторое время назад на материнских платах этого производителя стали появляться слоты DIMM без защелки с одной стороны. Вместо нее установлен своего рода фиксатор, который расположен ближе к первому PEG-слоту. Таким образом, пользователь может устанавливать и вынимать модули памяти, не извлекая видеокарту. При этом некоторое неудобство извлечения памяти с лихвой компенсируется общей экономией времени, поскольку нет необходимости вынимать видеокарту. На плате M4A89GTD PRO/USB3 установлены точно такие же разъемы DIMM, но фиксатор на них находится справа и не приносит никакой практической пользы.
К чести ASUS нужно отметить, что ее инженеры не перестают вносить изменения в уже, казалось бы, привычные компоненты. В частности, на тестовой плате установлен дополнительный 8-контактный разъем питания высотой с Останкинскую башню. Это оказалось очень удобно при подключении кабеля питания, и мы двумя руками голосуем за внедрение этого технического решения.
Рядом со слотами DIMM установлен 4-контактный разъем CPU_FAN для подключения процессорного кулера.
Кроме него, на плате установлено еще два 3-контактных разъема: CHA_FAN2 — около основного разъема питания и PWR_FAN — в правом нижнем углу платы. Также около «северного моста» установлен 4-контакный разъем CHA_FAN1, но он не используется, поскольку на плате установлена полностью пассивная система охлаждения, которая включает радиаторы на мостах чипсета, а также радиатор на преобразователе питания.
Рядом с «северным мостом» находится встроенная графическая память DDR3-1333. Соответствующий чип объемом 128 Мб произведен компанией Hynix:
На плате установлено четыре слота DIMM, а максимальный поддерживаемый объем памяти равен 16 Гб.
Что касается возможностей расширения, то на плате установлено два слота PCI Express х16, слот PCI Express х1, слот PCI Express х4 и пара слотов PCI.
Отметим, что на белый (ближний к процессору) PEG-слот выделяется восемь линий шины PCI Express. Если используется одиночная видеокарта, то ее нужно устанавливать в синий (дальний) PEG-слот, а в белый слот необходимо установить специальный терминатор. В этом случае на видеокарту будет выделяться 16 линий шины PCI Express.
Концентраторы Fusion Controller (FCH)
Для моделей AMD APU с 2011 по 2016 год. AMD продает свои чипсеты как Fusion Controller Hubs (FCH), внедряя это во все свои продукты в 2017 году одновременно с выпуском архитектуры Zen. До этого только APU использовали FCH, в то время как другие их процессоры по-прежнему использовали северный и южный мосты. Концентраторы контроллеров Fusion аналогичны по функциям концентраторам контроллеров платформы Intel .
Модель | Кодовое имя | UMI | SATA | USB 3.0 + 2.0 + 1.1 | RAID | NIC | 33 МГц PCI | SD | VGA ЦАП |
TDP
( Вт ) |
Особенности / примечания | Номер части |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Мобильный | ||||||||||||
A55T | Хадсон-М2Т | × 2 Поколение 1 | 1 × 3 Гбит / с AHCI 1.1 | 0 + 8 + 0 | Нет | Нет | Нет | SDIO | Нет | |||
A50M | Гудзон-М1 | × 4 Поколение 1 | 6 × 6 Гбит / с AHCI 1.2 | 0 + 14 + 2 | Нет | 5.9 | ~ 920 мВт в режиме ожидания | 100-CG2198 | ||||
A60M | Гудзон-М2 | × 4 поколения 1 + DP | 0,1 | 10/100/1000 | да | да | 4,7 | |||||
A68M | Гудзон-M3L | 2 × 6 Гбит / с AHCI 1.2 | 2 + 8 + 0 | Нет | ~ 750 мВт в режиме ожидания | |||||||
A70M | Гудзон-М3 | 6 × 6 Гбит / с AHCI 1.2 | 4 + 10 + 2 | да | Первый собственный контроллер USB 3.0 | 100-CG2389 | ||||||
A76M | Болтон-М3 | 218-0844012 | ||||||||||
Рабочий стол | ||||||||||||
A45 | Гудзон-D1 | × 4 Генерал 2 | 6 × 3 Гбит / с AHCI 1.1 | 0 + 14 + 2 | Нет | Нет | До 4 слотов | Нет | Нет | 218-0792008 | ||
A55 | Гудзон-D2 | × 4 поколения 2 + DP | 0,1,10 | 10/100/1000 | До 3 слотов | да | да | 7,6 | ||||
A58 | Болтон-Д2 | × 4 Поколение 2 | 6 × 3 Гбит / с AHCI 1.3 | 218-0844023 | ||||||||
A68H | Болтон-D2H | 4 × 6 Гбит / с AHCI 1.3 | 2 + 10 + 2 | xHCI 1.0 | 218-0844029-00 | |||||||
A75 | Гудзон-D3 | × 4 поколения 2 + DP | 6 × 6 Гбит / с AHCI 1.2 | 4 + 10 + 2 | 10/100/1000 | 7,8 | Первый собственный контроллер USB 3.0 | 100-CG2386 | ||||
A78 | Болтон-Д3 | 6 × 6 Гбит / с AHCI 1.3 | 7,8 | xHCI 1.0 | 218-0844014 | |||||||
A85X | Гудзон-D4 | 8 × 6 Гбит / с AHCI 1.2 | 0,1,5,10 | 10/100/1000 | USB 3.0 (xHCI 0.96) | |||||||
A88X | Болтон-Д4 | × 4 Поколение 2 | 8 × 6 Гбит / с AHCI 1.3 | USB 3.0 (xHCI 1.0) | 218-0844016 | |||||||
Встроенный | ||||||||||||
A55E | Гудзон-E1 | × 4 Поколение 2 | 6 × 6 Гбит / с AHCI 1.2 | 0 + 14 + 2 | 0,1,5,10 | 10/100/1000 | До 4 слотов | Нет | Нет | 5.9 | 100-CG2293 | |
A77E | Болтон-Е4 | 1-, 2- или 4-полосные 2 или 5 ГБ / с | 6 × 6 Гбит / с AHCI 1.3 | 4 + 10 + 2 | До 3 слотов | да | да | 4-полосный PCIe 2.0 | 218-0844020-00 | |||
Модель | Кодовое имя | UMI | SATA | USB 3.0 + 2.0 + 1.1 | RAID | NIC | 33 МГц PCI | SD | VGA ЦАП | Расчетная мощность (Вт) | Особенности / примечания | Номер части |
Secure Digital:
Кодовое имя:
UMI:
Логотип AMD Chipset (использовался с 2013 по 2016 год). |
Контроллер-концентратор Fusion A88X |
Какой лучший чипсет системной платы?
Давайте подведем итог — какой же чипсет лучше выбрать для своего компьютера?
Все зависит от того, для каких целей вы собираете свой ПК. Если это офисный комп или домашний, на котором вы не планируете устанавливать игры, то целесообразно выбрать чипсет, который работает с процессорами со встроенным графическим ядром. Приобретя такую плату и, соответственно, процессор со встроенным видео, вы получите комплект, который вполне подойдет для работы с документами и даже просмотра видео в хорошем качестве.
Если требуется более углубленная работа с графикой, например для средних видео-игр или графических приложений, то вы будете использовать отдельную видеокарту, а значит нет смысла переплачивать за графический чипсет, поддерживающий работу со встроенным видео процессор — лучше, если он будет по максимуму обеспечивать работу видеокарты.
Для самых мощных игровых компьютеров и в меньшей степени для тех, которые будут работать с требовательными к графике профессиональными программами выбирайте самые производительные модели, в полной степени поддерживающие работу с несколькими видеокартами.
Надеюсь, данная статья открыла немного для вас завесу над тайной чипсетов материнской платы и теперь вы сможете более правильно подобрать эти комплектующие для своего компьютера! Ну а для закрепления знаний посмотрите видеоурок, размещенный в начале статьи.
Не помогло
Набор логики AMD 990FX + SB950
Наборы логики AMD 990FX, 990X и 970 имеют полную совместимость с процессорами AMD Zambezi и предназначены для построения материнских плат с Socket AM3+. Новый сокет имеет ряд конструктивных особенностей. Во-первых, разъем получил новый черный цвет и новую форму крепежной рамки для системы охлаждения. Во-вторых, диаметр отверстий для ножек процессора стал больше: 0,51 мм против 0,45 мм у Socket AM3.
По предварительной информации, процессоры Zambezi будут работать на материнских платах Socket AM3, однако ряд функций, таких как Turbo Core 2.0 и показания со встроенного термодатчика, могут быть недоступны на платах прошлого поколения.
В наборе логики 990FX используется такой же чип, как и в 890FX. Соответственно имеются все те же особенности, что и у предшественника:
- Оба чипа выпускаются с использованием 65-нм техпроцесса
- Благодаря 42-м линиям PCI Express 2.0 чипсеты AMD 990FX и AMD 890FX могут похвастаться широкой поддержкой конфигураций с несколькими видеокартами. Здесь стоит отметить, что у AMD 990FX появилась официальная поддержка систем NVIDIA SLI, тогда как ее предшественник 890FX мог работать с несколькими видеокартами в режиме SLI только с использованием модифицированных драйверов, т.е. официальной поддержки NVIDIA SLI у AMD 890FX нет.
Рассматриваемые наборы логики внутри серии имеют ряд отличий. Так, количество линий PCI Express 2.0 у AMD 970 меньшее, чем у флагмана 990FX: 22 против 42. Также AMD 970 лишен официальной поддержки конфигураций с несколькими видеокартами. Однако, это лишь официально, а на практике очевидно, что на рынке будут присутствовать материнские платы на AMD 970, в которых будет поддержка технологии CrossFire. Пример тому ASRock 970 Extreme4, в основу которой лег вышеупомянутый набор системной логики — данная материнская плата поддерживает как CrossFire, так и SLI.
Чипсеты AMD 990FX, 990X и 970 являются двухчиповыми решениями и комплектуются южным мостом SB950. Северный и южный мосты, как и в случае с AMD 890FX, соединены посредством шины Alink Express III.
AMD, к сожалению, так и не реализовала поддержку USB 3.0. В целом, возможности южного моста остались на прежнем уровне.
Решение AMD 990FX + SB950 не предлагает какого-либо функционального прорыва — это все тот же AMD 890FX. Официальная поддержка NVIDIA SLI? Назвать ее «прорывом» сложно, ведь хоть и неофициально, но AMD 890FX поддерживал SLI-конфигурации. Использование модицифицированных драйверов никогда не доставляло серьезных проблем энтузиастам и продвинутым пользователям.
Таким образом, покупка материнкой платы на AMD 990FX вместо уже имеющейся 890FX оправдана исключительно с точки зрения использования данного набора системной логики с новым поколением процессоров AMD Zambezi, чтобы в полной мере раскрыть потенциал процессоров, получив доступ к Turbo Core 2.0, встроенному термодатчику и прочим возможностям.
- Набор логики AMD 990FX + SB950
- Материнская плата ASUS Crosshair V Formula
- Упаковка и комплектация
ASRock
Начнем с компании ASRock. На наш взгляд это одни из самых не дорогих и удобных плат для майнинга.
Дело все в том, что почти все ASRock очень легко настраиваются, в Bios переключаем с Gen1 на Gen 2, отключаем звук и материнка готова к работе.
ASRock Легко настроить, стоит не дорого!
ASRock h210 Pro BTC+
Это отличная материнская плата для майнинга от Asrock. Насколько мы можем сказать, это лучшая материнская плата для майнинга Эфира. С ASRock h210 PRO вы можете использовать 13 GPU для майнинга любой криптовалюты.
Сразу же давайте обратимся к ее цене. В России ASRock h210 Pro BTC+ можно купить по следующим ценам:
Без сомнения, это будет одна из лучших материнских плат для майнинга Ethereum. Мы также использовали эту плату, чтобы майнить при помощи 13 GPU алгоритм Zhash и X16Rv2.
Эта материнская плата поддерживает оперативную память DDR4 (DDR4, 2133-2400 МГц (32 ГБ)). Работает ASRock h210 PRO BTC на LGA 1151 и поддерживает видеокарты AMD и Nvidia. Эта материнская плата поддерживает процессор Intel.
Мы рекомендуем вам использовать только процессоры Pentium или Celeron для майнинга, поскольку это сэкономит ваши инвестиции.
Но есть одна загвоздка. Если вы добавляете все 13 GPU на материнскую плату и используете ОС Windows, ваша ОС может не распознавать все подключенные карты. Кроме того, ОС может работать не со всеми GPU или, по крайней мере, они не работают с полной эффективностью.
На Linux таких проблем обнаружено не было. Также стоит отметить что 6 карт на этой материнской плате запускаются «без танцев с бубнами», однако и 13 запустить можно даже на Windows.
Минусы:
- Подключение x13 GPU на Windows – сложная настройка, не все карты могут работать на полную мощность
- Для подключения x13 GPU для видеокарт серии от 1070 (2070) и старше необходимо большое количество проводов PCIe, а также несколько блоков питания, так как общее потребление будет более 2900 Ватт. Лучше всего подходят 8 Гб карты 570/580 от AMD и 1060/1660 от Nvidia.
Плюсы:
- Цена
- Подключение большого количества видеокарт
- Недорогие CPU на сокете 1151
- Соотношение цена качество
ASRock H81 Pro BTC R2.0
Итак, если вы хотите начать майнинг с 6 GPU, тогда ASRock H81 для вас.
Эта материнская плата будет работать с любыми видеокартами, будь то AMD или Nvidia. Мы использовали ее, чтобы добывать Ethereum, Ravencoin, Grin, Beam и многие другие монеты.
Плата отлично себя показала, как с 6x 1080TI, так и с 6 AMD Rx570 / .
Купить данную материнскую плату в Россси можно по следующей цене:
Это одна из дешевых материнских плат для майнинга, которую вы можете найти. Все начинающие майнеры предпочитают работать именно с ASRock.
Почему? Все просто, как мы уже сказали настройка их материнских плат очень простая, особенно настройка ASRock H81 Pro BTC R2.0.
Материнская плата поддерживает DDR3 (1066-1600 МГц (16 ГБ)), и сокет 1150.
Вы можете подключить все 6 GPU без потери эффективности, и все графические драйверы поддерживаются. Материнская плата распознает все видеокарты, а также с Windows работает нормально.
По нашему опыту, эта материнская плата работает отлично, и с ней не возникает проблем.
Минусы:
- LGA 1150 -дороже чем 1151 и старее. Если Вы захотите в будущем использовать эту сборку как ПК, то скорее всего железо будет уже устаревшим
Плюсы:
- Цена
- Подключение
- Работа – эффективность (нет потери сощности)
- Подключение любой карты
Вопросы совместимости платформ и процессоров AMD
Сегодня на рынке доступны платы в исполнениях Socket AM2, AM2+, AM3. AMD всячески сохраняла преемственность своей платформы, обеспечивая ее максимальную совместимость с процессорами. Однако за пятилетку, прошедшую с момента миграции на конструктивный разъем АМ2, у пользователей скопилась масса CPU самых разных модельных рядов, отличающихся друг от друга исполнением и техническими характеристиками. Присутствие на рынке огромного количества моделей плат в вопросе совместимости сбивает с толку даже IT-профессионалов – порой приходится подглядывать в спецификации:
Однако на самом деле разобраться в затронутом вопросе проще простого. Главное – запомнить несколько элементарных правил, дополнительно проиллюстрированных на этой странице.
1. Процессоры в исполнении AM3 будут работать в подавляющем большинстве плат (включая решения на базе Socket AM2, AM2+). Пользователю лишь понадобится обновить BIOS до установки нового CPU.
2. Процессоры в исполнении AM2, AM2+ будут функционировать лишь в материнских платах на базе Socket AM2, AM2+, поскольку их контроллеры памяти не поддерживают DDR3. Во избежание выхода оборудования из строя разъемы AMD разные – современный продукт даже механически не сможет приютить морально устаревший CPU.
Более точные списки совместимости ищите на сайтах производителей материнских плат, поскольку никто не застрахован от исключений из правил.
Обратите внимание: на одном чипсете можно сделать материнские платы с разным процессорным разъемом (и, соответственно, разным типом поддерживаемой памяти). То, что отдельный продукт построен на базе универсального набора микросхем (к примеру, AMD 785G), еще не означает его полной совместимости со всеми CPU
Особенности выбора чипсета
Итак, какой чипсет выбрать, если вы решили сделать апгрейд и уже остановили свой выбор на конкретном процессоре?
Прежде всего, определяемся с платформой, в подавляющем большинстве случаев это будет Intel или AMD. Поскольку МП и центральный процессор взаимосвязаны друг с другом, выбираем материнку под CPU. В наши задачи не входит определение, какой из двух производителей лучше – оба имеют целый ряд конкурентных моделей, примерно совпадающих по своим характеристикам.
Поскольку ЦП мы уже выбрали, круг претендентов уменьшается примерно вдвое
Но и выбор из оставшихся моделей не так прост, поскольку нужно принимать во внимание множество других характеристик материнской платы. Отметим, что с ростом производительности стоимость материнки растёт едва ли не в геометрической прогрессии, поэтому слепая гонка за скоростью далеко не всегда целесообразна
Если вы хотите собрать офисный компьютер, от которого не требуется сверхвысокой производительности, трата денег будет попросту бессмысленной – в повседневной работе вы будете задействовать только малую часть ресурсов ПК. Так что ещё на этапе выбора процессора определитесь, с какими задачами вам придётся сталкиваться, и исходить именно из этого.
Второй момент – совместимость процессора и материнской платы: выбрав бюджетное CPU, не имеет особого смысла покупать дорогую материнку, собранную на топовом чипсете серии Z. Другими словами, определять, на каком чипсете выбирать МП, необходимо исходя из характеристик процессора.
Общие рекомендации, как выбрать оптимальный чипсет для материнской платы, выглядят следующим образом:
Для домашнего/офисного ПК (при предположении, что его владелец – не заядлый геймер) будет оптимальной бюджетная сборка, поскольку высокой нагрузки по производительности не предвидится. Встроенный в CPU графический чип в связке с материнкой, основанной на бюджетном наборе чипсетов Н110/Н310, будет подходящим по соотношению производительности и цены вариантом. Такой набор не блещет высокой функциональностью, но с обычными вычислительными задачами справляется очень даже неплохо.
Если предполагается интенсивное использование графически ориентированного программного обеспечения или игр, требования которых к железу не самые высокие, имеет смысл дополнить материнскую плату внешней видеокартой, а значит, процессор со встроенным графическим ядром не нужен, достаточно лишь поддержки внешнего видеоадаптера. Для такого ЦП подходящими будут МП на чипсетах B150/B250. Недостатка в моделях плат с комплектами микросхем среднего ценового уровня на рынке не замечено, причём хорошие решения имеются как у Intel, так и у его извечного оппонента.
Топовый уровень и процессоров, и материнских плат требуется для компьютера, на котором предполагается профессиональная работа с графикой высокого разрешения, а также применение «тяжёлых» современных игр
Подобрать подходящий чипсет здесь тоже непросто – обращайте внимание на модели, поддерживающие работу нескольких графических карт и предполагающие возможность разгона. Типичный пример – чипсеты Z170/Z270 (разгон ЦП и памяти)
Для МП на основе Z170 встречаются модификации с BIOS, допускающим разгон CPU без индекса К, исключительно по шине. Отметим, что материнки верхнего ценового уровня обладают отличным функционалом – здесь нередко встречаются встроенный модуль Wi-Fi, а также Bluetooth, водяное охлаждение и другие «плюшки» и особенности. Если вы не принадлежите к числу оверклокеров, можно подобрать производительный набор процессор–материнка без возможности разгона, и это не означает, что он не будет справляться с ресурсоёмкими играми или программами. У Интел для игровых ПК можно порекомендовать МП на чипсетах Z370, В360, Н370.
Другие материалы по данной теме
За последние три года компания AMD сформировала модельный ряд системной логики, строго разграниченный по секторам рынка. На нижней ступени находится чипсет AMD 785G, который является незначительно улучшенной версией бестселлера AMD 780G и предназначен для недорогих microATX-плат со встроенной графической подсистемой. На высшей ступени расположен чипсет AMD 790FX, не имеющий интегрированной графики и ориентированный на топовые системы с технологией CrossFire. Что касается плат среднего ценового диапазона, то для них предназначался чипсет AMD 790GX со встроенной графикой и широкой поддержкой шины PCI Express, позволяющей разместить на плате два полноскоростных PEG-слота. Таким образом, платы на этом чипсете сочетают в себе признаки low-end и high-end-систем, а их точное позиционирование определяется розничной ценой.
В 2010 году компания AMD объявила о выпуске обновленной версии чипсета 790GX под названием 890GX.
Как и в случае с чипсетом 785G, инженеры ограничились только косметическим изменениями «северного моста». Более того, графическое ядро чипсета 890GX практически идентично ядру 785G и поддерживает DirectX 10.1, аппаратное транскодирование видео и имеет блок видеодекодера (UVD) версии 2.0. Единственное отличие ядер заключается в более высокой рабочей частоте, которая повышена с 500 МГц до 700 МГц. Однако и этот факт нельзя рассматривать как улучшение, поскольку рабочая частота ядра 790GX также составляла 700 МГц. Наверное поэтому для графического ядра чипсета 890GX маркетологи AMD ввели кодовое обозначение Radeon HD 429
0 (у чипсета 785G — Radeon HD 4200).
Как и предыдущие интегрированные чипсеты серии 7хх, чипсет 890GX поддерживает технологию Hybrid CrossFire или, как его сейчас называет AMD, Dual Graphics. Суть технологии заключается в объединении вычислительных ресурсов дискретной видеокарты и встроенного графического ядра, что приводит к увеличению производительности видеосистемы.
Отметим, что данная технология прекрасно заработала на плате ASUS M4A89GTD PRO/USB3: связка внешней видеокарты Radeon HD 3400 и ядра Radeon HD 4290 обеспечила прирост скорости в 3D-приложениях практически в два раза относительно одиночной видеокарты.
Несмотря на вышесказанное, набор системной логики 890GX является большим шагом в развитии IT-индустрии. Дело в том, что вместе с «новым» «северным мостом» был также анонсирован «южный мост» AMD SB850, возможности которого не имеют аналогов среди конкурентов. В частности, появилась встроенная поддержка протокола SATA 6 Гбит/с — «мост» SB850 поддерживает шесть соответствующих портов. Это означает, что разработчикам материнских плат не придется устанавливать дополнительные контроллеры для реализации этого стандарта.
Серьезно возросший объем передаваемых данных привел к тому, что «северный» и «южный мост» теперь соединены по новому протоколу — A-Link Express 3, который обладает суммарной пропускной способностью 2 Гб/c в каждую сторону. При этом в распоряжении разработчиков материнских плат остается 22 линии шины, которые можно распределить между слотами расширения и дополнительными контроллерами. В частности, это позволяет разместить на плате два PEG-слота, что и было сделано на плате ASUS M4A89GTD PRO/USB3.
Если внедрение интерфейса SATA 6 Гбит/с оправдало надежды пользователей, то другое ожидаемое новшество — поддержка последовательной шины USB 3.0, реализовано не было. Это означает, что, как и на последних материнских платах Intel, инженерам придется устанавливать внешние контроллеры. Для этого инженеры AMD предусмотрели возможность выделения двух линий шины PCI Express 2.0 с общей пропускной способностью 1 Гб/c, причем как от «северного моста», так и от «южного». Поскольку на других чипсетах для этой цели выделяются линии шины PCI Express 1.1, реализация AMD выглядит намного лучше.
Что касается остальных возможностей расширения «южного моста» AMD SB850, то возросло количество портов USB 2.0 с 12 до 14, появилась встроенная поддержка гигабитного сетевого соединения и осталась поддержка ParallelATA. Кроме этого, SB850 поддерживает HD-звук и шину PCI.
Теперь перейдем к обзору платы M4A89GTD PRO/USB3 и посмотрим, насколько хорошо инженеры компании ASUS реализовали потенциал чипсета AMD 890GX.
Выводы
Выбирать системную плату для компьютера не так сложно, если точно знать, для каких целей будет использоваться компьютер. И, если выбор производится среди моделей Asus, пользователь легко найдёт подходящий вариант, в зависимости от своих потребностей и финансовых возможностей.
При этом, даже если предпочтение отдаётся самым дорогостоящим версиям, потраченная сумма не превысит $300 – не больше, чем будет стоить процессор для такой «материнки».
Видеообзор:
Да это же МАТЕРИНКА ДЛЯ СТРИМЕРА ➔ Обзор материнской платы ASUS Z270 TUF Mark 1
Первый костюм Железного Человека назывался MARK 1. Почему бы так же не назвать игровую материнскую плату? И ASUS смогли! Материнская плата ASUS Z270 TUF Mark 1 сделана для продолжительных нагрузок на компьютер, для контроля системы охлаждения компьютера, да она сделана чуть-ли не для серверных задач!!! Короче, можно много чего ещё рассказать, а можно просто посмотреть видеообзор от Руди!
Разница между MediaTek и Snapdragon
Без сомнения, одной из самых сложных тем смартфонов являются их процессоры. Начнем с того, что совершенно неправильно называть их «процессорами», потому что они гораздо больше. Вот почему обычно производители используют название SoC (система на кристалле), поскольку оно более четко объясняет их назначение.
Что такое MediaTek?
MediaTek — производитель доступных, но мощных чипсетов Helio.Процессоры MediaTek можно найти в основном в смартфонах Sony и несколько более слабых устройствах китайских производителей.
Главное преимуществоMediaTek перед Qualcomm и Exynos — цена, которая может быть в два раза ниже при примерно одинаковой производительности. Тем не менее, пользовательский опыт не так хорош.
Самая большая критика процессоров MediaTek — чрезвычайно быстрый нагрев и достижение высоких температур (такая же проблема была у Snapdragon 810).
Среди последних моделей Helio X10, P10 и X20.Тестирование производительности показывает, что X20 находится в одном ряду со Snapdragon 820 и Exynos 8890, но все равно не пробивается в премиальный класс смартфонов.
Одним из немногих лучших устройств с P10 является Sony Xperia XA, в то время как X20 встречается в менее популярных устройствах, таких как Elephon, Zopo или Doogee. MediaTek Inc Helio X23 и Helio X27 — два новых чипсета, анонсированных в декабре 2016 года.
Helio X23 и Helio X27 поддерживают технологию MiraVision EnergySmart Screen, которая, как утверждается, снижает потребление заряда батареи до 25%.У них тот же графический процессор, что и у Helio X20 ARM Mali T880 MP4.
Приобретая устройство с процессором MediaTek, человек ограничивается (в большинстве случаев) смартфоном низшего среднего класса или какой-нибудь стартовой моделью.
Характеристики MediaTek:
- Не очень экономичный чипсет – Большой потребитель батареи.
- Большая скорость нагрева из-за количества ядер процессора.
- В этот набор микросхем встроен небольшой графический чип, который не производится MediaTek.
- Высочайшая мощность процесса.
- Обычно наборы микросхем предлагают больше ядер на процессор.
Что такое Львиный зев?
Процессоры Qualcommнаиболее известны своей серией Snapdragon. В настоящее время они являются лучшими на рынке благодаря Snapdragon 820.
Эту премиальную модель можно найти в одних из лучших современных смартфонов. Лучшие китайские мобильные телефоны — Xiaomi Mi 5, OnePlus 3, LG G5, Samsung Galaxy S7 и S7 Edge (китайский и американский рынок) и HTC 10.
Тот факт, что Samsung отказался от своего чипа Exynos, достаточен, чтобы говорить о качестве Snapdragon 820. Qualcomm в настоящее время владеет 65 процентами рынка 4G LTE, и особенно доминирует в Китае, где 5 крупнейших производителей используют в основном свои процессоры (Xiaomi, Huawei, ZTE, TCL, Lenovo).
Основными преимуществами Snapdragon 820 по сравнению с предыдущими моделями являются быстродействие, низкое энергопотребление, улучшение графики на 40%. Графические возможности — графический процессор Adreno пятого поколения (Adreno 530).В дополнение к серии 800, Snapdragon серии 600 также отличаются высоким качеством, которое можно найти в смартфонах среднего класса, таких как Huawei P8 Lite, OPPO R5, HTC Desire 820 и им подобных.
Учитывая передовые технологии и появление все более требовательного контента, такого как VR или 4K, смартфон с процессором ниже 600-й серии не рекомендуется. Исключением могут быть устройства типа Samsung J5 2016.
Характеристики Snapdragon:
- Самый безопасный чипсет — батарея почти не расходуется.
- Меньше тепла по сравнению с Intel или MediaTek.
- Adreno, графический плагин производства Qualcomm, всегда является частью этого чипсета. Тесты производительности
- часто показывают, что производительность чипсета Snapdragon выше, чем у остальных.
Разница между MediaTek и Snapdragon
-
Происхождение MediaTek и Snapdragon
MediaTek — международная компания по производству полупроводников, основанная в 1997 году со штаб-квартирой в Синьчжу, Тайвань.Snapdragon — это процессоры, производимые Qualcomm, которая также является международной компанией по производству полупроводников и ИТ-оборудования со штаб-квартирой в Сан-Диего, Калифорния, США. Она была основана в 1985 году.
-
ядра процессора в MediaTek и Snapdragon
И MediaTek, и Snapdragon являются многоядерными процессорами (1-2-4-6-8-10). MediaTek начала пробное производство 12-ядерного чипсета. Однако мы должны иметь в виду, что не так важно, сколько ядер содержит процессор, а больше то, что ядра делают.
-
ЦП и ГП
в MediaTek и Snapdragon
Если сравнивать MediaTek и Qualcomm чисто с точки зрения производительности, то по CPU разницы почти нет, но видно, что графическую часть лучше выполняет графический процессор Adreno, установленный во всех SoC Snapdragon. Особенно это заметно в high-end сегменте. Разница в производительности графического процессора значительно менее заметна в среднем и бюджетном сегментах. Qualcomm производит свои графические чипы, которые лучше всего подходят для работы с процессором и другими компонентами.
-
Срок службы батареи MediaTek и Snapdragon
Чипсеты MediaTek, как известно, потребляют много энергии, что приводит к сокращению срока службы батареи. Они улучшают свои процессоры, чтобы они были более энергоэффективными, но все еще отстают от Snapdragon.
-
Производительность
Производительность Процессоры MediaTek отличаются высокой производительностью. Их дополнительные ядерные процессоры позволяют выполнять интенсивные и тяжелые задачи, и они очень хорошо справляются с многозадачностью.Snapdragon еще лучше справляется с многозадачностью, тяжелыми и ресурсоемкими задачами и играми.
-
Отопление
Процессоры Snapdragon в целом менее подвержены нагреву по сравнению с MediaTek.
-
Стоимость MediaTek и Snapdragon
SOC MediaTek зачастую дешевле аналогичных решений Qualcomm.
MediaTek против Snapdragon: сравнение в табличной форме
Резюме MediaTek vs.Львиный зев
- Вообще говоря, вычислительная мощность обоих чипсетов в целом высока. Однако различия между ними в основном отражаются на потреблении батареи, т.е. эффективности, а также на выносливости. По нашим оценкам, Snapdragon — более мощный и надежный чипсет, чем MediaTek, но поэтому MediaTek — гораздо более экономичный вариант.
: Если вам понравилась эта статья или наш сайт.Пожалуйста, распространите информацию. Поделитесь им с друзьями/семьей.
Cite
APA 7
Ангеловская Е. (2018, 26 марта). Разница между MediaTek и Snapdragon. Разница между похожими терминами и объектами. http://www.differencebetween.net/technology/difference-between-mediatek-and-snapdragon/.
MLA 8
Ангеловска Эмилия. «Разница между MediaTek и Snapdragon». Разница между похожими терминами и объектами, , 26 марта 2018 г., http://www.разницамежду.net/технология/разница-между-mediatek-и-львиным зевом/.
Snapdragon 720G Обзор и сравнительные тесты
Собираетесь купить устройство Snapdragon 720G и хотите увидеть его сравнение с Helio G90T и Snapdragon 730G?
Тогда вы попали по адресу.
Snapdragon 720G — еще один из тех чипов, название которых не имеет никакого смысла. Не позволяйте названию SKU продукта заставить вас поверить, что производительность 720G находится между 710 и 730 , потому что это не так .
На самом деле показатели производительности 720G находятся на той же территории, что и Snapdragon 730/730G.
Qualcomm сделала то же самое со Snapdragon 665, хотя его общая производительность была не выше, чем у обычного 660.
Snapdragon 720G и 730G:
- Имеют аналогичную базовую архитектуру ЦП (Semi-Custom Cortex-A76 и Cortex-A55)
- Изготовлены на одном технологическом узле (8-нм LPP Samsung)
- Иметь такой же графический процессор (Adreno 618)
- Использовать тот же модем (X15 LTE)
Но что отличает их, так это частоты процессора/графического процессора, сигнальный процессор, интернет-провайдер и возможности подключения.
Говоря о подключении, новый 720G поддерживает NavIC, индийскую спутниковую навигационную систему, созданную ISRO. Кроме того, он поддерживает новый Bluetooth v5.1.
Итак, насколько хорошо этот SOC на самом деле работает в реальном сценарии и насколько хорошо он конкурирует с G90T и 730G?
Давайте узнаем.
Но для тех, кто спешит, вот предложение:
Спойлер: Snapdragon 720G находится на одном уровне со Snapdragon 730, если рассматривать общую производительность на основе синтетических тестов, реальных сценариев использования, игр и энергоэффективности.Он превосходит G90T по производительности процессора и энергоэффективности, но с небольшим отрывом проигрывает по производительности графического процессора. Snapdragon 730G является самым быстрым в этой группе благодаря более высокой тактовой частоте графического процессора.
Спецификация Snapdragon 720G
Имя | Львиный зев 720G |
Кодовое имя | СМ7125 |
Марка | Qualcomm |
Процесс изготовления | 8-нм LPP от Samsung |
Ядра процессора | 8 (восьмиъядерный) |
Основная конфигурация | 2x Kryo 465 Gold на 2.3 ГГц + 6x Kryo 465 Silver на частоте 1,8 ГГц |
ГП | Адрено 618 |
Макс. Разрешение дисплея | Full HD+ |
Память | Двухканальный LPDDR4x |
ДСП | Шестигранник 692 |
Модем | Х15 ЛТЕ |
Поддержка VoLTE | Да, двойной VoLTE |
Поддержка NavIC | Да |
Версия Bluetooth | 5.1 |
Быстрая зарядка | Быстрая зарядка 4.0 |
Камера Интернет-провайдер | Спектра 350 л |
Максимальная камера | 192 мегапикселя |
Этот SOC производится с использованием 8-нм процесса LPP Samsung, который является расширением их 10-нм процесса LPP. Как вы можете видеть в этой статье, плотность транзисторов 8 нм не является большим скачком по сравнению с 10 нм.
8-нм техпроцесс LPP обеспечивает повышение энергоэффективности на 10 % и уменьшение размера кристалла на 10 % при той же производительности по сравнению с 10-нм LPP.
Помните, что сегодняшние значения нм — не более чем маркетинговый трюк. 7-нм процесс EUV от Samsung намного лучше, хотя разница в названии составляет всего «1 нм». Короче говоря, 8-нм Samsung ближе к их 10-нм, чем к их 7-нм EUV.
Тем не менее, это отличный узел для SOC для смартфонов среднего/высокого класса. Snapdragon 730/730G также использует тот же технологический узел.
По сравнению с 12-нанометровым техпроцессом TSMC, который использовался в Helio G90T, он в 2 раза плотнее с исключительно лучшей энергоэффективностью и производительностью.Помните, что 12-нм техпроцесс TSMC — это усовершенствование 16-нм техпроцесса, и он далеко не близок к 10-нанометровому техпроцессу.
Использование значительно более старого узла изготовления — одна из основных причин, по которой Helio G90T не может обойти Snapdragon 730G/720G в нашем рейтинге.
Если бы Helio G90T был изготовлен с использованием более совершенного производственного процесса, он бы легко достиг тех же частот без ущерба для энергоэффективности и с легкостью раздавил бы 720G/730G.
ЦП и ГП
Snapdragon 720G использует конфигурацию 2+6 ядер с двумя «мощными» ядрами Kryo 465 Gold, основанными на архитектуре ARM Cortex-A76.Шесть «энергоэффективных» ядер называются Kryo 465 Silver и основаны на Cortex-A55.
Это конфигурация аналогична конфигурации 2+6 Kryo 470 на Snapdragon 730G/730, поскольку базовой архитектурой по-прежнему являются Cortex-A76 и Cortex-A55. Но IPC у Kryo 470 немного выше, чем у Kryo 465. Но это незначительное увеличение IPC не так значительно, как увеличение тактовой частоты на 100 МГц на 720G.
Короче говоря, Snapdragon 720G имеет немного лучшую производительность процессора (около 3-5%), чем 730/730G, но эта дополнительная тактовая частота также приводит к немного более низкой эффективности (менее 5%).
Что касается графического процессора, у нас есть Adreno 618, который мы уже протестировали с Snapdragon 730/730G. Производительность графического процессора аналогична производительности 730, но 730G лидирует здесь из-за более высокой частоты графического процессора.
Связь
Он использует тот же модем X15 LTE со скоростью загрузки до 800 Мбит/с. Этот модем также поддерживает Dual VoLTE.
У нас есть две новые функции на стороне подключения:
Как я и говорю в каждом обзоре, я провожу синтетические тесты только из-за запросов пользователей.Эти оценки не всегда реалистичны и не учитывают реальную производительность.
Антуту
В Antutu Snapdragon 720G отлично справляется и даже превосходит Snapdragon 730G. Realme 6 Pro набрал 276 146 баллов, а Poco X2 — 272 643. Redmi Note 8 Pro лидирует с 281 566 баллами.
GeekBench 5
В однопоточных тестах Geekbench 5 Snapdragon 720G показал себя с лучшей стороны, получив наивысший балл в своей ценовой категории.Тем не менее, Snapdragon 730G лидирует в многопоточном тесте.
Helio G90T имеет более низкий балл из-за более низкой тактовой частоты (2,05 ГГц) его высокопроизводительных ядер Cortex-A76.
Сравнение с другими SOC
Вот краткое сравнение с другими популярными однокристальными системами в том же ценовом сегменте.
Snapdragon 730 против 720G
Несмотря на то, что процессор 720G немного лучше, энергоэффективность немного ниже.С учетом всего остального, включая реальный вариант использования, их общая производительность находится на одном уровне.
Snapdragon 730G против 720G
Snapdragon 730G — это, по сути, 730 с разогнанным графическим процессором. Это позволяет ему опережать 720G..
Snapdragon 675 против 720G Процессор
Snapdragon 675 основан на той же архитектуре Cortex-A76, но имеет более низкие тактовые частоты. Его графический процессор Adreno 612 также уступает Adreno 618.
Сравнение Helio G90T и Snapdragon 720G
Helio G90T имеет преимущество в производительности графического процессора, но проигрывает в производительности процессора и энергоэффективности.
Обзор Snapdragon 720G
У меня нет абсолютно никаких претензий к Snapdragon 720G. Это исключительный чип для устройств High-End.
Независимо от того, являетесь ли вы обычным пользователем, геймером или тем, кто использует множество приложений для повышения производительности на своем устройстве, вы будете впечатлены его производительностью.
Вот плюсы. и минусы.
Плюсы
- Отличная производительность
- Исключительная игровая производительность
- Энергоэффективный
Давайте подробнее рассмотрим каждый сегмент.
Производительность в базовых приложениях
В основных приложениях, включая социальные сети, просмотр веб-страниц и воспроизведение видео, у меня нет жалоб. Энергоэффективные ядра Kryo 465 Silver на базе Cortex-A55 работают исключительно хорошо, и вы можете получить такой же опыт, как и у флагманских устройств.
Игровая производительность
В графически насыщенных играх, таких как PUBG Mobile и Call of Duty Mobile, вы получите игровой процесс без задержек, который является одним из лучших в этом ценовом сегменте.С точки зрения реального опыта, он не уступает устройствам на базе Helio G90T и SD 730G.
Fortnite тоже неплохо работает. Даже после длительных игр устройство вряд ли нагреется. Для мобильных геймеров это настоятельно рекомендуется с моей стороны.
Вы можете получить рейтинг всех мобильных графических процессоров в этой статье.
Энергоэффективность
Хотя энергоэффективность не на том же уровне, что и у Snapdragon 665, он по-прежнему превосходен для получаемой вами производительности и значительно выше, чем у Helio G90T.Если время автономной работы является для вас приоритетом, выберите этот или 730/730G вместо G90T.
Центурион Марк
Используя нашу методологию рейтинга и тесты производительности, мы присвоили ему 123 балла. Вы также можете проверить рейтинг всех SOC для смартфонов.
Список телефонов с процессором Snapdragon 720G:
Snapdragonпротив MediaTek: в чем разница?
Как Intel и AMD являются двумя основными процессорами для ПК, так и MediaTek и Snapdragon являются основными процессорами для смартфонов.
Из-за постоянно сокращающейся сложности компьютерных чипов лишь несколько брендов смартфонов производят собственное оборудование. Вместо этого большинство интегрируют чипсеты от нескольких производителей полупроводников.
К концу этой статьи вы поймете разницу между MediaTek и Qualcomm Snapdragon. Что еще более важно, когда вы собираетесь купить свой следующий телефон, вы будете знать терминологию, необходимую для принятия наилучшего решения о покупке.
Распределение доли рынка мобильных чипсетов
Несмотря на региональные различия, в глобальном масштабе Qualcomm и MediaTek продолжают расширять свое присутствие на рынке чипсетов. Согласно исследованию рынка технологий Counterpoint, вот как выглядит разбивка.
Кредит изображения: КонтрапунктКак видите, гораздо более дорогие смартфоны Apple доминируют на рынке Северной Америки, с некоторым успехом и в Европе.С другой стороны, в остальном мире доминируют недорогие Android-смартфоны, представленные двумя цветами — синим Qualcomm и желтым MediaTek. Кроме того, в Китае есть собственная экосистема по производству микросхем во главе с HiSilicon, которая принадлежит Huawei.
Компании Qualcomm и MediaTek добились такого успеха, потому что они обеспечивают одинаковые функции поддержки приложений в гораздо более широком ценовом диапазоне. Кроме того, все больше людей ищут смартфоны с игровыми возможностями. Для этого требуются более высокие частоты обновления — 60 Гц, 120 Гц, 144 Гц — и чипы графического процессора с более высокой тактовой частотой.
Однако важно понять, как устроены их чипы, прежде чем мы перейдем к различиям между Qualcomm Snapdragon и MediaTek.
Система на кристалле (SoC) как мобильная платформа
Поскольку все должно эффективно умещаться в пределах размера кредитной карты, микропроцессоры интегрированы в печатную плату системы на кристалле (SoC). Первая такая интегральная схема была разработана еще в 1958 году Джеком Килби.Однако современные SoC гораздо более продвинуты и сочетают в себе следующие основные элементы:
- Память : RAM, ROM или EEPROM
- ЦП : Центральный процессор, отвечающий за выполнение общих задач.
- GPU : Графический процессор, отвечающий за выполнение визуальных задач (игры, редактирование видео и т. д.).)
- Возможности подключения : USB, HDMI, Wi-Fi, Bluetooth, Ethernet
На ПК вы можете заменить графический процессор, процессор, оперативную память и даже материнскую плату. Однако мобильная SoC использует интегрированную конструкцию для экономии места, поэтому даже апгрейд памяти невозможен. SoC значительно более энергоэффективны и компактны — именно то, что нужно смартфону.
Поэтому, когда мы говорим о производительности смартфонов, мы не можем разделить процессоры и графические процессоры, как это часто бывает при обсуждении ПК и других настольных компьютеров.Поскольку все ключевые компоненты интегрированы, мы должны полагаться на производителя, который предоставит нам лучшую комбинацию, которая соответствует нашим потребностям по цене, которую мы можем себе позволить.
Обзор Qualcomm Snapdragon
Немногие знают, что Qualcomm приобрела AMD Handheld Graphics and Multimedia Assets в 2009 году. В результате то, что мы сегодня знаем как Adreno, является анаграммой Radeon — данью уважения наследию AMD.В то время как Snapdragon является SoC-решением Qualcomm, графический процессор Adreno стал его неотъемлемой частью.
Соответственно, когда вы смотрите на производительность смартфона, вы всегда видите две части — серию SoC и серию GPU. Например, текущие самые производительные чипсеты Snapdragon:
.- Snapdragon 888 (Adreno 660): OnePlus 9 Pro, Xiaomi Mix 4, Samsung Galaxy S21 Ultra (ценовой диапазон от 700 до 1100 долларов). Поддержка новейшего 5G.
- Snapdragon 870 (Adreno 650): Motorola Edge 20 Pro, Xiaomi Poco F3, Vivo X60 Pro (ценовой диапазон от 350 до 800 долларов)
- Snapdragon 865 (Adreno 650): Samsung Galaxy S20, OnePlus 8, Sony Xperia Pro (ценовой диапазон от 400 до 800 долларов)
Все эти модели входят в десятку самых производительных смартфонов.Их цены варьируются в зависимости от производителя и объема оперативной памяти. Чем выше серийный номер, тем лучше будет работать телефон и тем дороже он будет.
Связанный: Как Qualcomm Snapdragon Sound может улучшить звучание музыки
Аналогично, смартфоны с железом из серии под Snapdragon 865, Snapdragon 860/Adreno 640, должны стоить менее 300 долларов. Серии Snapdragon 600 и 700 предназначены для клиентов с ограниченным бюджетом, а серия Snapdragon 800 представляет собой флагманские телефоны со всеми прибамбасами, которые только можно пожелать — от нескольких ядер и камер до первоклассной игровой производительности.
Эта тайваньская компания начала свой технологический путь с DVD-плееров и телевизоров, перейдя на беспроводные SoC-решения. После марта 2021 года MediaTek опередила Qualcomm в качестве глобального поставщика чипсетов для смартфонов. Только в 2020 году компания поставила более 350 миллионов чипсетов различным производителям смартфонов.
Линейка SoCMediaTek называется Helio и известна тем, что имеет несколько ядер для повышения производительности в фоновом режиме. Вы часто будете видеть их как ядра Hexa (6), Octa (8) или даже Deca (10) для флагманских телефонов.Решение Mediatek для графических процессоров является сторонним решением под названием Mali. Соответственно топовые телефоны с чипсетами MediaTek будут иметь следующую серию:
- Helio G95 (Mali-G76 MC4): Motorola Moto G60S, Xiaomi Redmi Note 10S
- Helio G90T (Mali-G76 MC4): Realme 6, Xiaomi Redmi Note 8 Pro
- Helio G85 (Mali-G52 MC2): Realme Narzo 30A, Xiaomi Redmi Note 9
В отличие от серии Snapdragon, даже самые мощные чипсеты MediaTek ориентированы на бюджет, и все они доступны менее чем за 300 долларов.
Изображение предоставлено Qualcomm и MediaTek.В то время как чипсеты Snapdragon регулярно входят в топ-10 рейтинга производительности смартфонов, лучшие SoC MediaTek редко попадают выше топ-20. То есть, если к ним добавить Kirin от Huawei, Exynos от Samsung и A-серию от Apple. Имейте в виду, что SoC Kirin и Exynos также имеют конфигурации со сторонними графическими процессорами Mali.
Благодаря этим комбинациям они быстро становятся самыми производительными телефонами.В частности, с конфигурацией Exynos 2100 (Mali G78 MP14) или Kirin 9000 (Mali-G78 MP24). С другой стороны, Snapdragon 888 (Adreno 660) превосходит оба, уступая только последним Apple A14 Bionic и A13 Bionic.
Топовое предложение MediaTek — Helio G95 (Mali-G76 MC4) — отстает даже от Snapdragon 835 (Adreno 540), выпущенного четыре года назад. Однако доступность является ключом к растущему международному успеху MediaTek. У него может не быть мощности, чтобы конкурировать со Snapdragon, но он выигрывает в соотношении цены и качества.
Приложения для смартфонов уже заменяют эти 9 современных устройств
Читать Далее
Об авторе
Рахул Намбиампурат (опубликовано 52 статьи)Рахул Намбиампурат начал свою карьеру в качестве бухгалтера, но теперь перешел на постоянную работу в сфере технологий.Он ярый поклонник децентрализованных технологий с открытым исходным кодом. Когда он не пишет, он обычно занят изготовлением вина, возится со своим андроид-устройством или путешествует по горам.
Более От Рахула НамбиампуратаПодпишитесь на нашу рассылку
Подпишитесь на нашу рассылку технических советов, обзоров, бесплатных электронных книг и эксклюзивных предложений!
Нажмите здесь, чтобы подписаться
между чипсетами Qualcomm и MediaTek, что лучше?
Набор микросхем Qualcomm и MediaTek : Набор микросхем или SoC — это двигатель, на котором работают современные технические устройства.И Qualcomm, и MediaTek очень популярны, когда речь заходит о создании чипсета или SoC (системы на кристалле) . Чипсеты обеих компаний работают не только на смартфонах, но и на ноутбуках, часах и даже телевизорах.
Но по мере того, как конкуренция становится все более жесткой и обе компании выпускают больше чипсетов, кажется вполне разумным, что же лучше? Было бы лучше владеть устройством на базе чипсета Qualcomm или устройством на базе чипсета MediaTek.
См. также: Флагманская однокристальная система Qualcomm нового поколения с 4-нанометровым техпроцессом и модемом X65 Пресс-конференция 2020 года.
Итак, чтобы вы лучше знали, какой производитель чипсета лучше между этими двумя, я решил сделать обзор и написать эту статью. Я принял во внимание все, начиная от более быстрых процессоров, мощных графических процессоров, новых технологий и доступности.
См. также: Snapdragon 888+ с улучшенным ядром Cortex-X1 в списке Geekbench
Прежде чем мы начнем собственно сравнение, будет справедливо рассказать вам немного о Qualcomm и MediaTek.
О компании Qualcomm
Согласно Википедии, Qualcomm — американская транснациональная корпорация со штаб-квартирой в Сан-Диего, штат Калифорния, зарегистрированная в Делавэре.Он создает полупроводники, программное обеспечение и услуги, связанные с беспроводными технологиями. Проще говоря, Qualcomm создает аппаратные и программные компоненты для технических гаджетов.
И одним из аппаратных компонентов, которые он создает, является набор микросхем. Чипсеты Qualcomm, известные как «Львиный зев», используются для технических гаджетов. Для смартфонов есть набор микросхем Snapdragon с низким начальным уровнем для флагманских чипсетов высшего класса.
См. также: Snapdragon 870 и Snapdragon 888: полное сравнение
О MediaTek
Как и Qualcomm, MediaTek Inc.также компания, которая создает полупроводники, программное обеспечение и услуги, связанные с беспроводными технологиями.
Но, в отличие от Qualcomm, MediaTek Inc. — тайваньская компания, которая также занимается производством телевидения высокой четкости, портативных мобильных устройств, таких как смартфоны и планшетные компьютеры, навигационных систем, потребительских мультимедийных продуктов и услуг цифровых абонентских линий, а также приводов оптических дисков.
MediaTek Inc. производит наборы микросхем двух категорий; опосредующий Гелио и Измерение. Категория Deminesity имеет более производительные чипсеты и поддерживает технологию 5G.
Теперь давайте сравним чипсеты от Qualcomm и MediaTek, чтобы понять, какой из них лучше.
См. также: Exynos 2100 и A14 Bionic: сравнение чипсетов Ну это не всегда правильно.
Из различных живых тестов и сравнений устройств, использующих оба набора микросхем, набор микросхем MediaTek в категории среднего класса работает лучше, чем у Qualcomm.Возьмем, к примеру, MediaTek Helio G95 и Qualcomm Snapdragon 720G. Оба чипсета относятся к одной категории.
См. также: Exynos 2100 и Snapdragon 888: сравнение чипсетов
Но, судя по результатам Geekbench, Helio G95 имеет хороший показатель для одного ядра и лучший показатель для многоядерного процессора по сравнению со Snapdragon 720G. В реальной жизни устройство на базе Helio G95 также показало лучшие результаты.
Просмотр видео ниже: Snapdragon 732G против Medaitek helio G95 против Snapdragon 90G
То же самое с .Хотя телефоны среднего класса на базе MediaTek кажутся лучше, чем у Qualcomm, игра отличается, когда речь идет о флагманских телефонах среднего класса премиум-класса.
Флагманские чипсеты Qualcomm намного опережают MediaTek. Например, чипсеты Snapdragon 888 имеют множество функций, включая собственный усовершенствованный движок искусственного интеллекта, возможность использовать больше датчиков камеры — до 200 МП и могут использовать более одной камеры одновременно.
См. также: Набор микросхем Snapdragon 480: первый доступный набор микросхем 5G от Qualcomm
Сравните это с тем, что вы получаете с MediaTek Dimensity 1200, и вы поймете, почему Qualcomm в целом лучший в этой категории.
При тестировании ядер процессора в Geekbench Snapdragon 888 получил более высокий балл. Даже графический процессор Snapdragon 888 лучше. Кроме того, Dimensity 1200 построен на 6-нм техпроцессе, а Snapdragon 888 построен на 5-нм техпроцессе — на поколение впереди.
Дело в том, что когда дело доходит до среднего сегмента, промежуточные чипсеты лучше, но когда дело доходит до премиум-сегмента среднего и флагманского чипсетов, у Qualcomm есть.
Итак, совет: если вы покупаете устройство среднего класса, выбирайте устройство MediaTek.Но если вас интересуют премиальные устройства среднего класса и флагманские устройства, выберите устройство с чипсетом Qualcomm.
См. также: Apple A14 Bionic и Snapdragon 865+: сравнение чипсетов
Эффективность
Чипсеты Qualcomm являются наиболее эффективными. Это потому, что они не нагреваются довольно легко. Помните чипсет Helio G95, упомянутый выше, моя команда провела повторный тест Geekbench для ядер, и каждый раз он резко падал. Но Snapdragon 720G также сохраняет прохладу.
Это означает, что чем больше вы используете MediaTek Helio G95, тем менее мощным он становится. И эта проблема, кажется, возникает на всех устройствах на базе MediaTek, даже в серии Dimensity.
С другой стороны, чипсеты Qualcomm также стараются долгое время работать в лучшем виде. При интенсивном использовании нет значительного падения производительности, поэтому это более эффективный чипсет.
См. также: Snapdragon 888 и Snapdragon 865 Plus: сравнение чипсетов
Скажем так, чипсеты MediaTek похожи на автоматические транспортные средства.Они имеют тенденцию ускоряться быстрее, чем автомобили с механической коробкой передач с самого начала. Но со временем автомобили с ручным управлением догоняют и в некоторых случаях обгоняют автомобили с автоматическим управлением.
ЦП и ГП
В большинстве случаев частота, с которой работают процессоры MediaTek, выше. Например, чипсет Snapdragon 888 имеет тактовую частоту процессора 1,80 ГГц. В то время как процессор Dimensity 1200 работает на частоте 2,0 ГГц.
Эта разница также заметна в ядре Turbo 1 обоих чипсетов.У Dimensity 1200 ядро Turbo 1 работает на частоте 3,0 ГГц, а у Snapdragon 888 — на частоте 2,84 ГГц. И для других ядер процессора результат такой же. Но когда дело доходит до графического процессора, все по-другому.
Смотреть видео: MediaTek Dimensity 1200 против Snapdragon 888: полное сравнение ниже -G77 MP11 в Dimensity 1200.Adreno 660 построен на 5-нм техпроцессе, а ARM Mali-G77 MP11 построен на 7-нм техпроцессе.
См. также: Kirin 9000 и Apple A14 Bionic: сравнение чипсетов повторно работает, любой чипсет выйдет на первое место.
Если тест основан на процессоре, то победит чипсет Dimensity 1200 от MediaTek Inc., но если он основан на графическом процессоре, победит Snapdragon 888 от Qualcomm.Но в целом чипсет Qualcomm по-прежнему сохраняет свою прохладу при интенсивном использовании. Это искусство, которое MediaTek еще не освоила.
Цена
Самым доступным чипсетом между этими двумя являются чипсеты MediaTek. Устройства на базе чипсетов Qualcomm обычно дороже, чем устройства на чипсетах MediaTek той же категории.
Это может быть так, потому что чипсеты от Qualcomm поддерживают больше технологий. Например, Qualcomm заявила, что предоставит обновление для графического процессора Adreno 665 с помощью программного обеспечения.Это то, что вы редко видите у других производителей чипсетов.
Еще одна причина, по которой чипсеты Qualcomm дороже, — это память. В большинстве случаев кэш-память L2 и L3 чипсетов Qualcomm обычно больше. Кроме того, технология памяти, используемая в чипсетах QUALCOMM, также является более новой.
Заключение
Итак, между чипсетами Qualcomm и MediaTek что лучше? Что ж, на этот вопрос нет простого ответа.
Если вы любите телефоны среднего класса и хотите сэкономить на их покупке, вам необходимо купить устройство на базе чипсета MediaTek.Таким образом, не будет ощущения, что вас обманули.
Но если вы хотите купить флагманский телефон и пользоваться всеми флагманскими функциями, купите устройство на базе чипсета Qualcomm.
MedaiTek Inc. смогла свергнуть Qualcomm как крупнейшего в мире поставщика чипсетов в 2021 году благодаря своим доступным чипсетам 5G.
Набор микросхем Qualcomm или MediaTek, в зависимости от того, какой из них вы предпочитаете, просто знайте, что оба производителя наборов микросхем вас обеспечат. И хотя вы можете заплатить немного больше за устройства на чипсетах Qualcomm, вы будете платить немного меньше за устройства на чипсетах MediaTek.
Что лучше: Qualcomm или MediaTek? | Ишаан Бакши
На рынке всегда существовала острая конкуренция между MediaTek и Qualcomm. Американская корпорация Qualcomm вышла на рынок со своими процессорами Snapdragon почти за год до MediaTek и на тот момент Qualcomm была полной монополией на рынке среднего класса. До MediaTek о бюджетном сегменте практически ничего не было слышно. В Индии 10к это верхняя граница бюджетного сегмента и выше этого начинается средний сегмент.Когда дело доходит до бюджетного сегмента, смартфоны на базе процессоров MediaTek на данный момент доминируют в бюджетном сегменте, при этом процессор MediaTek Helio P22 используется в большинстве смартфонов в этом сегменте, а значительная часть — в процессорах MediaTek Helio A22. Помимо этого, появление таких чипсетов, как MediaTek Helio P60 и MediaTek Helio P70 в бюджетном сегменте (на которых работают такие телефоны, как Realme 3, Realme 3i, Moto One Macro) обеспечило вытеснение конкурентов с рынка.
Теперь, с точки зрения технологии, как процессоры MediaTek, так и чипсеты Snapdragon очень мощные и эффективные. Но в чем MediaTek имеет преимущество, так это в цене. Большинство бюджетных телефонов, если не все, работают на MediaTek, и по цене они дают очень хорошую производительность и стоят своих денег. Прогресс MediaTek был очень быстрым с точки зрения роста, развития, и поэтому его популярность возросла. Таким образом, не будет преувеличением сказать, что MediaTek определенно превзошла конкурентов.Говоря о текущем сценарии, можно с уверенностью сказать, что процессоры MediaTek намного лучше, чем процессоры Qualcomm, благодаря ряду факторов и сравнений, таких как ядро, стоимость, батарея и производительность.
Несмотря на то, что в бюджетном сегменте есть смартфоны с чипсетом Qualcomm Snapdragon 660, Snapdragon 439 и Snapdragon 665, которые довольно хороши, телефоны на базе MediaTek по-прежнему пользуются большей популярностью среди потребителей. Qualcomm и MediaTek являются лидерами в предоставлении продуктов мирового класса своим преданным клиентам.Тем не менее, спор о том, какой бренд лучше, можно разрешить, только взглянув на их показатели по схожим критериям.
Построено:
И MediaTek, и Snapdragon имеют безупречное аппаратное и программное обеспечение. Qualcomm известна своими собственными процессорами, состоящими из 64-битного ядра Kryo и 32-битного ядра Krait. Эти процессоры ARM могут быть настроены или частично настроены и основаны на ARM, которые были улучшены для повышения их производительности. Серия графических процессоров собственной разработки Qualcomm известна как Adreno.MediaTek использует графический процессор ARM Holdings торговой марки Mali.
Стоимость чипсета:
Говоря о стоимости, MediaTek явно выигрывает в этом аспекте. Чипсеты MediaTek всегда стоили намного дешевле при том же уровне производительности, что и чипсеты Snapdragon. Это также одна из основных причин, по которой большинство смартфонов используют чипсеты MediaTek, особенно в бюджетном сегменте, и все это без ущерба для производительности.
Производительность:
С точки зрения производительности оба процессора хороши во многих отношениях, но процессоры MediaTek по-прежнему имеют некоторое преимущество над своим конкурентом.Например, при сравнении самого младшего MediaTek Helio A22 с серией Snapdragon 200 характеристики A22 все же лучше. Точно так же, сравнивая характеристики чипсетов MediaTek Helio P22 и P60 с характеристиками серий Snapdragon 400 и 600, чипсеты MediaTek будут лучше.
Потребление батареи:
Первоначально чипсеты MediaTek потребляли много энергии и, в свою очередь, имели проблемы с нагревом. Но теперь это было исправлено в значительной степени, и эти проблемы значительно уменьшились.Поскольку большинство смартфонов оснащены массивными батареями, чипсеты MediaTek определенно стали намного лучше с точки зрения экономии энергии. Процессоры Qualcomm Snapdragon печально известны своими проблемами с нагревом, что, в свою очередь, намного быстрее разряжает батарею устройства.
Теперь, взглянув на все сравнения, можно сделать существенный вывод о том, что важнее чего.
Рейтинг лучших процессоров для мобильных телефонов 2022
Каждый год в индустрии смартфонов дебютирует несколько мобильных процессоров.Каждый из них уникален, и каждый из них является лучшим процессором для мобильных устройств. Однако существует тонкая грань между каждым процессором и его возможностями. Один может дать вам лучшую игровую производительность, другой — качественную камеру, а некоторые могут обеспечить фантастический общий опыт. В этой статье мы определили лучший процессор для мобильных устройств и создали список рейтинга мобильных процессоров. Это поможет вам быстро определить лучший процессор для смартфона, чтобы вы могли выбрать следующее устройство.
Также читайте: Лучший процессор для игр в Индии 2022
Что такое процессор или центральный процессор?
Говоря техническим языком, процессор — это электронная схема, которая обрабатывает набор инструкций устройства. Он имеет несколько логических элементов, арифметико-логическое устройство, комбинационную логику, основную память и ввод-вывод. Однако современные мобильные процессоры поставляются с различными потоками обработки, такими как процессоры обработки сигналов искусственного интеллекта и изображений.
Также читайте: Рейтинг лучших камер смартфонов 2022 года
Эти процессоры предназначены для удовлетворения потребностей пользователей смартфонов.Они запрограммированы для выполнения вычислительных задач, голосовых вызовов, создания изображений, калибровки камеры и работы в сотовой сети. Откровенно говоря, это интеллектуальные мобильные процессоры будущего поколения, поэтому современные мобильные процессоры называются System-on-Chip (SoC). Однако эти SoC настолько сложны, что требуют дополнительного тестирования для выявления существенных улучшений в производительности процессора, то есть сравнительного анализа.
Итак, что такое бенчмаркинг?
Benchmarking — это метод отраслевого уровня, который помогает оценить производительность SoC на основе определенных матриц.После успешного тестирования эти матрицы представляют собой не что иное, как оценку, присваиваемую SoC. Тест может включать в себя игровую производительность, эффективность батареи и общую производительность процессора; Короче говоря, SoC тестируются до оптимального уровня, чтобы определить их вычислительные возможности.
Также читайте: Рейтинг лучших видеокарт (GPU) 2022
В настоящее время лучшим процессором для мобильных устройств является Apple A14 Bionic. Это тот же чип, который используется в новой серии iPhone 12 и Apple iPad.
Лучший процессор для мобильных устройств 2022 года
Итак, если вы ищете лучший список мобильных процессоров, мы составили список из 162 мобильных процессоров с их рейтингом и результатами тестов на различных веб-сайтах.Этот список поможет вам определить лучший процессор для смартфонов и поможет принять разумное решение о покупке.
Читайте также: Рейтинг лучших процессоров для ноутбуков 2022
Ранг | Процессор Наименование | Телефон | Центурион Марк | AnTuTu 8 | GeekBench 5 * | ||
# 1 | Apple, A15 Bionic | Apple, iPhone 13 | 801199 | 1722/4685 | |||
# 2 | Apple, A14 Bionic | Apple, iPhone 12 | 165 | 611843 | 1613/3909 | ||
# 3 | львиный зев 888 Плюс | ASUS ROG телефон 5S | 863552 | 1160/2834 | |||
# 4 | львиный зев 888 | OnePlus 9 | 158 | 722907 | 1140 / 3745 | ||
#5 | Exynos 2100 | Samsung Galaxy S21 | 156 | 698965 | 1085/3654 | ||
# 6 | Google Тензор | Google Pixel 6 Pro | 676789 | 1056/2855 | |||
# 7 | Apple, А13 Бионический | Apple, iPhone 11 | 154 | 524846 | 1345/3568 | ||
# 8 | Кирин 9000 | Huawei Mate 40 Pro | 152 | 698795 | 1067/3764 | ||
# 9 | Кирин 9000E | Huawei Mate 40 | 151 | 633255 | 1077/3772 | ||
# 10 | Exynos 1080 | Vivo X60 Pro | 151 | 637232 | 850 / 2989 | ||
#11 | Snapdragon 870 | Xiaomi Poco F3 | 151 | 902 12 6475091010/3423 | |||
12 # | львиный зев 865+ | ASUS ROG Телефон 3 | 150 | 620268 | 926/3342 | ||
13 # | 1200 | Dimensity150 * | 625102 | 939/3367 | |||
# 14 | львиный зев 865 | OnePlus 8 | 149 | 597297 | 944/3454 | ||
# 15 | Dimensity 1 100 | Vivo S9 | 149 | 612309 | 866/3487 | ||
# 16 | львиный зев 780G | Xiaomi Mi 11 Lite 5G | 147 | 512084 | 813/2926 | ||
#17 | Размеры 1000+ | Xiaomi Redmi K30 Ultra | 146 | 486043 | 804 / 2808 | ||
# 18 | Apple, A12 Bionic | iPhone XS Max | 146 | 401359 | 1139/2944 | ||
# 19 | Dimensity 1000 | 146 * | 511357 | 811/3084 | |||
20 # | львиный зев 855+ | ASUS ROG Телефон II | 145 | 488150 | 792/2816 | ||
21 # | львиный зев 860 | ПОКО X3 Pro | 145 | 461385 | 750/2582 | ||
# 22 | Exynos 990 | Samsung Galaxy S20 Ультра | 144 | 532769 | 939/2772 | ||
# 23 | Snapdragon 855 | OnePlus 7 Pro | 144 | 433903 | 755 / 2640 | ||
#24 9 0213 | Kirin 990 5G | Huawei Mate 30 Pro 5G | 144 | 505723 | 782/3097 | ||
# 25 | Kirin 990 4G | Huawei Mate 30 Pro 4G | 143 | ||||
# 26 | Кирин 990E 5G | Huawei Mate 30E Pro 5G | 143 | ||||
27 # | Exynos 9825 | Galaxy Note 10+ | 142 | 455130 | 774 / 2434 | ||
# 28 | Exynos 9820 | Samsung Galaxy S10 | 140 | 3 | 851/2307 | ||
# 29 | Dimensity 1000L | Оппо Reno3 5G | 140 | 342107 | 313 / 1380 | ||
#30 | Кирин 985 5G | Huawei Honor 91 30 | 3 | 3 | 3 0213 | четыреста двадцать одна тысяча семьдесят-один | 691/2612 |
# 31 | Кирин 980 | Huawei Mate 20 Pro | 137 | 404883 | 709/2488 | ||
# 32 | Dimensity 1000C | T-Mobile LG Бархат 5G | 137 | ||||
# 33 | львиный зев 768G | редми К30 5G гонки | 136 | 350914 | 704/2031 | ||
# 34 | Dimensity 820 | редми 10X Pro 5G | 136 | 410416 | 661/2677 | ||
# 35 | Exynos 980 | Samsung Galaxy А71 5G | 135 | 337721 | 706/1864 | ||
#36 | Snapdragon 765G | Oppo Reno 3 Vitality | 134 | 318917 | 59 8/1829 | ||
# 37 | Dimensity 800U | Xiaomi редми Примечание 9Т | 134 | 326476 | 626/1931 | ||
# 38 | Exynos 880 | Vivo Y70s | 134 | 2 | 659/1833 | ||
# 39 | зев 765 | Моторола Один 5G | 133 | 2 | 482/1818 | ||
# 40 | Dimensity 800 | Honor Play 4 | 133 | 321253 | 554/2220 | ||
# 41 | Snapdragon 750G | Motorola Moto G 5G | 132 | 332300 | 667/1999 | ||
# 42 | Snapdragon 690 | OnePlus Nord N10 5G | 131 | 2 | 613 / 1859 | ||
# 43 | Dimensity 720 | Realme v3 | 131 | 293743 | 524/1687 | ||
# 44 | Dimensity 700 | Realme 8 5G | 131 | 2 | 540/1717 | ||
# 45 | Apple, A11 Bionic | iPhone X | 130 | 316524 | 926/2362 | ||
# 46 | Snapdragon 845 | OnePlus 6T | 127 | 362476 | 515/2221 | ||
# 47 | Exynos 9810 | Samsung Galaxy Примечание 9 | 125 | 321500 | 693/2040 | ||
# 48 | львиный зев 732G | Poco X3 | 125 | 282502 | 576 / 1811 | ||
#49 | Защелка дракона 730 г | Оппо Рено 2 | 124 | 282999 | 545/1748 | ||
# 50 | Кирин 810 | Честь 9X | 124 | 323660 | 622/2040 | ||
# 51 | львиный зев 730 | редми К20 | 123 | 255340 | 545/1778 | ||
# 52 | львиный зев 720g | Realme 6 Pro | 123 | 277832 | 572/1707 | ||
# 53 | львиный зев 480 | Vivo Y31s | 122 | 262534 | 520/1666 | ||
# 54 | Кирин 970 | Huawei Mate 10 Pro | 121 | 239440 | 391 / 1375 | ||
#55 | Helio G95 | Realme 7 | 120 | 9 0212 300476521/1608 | |||
# 56 | Гелио G90T | редми Примечание 8 Pro | 119 | 285824 | 497/1627 | ||
# 57 | компании Apple А10 Fusion | iPhone 7 Плюс | 118 | 253993 | 780/1419 | ||
# 58 | Гелио G90 | 118 * | 226901 | 517/1642 | |||
# 59 | Снапдрагон 835 | Google пиксель 2 XL | 117 | 280101 | 390/1720 | ||
# 60 | Exynos 8895 | Samsung Galaxy S8 + | 114 | 176078 | 384/1577 | ||
#61 | Snapdragon 712 | Vivo Z5 | 114 | 225485 | 409 / 1528 90 213 | ||
# 62 | львиный зев 710 | Xiaomi Ми 8 SE | 113 | 221286 | 396/1469 | ||
# 63 | львиный зев 678 | Xiaomi редми Примечание 10 | 113 | 236291 | 520/1492 | ||
# 64 | львиный зев 675 | редми Примечание 7 Pro | 112 | 205121 | 426/1386 | ||
# 65 | львиный зев 670 | Оппо R17 | 111 | 180984 | 351/1347 | ||
# 66 | Гелио Р95 | Оппо Рено 3 Pro 4G | 111 | 212556 | 403/1526 | ||
# 67 | Helio P90 | OPPO Reno Z | 110 | 223312 | 397 / 1510 | ||
Helio X30 | Meizu Pro 7 Plus | 109 | |||||
# 69 | Apple A9 | iPhone 6S Plus | 109 | 172432 | 546/1002 | ||
# 70 | Snapdragon 821 | OnePlus 3T | 108 | 177166 | 343/754 | ||
# 71 | Snapdragon 820 | LG G5 | 107 | 168540 | 325/808 | ||
# 72 | Гелио G85 | редми Примечание 9 | 107 | 195603 | 357/1268 | ||
# 73 | Exynos 8890 | галактики Samsung S7 Край | 106 | 178154 | 375 / 1328 | ||
#74 | Helio G80 | Redmi 9 | 106 | 20 3829 | 354/1311 | ||
# 75 | Гелио G70 | Realme С3 | 105 | 196533 | 360/1279 | ||
# 76 | Гелио Р65 | Vivo S1 | 105 | 187252 | 352/1283 | ||
# 77 | Кирин 960 | Huawei Mate 9 Pro | 103 | 209909 | 384/1590 | ||
# 78 | Exynos 9611 | Samsung Galaxy M30s | 103 | 184673 | 331/1218 | ||
# 79 | Exynos 9610 | Самсунг А50 | 102 | 170293 | 341/1152 | ||
# 80 | Snapdragon 660 | Xiaomi Mi A2 | 101 | 156817 | 338 / 1334 | ||
9 0162 # 81 | Exynos 9609 | Мото One Vision | 101 | 188890 | 330/1259 | ||
# 82 | зев 665 | редми Примечание 8 | 101 | 177906 | 318 / 1370 | ||
# 83 | львиный зев 662 | Мото G9 | 101 | 180011 | 316/1402 | ||
# 84 | Гелио Р70 | Realme U1 | 99 | 1 | 302/1413 | ||
# 85 | Snapdragon 460 | Moto E7 Plus | 99 | 148603 | 260/1170 | ||
# 86 | Helio P60 | Realme 1 | 98 | 170400 | 275 / 1127 | ||
#87 | Exynos 7885 | Samsung Gal аху А7 (2018) | 98 | 139221 | 325/1054 | ||
# 88 | Кирин 710 | Huawei Honor 8X | 98 | 165666 | 336/1212 | ||
# 89 | львиный зев 636 | Nokia X6 | 97 | 147325 | 277/1140 | ||
# 90 | Exynos 7904 | галактики М20 | 96 | 118420 | 275/1022 | ||
# 91 | Exynos 850 | Samsung Galaxy A21s | 96 | 127031 | 163/955 | ||
# 92 | львиный зев 632 | Meizu Примечание 8 | 92 | 122024 | 265 / 1050 | ||
#93 | Exynos 7884 | Samsung Galaxy A20 | 92 | 213 | 249/907 | ||
# 94 | Exynos 7884A | Samsung Galaxy J3 Orbit | 91 | ||||
# 95 | Kirin 955 | Huawei Honor V8 | 89 | 119699 | 347/1095 | ||
# 96 | Snapdragon 630 | Motorola Moto X4 | 88 | 118444 | 177/990 | ||
# 97 | Kirin 950 | Huawei Mate 8 | 88 | 172119 | 340/1285 | ||
# 98 | Exynos 7872 | Meizu M6S | 87 | ||||
# 99 | Гелио X27 | UMIDIGI Z Pro | 85 | ||||
#100 | Exynos 7420 | Samsung Galaxy S6 Edge | 81 | 114789 | 260/893 | ||
# 101 | Гелио Р35 | Infinix Примечание 6 | 81 | 99148 | 172/974 | ||
# 102 | Гелио G35 | Realme С11 | 81 | 110685 | 177/997 | ||
# 103 | львиный зев 810 | OnePlus 2 | 80 | ||||
# 104 | Гелио Р30 | Gionee М7 | 80 | ||||
# 105 | Гелио G25 | редми 9А | 80 | + | 136/475 | ||
# 106 | Гелио Х23 | Lenovo К8 Примечание | 79 | ||||
#107 | Helio P23 | OPPO F5 | 79 | 1 | |||
155/863 | |||||||
# 108 | Helio A25 | Infinix Смарт 4 Plus | 78 | ||||
# 109 | Helio X25 | Meizu Pro 6 | 77 | ||||
# 110 | Exynos 7880 | Samsung Galaxy A7 (2017) | 77 | 105488 | 147/914 | ||
# 111 | Гелио Х20 | Sharp Z2 | 75 | 267/810 | |||
# 112 | Helio P25 | Gionee A1 Plus | 75 | ||||
# 113 | Snapdragon 653 | Samsung Galaxy C9 Pro | 74 | ||||
#114 | Helio P20 | Sony Xperia XA1 | 74 | 40 | 0 0 | ||
# 115 | компании Apple A8 | iPhone 6 Plus | 74 | ||||
# 116 | Snapdragon 626 | Motorola Moto Z2 Играть | 72 | ||||
# 117 | зев 625 | Xiaomi Ми А1 | 71 | 102726 | 171/1032 | ||
# 118 | Кирин 659 | Huawei Honor 7X | 71 | ||||
# 119 | Кирин 658 | Huawei Р10 Lite | 71 | ||||
# 120 | львиный зев 650 | редми Примечание 3 Pro | 70 | ||||
# 121 | Кирин 655 | Huawei Honor 6X | 70 | 67163 | 174/848 | ||
# 122 | Кирин 650 | Huawei Honor 5C | 70 | 64802 | 171/801 | ||
# 123 | львиный зев 439 | Vivo Y93 | 69 | 98280 | 180/807 | ||
# 124 | Helio P22 | Xiaomi редми 6 | 69 | 97816 | 156/746 | ||
# 125 | Snapdragon 652 | Samsung Galaxy A9 Pro | 69 | 98055 | 259/990 | ||
# 126 | львиный зев 450 | Моторола Мото О6 | 69 | 88693 | 152/971 | ||
# 127 | львиный зев 808 | Nexus 5X | 68 | ||||
#128 | Exynos 7870 | Samsung Galaxy J7 (2017) | 67 | 85815 | 129/495 | ||
# 129 | Гелио А22 | Xiaomi редми 6A | 66 | 80803 | 162/545 | ||
# 130 | Кирин 935 | Huawei Honor 7 | 66 | ||||
# 131 | Кирин 930 | Huawei Р8 | 65 | ||||
# 132 | компании Apple A7 | iPhone 5S | 65 | ||||
#133 | Snapdragon 429 | Nokia 3.2 | 65 | 83585 | 171/547 | ||
# 134 | Гелио А20 | Ulefone Броня X7 | 63 | ||||
# 135 | Exynos 5433 | галактики Samsung Примечание 4 | 61 | ||||
# 136 | Гелио Р18 | Nokia 5.1 | 61 | ||||
# 137 | Гелио Р10 | ZTE Нубия N1 | 59 | ||||
# 138 | львиный зев 435 | Мото Е5 Плюс | 59 | 73451 | 126/580 | ||
# 139 | Гелио Х10 | HTC One Е9 | 59 | ||||
#140 | Exynos 7580 | Samsung Galaxy A7 (2016) | 58 | 9 0216 | |||
# 141 | Snapdragon 430 | Xiaomi редми 3s | 57 | ||||
# 142 | Snapdragon 617 | Motorola Moto G4 Plus | 55 | ||||
# 143 | Exynos 7570 | Samsung Galaxy J5 Prime | 53 | 56994 | 109/366 | ||
# 144 | Snapdragon 616 | Huawei Honor 7i | 52 | ||||
# 145 | львиный зев 615 | Lenovo Вибе Р1 | 51 | ||||
# 146 | MT6750T | Оппо F3 | 51 | ||||
# 147 | львиный зев 427 | Moto G6 Play | 50 | ||||
#148 | 9021 2 MT6739Желание HTC 12 | 50 | 49240 | 104/348 | |||
149 # | 425 львиный зев | Nokia 2.1 | 49 | ||||
# 150 | MT6738 | Alcatel А30 Ожесточенные | 49 | ||||
# 151 | MT6753 | Lenovo К4 Примечание | 49 | ||||
# 152 | MT6752 | Lenovo К3 Примечание | 48 | ||||
# 153 | MT6750 | Оппо F1s | 48 | ||||
# 154 | компании Qualcomm 215 | LG К22 | 48 | ||||
# 155 | львиный зев 415 | Lenovo Вибе К5 | 47 | ||||
# 156 | Кирин 620 | Huawei Р8 Lite | 47 | ||||
#157 | Snapdragon 412 | BQ Aqu ARIS X5 | 46 | ||||
# 158 | MT6737T | Samsung Galaxy J2 Prime | 46 | ||||
# 159 | Snapdragon 410 | Xiaomi редми 2 | 45 | ||||
# 160 | MT6737 | Мото Е4 Плюс | 45 | 41789 | 130/439 | ||
# 161 | MT6735 | Meizu М2 | 42 | ||||
#162 | MT6732 | Acer Liquid Jade Z | 41 |
- 2
- 1. Dimensity 9000 Одноядерный: 1302 Многоядерный: 4303
- 2. Snapdragon 8 Gen 1 Одноядерный: 1200 Многоядерный: 3810
- 1. Размерность 9000 (Cortex-X2) 48,77 балла
- 2. Snapdragon 8 Gen 1 (Cortex-X2) 48.38 баллов
- 1. Dimensity 9000 (Cortex-X2) 2,63 Вт
- 2. Snapdragon 8 Gen 1 (Cortex-X2) 3.89 Вт
- 1. Размерность 9000 (Cortex-A710) 38,27 балла
- 2. Snapdragon 8 Gen 1 (Cortex-A710) 32,83 балла
- 1. Размерность 9000 (Cortex-A710) 1,72 Вт
- 2. Snapdragon 8 Gen 1 (Cortex-A710) 2,06 Вт
- 1. Snapdragon 8 Gen 1 (Adreno 730) 43FPS 11,0 Вт
- 2. Dimensity 9000 (Mali-G710 MC10) 42FPS 7,6 Вт
- 1. Snapdragon 8 Gen 1 (Adreno 730) 2445 баллов
- 2. Dimensity 9000 (Mali-G710 MC10) 2401 Очки
- 1. Oppo Find X5 Pro (Dimensity 9000) 59 кадров в секунду 7,0 Вт
- 2. Realme GT 2 Pro (Snapdragon 8 Gen 1) 57 кадров в секунду, 8,4 Вт
- 3. Oppo Find X5 Pro (Snapdragon 8 Gen 1) 41FPS 5,5 Вт
- 1. Oppo Find X5 Pro (Dimensity 9000) 45 кадров в секунду 5,4 Вт
- 2. Oppo Find X5 Pro (Snapdragon 8 Gen 1) 38 кадров в секунду 5,2 Вт
- 1. Oppo Find X5 Pro (Dimensity 9000) 44,3 °C
- 2.Oppo Find X5 Pro (Snapdragon 8 Gen 1) 45,0 °C
Понимание данных:
Этот список мобильных процессоров поможет вам получить четкое представление о SoC вашего смартфона или следующего смартфона, который вы собираетесь приобрести. После того, как вы определили лучший процессор для мобильных устройств, вам будет легко подобрать марку смартфона, будь то Apple, Samsung, OnePlus, Huawei или Xiaomi.
Формула для понимания этого лучшего процессора для мобильных данных заключается в поиске наивысшего балла SoC.Однако TechCenturion имеет собственную матрицу для анализа данных.
Менее 55 Оценка: Если оценка процессора равна 55, вам следует избегать использования или покупки смартфона с указанным чипсетом.
55-70 Оценка: Это приемлемая оценка для SoC. Смартфоны с этими процессорами время от времени будут иметь проблемы с задержкой и могут работать не очень гладко.
70-100 Оценка: Процессор с этими оценками — хороший SoC.Они могут хорошо справляться с повседневными задачами и будут чемпионами в играх. Однако более старый процессор может иметь некоторые проблемы с нагревом и дросселированием. Это можно считать негативным пользовательским опытом.
100-125 Оценка: Лучший в общей категории. Смартфоны с этими чипсетами должны быть обязательными для любого любителя гаджетов. Эти SoC обеспечивают превосходную производительность и эффективно справляются с тяжелыми многозадачными нагрузками.
Читайте также: Google записывает ваш голос, вот как его прослушать и удалить
Как понять AnTuTu Benchmark?
AnTuTu оценивает ваш SoC по различным параметрам.Их собственный алгоритм проверяет ваш системный чип и выдает общий балл. Поэтому, естественно, чем выше оценка, тем лучше производительность. Например, напр. процессор с 4 00 000 баллов будет работать в два раза быстрее по сравнению с SoC с 2 00 000 баллов. AnTuTu не упомянул какой-либо установленный стандарт для своих оценок.
Читайте также: Объяснение: как работает Netflix? За кулисами нашего черного экрана
Как понять Geekbench Benchmark?
балла Geekbench рассчитываются по различным матрицам.Согласно Geekbench, каждый балл измеряется путем выполнения нескольких вычислительных задач на SoC. Как правило, реальные исследования основаны на рабочих нагрузках Crypto, операциях с плавающей запятой, анализе API и т. д. Короче говоря, чем выше оценка, тем значительнее производительность мобильного процессора.
Читайте также: 3 секретных способа получить бесплатную подписку Disney Plus Hotstar Premium
Какой мобильный процессор лучше всего подходит для игр?
Ключевым выводом здесь является то, что если игры, редактирование видео и интенсивная многозадачность — это то, что составляет ваше основное использование смартфона, чипсеты высшего класса — это то, что вам нужно.
Однако, если вы случайный пользователь, который не оказывает такой большой нагрузки на устройства, а просто нуждается в беспрепятственном просмотре веб-страниц, текстовых сообщений и просмотре контента, любого из 70-100 наборов микросхем из списка должно быть достаточно. Процессоры с скорингом 55-70 тоже неплохие, но им может не хватать производительности кое-где, поэтому я буду рекомендовать его, только если у вас ограниченный бюджет.
Также читайте: 6 лучших дешевых игровых ноутбуков для покупки в Индии[2022]
Вердикт
Каждый мобильный процессор представляет собой уникальный набор SoC, и их производительность всегда будет отличаться от другой.Таким образом, самый разумный способ выбрать смартфон с лучшим чипсетом — это сначала понять удобство использования устройства. Если вы хотите просто щелкнуть потрясающую фотографию или поиграть в игры, или если вы являетесь гибридным пользователем, которому нравится все в своем смартфоне, наш лучший процессор для мобильных устройств имеет все, что вам нужно.
Я понимаю, нет ничего плохого в том, чтобы взять смартфон с лучшим результатом в бенчмарках, он может оказаться избыточным для среднего потребителя.Тем не менее, это всегда ваш выбор, чтобы пойти с лучшими.
Также читайте- Хотите продать старый ноутбук онлайн? Вот как получить мгновенные наличные деньги
Если вы хотите продать старый телефон и получить отличное предложение о выкупе, не забудьте проверить приложение или веб-сайт Cashify.
Dimensity 9000 против Snapdragon 8 Gen 1 | Какие чипсеты лучше?
В этой статье мы подробно сравним 2 набора микросхем, Dimensity 9000 и Snapdragon 8 Gen 1 , которые были представлены в конце 2021 года.2021 год пролетел очень быстро. Были представлены Snapdragon 888, Dimensity 1200 и множество чипсетов. Некоторые из этих представленных чипсетов не давали хорошего прироста производительности по сравнению с предыдущим поколением. Если взять в качестве примера Qualcomm Snapdragon 888, то он не предлагает существенных улучшений по сравнению со Snapdragon 865 предыдущего поколения, более того, Snapdragon 865 в некоторых моментах работал лучше.
ARM анонсировала архитектуру ARM v9 во втором квартале прошлого года. Разумеется, были представлены новые процессоры, поддерживающие эту анонсированную архитектуру.Cortex-X2, Cortex-A710 и Cortex-A510. Эти новые ЦП предлагают значительные улучшения по сравнению со своими предшественниками. Представленный с философией большого размера ядра и высокого энергопотребления для повышения производительности, Cortex-X1, к сожалению, не обеспечивает хорошего прироста производительности в таких чипсетах, как Snapdragon 888 и Exynos 2100, представленных в прошлом году. Это связано с тем, что эти SOC основаны на производственной технологии Samsung 5 нм (5LPE). К сожалению, 5-нм техпроцесс Samsung (5LPE) не обеспечивает хорошей производительности и энергоэффективности.
Чипсеты, произведенные по 7-нм техпроцессу TSMC (N7P), обеспечивают более высокую производительность и энергоэффективность, чем чипсеты, произведенные по 5-нм техпроцессу Samsung (5LPE). Ближе к концу 2021 года MediaTek, Qualcomm и некоторые бренды анонсировали новые чипсеты.
Представлен чипсет Mediatek Dimensity 9000, который должен был быть представлен под названием Dimensity 2000, но был выпущен с другой нумерацией. Вскоре после появления Dimensity 9000 был представлен новый чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1.Qualcomm изменила название как бренда, так и наборов микросхем с этим недавно представленным набором микросхем. Новые чипсеты Qualcomm теперь будут представлены только под названием Snapdragon.
Обычно предполагалось, что Snapdragon 8 Gen 1 будет представлен как Snapdragon 898, но Qualcomm нас удивила. Эти представленные новые SOC весьма примечательны. Понравятся ли пользователям эти чипсеты, которые будут использоваться во флагманских устройствах 2022 года? Что лучше, долгожданный чипсет MediaTek Dimensity 9000 или Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1? Сегодня мы расскажем о них подробно.Начнем наше сравнение.
Технические характеристики Dimensity 9000 и Snapdragon 8 Gen 1
Прежде чем перейти к сравнению Dimensity 9000 и Snapdragon 8 Gen 1, мы сначала подробно описали технические характеристики чипсетов в таблице. В сравнении подробно рассмотрим чипсеты.
SOC | Dimensity 9000 | Snapdragon 8 Gen 1 | |
---|---|---|---|
CPU | 393 1X24L Cortex-485 ГГц Cortex-A710 (L2 512 КБ) 4x 1,8 ГГц Cortex-A510 (L2 256 КБ) (L3 8 МБ) | 1x 3,0 ГГц Cortex-X2 (L2 1 МБ) 3x 2,5 ГГц Cortex-A710 (L2 3112 КБ) 4 9×412,8 КБ ГГц кора-A510 (L2 256KB) (L3 6MB) | |
GPU | MALI-G710 MC10 @ 850MHZ FHD+ @ 180HZ / WQHD+ @ 144HZ | 902 902 902 902 902 902 902 9. ||
DSP/NPU | Mediatek APU 590 | Hexagon DSP | |
ISP/Camera | Triple 18-Bit MediaTek Imagi-Imagi isp 790.sple isple isple isple isple isple isp isple isp/camera | . | Тройной 18-битный Spectra CV-ISP Одиночная камера: до 200 МП Одиночная камера, MFNR, ZSL, 30 кадров в секунду: до 108 МП |
Модем | Пиковая скорость загрузки: 7 Гбит/с Пиковая скорость загрузки: 2.5Gbps Cellular Technologies Специальные функции | Пиковая загрузка Скорость: 10 Гбит/с. Пиковая скорость загрузки: 3 Гбит/с.0, Qualcomm® 5G PowerSave 2.0, Qualcomm® Wideband Envelope Tracking, Qualcomm® AI-Enhanced Signal Boost Cellular Technology: 5G mmWave и sub-6 GHz, FDD, SA (автономно), Dynamic Spectrum Sharing (DSS), TDD , 5G NR, NSA (неавтономный), ниже 6 ГГц, HSPA, WCDMA, LTE, включая поддержку CBRS, TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM/EDGE Multi SIM: Global 5G Multi-SIM | |
контроллер памяти | 4x 16-битных каналов LPDDR5X 3750MHz 6MB системы кэш уровня кэш | 4x 16-битных каналов уровня LPDDR5 3200MHz 4MB система | |
Encode / Decode | 8K30 & 4K120 закодировать & 8K60 декодировать H.265 / HEVC, H.264, VP9 8K30 AV1 Декодирование | 8K30 / 4K120 10-битный H.265 Dolby видение, HDR10 + HDR10, ГВА 720p960 бесконечная запись | |
Процесс производства | TSMC (N4) | Samsung (4LPE) |
Чипсет Dimensity 9000 — это набор микросхем, представленный MediaTek в ноябре 2021 года с целью значительного отличия от конкурентов. Чипсет, включающий новые процессоры Cortex-X2, Cortex-A710 и Cortex-A510, также содержит 10-ядерный графический процессор Mali-G710.Следует отметить, что TSMC использует передовую технологию производства 4 нм (N4). Преемник Snapdragon 888, Snapdragon 8 Gen 1 стремится стать лучшим флагманским чипсетом с новым графическим процессором Adreno 730, модемом X65 5G и другими функциями. Следует отметить, что данный чипсет производится по 4-нм (4LPE) технологии производства Samsung, которая по эффективности и производительности уступает 4-нм (N4) технологии производства TSMC. Теперь давайте перейдем к нашему сравнению.
Сравнение ЦП Dimensity 9000 и Snapdragon 8 Gen 1
Dimensity 9000 поставляется с тройной конфигурацией ЦП 1+3+4.Наше выдающееся производительное ядро — Cortex-X2 с тактовой частотой 3,05 ГГц и 1 МБ кэш-памяти второго уровня. Наши 3 ядра производительности — это Cortex-A710 с тактовой частотой 2,85 ГГц и 512 КБ кэш-памяти второго уровня, а остальные 4 ядра — это Cortex-A510 с тактовой частотой 1,8 ГГц и кэш-памятью второго уровня 256 КБ. Эти ядра могут получить доступ к 8 МБ кэш-памяти L3. Snapdragon 8 Gen 1 поставляется с тройной схемой ЦП 1+3+4, такой как Dimensity 9000. Наше выдающееся ядро производительности — это Cortex-X2 с тактовой частотой 3,0 ГГц и 1 МБ кэш-памяти второго уровня. Наши 3 ядра производительности — это Cortex-A710 с тактовой частотой 2,5 ГГц и 512 КБ кэш-памяти L2, а остальные 4 ядра — 1.Ядра Cortex-A510 с тактовой частотой 8 ГГц и кэш-памятью L2 объемом 256 КБ. Теперь давайте начнем более подробно оценивать эти ядра, которые могут получить доступ к 6 МБ кэш-памяти L3. Сначала тестируем Geekbench 5 на чипсетах
.Производительность Dimensity 9000 на 17 % выше, чем у Snapdragon 8 Gen 1 в многоядерном режиме. Когда мы изучаем одноядерные показатели, чипсеты работают довольно близко друг к другу, но на данный момент Dimensity 9000 впереди с небольшим отрывом.Dimensity 9000 работает превосходно, так как имеет более высокую тактовую частоту и больший объем кэш-памяти L3. В конце концов, MediaTek разработала чипсет, который намного лучше, чем у конкурентов. Были и те, кто долго ждал этого момента, теперь он свершился. Dimensity 9000 работает намного лучше, чем Snapdragon 8 Gen 1. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 нас разочаровывает. Он ничем не отличается от Snapdragon 888 предыдущего поколения и его производительность явно хуже, чем у конкурентов.Представленный в прошлом году Snapdragon 888 не предлагал значительных улучшений по сравнению со Snapdragon 865 предыдущего поколения, и мы обнаружили, что Snapdragon 865 работает намного лучше в некоторых моментах. На этот раз мы видим некоторые неудачи в недавно представленном Snapdragon 8 Gen 1. Если хотите, давайте проведем тесты SPECint, чтобы более подробно изучить ядра ЦП, и продолжим подробный обзор Cortex-X2.
Когда мы изучаем оценки, мы видим, что ядра Cortex-X2 обоих наборов микросхем работают очень близко друг к другу, серьезной разницы нет. Причина, по которой серьезной разницы нет, заключается в том, что оба ядра имеют почти одинаковые функции. Dimensity 9000 с небольшим отрывом лидирует, но когда мы смотрим на энергопотребление, основная разница видна именно с этой стороны.
Ядро Cortex-X2 с частотой 3,05 ГГц в Dimensity 9000 превосходит ядро Cortex-X2 с частотой 3,0 ГГц в Snapdragon 8 Gen 1, при этом потребляя меньше энергии. Здесь мы видим разницу в передовой технологии изготовления TSMC 4nm (N4). Энергопотребление Snapdragon 8 Gen 1 огромно, что является плохой новостью для Qualcomm. Обычно Qualcomm разрабатывает наборы микросхем, которые обеспечивают более высокую производительность и эффективность, чем MediaTek. Однако с 2022 годом эта ситуация полностью изменилась. В Dimensity 9000 компания MediaTek разработала набор микросхем, который обеспечивает более высокую производительность и энергоэффективность, чем любой флагманский набор микросхем на стороне Android.Теперь давайте рассмотрим производительность и энергоэффективность средних ядер.
Переходя к сравнению среднего ядра, мы видим, что Dimensity 9000 опережает Snapdragon 8 Gen 1 со значительным отрывом. Мы думаем, что различия в ядрах Cortex-A710 двух чипсетов напрямую влияют на эти результаты. Dimensity 9000 имеет 3 ядра Cortex-A710 с тактовой частотой 2,85 ГГц и кэш-память L2 объемом 512 КБ.Snapdragon 8 Gen 1 имеет 3 ядра Cortex-A710 с тактовой частотой 2,5 ГГц и кэш-память второго уровня 512 КБ. С более высокой разницей тактовой частоты в 300 МГц Dimensity 9000 может достичь гораздо более высоких уровней производительности.
Хотя Dimensity 9000 работает намного лучше, чем Snapdragon 8 Gen 1, он также потребляет меньше энергии. Причина, по которой Dimensity 9000 потребляет меньше энергии, заключается в том, что он создан на основе превосходной 4-нм технологии производства TSMC.Мы неоднократно заявляли, что 4-нм технология производства TSMC очень хороша. Очевидно, что 4-нанометровая технология производства Samsung плоха. Результаты Snapdragon 8 Gen 1 очень плохие и не обеспечивают значительного улучшения по сравнению с его предшественником Snapdragon 888. Будет ли Qualcomm улучшать следующий чипсет? Мы узнаем ответ на этот вопрос со временем. Победителем нашего сравнения стал бесспорный Dimensity 9000. Теперь, когда мы подробно рассмотрели процессоры, давайте перейдем к обзору графического процессора.
Сравнение графических процессоров Dimensity 9000 и Snapdragon 8 Gen 1
Dimensity 9000 обновлен до 10-ядерного Mali-G710, который намного лучше, чем 7-ядерный Mali-G77 в Dimensity 1200. Это новый графический процессор, который может достигает тактовой частоты 850 МГц, имеет 20 шейдерных ядер. Snapdragon 8 Gen 1 переключился с Adreno 660, который был в его предшественнике Snapdragon 888, на новый Adreno 730. Этот новый графический процессор может достигать тактовой частоты 818 МГц. Чтобы лучше оценить сравнение графических процессоров Dimensity 9000 и Snapdragon 8 Gen 1, мы рассмотрим тесты производительности и игровые тесты.
Snapdragon 8 Gen 1 показывает чуть лучшие результаты, чем Dimensity 9000, но потребляет почти на 3,4 Вт больше энергии. Разница в производительности невелика, они почти близки друг к другу, но разница в энергопотреблении огромна и эффективность GPU Snapdragon 8 Gen 1 явно плоха по сравнению с Dimensity 9000. Если бы Dimensity 9000 потреблял такое же количество энергии как Snapdragon 8 Gen 1, мы бы увидели, что Dimensity 9000 работает намного лучше, но его текущая производительность великолепна, учитывая его энергоэффективность.
Как мы упоминали в предыдущем тесте, Snapdragon 8 Gen 1 работает немного лучше, чем Dimensity 9000. Однако Snapdragon 8 Gen 1 работает хорошо, потребляя больше энергии . Мы подробно рассмотрим важность энергопотребления в игровых тестах. Если хотите, давайте сразу перейдем к игровым тестам.
Прежде чем мы перейдем к тесту Genshin Impact, нам нужно указать, в каком разрешении работают устройства во время игр.Мы рассмотрим две версии Oppo Find X5 Pro. Есть две версии этой модели с чипсетами Dimensity 9000 и Snapdragon 8 Gen 1. На фото видно, в каком разрешении работают устройства во время игр. Теперь перейдем к игровому тесту.
Версия Oppo Find X5 Pro с Dimensity 9000 потребляет 1.На 4 Вт меньше энергии, чем Realme GT 2 Pro на базе Snapdragon 8 Gen 1, и обеспечивает гораздо лучшее значение FPS. Мы сказали, что энергопотребление важно, мы объясним, почему это важно, когда будем подробно оценивать температуру устройств после игры. Oppo Find X5 Pro на базе Snapdragon 8 Gen 1 работает намного хуже, чем другие Oppo Find X5 Pro на базе Dimensity 9000. Это нас разочаровало. Стоит отметить, что эти результаты оцениваются по первым 10 минутам игры.
Из-за тонкого корпуса Oppo Find X5 Pro нагревался, и ему приходилось снижать производительность, чтобы не достигать чрезвычайно высоких уровней температуры. Когда мы изучаем текущие значения FPS, мы видим, что поддерживаемая Dimensity 9000 версия Oppo Find X5 Pro работает намного лучше, чем другая версия Oppo Find X5 Pro на базе чипсета Snapdragon 8 Gen 1.Это показывает, что Dimensity 9000 имеет высокоэффективный графический процессор, а Snapdragon 8 Gen 1 имеет худший графический процессор с точки зрения энергоэффективности.
Oppo Find X5 Pro на базе Dimensity 9000 отлично справляется со своей задачей. Oppo Find X5 Pro на базе процессора Dimensity 9000 обеспечивает гораздо лучший FPS, чем другие Oppo Find X5 Pro на базе процессора Snapdragon 8 Gen 1, потребляет меньше энергии и меньше нагревается.Dimensity 9000 не только лучше, чем Snapdragon 8 Gen 1 на стороне процессора, но и намного лучше, чем его соперник на стороне графического процессора. В результате сравнения Dimensity 9000 с графическим процессором Snapdragon 8 Gen 1 нашим победителем стал Dimensity 9000 от MediaTek. 8 Gen 1. В этом разделе мы рассмотрим новые 18-битные тройные провайдеры. Dimensity 9000 имеет тройной 18-битный интернет-провайдер Imagiq 790.Snapdragon 8 Gen 1 имеет тройной 18-битный интернет-провайдер Spectra, как и Dimensity 9000. Эти интернет-провайдеры предоставляют нам революционные новые технологии обработки изображений. Теперь интернет-провайдеры, которые имеют возможность обрабатывать изображения с глубиной от 14 до 18 бит, позволяют быстро объединять несколько фотографий и получать идеальные фотографии без шумов.
Imagiq 790 ISP поддерживает датчики камеры до 320 МП, а Spectra ISP поддерживает до 200 МП. Imagiq 790 ISP способен обрабатывать изображения со скоростью 9 гигапикселей в секунду, а Spectra ISP способен обрабатывать изображения со скоростью 3.2 гигапикселя в секунду. Imagiq 790 ISP может обрабатывать изображения почти в 3 раза быстрее, чем Spectra ISP. Что касается возможностей видеосъемки, Imagiq 790 может записывать видео 4K при 60 кадрах в секунду, а Spectra ISP может записывать видео 8K при 30 кадрах в секунду. Spectra ISP в этом отношении впереди, но видео 8K не очень распространены, так что это не существенная разница. В то время как Imagiq 790 ISP может записывать видео со скоростью 30 кадров в секунду 32 + 32 + 32 МП одновременно с 3 объективами, Spectra ISP может записывать видео со скоростью 30 кадров в секунду 36 + 36 + 36 МП одновременно с 3 объективами.Spectra ISP также лидирует в этом отношении, поскольку может записывать видео с более высоким разрешением. Откровенно говоря, когда мы оцениваем интернет-провайдеров, мы сталкиваемся с ситуациями, когда оба интернет-провайдера опережают друг друга. Оба интернет-провайдера легко удовлетворят ваши потребности благодаря своим современным функциям и стремятся предложить вам больше. Однако, если бы нам нужно было выбрать победителя, мы бы выбрали Imagiq 790 ISP, который поддерживает датчики камеры с более высоким разрешением и имеет гораздо лучшую обработку изображений. В сравнении Dimensity 9000 с интернет-провайдером Snapdragon 8 Gen 1 победителем стал Dimensity 9000 с интернет-провайдером Imagiq 790.
Сравнение модемов Dimensity 9000 и Snapdragon 8 Gen 1
Если мы перейдем к сравнению модемов Dimensity 9000 и Snapdragon 8 Gen 1, на этот раз мы сравним модемы подробно. Затем мы делаем общую оценку и подходим к концу нашей статьи. Snapdragon 8 Gen 1 имеет модем Snapdragon X65 с поддержкой mmWave. Dimensity 9000 поставляется с модемом 5G-Sub6, который не поддерживает mmWave. Учитывая, что mmWave не очень распространен за пределами Америки, мы не видим в этом серьезного недостатка.Но мы все еще должны указать, что mmWave недоступен. Что касается скорости загрузки и выгрузки модемов, модем Snapdragon X65 5G может достигать скорости загрузки 10 Гбит/с и скорости загрузки 3 Гбит/с. Со стороны LTE модем с поддержкой Cat24 может достигать скорости загрузки 2,5 Гбит/с и скорости загрузки 316 Мбит/с. Модем 5G Dimensity 9000 может достигать скорости загрузки 7 Гбит/с и скорости загрузки 2,5 Гбит/с. На стороне LTE, как и Snapdragon X65 5G, модем с поддержкой Cat24 может достигать скорости загрузки 2,5 Гбит/с и скорости загрузки 316 Мбит/с. Очевидно, что модем Snapdragon X65 5G явно превосходит скорость загрузки и выгрузки 5G.Это не значит, что 5G-модем Dimensity 9000 плохой, он довольно хорош с точки зрения энергопотребления. Но если нам нужно выбрать победителя в сравнении модема Dimensity 9000 и Snapdragon 8 Gen 1, победителем станет Snapdragon 8 Gen 1 с модемом Snapdragon X65 5G.
Если мы оценим сравнение Dimensity 9000 и Snapdragon 8 Gen 1 в целом, мы увидим, что Dimensity 9000 — гораздо лучший чипсет, чем Snapdragon 8 Gen 1. MediaTek, которая обычно разрабатывает чипсеты для бюджетных устройств, со временем улучшила себя и справилась. разработать гораздо лучший чипсет, чем Qualcomm.Это радостная новость для мобильного рынка. Возрастающая конкуренция между брендами всегда идет на пользу пользователю. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 нас разочаровывает. Производительность и энергоэффективность явно отстают от конкурента. Сбой Snapdragon 888 продолжается и в Snapdragon 8 Gen 1.
4-нм (4LPE) технология производства Samsung обеспечивает значительно худшую производительность и энергоэффективность, чем превосходная 4-нм (N4) технология производства TSMC. По этой причине Qualcomm не должна отдавать производство разработанных ею новых чипсетов на аутсорсинг Samsung, а передавать его на аутсорсинг TSMC.
Ваш комментарий будет первым